英特爾的IDM 2.0能否開闢出另一藍天
英特爾的IDM 2.0能否開闢出另一藍天

3月23日,英特爾公司在Engineering the Future線上發布會上,宣示雄心勃勃的「IDM 2.0」,重申英特爾會將最重要的產品,留在自家晶圓廠生產。不過也會將部分產品,委託台積電先進製程代工。CPU以外的產品會交給台積電、聯電、三星電子、格芯等,晶圓代工廠生產。

英特爾的「IDM 2.0」主要有三大重點

首先,英特爾會維持全球自家工廠大規模生產的營運模式,英特爾會在自家工廠生產多數的產品。目前英特爾7奈米(相當於台積電的5奈米)製程開發進展順利,並且積極使用EUV技術。封裝技術方面,英特爾可使用多個IP或「晶片塊」(Tile)。這顯示英特爾在半導體先進製程及封裝方面,仍持續前進,足堪支援在自家工廠生產多數產品。

其次,英特爾將擴大使用第三方晶圓代工產能。英特爾下一代Meteor Lake 7奈米CPU的部分晶片塊,將在2023年委託台積電代工。CPU以外的產品線,擴大委託台積電、聯電、三星電子、格芯代工生產。

第三點為英特爾將再次跨入晶圓代工服務。英特爾宣布將成為美、歐主要晶圓代工產能供應商。英特爾將成立「英特爾晶圓代工服務」(IFS)部門,為美、歐客戶提供晶圓代工服務。英特爾晶圓代工計畫獲得微軟、高通、IBM、Google、思科、亞馬遜、愛立信以及比利時微電子研究中心(IMEC),8大公司、組織的支持。

Intel-HQ-RNB-Santa-Clara-4-690x460_c.jpg
圖/ Intel

最令人矚目的是,英特爾宣布將投資200億美元,在美國亞利桑那州設立兩座先進晶圓廠。這兩座新晶圓廠除了生產自家產品外,將提供在英特爾IFS下單客戶生產所需的產能。目前英特爾在亞利桑那州共有4座晶圓廠,加上將設立的兩座新晶圓廠,則總共6座晶圓廠,亞利桑那州成為英特爾在美國的生產重鎮。

2015年英特爾宣布以167億美元購併FPGA大廠Altera,這是英特爾進入晶圓代工事業的「引子」。2016年8月英特爾在IDF宣布開放晶圓代工服務,紫光展訊使用英特爾14奈米製程開發生產智慧型手機應用處理器,LG使用英特爾10奈米製程開發生產智慧型手機應用處理器。由於英特爾製程延宕,10奈米製程「千呼萬喚」在2018年5月方問世,自家產品都無法順利上線,遑論「社外」的晶圓代工客戶。英特爾當年的代工事業大計,落到「悄悄落幕」的下場。

英特爾14奈米製程於2014年9月量產,領先群倫。台積電的16奈米製程於2015年第三季進入量產,10奈米製程(與英特爾14奈米製程性能相當)在2017年6月量產。英特爾此時製程技術領先台積電約2年。

依照英特爾原本規劃的時程,10奈米製程應在2016年下半年量產,無奈一再拖延,直到2018年5月方量產。可惜的是量產不順,真正大量生產被推遲到2019年第二季底。

台積電於2018年4月量產7奈米製程,2020年4月量產5奈米製程,2022年下半年量產3奈米製程。而英特爾的7奈米製程則延宕到2023年方可量產。因此目前台積電在製程技術方面領先英特爾約2年。

台積電.jpg
圖/ 台積電

延伸閱讀:英特爾與台積電相爭,是成功的一步棋、還是自不量力?分析師這樣看

面子問題與供需失調,英特爾怎麼選?

