3月23日，英特爾公司在Engineering the Future線上發布會上，宣示雄心勃勃的「IDM 2.0」，重申英特爾會將最重要的產品，留在自家晶圓廠生產。不過也會將部分產品，委託台積電先進製程代工。CPU以外的產品會交給台積電、聯電、三星電子、格芯等，晶圓代工廠生產。
英特爾的「IDM 2.0」主要有三大重點
首先，英特爾會維持全球自家工廠大規模生產的營運模式，英特爾會在自家工廠生產多數的產品。目前英特爾7奈米(相當於台積電的5奈米)製程開發進展順利，並且積極使用EUV技術。封裝技術方面，英特爾可使用多個IP或「晶片塊」（Tile）。這顯示英特爾在半導體先進製程及封裝方面，仍持續前進，足堪支援在自家工廠生產多數產品。
其次，英特爾將擴大使用第三方晶圓代工產能。英特爾下一代Meteor Lake 7奈米CPU的部分晶片塊，將在2023年委託台積電代工。CPU以外的產品線，擴大委託台積電、聯電、三星電子、格芯代工生產。
第三點為英特爾將再次跨入晶圓代工服務。英特爾宣布將成為美、歐主要晶圓代工產能供應商。英特爾將成立「英特爾晶圓代工服務」（IFS）部門，為美、歐客戶提供晶圓代工服務。英特爾晶圓代工計畫獲得微軟、高通、IBM、Google、思科、亞馬遜、愛立信以及比利時微電子研究中心（IMEC），8大公司、組織的支持。
最令人矚目的是，英特爾宣布將投資200億美元，在美國亞利桑那州設立兩座先進晶圓廠。這兩座新晶圓廠除了生產自家產品外，將提供在英特爾IFS下單客戶生產所需的產能。目前英特爾在亞利桑那州共有4座晶圓廠，加上將設立的兩座新晶圓廠，則總共6座晶圓廠，亞利桑那州成為英特爾在美國的生產重鎮。
2015年英特爾宣布以167億美元購併FPGA大廠Altera，這是英特爾進入晶圓代工事業的「引子」。2016年8月英特爾在IDF宣布開放晶圓代工服務，紫光展訊使用英特爾14奈米製程開發生產智慧型手機應用處理器，LG使用英特爾10奈米製程開發生產智慧型手機應用處理器。由於英特爾製程延宕，10奈米製程「千呼萬喚」在2018年5月方問世，自家產品都無法順利上線，遑論「社外」的晶圓代工客戶。英特爾當年的代工事業大計，落到「悄悄落幕」的下場。
英特爾14奈米製程於2014年9月量產，領先群倫。台積電的16奈米製程於2015年第三季進入量產，10奈米製程(與英特爾14奈米製程性能相當)在2017年6月量產。英特爾此時製程技術領先台積電約2年。
依照英特爾原本規劃的時程，10奈米製程應在2016年下半年量產，無奈一再拖延，直到2018年5月方量產。可惜的是量產不順，真正大量生產被推遲到2019年第二季底。
台積電於2018年4月量產7奈米製程，2020年4月量產5奈米製程，2022年下半年量產3奈米製程。而英特爾的7奈米製程則延宕到2023年方可量產。因此目前台積電在製程技術方面領先英特爾約2年。
延伸閱讀：[英特爾與台積電相爭，是成功的一步棋、還是自不量力？分析師這樣看 ][1]
面子問題與供需失調，英特爾怎麼選？
由於英特爾在製程發展不順利，目前主流產品仍由14奈米以及10奈米擔綱。主要競爭對手超微，使用台積電7奈米製程，性能卓越，因此在市場搶了不少英特爾的市占率。
英特爾由於製程發展不順暢，導致設計部門無法全力發揮，因此內部遂有積極委託台積電以最先進的製程代工生產CPU的聲音。產業界的消息指出，英特爾已與台積電簽約，將委託台積電以6奈米製程生產獨立繪圖晶片，以5奈米、3奈米生產部分CPU產品。
英特爾是全球第一大半導體公司，是美國的驕傲，委託台灣台積電生產，有「面子」問題需要考量。尤其是在這波，全球半導體供需失調的情境下，強化自家在地生產，可說是英特爾的「當務之急」。
因此英特爾的新營運模式，將附加價值低的CPU以外產品，委託外部晶圓代工廠生產，留下附加價值高的CPU及伺服器處理器在自家生產。同時將採用台積電3奈米製程生產CPU以因應市場的挑戰。
先進製程投資龐大，因此英特爾企圖進入晶圓代工市場，以擴大自家先進製程的「出海口」，以免產能閒置。
英特爾的晶圓代工瞄準美、歐市場，企圖以在地生產的優勢取得訂單。然而英特爾可能不熟悉晶圓代工的營運模式，有許多困難需要克服。除此之外，除非英特爾可以不計盈虧，否則英特爾的生產成本高，無法與台積電競爭，客戶可能無法接受高昂的代工價格。
從第一波跳出來支持英特爾的八大公司、組織來看，僅有高通一家為IC設計公司，其餘的為軟體、系統公司及研究組織。盡管高通總裁表示將會在英特爾投單，然而當英特爾端出的製程技術、良率、價格等，如果無法讓高通滿意，「在商言商」高通可能無法在英特爾下單。
高通是英特爾潛在的競爭者，高通將來可能開發推出筆電、伺服器CPU，如此一來高通與英特爾關係丕變，檯面上講得是「場面話」，實際商業行為是以利益為優先。
客製化IC（ASIC），則是英特爾的可行之策。替微軟、Google、AWS等開發客製化IC，成為英特爾晶圓代工服務的可行之策。從IC設計到代工生產，「一條龍」的服務，將可能為英特爾開闢一片新藍天。
責任編輯：錢玉紘、陳建鈞
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