英特爾的IDM 2.0能否開闢出另一藍天|數位時代 BusinessNext

3月23日，英特爾公司在Engineering the Future線上發布會上，宣示雄心勃勃的「IDM 2.0」，重申英特爾會將最重要的產品，留在自家晶圓廠生產。不過也會將部分產品，委託台積電先進製程代工。CPU以外的產品會交給台積電、聯電、三星電子、格芯等，晶圓代工廠生產。

英特爾的「IDM 2.0」主要有三大重點

首先，英特爾會維持全球自家工廠大規模生產的營運模式，英特爾會在自家工廠生產多數的產品。目前英特爾7奈米(相當於台積電的5奈米)製程開發進展順利，並且積極使用EUV技術。封裝技術方面，英特爾可使用多個IP或「晶片塊」（Tile）。這顯示英特爾在半導體先進製程及封裝方面，仍持續前進，足堪支援在自家工廠生產多數產品。

其次，英特爾將擴大使用第三方晶圓代工產能。英特爾下一代Meteor Lake 7奈米CPU的部分晶片塊，將在2023年委託台積電代工。CPU以外的產品線，擴大委託台積電、聯電、三星電子、格芯代工生產。

第三點為英特爾將再次跨入晶圓代工服務。英特爾宣布將成為美、歐主要晶圓代工產能供應商。英特爾將成立「英特爾晶圓代工服務」（IFS）部門，為美、歐客戶提供晶圓代工服務。英特爾晶圓代工計畫獲得微軟、高通、IBM、Google、思科、亞馬遜、愛立信以及比利時微電子研究中心（IMEC），8大公司、組織的支持。

最令人矚目的是，英特爾宣布將投資200億美元，在美國亞利桑那州設立兩座先進晶圓廠。這兩座新晶圓廠除了生產自家產品外，將提供在英特爾IFS下單客戶生產所需的產能。目前英特爾在亞利桑那州共有4座晶圓廠，加上將設立的兩座新晶圓廠，則總共6座晶圓廠，亞利桑那州成為英特爾在美國的生產重鎮。

2015年英特爾宣布以167億美元購併FPGA大廠Altera，這是英特爾進入晶圓代工事業的「引子」。2016年8月英特爾在IDF宣布開放晶圓代工服務，紫光展訊使用英特爾14奈米製程開發生產智慧型手機應用處理器，LG使用英特爾10奈米製程開發生產智慧型手機應用處理器。由於英特爾製程延宕，10奈米製程「千呼萬喚」在2018年5月方問世，自家產品都無法順利上線，遑論「社外」的晶圓代工客戶。英特爾當年的代工事業大計，落到「悄悄落幕」的下場。

英特爾14奈米製程於2014年9月量產，領先群倫。台積電的16奈米製程於2015年第三季進入量產，10奈米製程(與英特爾14奈米製程性能相當)在2017年6月量產。英特爾此時製程技術領先台積電約2年。

依照英特爾原本規劃的時程，10奈米製程應在2016年下半年量產，無奈一再拖延，直到2018年5月方量產。可惜的是量產不順，真正大量生產被推遲到2019年第二季底。

台積電於2018年4月量產7奈米製程，2020年4月量產5奈米製程，2022年下半年量產3奈米製程。而英特爾的7奈米製程則延宕到2023年方可量產。因此目前台積電在製程技術方面領先英特爾約2年。

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面子問題與供需失調，英特爾怎麼選？

由於英特爾在製程發展不順利，目前主流產品仍由14奈米以及10奈米擔綱。主要競爭對手超微，使用台積電7奈米製程，性能卓越，因此在市場搶了不少英特爾的市占率。

英特爾由於製程發展不順暢，導致設計部門無法全力發揮，因此內部遂有積極委託台積電以最先進的製程代工生產CPU的聲音。產業界的消息指出，英特爾已與台積電簽約，將委託台積電以6奈米製程生產獨立繪圖晶片，以5奈米、3奈米生產部分CPU產品。

英特爾是全球第一大半導體公司，是美國的驕傲，委託台灣台積電生產，有「面子」問題需要考量。尤其是在這波，全球半導體供需失調的情境下，強化自家在地生產，可說是英特爾的「當務之急」。

因此英特爾的新營運模式，將附加價值低的CPU以外產品，委託外部晶圓代工廠生產，留下附加價值高的CPU及伺服器處理器在自家生產。同時將採用台積電3奈米製程生產CPU以因應市場的挑戰。

先進製程投資龐大，因此英特爾企圖進入晶圓代工市場，以擴大自家先進製程的「出海口」，以免產能閒置。

英特爾的晶圓代工瞄準美、歐市場，企圖以在地生產的優勢取得訂單。然而英特爾可能不熟悉晶圓代工的營運模式，有許多困難需要克服。除此之外，除非英特爾可以不計盈虧，否則英特爾的生產成本高，無法與台積電競爭，客戶可能無法接受高昂的代工價格。

