英特爾的IDM 2.0能否開闢出另一藍天|數位時代 BusinessNext

3月23日，英特爾公司在Engineering the Future線上發布會上，宣示雄心勃勃的「IDM 2.0」，重申英特爾會將最重要的產品，留在自家晶圓廠生產。不過也會將部分產品，委託台積電先進製程代工。CPU以外的產品會交給台積電、聯電、三星電子、格芯等，晶圓代工廠生產。

英特爾的「IDM 2.0」主要有三大重點

首先，英特爾會維持全球自家工廠大規模生產的營運模式，英特爾會在自家工廠生產多數的產品。目前英特爾7奈米(相當於台積電的5奈米)製程開發進展順利，並且積極使用EUV技術。封裝技術方面，英特爾可使用多個IP或「晶片塊」（Tile）。這顯示英特爾在半導體先進製程及封裝方面，仍持續前進，足堪支援在自家工廠生產多數產品。

其次，英特爾將擴大使用第三方晶圓代工產能。英特爾下一代Meteor Lake 7奈米CPU的部分晶片塊，將在2023年委託台積電代工。CPU以外的產品線，擴大委託台積電、聯電、三星電子、格芯代工生產。

第三點為英特爾將再次跨入晶圓代工服務。英特爾宣布將成為美、歐主要晶圓代工產能供應商。英特爾將成立「英特爾晶圓代工服務」（IFS）部門，為美、歐客戶提供晶圓代工服務。英特爾晶圓代工計畫獲得微軟、高通、IBM、Google、思科、亞馬遜、愛立信以及比利時微電子研究中心（IMEC），8大公司、組織的支持。

最令人矚目的是，英特爾宣布將投資200億美元，在美國亞利桑那州設立兩座先進晶圓廠。這兩座新晶圓廠除了生產自家產品外，將提供在英特爾IFS下單客戶生產所需的產能。目前英特爾在亞利桑那州共有4座晶圓廠，加上將設立的兩座新晶圓廠，則總共6座晶圓廠，亞利桑那州成為英特爾在美國的生產重鎮。

2015年英特爾宣布以167億美元購併FPGA大廠Altera，這是英特爾進入晶圓代工事業的「引子」。2016年8月英特爾在IDF宣布開放晶圓代工服務，紫光展訊使用英特爾14奈米製程開發生產智慧型手機應用處理器，LG使用英特爾10奈米製程開發生產智慧型手機應用處理器。由於英特爾製程延宕，10奈米製程「千呼萬喚」在2018年5月方問世，自家產品都無法順利上線，遑論「社外」的晶圓代工客戶。英特爾當年的代工事業大計，落到「悄悄落幕」的下場。

英特爾14奈米製程於2014年9月量產，領先群倫。台積電的16奈米製程於2015年第三季進入量產，10奈米製程(與英特爾14奈米製程性能相當)在2017年6月量產。英特爾此時製程技術領先台積電約2年。

依照英特爾原本規劃的時程，10奈米製程應在2016年下半年量產，無奈一再拖延，直到2018年5月方量產。可惜的是量產不順，真正大量生產被推遲到2019年第二季底。

台積電於2018年4月量產7奈米製程，2020年4月量產5奈米製程，2022年下半年量產3奈米製程。而英特爾的7奈米製程則延宕到2023年方可量產。因此目前台積電在製程技術方面領先英特爾約2年。

延伸閱讀：英特爾與台積電相爭，是成功的一步棋、還是自不量力？分析師這樣看

面子問題與供需失調，英特爾怎麼選？

由於英特爾在製程發展不順利，目前主流產品仍由14奈米以及10奈米擔綱。主要競爭對手超微，使用台積電7奈米製程，性能卓越，因此在市場搶了不少英特爾的市占率。

英特爾由於製程發展不順暢，導致設計部門無法全力發揮，因此內部遂有積極委託台積電以最先進的製程代工生產CPU的聲音。產業界的消息指出，英特爾已與台積電簽約，將委託台積電以6奈米製程生產獨立繪圖晶片，以5奈米、3奈米生產部分CPU產品。