由於英特爾在製程發展不順利,目前主流產品仍由14奈米以及10奈米擔綱。主要競爭對手超微,使用台積電7奈米製程,性能卓越,因此在市場搶了不少英特爾的市占率。

英特爾由於製程發展不順暢,導致設計部門無法全力發揮,因此內部遂有積極委託台積電以最先進的製程代工生產CPU的聲音。產業界的消息指出,英特爾已與台積電簽約,將委託台積電以6奈米製程生產獨立繪圖晶片,以5奈米、3奈米生產部分CPU產品。

英特爾是全球第一大半導體公司,是美國的驕傲,委託台灣台積電生產,有「面子」問題需要考量。尤其是在這波,全球半導體供需失調的情境下,強化自家在地生產,可說是英特爾的「當務之急」。

因此英特爾的新營運模式,將附加價值低的CPU以外產品,委託外部晶圓代工廠生產,留下附加價值高的CPU及伺服器處理器在自家生產。同時將採用台積電3奈米製程生產CPU以因應市場的挑戰。

先進製程投資龐大,因此英特爾企圖進入晶圓代工市場,以擴大自家先進製程的「出海口」,以免產能閒置。

Intel
圖/ shutterstock

英特爾的晶圓代工瞄準美、歐市場,企圖以在地生產的優勢取得訂單。然而英特爾可能不熟悉晶圓代工的營運模式,有許多困難需要克服。除此之外,除非英特爾可以不計盈虧,否則英特爾的生產成本高,無法與台積電競爭,客戶可能無法接受高昂的代工價格。

從第一波跳出來支持英特爾的八大公司、組織來看,僅有高通一家為IC設計公司,其餘的為軟體、系統公司及研究組織。盡管高通總裁表示將會在英特爾投單,然而當英特爾端出的製程技術、良率、價格等,如果無法讓高通滿意,「在商言商」高通可能無法在英特爾下單。

高通是英特爾潛在的競爭者,高通將來可能開發推出筆電、伺服器CPU,如此一來高通與英特爾關係丕變,檯面上講得是「場面話」,實際商業行為是以利益為優先。

客製化IC(ASIC),則是英特爾的可行之策。替微軟、Google、AWS等開發客製化IC,成為英特爾晶圓代工服務的可行之策。從IC設計到代工生產,「一條龍」的服務,將可能為英特爾開闢一片新藍天。

責任編輯:錢玉紘、陳建鈞

《數位時代》長期徵稿,針對時事科技議題,需要您的獨特觀點,歡迎各類專業人士來稿一起交流。投稿請寄edit@bnext.com.tw,文長至少800字,請附上個人100字內簡介,文章若採用將經編輯潤飾,如需改標會與您討論。

(觀點文章呈現多元意見,不代表《數位時代》的立場)

關鍵字: #Intel #晶圓代工
往下滑看下一篇文章
從產品安全到營運韌性:合勤集團揭 AI 時代資安新戰略
從產品安全到營運韌性:合勤集團揭 AI 時代資安新戰略

隨著歐盟《網路韌性法案》(CRA)正式進入倒數計時,企業面臨的資安考驗也從針對內部 IT 環境的駭客攻防戰,一路延伸到產品對外銷售與供應鏈治理的市場生存戰。

AI 正加速漏洞挖掘、自動化攻擊與供應鏈風險擴散,企業也更難只用傳統 IT 防護思維面對產品安全問題。

站在這股趨勢浪潮的最前線,合勤集團整合旗下三家子公司—黑貓資訊、兆勤科技與勤晁科技的技術量能,不僅於CYBERSEC 2026台灣資安大會展出全方位解決方案,也進一步分享如何將CRA法規遵循轉化為實務布局的寶貴經驗,透過自身轉型歷程,協助台灣企業跳脫被動合規思維,將CRA從合規壓力逐步轉化為產品治理與市場競爭力。

當CRA成為市場門票,企業該如何建立產品安全治理能力?

合勤投資控股公司資安長游政卿指出,CRA正式生效後,產品若未符合CRA 要求,將可能影響CE合規與歐盟市場銷售。更重要的是,CRA要求的不只是產品出貨當下符合規範,而是整個產品生命週期都必須被持續管理,且必須留下具可追溯性的完整紀錄。

合勤集團資安長游政卿
合勤投資控股公司資安長游政卿
圖/ 數位時代

因此,對台灣企業而言,CRA帶來的壓力不只是罰款,而是產品遭下架、召回,甚至進一步引發銷售通路中斷、品牌聲譽受損與客戶轉單等連鎖衝擊。對此,游政卿建議企業可依照CRA法規時程,兩階段建立合規能力。

在 2026 年應優先補強「通報即戰力」,亦即成立產品安全事件應變小組(PSIRT),建立漏洞通報與應變機制,確保當新漏洞出現時,企業能在第一時間做出正確判斷,包括該漏洞是否已被利用及嚴重程度、哪些產品與版本受到影響、是否達到CRA通報門檻及如何進行修補與升級。「就像汽車召回制度一樣,企業必須能快速掌握受影響的產品、版本與客戶範圍,並立即啟動應變機制。」游政卿說。

