英特爾的IDM 2.0能否開闢出另一藍天
英特爾的IDM 2.0能否開闢出另一藍天

3月23日,英特爾公司在Engineering the Future線上發布會上,宣示雄心勃勃的「IDM 2.0」,重申英特爾會將最重要的產品,留在自家晶圓廠生產。不過也會將部分產品,委託台積電先進製程代工。CPU以外的產品會交給台積電、聯電、三星電子、格芯等,晶圓代工廠生產。

英特爾的「IDM 2.0」主要有三大重點

首先,英特爾會維持全球自家工廠大規模生產的營運模式,英特爾會在自家工廠生產多數的產品。目前英特爾7奈米(相當於台積電的5奈米)製程開發進展順利,並且積極使用EUV技術。封裝技術方面,英特爾可使用多個IP或「晶片塊」(Tile)。這顯示英特爾在半導體先進製程及封裝方面,仍持續前進,足堪支援在自家工廠生產多數產品。

其次,英特爾將擴大使用第三方晶圓代工產能。英特爾下一代Meteor Lake 7奈米CPU的部分晶片塊,將在2023年委託台積電代工。CPU以外的產品線,擴大委託台積電、聯電、三星電子、格芯代工生產。

第三點為英特爾將再次跨入晶圓代工服務。英特爾宣布將成為美、歐主要晶圓代工產能供應商。英特爾將成立「英特爾晶圓代工服務」(IFS)部門,為美、歐客戶提供晶圓代工服務。英特爾晶圓代工計畫獲得微軟、高通、IBM、Google、思科、亞馬遜、愛立信以及比利時微電子研究中心(IMEC),8大公司、組織的支持。

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圖/ Intel

最令人矚目的是,英特爾宣布將投資200億美元,在美國亞利桑那州設立兩座先進晶圓廠。這兩座新晶圓廠除了生產自家產品外,將提供在英特爾IFS下單客戶生產所需的產能。目前英特爾在亞利桑那州共有4座晶圓廠,加上將設立的兩座新晶圓廠,則總共6座晶圓廠,亞利桑那州成為英特爾在美國的生產重鎮。

2015年英特爾宣布以167億美元購併FPGA大廠Altera,這是英特爾進入晶圓代工事業的「引子」。2016年8月英特爾在IDF宣布開放晶圓代工服務,紫光展訊使用英特爾14奈米製程開發生產智慧型手機應用處理器,LG使用英特爾10奈米製程開發生產智慧型手機應用處理器。由於英特爾製程延宕,10奈米製程「千呼萬喚」在2018年5月方問世,自家產品都無法順利上線,遑論「社外」的晶圓代工客戶。英特爾當年的代工事業大計,落到「悄悄落幕」的下場。

英特爾14奈米製程於2014年9月量產,領先群倫。台積電的16奈米製程於2015年第三季進入量產,10奈米製程(與英特爾14奈米製程性能相當)在2017年6月量產。英特爾此時製程技術領先台積電約2年。

依照英特爾原本規劃的時程,10奈米製程應在2016年下半年量產,無奈一再拖延,直到2018年5月方量產。可惜的是量產不順,真正大量生產被推遲到2019年第二季底。

台積電於2018年4月量產7奈米製程,2020年4月量產5奈米製程,2022年下半年量產3奈米製程。而英特爾的7奈米製程則延宕到2023年方可量產。因此目前台積電在製程技術方面領先英特爾約2年。

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圖/ 台積電

延伸閱讀:[英特爾與台積電相爭,是成功的一步棋、還是自不量力?分析師這樣看
][1]

面子問題與供需失調,英特爾怎麼選?

由於英特爾在製程發展不順利,目前主流產品仍由14奈米以及10奈米擔綱。主要競爭對手超微,使用台積電7奈米製程,性能卓越,因此在市場搶了不少英特爾的市占率。

英特爾由於製程發展不順暢,導致設計部門無法全力發揮,因此內部遂有積極委託台積電以最先進的製程代工生產CPU的聲音。產業界的消息指出,英特爾已與台積電簽約,將委託台積電以6奈米製程生產獨立繪圖晶片,以5奈米、3奈米生產部分CPU產品。

英特爾是全球第一大半導體公司,是美國的驕傲,委託台灣台積電生產,有「面子」問題需要考量。尤其是在這波,全球半導體供需失調的情境下,強化自家在地生產,可說是英特爾的「當務之急」。

因此英特爾的新營運模式,將附加價值低的CPU以外產品,委託外部晶圓代工廠生產,留下附加價值高的CPU及伺服器處理器在自家生產。同時將採用台積電3奈米製程生產CPU以因應市場的挑戰。

