英特爾的IDM 2.0能否開闢出另一藍天|數位時代 BusinessNext

英特爾的IDM 2.0能否開闢出另一藍天

英特爾宣布一系列的「IDM 2.0」策略，再次重申會自製多數的產品，究竟能否重回往日榮光、找尋新的出路？

3月23日，英特爾公司在Engineering the Future線上發布會上，宣示雄心勃勃的「IDM 2.0」，重申英特爾會將最重要的產品，留在自家晶圓廠生產。不過也會將部分產品，委託台積電先進製程代工。CPU以外的產品會交給台積電、聯電、三星電子、格芯等，晶圓代工廠生產。

英特爾的「IDM 2.0」主要有三大重點

首先，英特爾會維持全球自家工廠大規模生產的營運模式，英特爾會在自家工廠生產多數的產品。目前英特爾7奈米(相當於台積電的5奈米)製程開發進展順利，並且積極使用EUV技術。封裝技術方面，英特爾可使用多個IP或「晶片塊」（Tile）。這顯示英特爾在半導體先進製程及封裝方面，仍持續前進，足堪支援在自家工廠生產多數產品。

其次，英特爾將擴大使用第三方晶圓代工產能。英特爾下一代Meteor Lake 7奈米CPU的部分晶片塊，將在2023年委託台積電代工。CPU以外的產品線，擴大委託台積電、聯電、三星電子、格芯代工生產。

第三點為英特爾將再次跨入晶圓代工服務。英特爾宣布將成為美、歐主要晶圓代工產能供應商。英特爾將成立「英特爾晶圓代工服務」（IFS）部門，為美、歐客戶提供晶圓代工服務。英特爾晶圓代工計畫獲得微軟、高通、IBM、Google、思科、亞馬遜、愛立信以及比利時微電子研究中心（IMEC），8大公司、組織的支持。

最令人矚目的是，英特爾宣布將投資200億美元，在美國亞利桑那州設立兩座先進晶圓廠。這兩座新晶圓廠除了生產自家產品外，將提供在英特爾IFS下單客戶生產所需的產能。目前英特爾在亞利桑那州共有4座晶圓廠，加上將設立的兩座新晶圓廠，則總共6座晶圓廠，亞利桑那州成為英特爾在美國的生產重鎮。

2015年英特爾宣布以167億美元購併FPGA大廠Altera，這是英特爾進入晶圓代工事業的「引子」。2016年8月英特爾在IDF宣布開放晶圓代工服務，紫光展訊使用英特爾14奈米製程開發生產智慧型手機應用處理器，LG使用英特爾10奈米製程開發生產智慧型手機應用處理器。由於英特爾製程延宕，10奈米製程「千呼萬喚」在2018年5月方問世，自家產品都無法順利上線，遑論「社外」的晶圓代工客戶。英特爾當年的代工事業大計，落到「悄悄落幕」的下場。

英特爾14奈米製程於2014年9月量產，領先群倫。台積電的16奈米製程於2015年第三季進入量產，10奈米製程(與英特爾14奈米製程性能相當)在2017年6月量產。英特爾此時製程技術領先台積電約2年。

依照英特爾原本規劃的時程，10奈米製程應在2016年下半年量產，無奈一再拖延，直到2018年5月方量產。可惜的是量產不順，真正大量生產被推遲到2019年第二季底。

台積電於2018年4月量產7奈米製程，2020年4月量產5奈米製程，2022年下半年量產3奈米製程。而英特爾的7奈米製程則延宕到2023年方可量產。因此目前台積電在製程技術方面領先英特爾約2年。

延伸閱讀：英特爾與台積電相爭，是成功的一步棋、還是自不量力？分析師這樣看

面子問題與供需失調，英特爾怎麼選？

由於英特爾在製程發展不順利，目前主流產品仍由14奈米以及10奈米擔綱。主要競爭對手超微，使用台積電7奈米製程，性能卓越，因此在市場搶了不少英特爾的市占率。

英特爾由於製程發展不順暢，導致設計部門無法全力發揮，因此內部遂有積極委託台積電以最先進的製程代工生產CPU的聲音。產業界的消息指出，英特爾已與台積電簽約，將委託台積電以6奈米製程生產獨立繪圖晶片，以5奈米、3奈米生產部分CPU產品。

英特爾是全球第一大半導體公司，是美國的驕傲，委託台灣台積電生產，有「面子」問題需要考量。尤其是在這波，全球半導體供需失調的情境下，強化自家在地生產，可說是英特爾的「當務之急」。

因此英特爾的新營運模式，將附加價值低的CPU以外產品，委託外部晶圓代工廠生產，留下附加價值高的CPU及伺服器處理器在自家生產。同時將採用台積電3奈米製程生產CPU以因應市場的挑戰。

先進製程投資龐大，因此英特爾企圖進入晶圓代工市場，以擴大自家先進製程的「出海口」，以免產能閒置。

英特爾的晶圓代工瞄準美、歐市場，企圖以在地生產的優勢取得訂單。然而英特爾可能不熟悉晶圓代工的營運模式，有許多困難需要克服。除此之外，除非英特爾可以不計盈虧，否則英特爾的生產成本高，無法與台積電競爭，客戶可能無法接受高昂的代工價格。

從第一波跳出來支持英特爾的八大公司、組織來看，僅有高通一家為IC設計公司，其餘的為軟體、系統公司及研究組織。盡管高通總裁表示將會在英特爾投單，然而當英特爾端出的製程技術、良率、價格等，如果無法讓高通滿意，「在商言商」高通可能無法在英特爾下單。