英特爾是全球第一大半導體公司，是美國的驕傲，委託台灣台積電生產，有「面子」問題需要考量。尤其是在這波，全球半導體供需失調的情境下，強化自家在地生產，可說是英特爾的「當務之急」。

因此英特爾的新營運模式，將附加價值低的CPU以外產品，委託外部晶圓代工廠生產，留下附加價值高的CPU及伺服器處理器在自家生產。同時將採用台積電3奈米製程生產CPU以因應市場的挑戰。

先進製程投資龐大，因此英特爾企圖進入晶圓代工市場，以擴大自家先進製程的「出海口」，以免產能閒置。

英特爾的晶圓代工瞄準美、歐市場，企圖以在地生產的優勢取得訂單。然而英特爾可能不熟悉晶圓代工的營運模式，有許多困難需要克服。除此之外，除非英特爾可以不計盈虧，否則英特爾的生產成本高，無法與台積電競爭，客戶可能無法接受高昂的代工價格。

從第一波跳出來支持英特爾的八大公司、組織來看，僅有高通一家為IC設計公司，其餘的為軟體、系統公司及研究組織。盡管高通總裁表示將會在英特爾投單，然而當英特爾端出的製程技術、良率、價格等，如果無法讓高通滿意，「在商言商」高通可能無法在英特爾下單。

高通是英特爾潛在的競爭者，高通將來可能開發推出筆電、伺服器CPU，如此一來高通與英特爾關係丕變，檯面上講得是「場面話」，實際商業行為是以利益為優先。

客製化IC（ASIC），則是英特爾的可行之策。替微軟、Google、AWS等開發客製化IC，成為英特爾晶圓代工服務的可行之策。從IC設計到代工生產，「一條龍」的服務，將可能為英特爾開闢一片新藍天。

責任編輯：錢玉紘、陳建鈞

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在科技重塑萬物的時代，飲食與農業的創新也正悄然發酵。台灣唯一專注於食農科技創業輔導的「好食好事加速器」，將於10月30日舉辦第八屆Demo Day。活動將邀請13 家入選新創登台發表，聚焦食農科技、AI供應鏈和飲食創新三大面向，分享他們如何以科技、創意和永續理念，改寫食農產業的未來。現場亦同步規劃「未來食農展演區」，集結本屆共17 家新創團隊，展示最前沿的產品與服務，從飲食創新到食農產業的智慧應用，讓與會者一次看見未來食農的全景樣貌。

化身食農新創關鍵推手，創整體存活率95%佳蹟

好食好事加速器營運總監張正瑜指出，好食好事加速器自2018年啟動以來，至今已輔導 78 家食農新創團隊、累積總資本額達新台幣22.6億元，整體成長率達 114%，整體存活率達 92%。

這些成果不僅展現了台灣食農新創的韌性與潛力，更凸顯好食好事加速器在背後扮演的關鍵推手角色，透過系統化輔導、跨域資源鏈結與市場驗證，讓食農創業者能夠以更快的速度、更穩的步伐邁向成功。而因應食農產業的轉型趨勢與全球永續浪潮，今年加速器特別聚焦在以下兩大重點，一是運用科技和創新推動食農產業升級，二是加速飲食創新發展。

食農科技+AI供應鏈，以數位創新驅動食農產業升級

根據張正瑜的觀察，多數人對食農產業的想像皆停留在農作物生產階段，但這其實太過狹隘，「食農產業的真正範圍很廣，從『產地到餐桌』乃至『再循環』的整條供應鏈，都應該被納入其中，」張正瑜說，這當中包含生產、批發零售、物流、用餐場域、包裝材質的選用，甚至或廚餘與農業廢棄物的循環再利用等議題，這些都屬於食農產業的一環。

為了提升食農產業價值，今年入選團隊中，有許多聚焦於 AI、數位科技、永續再生等領域的新創，透過創新的解決方案去優化供應鏈各個節點，讓創新不只發生在農田，而能延伸至整個產業鏈。舉凡食農科技、AI 供應鏈等議題，其目的都是運用科技與創新思維推動食農產業升級。