從第一波跳出來支持英特爾的八大公司、組織來看，僅有高通一家為IC設計公司，其餘的為軟體、系統公司及研究組織。盡管高通總裁表示將會在英特爾投單，然而當英特爾端出的製程技術、良率、價格等，如果無法讓高通滿意，「在商言商」高通可能無法在英特爾下單。

高通是英特爾潛在的競爭者，高通將來可能開發推出筆電、伺服器CPU，如此一來高通與英特爾關係丕變，檯面上講得是「場面話」，實際商業行為是以利益為優先。

客製化IC（ASIC），則是英特爾的可行之策。替微軟、Google、AWS等開發客製化IC，成為英特爾晶圓代工服務的可行之策。從IC設計到代工生產，「一條龍」的服務，將可能為英特爾開闢一片新藍天。

責任編輯：錢玉紘、陳建鈞

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從海上防衛碰撞到國安戰略，全科綜電挑戰特高頻數據交換系統(Very High Frequency Data Exchange System; VDES)晶片設計的自主研發，不只為技術突圍，更為掌握關鍵通訊自主權，為臺灣IC設計在海事通訊領域開創新局。

在濃霧籠罩的海面上漁船緩慢航行，四周漆黑，船長緊盯著螢幕，畫面上清晰顯示周遭船隻的圖標，並即時標示其名稱、國籍、航速與航向，只要按下一個鍵，求救訊息就能即時發出，讓救援單位迅速在茫茫大海中定位他的位置。這就是守護海上安全的關鍵技術：船舶自動辨識系統(Automatic Identification System; AIS)。

「飛機有塔臺管理，船隻在海上航行也需要類似的系統，否則撞船是幾億的損失更是攸關人命的安全。」全科綜電董事長吳堉文語氣堅定的說。從最初防止船隻碰撞，到今日用於國土安全、搜救甚至個人海上定位，AIS已成每艘大大小小船隻的標配。吳堉文指出，AIS是繼雷達之後最具革命性的技術，因為早期僅靠雷達偵測，難以識別船隻身份，更別說避免碰撞。然而，當全球航運變得更加繁忙、資料需求更加龐大，傳統AIS的技術也正面臨新的挑戰，而這也是全科綜電積極突破的關卡。

從代理到自主研發，全科綜電的轉身一躍

時間回到二十多年前，當時全科綜電的母公司主要從事IC代理業務，代理了一家英國公司生產的AIS晶片。在尋找潛在客戶的過程中，吳堉文敏銳地發現，臺灣市場在AIS技術上幾乎還是一片空白。憑藉對海事產業的敏感嗅覺，他意識到這項技術蘊藏著龐大潛力，心中不禁自問：「臺灣四面環海，為什麼沒有本土公司來投入AIS？」這個疑問，成了他踏入該領域的起點，也促使他毅然決定親自投入，從零開始打造AIS事業。

全科綜電花了一年時間深入了解AIS的國際標準與規範。隨後他們成立獨立公司，但經歷漫長的八年虧損，投入的資金幾乎燒光。所開發出的第一代產品雖功能符合國際標準，但相較於競爭對手體積更大、賣相不佳，這迫使他們痛定思痛，投入大量資源重新開發，轉向更具競爭力的「軟體無線電」技術，這項決策最終讓全科綜電的第二代產品在體積和成本上與國際大廠看齊，甚至憑藉臺灣的製造成本優勢，在全球市場上取得穩固地位。「論品質、技術與效能我們什麼都不會輸，」吳堉文驕傲地說，因此連續每年都參加國際展覽，都讓許多國際大廠也紛紛尋求合作。

AIS領域的成功，不僅來自於技術突破，更仰賴對嚴苛海事產品認證的堅持。吳堉文強調，海事產品的認證極其困難，無論是硬體還是軟體都需通過層層檢驗。他們的產品送往德國聯邦海事與水文局(Bundesamt für Seeschifffahrt und Hydrographie, BSH) 國家級實驗室，接受超過2000項最高規格的測試。他坦言，海事認證的門檻甚至比車用電子更高，因為船舶作業環境必須承受潮濕、鹽分、風浪與震動等多重挑戰。這些嚴格且冗長的認證程序，不僅是品質的保證，更築起極高的技術門檻，使全球能通過這類海事認證的企業寥寥可數，也因此讓全科綜電在市場中擁有穩固的護城河。