到了 2027 年,則應進一步將合規能力全面制度化與規模化。游政卿強調,企業不能再抱持「有問題再修補」的思維,而是必須從產品設計階段就導入「Security by Design(安全設計)」概念,並在產品整個生命週期中持續進行漏洞監控、更新維護與風險管理。換言之,企業真正需要建立的,不只是單一產品的資安能力,而是一套從設計、開發、測試、上市,到後續漏洞修補、客戶通知與紀錄保存,都能長期穩定運作的產品安全治理機制。

在此基礎上,黑貓資訊通過 TAF ISO/IEC 17025 認證的資安測試實驗室,可出具 ILAC MRA 國際互認報告,不僅能找出產品漏洞,還能協助企業建立具公信力的安全證明,確保產品安全與合規性。

Nebula 雲地聯防平台:讓企業從「看不見風險」到快速應變

在產品安全端,企業需要建立CRA合規能力,落實產品從設計、開發到漏洞修補的全生命週期治理;而在資訊安全端,則必須具備持續監控、快速應變與營運復原的能力,才能有效因應AI時代下愈來愈高頻、愈來愈自動化的攻擊威脅。

兆勤科技總經理蔡明見進一步說明,AI 正大幅改變資安攻擊的態樣,不僅讓攻擊成本明顯下降,攻擊速度與頻率也快速提升,攻擊目標更從過去的大型企業,逐漸轉向防禦能力相對薄弱的中小企業,尤其勒索軟體攻擊更明顯增加。許多中小企業因缺乏備援與復原能力,遭受攻擊後往往只能選擇支付贖金,進而衍生營運中斷與資料遺失等風險。

在此背景下,企業需要思考的,已不僅只是「防堵威脅」,更重要的是,當攻擊發生後,能否持續營運與快速復原。瞄準這樣的需求,兆勤透過自行研發的 Nebula雲端管理平台提升資安可視性,讓企業能夠「看見風險」,進而做好防禦、預警與應變。透過Nebula雲地整合架構,企業可將有線、無線及資安設備全面整合至單一平台進行管理。蔡明見表示,管理者不需分別學習與使用不同管理介面,即可掌握整體網路與資安狀態,大幅降低資安管理的複雜度、人力需求與技術門檻。

此外,Nebula提供圖像化儀表板與彈性報表功能,協助企業快速掌握攻擊來源、異常流量與高風險設備等資訊,進一步優化資安策略與決策效率。同時平台亦導入 AI 助手功能,讓管理者可透過自然語言查詢資安資訊,例如直接詢問「上個月前十大攻擊來源」,系統即可自動生成分析結果與視覺化報表,提升資訊取得效率。

兆勤科技總經理蔡明見
兆勤科技總經理蔡明見
圖/ 數位時代

面對 MSP(Managed Service Provider,託管服務商)發展趨勢,兆勤也持續開發更多 MSP 管理功能,包括客戶設備管理、授權管理等,協助合作夥伴更有效率地服務終端客戶、降低維運與管理負擔,進而吸引更多傳統經銷夥伴轉型為 MSP 業者,加速服務模式轉型與台灣 MSP 生態系發展。

至於勤晁科技則針對量子運算與跨域滲透威脅,提出「虛實整合防線」的新思維。防護架構由內而外拆解為三層:首先是運用邏輯防護(PQC)演算法進行加密、確保資料的長期安全性;其次是進行異常偵測、運用 AI 分析多維流量,即時發現異常行為;第三是建立物理韌性(Air Gap),以單向光纖傳輸築起不可逆的安全邊界。透過這套從邏輯、行為到物理層的縱深防禦機制,為國家級關鍵系統構築最穩固的安全韌性。

資安不只是 IT 部門的防守任務,而是攸關產品能否進入國際市場、企業能否持續營運的重要競爭力。合勤集團希望透過黑貓資訊、兆勤科技與勤晁科技的整合布局,從產品安全、資安防護到關鍵場域防禦,逐步提升企業的資安韌性,並協助企業從被動合規走向主動升級,在快速變化的全球市場中建立長期競爭優勢。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
代理式商務連動百兆商機
© 2026 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