高通是英特爾潛在的競爭者，高通將來可能開發推出筆電、伺服器CPU，如此一來高通與英特爾關係丕變，檯面上講得是「場面話」，實際商業行為是以利益為優先。

客製化IC（ASIC），則是英特爾的可行之策。替微軟、Google、AWS等開發客製化IC，成為英特爾晶圓代工服務的可行之策。從IC設計到代工生產，「一條龍」的服務，將可能為英特爾開闢一片新藍天。

責任編輯：錢玉紘、陳建鈞

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Physical AI讓自駕車從「照規則開車」走向「理解世界」

過去，自駕車依靠高精地圖、光達（LiDAR）、攝影機等感測器，以及大量預先設定好的規則進行判斷，這種作法能處理相對固定的情境，但一旦遇到複雜且快速變化的交通環境，例如大量機車穿梭、行人突然穿越、不同國家的交通規則，系統很容易受到限制。

勤崴國際認為，Physical AI 的出現正改寫自駕車的發展模式：透過更強大的 GPU 算力，結合世界模型（World Model）、數位孿生（Digital Twin）與模擬器（Simulator），AI 能先在虛擬世界完成大量交通情境模擬，再將學習成果快速部署到真實道路，不僅大幅縮短訓練與驗證時間，也讓自駕系統持續學習與進化。

「在 Physical AI 賦能下，自駕車將從依照規則開車轉變成能理解環境、預測意圖，再做出最佳決策。」勤崴國際副總經理林映帆表示，例如當系統看到路邊有人揮手，不只是辨識動作，而是能推論對方有搭車需求；當機車快速切入車道，也能提前預測可能路徑，而非等事件發生後才反應。

這也意味著，自駕車的競爭已從「規則設計」走向「AI學習能力」的競爭：自駕車不僅是智慧移動的新載具，更是觀察 Physical AI 是否真正成熟的重要指標；換言之，Physical AI比拚的不是演算法，而是誰能持續累積真實場域、建立與完善資料庫，讓 AI 在每一次行駛中不斷學習、持續進化，形成下一波智慧移動競爭的關鍵。

七年累積三十個場域，勤崴國際打造台灣智慧移動新能量

相較於 Waymo、Tesla 的優勢來自數百萬輛車持續累積道路資料，勤崴國際的策略是透過不同場域的長期營運，建立屬於台灣的智慧移動資料庫。

自2019年投入自駕車商業化應用以來，勤崴國際不僅持續深耕高精地圖、自駕系統、車聯網及自駕運輸技術、於全台完成超過30個自駕場域部署，累積自駕行駛里程突破38萬公里、服務超過80萬人次，更逐步建立台灣少數具規模的智慧移動資料庫；為進一步加速自駕車產業價值鏈發展，勤崴國際也攜手車廠、路側設備，感測器、AI 平台、車聯網、客運與場域業者打造完整的自動駕駛生態系。

以台積電南科園區的自駕巴士服務為例，由於路線涵蓋園區內外道路，自駕車不僅要與物流車、叉車及一般車流共存，離開園區後更須面對台灣特有的高密度機車交通環境，對 AI 的感知與決策能力形成高度挑戰；截至今日，該服務已累積超過92,435人次搭乘、自駕行駛里程超過83,542公里，接駁率高達96.7%；此外，勤崴國際也於廠區內導入自駕接駁車與自駕載貨車，累積服務超過216,794人次，驗證自駕技術在智慧工廠場域的落地能力。

除了工業場域，勤崴也將自駕技術延伸至觀光應用，例如今（2026）年6月在南投埔里福興溫泉區推出「啡嚐咖心」觀光自駕車服務；林映帆指出，相較於工業場域重視效率，觀光應用更重視人車互動與乘車體驗，遊客只需一鍵即可啟動自駕接駁，系統除了安全辨識行人與周遭環境，也能透過語音互動提升搭乘安心感，證明自駕車不僅適用於產業應用，更可成為偏鄉觀光與高齡化社會的新一代公共運輸解決方案。

接下來，勤崴國際將憑藉著在南部科學園區、南投與新北市的落地運行經驗，攜手產業夥伴、針對未來對自駕公車有需求的城市，協助客運業者解決公車缺工等議題。

林映帆說：「我們的目標是提供自駕全方位解決方案。」在累積物流、廠區接駁、觀光、無塵室搬運等多元場域經驗後，勤崴逐步發展出「一個平台、多種載具、多種場域」策略：將共通技術平台模組化，再依不同客戶需求進行客製化調整，讓每新增一個場域，都成為下一個場域快速且安全部署的重要養分。

勤崴國際副總經理林映帆表示，將以「一個平台、多種載具、多種場域」策略，攜手自駕車產業鏈夥伴，協助AI自駕車等智慧移動落地應用，以及打造「國家隊」前進海外市場。

圖／數位時代

隨著Physical AI的成熟與落地，未來智慧移動的競爭，不再只是比誰擁有更大的模型，而是比誰能持續累積場域、建立完整資料庫，以及串聯完整生態系；在這個關鍵時刻，勤崴國際除因應不同場域客戶需求提供自駕車解方，也希望攜手更多產業夥伴，共同打造具有國際競爭力的智慧移動國家隊，讓台灣在全球自駕與 Physical AI 的新賽局中，占有一席關鍵位置。