英特爾與台積電相爭,是成功的一步棋、還是自不量力?分析師這樣看
英特爾與台積電相爭,是成功的一步棋、還是自不量力?分析師這樣看

「Intel回來了!過往陳舊的Intel已經煥然一新。」2月新上任的Intel執行長帕特.蓋爾辛格(Pat Gelsinger)在本週宣佈「IDM 2.0」策略,將斥資200億美元在美國亞利桑那州興建兩座晶圓廠,還計畫跨足代工業務,與台積電正面對決。

近年來,Intel在10奈米、7奈米等先進製程發展上嚴重落後,產能更陷入嚴重瓶頸,曾遭HP、Dell等個人電腦大廠點名導致他們營收成長受限,還因此發表聲明向各大客戶致歉。

在這樣背景下,外界開始出現一種呼聲:Intel應該放棄過往牢牢掌控晶片製造的堅持,將產品外包給代工廠生產,甚至拆分製造業務,徹底轉型為一間無廠半導體公司。

曾任Intel高管多年的麥克.布魯克(Michael Bruck)就曾撰文指出,Intel正面臨第三次策略轉型點,掌握越長的製造流程,就越容易被瓶頸所絆住,Intel需要放棄晶圓製造業務,避免與台積電的競爭。

去年7月,Intel前執行長鮑伯.史旺(Bob Swan)便對外披露,他們正考慮將部份製造外包,引發外界議論及投資者的樂觀看待。只不過,這樣的想法似乎在蓋爾辛格接任後遭到推翻,這位曾為Intel奉獻30年歲月的老將,就任執行長前率先承諾,他們會自行製造絕大部分的晶片,只有少部份非主力產品會委外生產。此宣言一出,Intel股價立即重挫9%。

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曾為Intel奉獻30年歲月的老將蓋爾辛格今年2月被認命為Intel執行長,他宣稱Intel將自行製造大部分晶片,讓台積電可能會拿到Intel大單的猜測落空。

延伸閱讀:劍指台積電!英特爾斥資200億美元亞利桑那建兩廠,要搶晶圓代工大餅

這次宣佈IDM 2.0計畫,投資200億美元擴廠、進軍代工業務的展望,便是為先前的承諾背書:Intel不會放棄自造晶片,而是將找出IDM在新時代的生存方法。

PUND-IT科技分析師羅傑.凱伊(Roger Kay)評論,蓋爾辛格的這番演講,「是我在科技領域打滾數十年來,所聽過最重要的演講之一。他的內容是如此廣泛且深遠,將影響未來幾年同業、競爭者、客戶及供應鏈的走向。」

金融媒體《Investor's Business Daily》指出,Intel宣佈這項消息後,應用材料、艾司摩爾、Ichor Holdings、KLA、泛林集團等多家半導體供應鏈廠商的股價,都有不同幅度的上揚。

搭上「美國製造」順風車,Intel有望踏足半導體代工嗎?

研究公司Moor Insights & Strategy首席分析師派翠克.穆爾海德(Patrick Moorhead)讚賞,「蓋爾辛格給了我所有相信『Intel回來了』的理由,只不過還需要等待他實際執行。」

雖然目前Intel宣佈投入200億美元,較台積電2021年上看280億美元的資本支出為低,但穆爾海德認為,考慮到歐美各國的需求,Intel實際的投入肯定會比這個數字要來得高,且極有可能再獲得美國和歐盟的補貼,能夠更快速地擴建產能。

穆爾海德提到,他相信Intel開始認真投入半導體代工業務,這間公司首度投入半導體設計規則、PDK模型等的標準化,這讓客戶有辦法轉換過往交給台積電、三星、聯電及格羅方德等代工廠的設計。

常駐台灣的分析師班.湯普森(Ben Thompson)也指出,台積電吸引廣大企業的一個要點是,不只要成為一間代工廠,還要能夠幫助企業更簡單地打造晶片。這對Intel是完全陌生的領域,然而蓋爾辛格在最初發表就提到如何幫助客戶,顯然對進軍代工領域有著更深入的思考。

作為科技業命脈的半導體製造,卻把持在亞洲各國手中,美國亟欲擺脫這種如鯁在喉的現狀,去年底爆發的車用晶片短缺問題,更加深了美國自造晶片的決心。

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先進製程技術把持在台積電等亞洲業者手中的局面,也令美國開始扶持晶片國造。
圖/ Sundry Photography via shutterstock

尤其是被台積電、三星掌控的先進製程領域。貝恩顧問公司合夥人彼得.漢伯里(Peter Hanbury)指出,無廠半導體公司一直很擔憂台積電的優勢地位會使他們失去議價能力,「尤其格羅方德—台積電唯一的美國競爭對手,在2018年宣佈退出先進製程競爭後,這樣的憂慮變得更為嚴重。」

同時也讓半導體製造脫離地緣政治的糾葛,對美國來說,台灣始終是面臨戰爭風險的危險地區,加上中國已多次表明「收復台灣」的決心,為半導體製造另尋出路一直是重要方針。

Intel宣佈進軍半導體代工領域,無疑給了無廠半導體公司更多的選擇。雖然有人質疑,與Intel有直接競爭關係的業者是否會向他下單,但蓋爾辛格透露,亞馬遜、微軟、思科、IBM及高通等多家科技巨頭都對他們的代工服務抱有興趣。

Intel製程嚴重落後、光刻機產能不足,如何解決?

但並非所有人都看好Intel的展望能夠順利實現。例如花旗證券就認為,Intel缺乏有晶圓代工經驗的管理人員來領導這項新興業務,他們在這塊領域很難取得成功機會。目前Intel是計畫由供應鏈長蘭德爾.塔庫爾(Randhir Thakur)領導代工業務。

里昂證券科技研究負責人賽巴斯蒂安.侯(Sebastian Hou)也表示,「我覺得這很困難,因為Intel幾年前就已經嘗試過了,但即使當時他們的製程技術領先全球,也沒能實現代工業務。」

也有看法認為,Intel過往進軍代工的災難性結果,很可能讓客戶對委託他們代工感到卻步。

《金融時報》則指出,有半導體業者認為,台積電2021年的資本支出有很大比例會用於EUV光刻機,這是先進製程不可或缺的設備,然而全球唯一製造光刻機的艾司摩爾卻陷入產能難題。

簡言之,光刻機正陷入供不應求的情況,每當台積電多採購一台光刻機,都有助於拉開與競爭對手的差距。至少短時間內,Intel仍難以趕上台積電的腳步。

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有看法認為,艾司摩爾光刻機產能有限的情況下,Intel很難拉近與台積電的距離。
圖/ ASML

延伸閱讀:英特爾建新廠、持續自製晶片,陸行之:就是要跟台積電槓上,但有些搞錯方向

羅森布拉特證券分析師漢斯.摩塞斯曼(Hans Mosesmann)提到,Intel投入代工領域有非常大的風險,「Intel沒有晶片代工的專業知識,企業文化也並非為代工業務建立。」他對Intel股票的評等為賣出。

至今為止,Intel的製程技術已落後台積電2年之久,加上過往發展代工失敗的經驗,如何讓外界相信他們能夠追趕製程及成功打入代工業務,或許還需要更多實績證明。

資料來源:Forbes金融時報YahoosdxcentralStratechery

責任編輯:錢玉紘

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從邊界防護走向全域零信任:HPE Networking 如何打造 AI 時代的企業網路安全架構?
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HPE Networking 以「全域零信任」重塑資安防禦架構

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