先進製程投資龐大,因此英特爾企圖進入晶圓代工市場,以擴大自家先進製程的「出海口」,以免產能閒置。

Intel
圖/ shutterstock

英特爾的晶圓代工瞄準美、歐市場,企圖以在地生產的優勢取得訂單。然而英特爾可能不熟悉晶圓代工的營運模式,有許多困難需要克服。除此之外,除非英特爾可以不計盈虧,否則英特爾的生產成本高,無法與台積電競爭,客戶可能無法接受高昂的代工價格。

從第一波跳出來支持英特爾的八大公司、組織來看,僅有高通一家為IC設計公司,其餘的為軟體、系統公司及研究組織。盡管高通總裁表示將會在英特爾投單,然而當英特爾端出的製程技術、良率、價格等,如果無法讓高通滿意,「在商言商」高通可能無法在英特爾下單。

高通是英特爾潛在的競爭者,高通將來可能開發推出筆電、伺服器CPU,如此一來高通與英特爾關係丕變,檯面上講得是「場面話」,實際商業行為是以利益為優先。

客製化IC(ASIC),則是英特爾的可行之策。替微軟、Google、AWS等開發客製化IC,成為英特爾晶圓代工服務的可行之策。從IC設計到代工生產,「一條龍」的服務,將可能為英特爾開闢一片新藍天。

責任編輯:錢玉紘、陳建鈞

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[1]: https://www.bnext.com.tw/article/61959/intel-idm-revolution-

關鍵字: #Intel #晶圓代工
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AI讓軟體開發更快,誰來接住「上線之後」?諾德資訊以Production as a Service補上最後一哩
AI讓軟體開發更快,誰來接住「上線之後」?諾德資訊以Production as a Service補上最後一哩

2026台灣設計展於9月24日至10月11日在桃園登場,以「桃園流」為主題,結合千塘之鄉的水文地景、國門之都的航空與物流優勢、多元族群文化匯流,以及 AI 科技應用,展現城市運轉的動態美學。

其中,為提供民眾不同於以往的互動體驗,AIoT 智慧感知大數據平台服務商棋苓(Chylyng)推出全展區 AI 穿戴互動體驗「FLOW CHECK」。參觀者配戴主辦單位提供的智慧手環後,可沿著展場動線於不同站點進行互動。即使多人同時參與,每位參觀者仍可依照不同的路徑、選擇與互動節奏完成體驗;系統並依據互動過程與結果,即時生成專屬的 Flowmomo 數位卡牌,讓參觀者儲存並帶走屬於自己的展覽體驗紀錄。

看似簡單的手環互動,背後其實是一套整合穿戴裝置、即時感測、場域互動、資料處理與雲端服務的完整系統。尤其在大型公開展覽環境中,不僅必須因應大量參觀者於短時間內同時使用,也必須確保從手環感測、站點互動、資料傳輸到最終結果產出的每一個環節,都能維持即時且穩定的服務品質。

棋苓以自主開發的 Eleplo AIoT Platform 為技術核心,整合穿戴裝置、感測設備、人員與資產定位,以及即時事件與資料管理,並負責建構 FLOW CHECK 的手環互動邏輯、站點應用、卡牌生成及參觀者操作介面。

專業分工合作:諾德資訊坐鎮後端,撐住大型公開展覽的服務韌性

為了讓系統從開發與測試環境順利進入大型公開場域,並進一步提升正式服務的可用性、資安與系統韌性,諾德資訊與棋苓採取專業分工合作。棋苓聚焦於 AIoT 平台、穿戴應用及使用者體驗;諾德資訊則負責後端基礎架構、正式環境部署、壓力測試、高可用性驗證,以及服務上線後的系統與流量監控。

由於展場現地部署時間僅有兩天,雙方將大量驗證工作提前至開展前完成。諾德資訊於正式開展前約一個月即建置專用測試環境,讓棋苓的應用服務提早與正式營運架構整合,並進行壓力測試、高可用性驗證及異常情境測試,使原本必須於現場進行的系統驗證工作大幅提前完成。

諾德資訊業務開發經理邱柏瑞表示:「FLOW CHECK 的挑戰在於大量參觀者可能集中於同一時段使用手環,因此除了確保服務穩定之外,也必須辨識進入系統的流量究竟來自真人使用者、合法自動化程式、AI Bot 或惡意攻擊,並透過即時監控及早發現異常。」為此,諾德資訊導入 IntelliFend Bot Management,協助辨識真人使用者、合法自動化及異常機器人流量,並於展覽公開服務期間透過遠端監控,持續掌握主機、資料庫、應用服務及外部流量狀態。

此外,為驗證系統在大型展覽情境下的承載能力,正式展出前,諾德資訊亦協助棋苓進行大規模壓力測試,模擬最高約 3 萬人同時使用的流量情境,提前觀察系統資源使用狀況、服務反應與可能的效能臨界點,並據此進行相關調校。