其中，食農科技指的是，運用創新技術或數位科技改變傳統農作物的生長模式與管理方式，本屆入選團隊好食Agri Optech，便是以室內植物工廠為核心，自主開發高效植物照明技術與模組化系統，不僅大幅節省能源與水的耗用量，更能降低疏菜耗損量，與國際植物工廠解決方案相比，好食Agri Optech無論在價格或營運效能上都極具競爭力，如今更透過好食好事加速器的輔導與媒合，成功對接至連鎖早餐品牌，擴大產品通路與市場觸角。

而AI供應鏈，則是運用人工智慧讓供應鏈更透明、暢通與高效。例如本次入選團隊——團薦科技開發出的AI零售選址平台，可以透過數據與 AI 模型分析人流熱點、預測未來3個月內的營收表現與展店成功率，協助企業找出最具潛力的展店地點。這項技術不僅提升選址決策的速度和精準度，也大幅優化展店流程與整體效率，同時在加速期間，透過業師牽線順利取得與大型連鎖手搖飲品牌合作的機會。

整合大拙匠人資源，加速推動飲食創新

至於本屆加速器的第二個特色——飲食創新，好食好事攜手新興食品品牌「大拙匠人」推出FMCG（快速消費品）加速項目，將具備台灣特色和在地風味的食品，結合新食材、新技術或新包裝，轉化成可在主流通路販售的商品，進一步走向更廣泛的國際市場。

舉例來說，本次入選團隊阿勇家餐飲，是一家擁有 60 年經驗的辦桌團隊，透過與大拙匠人合作開發新產品，使傳統的辦桌料理得以用全新的形式進入零售通路，從節慶餐桌延伸至日常家庭，甚至邁向海外市場，讓全球都能感受台灣獨有的辦桌文化。

另一家入選團隊日日好食，雖然與大拙匠人同樣主打麵類商品，但其強調高蛋白、低碳水化合物的健康取向，與大拙匠人的主要產品鵝油拌麵，各具不同特色、形成互補，雙方在加速期間不僅共同探索合作開發新商品的可能性，大拙匠人更分享自身進軍大型通路的實戰經驗，協助新創掌握通路策略與進入國際市場的運作節奏。

不只如此，日日好食也透過好食好事加速器的引薦，接受曾任直銷企業高階主管的業師輔導，進一步優化經營策略、提升銷售表現，並對接大型食品公司洽談合作機會，同時也與海外加速器建立連結，為進軍北美市場做好準備。

「我們想做的不只是產品創新，更是『台灣味』的文化傳承與品牌輸出。」張正瑜強調，把餐飲料理轉化成標準化商品，不僅能擴大銷售通路和市場，更能縮短備菜的人力和時間，成為解決餐飲業人力短缺的有效途徑。

從在地出發，鏈結全球：好食好事推動食農新創國際化

張正瑜認為，台灣食農技術和食品產業都具有很強大的市場競爭力，新創團隊應該更具企圖心，在創業的第一天就放眼海外市場。正因如此，好食好事加速器不僅致力於培育在地新創，更積極推動國際鏈結，透過海外社群串聯日本、新加坡、印尼、北美等地的食農科技與創業生態圈，希望將台灣的新創力量推向全球舞台。

今年 5 月，加速器便帶領校友團隊前往日本參加 SusHi Tech Tokyo 2025（Susai Tech）展會，與日本當地的食農科技團隊與投資人交流；預計 11 月前往新加坡和印尼，透過新加坡知名的食農科技加速器 Innovate 360，接觸具潛力的投資與合作夥伴，並對接由印尼最大食品集團三林集團（Salim Group）成立的加速器 Innovation Factory，進一步串聯當地的大型零售與食品企業，為台灣食農新創開啟跨國合作與市場落地的新契機。

從在地創新到國際鏈結，好食好事加速器持續為台灣食農新創打造更廣闊的舞台。現在就報名 10 月 30 日第八屆 Demo Day，一同見證台灣食農創新的新篇章。