然而，在數位時代飛速演進的此刻，技術迭代從未停歇。即便 AIS 已相當成熟，受限於僅 9.6k 的頻寬，能即時傳遞船舶位置與航向，卻無法承載更多元的數據交換，更遑論語音或影像傳輸。就如同過去只能發送文字簡訊的手機，若要邁入多媒體時代，就勢必要升級。這也成為全科綜電近年全力投入的關鍵戰場—特高頻數據交換系統(VDES)，被譽為下一代海事通訊標準。

自主晶片布局，一步步攻克VDES技術高牆

VDES的核心，在於大幅增加頻寬並整合衛星通訊功能。這意味著未來船隻不僅能傳輸文字訊息，更能傳輸圖片，甚至有機會實現語音通訊。更重要的是，透過低軌道衛星的覆蓋，VDES將打破AIS數十公里範圍的限制，實現全球範圍內的船隻追蹤與通訊。吳堉文形容道，船隻從基隆港出去，就算遠到世界各地都能掌握其所在位置。正因為只要有衛星覆蓋，就能維持通訊與定位，此將徹底改變海事通訊的模式，為遠洋航行帶來前所未有的安全與效率。

面對VDES這片新藍海市場，全科綜電不僅是追隨者，更是積極的引領者。吳堉文透露，他們這次申請經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(簡稱「晶創IC補助計畫」)的目的，就是要用於投入VDES晶片的自主研發。他表示，由於通訊技術涉及國家安全，若核心晶片研發技術掌握在他人手中，將受制於人，而為了掌握關鍵技術的自主權，全科綜電在VDES這一役上也將積極打造屬於臺灣自主研發的VDES晶片。

而晶創IC補助計畫本身，也是在國科會統籌協調，結合經濟部及相關部會共同推動的「晶片驅動臺灣產業創新方案」架構下展開，透過政策資源與實質補助，引導業者前瞻布局 AI、高效能運算及各類新興應用等高值化關鍵技術，藉此強化臺灣IC設計產業的國際競爭力與整體韌性，正好與全科綜電的自主研發策略相互呼應，也讓VDES晶片的在地化研發更具加速落地的條件。

然而，VDES晶片的開發複雜度遠超AIS晶片。吳堉文表示，目前研發團隊的策略是先在現場可程式化邏輯閘陣列(Field-Programmable Gate Array; FPGA)上進行功能驗證，待所有功能符合規範且通過驗證後，才會投入高成本的特殊應用積體電路(Application-Specific Integrated Circuit; ASIC) 進行投片。為了這項艱鉅的任務，全科綜電正積極招募人才，特別是通訊和FPGA技術領域的工程師，因為在臺灣，能理解並掌握VDES晶片技術的專業人士相當稀少，甚至遠從德國邀請相關領域的教授擔任顧問。

吳堉文也透露，在VDES晶片研發中他們期望能實現語音通訊功能，儘管國際標準中並未強制要求。主要是因為語音可以壓縮成數據傳輸，當頻寬增大，語音通訊的品質就能得到保證。甚至，他們還嘗試利用AI技術，將語音即時轉換為文字訊息進行傳輸，這項全科綜電自主研發的進階功能，將有效克服AIS頻寬不足的問題，大幅提升海事通訊的效率與便利性。

20年磨一劍，全科綜電瞄準下一代海事通訊標準

可以說VDES的發展，不僅僅是技術的升級，更推動了應用場景的大幅拓展。吳堉文透露，AIS技術已成功應用於無人機通訊，使其能飛行超過30公里遠並穩定傳輸座標資訊。未來，隨著VDES頻寬的增大和衛星通訊的加入，無人機的通訊距離將更遠、功能更強大，甚至能支援無人計程車或物資運輸等應用，「它是一項應用潛力極大的新技術，」吳堉文說。

從防止碰撞、國土安全，到人員搜救、智慧物流，再到未來的無人載具應用，AIS和VDES技術如同「數位海洋之眼」，為人類探索、利用和管理海洋提供了前所未有的工具。全科綜電也正站在這場關鍵轉折點上，試圖讓臺灣不再只是全球供應鏈的一環，而是能夠掌握海事自主通訊話語權的關鍵玩家。「我們花了20年建立AIS技術基礎，也花了十幾年在國際市場證明自己，現在我們要走向下一個時代了。」吳堉文充滿堅定地表示，這不僅是全科綜電的未來，更是臺灣在數位海洋時代，展現自主科技實力的重要里程碑。

｜企業小檔案｜
- 企業名稱：全科綜電股份有限公司
- 創辦人：吳堉文
- 核心技術：船舶自動辨識系統(AIS)電子設備和解決方案供應商

｜驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介｜
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作，所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」，目標在於藉由半導體與生成式AI的結合，帶動各行各業的創新應用，並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下，經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」，以實質政策補助，於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局，以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭，並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。