透過棋苓在 AIoT、智慧穿戴與互動應用上的技術能力,以及諾德資訊在正式營運環境、資安、壓力測試與維運監控上的經驗,雙方在展覽正式開放前,即完成從應用層到基礎架構的完整驗證,讓 FLOW CHECK 能夠在大型公開場域中穩定提供即時的 AI 穿戴互動體驗。

諾德資訊
諾德資訊業務開發經理邱柏瑞表示,FLOW CHECK展前模擬約3萬人同時在線情境,並即時辨識流量來自真人、Bot、AI或惡意攻擊,提前掌握系統臨界值。
圖/ 數位時代

AI加速開發腳步,但也增加「上線」考驗

從生成式AI到代理式AI,軟體開發速度快速提升,過去需要長時間才能完成的產品原型(Prototype)與概念性驗證(PoC)專案,現在可以很快完成驗證,讓軟體商有更多時間跟資源投入客戶需求、產品創意與使用體驗。

但是,從PoC走到Production,面對的是完全不同的考驗。
諾德資訊技術長張家榮解釋,進入正式環境(Production)後,軟體服務必須面對真實使用者的流量、不同客戶的IT環境、計算資源擴充、資料庫負載、網路連線、資安攻擊,以及服務異常時的切換與處理,就算在壓力測試時表現正常的系統,也可能在Production的時候出現問題。

更值得特別注意的是,AI不只讓開發者更快,也讓攻擊者發現漏洞的速度加快;過去,服務上線後還有時間慢慢觀察、修正,現在,服務一上線,可能很快就遭到掃描甚至攻擊。

也因如此,軟體商、系統整合商選擇基礎架構夥伴的條件開始改變,從過去關注功能與價格轉向:產品能不能順利上線?出了問題誰來處理?面對流量變化與資安風險,服務能不能持續運作?

張家榮表示:「諾德資訊可以提供從公有雲、私有雲、地端、邊緣運算、主機代管、網路,到維運與監控等服務,讓軟體夥伴可以將資源集中在應用與客戶需求,無須擔憂Production議題。」

諾德資訊
諾德資訊技術長張家榮指出,公司可提供從公有雲、私有雲、地端、邊緣運算、主機代管到維運監控的完整服務,讓軟體夥伴無須擔憂Production議題。
圖/ 數位時代

不僅提供資源,諾德資訊將Production變成一項服務

而這也是諾德資訊會提出「Production as a Service」的原因:不是在提供另一種雲端或主機服務,而是將軟體從開發走向正式營運所需的Production流程,轉化成可以被專業分工、驗證與持續維運的一項服務。

「Production as a Service不是單純把主機或雲端資源租給客戶,而是共同檢視這套軟體能不能順利上線與正常營運。」邱柏瑞表示。

實際做法包括,在上線前協助檢視架構,建立與正式環境相近的測試環境,確認系統正常狀態、最大承載量與資源需求,並驗證高可用性、資安、備援及服務切換機制;上線後則持續監看服務狀態、容量與流量,及早發現異常並處理。

諾德資訊之所以有這樣的服務能力,可以歸結為三點:

第一,長期累積的基礎架構與維運經驗,目前,諾德資訊同時服務的客戶數近30家,應用情境涵蓋IoT、購物平台、遊戲、音樂等不同類型的軟體服務。

第二,諾德資訊將每一個客戶遇到的問題與解決方案收攏至知識庫,讓團隊成員可以快速處理、借鏡,滿足客戶需求。

第三,依循ITIL的維運精神,並具備ISO 27001等資安相關認證,將服務流程、操作紀錄、備份、監控與異常處理等機制內化到服務之中。

這也是諾德資訊與單純提供雲端、IDC或主機代管服務的業者之間的最大差異:交付的不僅是基礎設施,而是讓服務持續運作的能力。面對客戶同時使用公有雲、私有雲、地端與邊緣運算環境,諾德資訊另以 MQloud 提供統一管理,把網路、防火牆、流量、監控與帳務收進同一套平台,降低跨環境營運的複雜度。

「軟體商負責開發,就像晶片設計公司;諾德資訊則負責協助完成測試、製程調整與正式生產,讓產品真正走向市場,希望成為『軟體界的台積電』。」張家榮如是說道。

展望未來,諾德資訊將持續深化 Production as a Service,成為軟體公司從上線到長期營運的夥伴。自構想階段起即與軟體商共同討論架構,於測試階段協助驗證,於準備上市時承接正式環境,上線後則持續守住流量、資安與服務韌性。軟體開發者與 SaaS 業者可將資源集中於產品與客戶,完整基礎架構與 24×7 維運則由諾德資訊端到端承接。

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