英特爾的IDM 2.0能否開闢出另一藍天|數位時代 BusinessNext

英特爾的IDM 2.0能否開闢出另一藍天

英特爾宣布一系列的「IDM 2.0」策略，再次重申會自製多數的產品，究竟能否重回往日榮光、找尋新的出路？

3月23日，英特爾公司在Engineering the Future線上發布會上，宣示雄心勃勃的「IDM 2.0」，重申英特爾會將最重要的產品，留在自家晶圓廠生產。不過也會將部分產品，委託台積電先進製程代工。CPU以外的產品會交給台積電、聯電、三星電子、格芯等，晶圓代工廠生產。

英特爾的「IDM 2.0」主要有三大重點

首先，英特爾會維持全球自家工廠大規模生產的營運模式，英特爾會在自家工廠生產多數的產品。目前英特爾7奈米(相當於台積電的5奈米)製程開發進展順利，並且積極使用EUV技術。封裝技術方面，英特爾可使用多個IP或「晶片塊」（Tile）。這顯示英特爾在半導體先進製程及封裝方面，仍持續前進，足堪支援在自家工廠生產多數產品。

其次，英特爾將擴大使用第三方晶圓代工產能。英特爾下一代Meteor Lake 7奈米CPU的部分晶片塊，將在2023年委託台積電代工。CPU以外的產品線，擴大委託台積電、聯電、三星電子、格芯代工生產。

第三點為英特爾將再次跨入晶圓代工服務。英特爾宣布將成為美、歐主要晶圓代工產能供應商。英特爾將成立「英特爾晶圓代工服務」（IFS）部門，為美、歐客戶提供晶圓代工服務。英特爾晶圓代工計畫獲得微軟、高通、IBM、Google、思科、亞馬遜、愛立信以及比利時微電子研究中心（IMEC），8大公司、組織的支持。

最令人矚目的是，英特爾宣布將投資200億美元，在美國亞利桑那州設立兩座先進晶圓廠。這兩座新晶圓廠除了生產自家產品外，將提供在英特爾IFS下單客戶生產所需的產能。目前英特爾在亞利桑那州共有4座晶圓廠，加上將設立的兩座新晶圓廠，則總共6座晶圓廠，亞利桑那州成為英特爾在美國的生產重鎮。

2015年英特爾宣布以167億美元購併FPGA大廠Altera，這是英特爾進入晶圓代工事業的「引子」。2016年8月英特爾在IDF宣布開放晶圓代工服務，紫光展訊使用英特爾14奈米製程開發生產智慧型手機應用處理器，LG使用英特爾10奈米製程開發生產智慧型手機應用處理器。由於英特爾製程延宕，10奈米製程「千呼萬喚」在2018年5月方問世，自家產品都無法順利上線，遑論「社外」的晶圓代工客戶。英特爾當年的代工事業大計，落到「悄悄落幕」的下場。

英特爾14奈米製程於2014年9月量產，領先群倫。台積電的16奈米製程於2015年第三季進入量產，10奈米製程(與英特爾14奈米製程性能相當)在2017年6月量產。英特爾此時製程技術領先台積電約2年。

依照英特爾原本規劃的時程，10奈米製程應在2016年下半年量產，無奈一再拖延，直到2018年5月方量產。可惜的是量產不順，真正大量生產被推遲到2019年第二季底。

台積電於2018年4月量產7奈米製程，2020年4月量產5奈米製程，2022年下半年量產3奈米製程。而英特爾的7奈米製程則延宕到2023年方可量產。因此目前台積電在製程技術方面領先英特爾約2年。

延伸閱讀：英特爾與台積電相爭，是成功的一步棋、還是自不量力？分析師這樣看

面子問題與供需失調，英特爾怎麼選？

由於英特爾在製程發展不順利，目前主流產品仍由14奈米以及10奈米擔綱。主要競爭對手超微，使用台積電7奈米製程，性能卓越，因此在市場搶了不少英特爾的市占率。

英特爾由於製程發展不順暢，導致設計部門無法全力發揮，因此內部遂有積極委託台積電以最先進的製程代工生產CPU的聲音。產業界的消息指出，英特爾已與台積電簽約，將委託台積電以6奈米製程生產獨立繪圖晶片，以5奈米、3奈米生產部分CPU產品。

英特爾是全球第一大半導體公司，是美國的驕傲，委託台灣台積電生產，有「面子」問題需要考量。尤其是在這波，全球半導體供需失調的情境下，強化自家在地生產，可說是英特爾的「當務之急」。

因此英特爾的新營運模式，將附加價值低的CPU以外產品，委託外部晶圓代工廠生產，留下附加價值高的CPU及伺服器處理器在自家生產。同時將採用台積電3奈米製程生產CPU以因應市場的挑戰。

先進製程投資龐大，因此英特爾企圖進入晶圓代工市場，以擴大自家先進製程的「出海口」，以免產能閒置。

英特爾的晶圓代工瞄準美、歐市場，企圖以在地生產的優勢取得訂單。然而英特爾可能不熟悉晶圓代工的營運模式，有許多困難需要克服。除此之外，除非英特爾可以不計盈虧，否則英特爾的生產成本高，無法與台積電競爭，客戶可能無法接受高昂的代工價格。

從第一波跳出來支持英特爾的八大公司、組織來看，僅有高通一家為IC設計公司，其餘的為軟體、系統公司及研究組織。盡管高通總裁表示將會在英特爾投單，然而當英特爾端出的製程技術、良率、價格等，如果無法讓高通滿意，「在商言商」高通可能無法在英特爾下單。

高通是英特爾潛在的競爭者，高通將來可能開發推出筆電、伺服器CPU，如此一來高通與英特爾關係丕變，檯面上講得是「場面話」，實際商業行為是以利益為優先。

客製化IC（ASIC），則是英特爾的可行之策。替微軟、Google、AWS等開發客製化IC，成為英特爾晶圓代工服務的可行之策。從IC設計到代工生產，「一條龍」的服務，將可能為英特爾開闢一片新藍天。

責任編輯：錢玉紘、陳建鈞

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三大現實痛點突顯，域名是新創跨出數位轉型第一步的關鍵

余若凡觀察，許多新創公司之所以未能及早佈局域名與數位資產，主要來自三個現實因素。首先是資金有限。對於初創立的新創團隊來說，創業初期事務繁雜、資金有限，許多團隊會優先把錢投入營運，對域名或網站架設常抱持「之後再說」的心態。其次，則是缺乏整體數位策略的構想。余若凡表示，許多新設企業或新創團隊少有在成立之初就規劃品牌的數位溝通路徑，更遑論導入數位品牌策略。

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