英特爾的IDM 2.0能否開闢出另一藍天|數位時代 BusinessNext

3月23日，英特爾公司在Engineering the Future線上發布會上，宣示雄心勃勃的「IDM 2.0」，重申英特爾會將最重要的產品，留在自家晶圓廠生產。不過也會將部分產品，委託台積電先進製程代工。CPU以外的產品會交給台積電、聯電、三星電子、格芯等，晶圓代工廠生產。

英特爾的「IDM 2.0」主要有三大重點

首先，英特爾會維持全球自家工廠大規模生產的營運模式，英特爾會在自家工廠生產多數的產品。目前英特爾7奈米(相當於台積電的5奈米)製程開發進展順利，並且積極使用EUV技術。封裝技術方面，英特爾可使用多個IP或「晶片塊」（Tile）。這顯示英特爾在半導體先進製程及封裝方面，仍持續前進，足堪支援在自家工廠生產多數產品。

其次，英特爾將擴大使用第三方晶圓代工產能。英特爾下一代Meteor Lake 7奈米CPU的部分晶片塊，將在2023年委託台積電代工。CPU以外的產品線，擴大委託台積電、聯電、三星電子、格芯代工生產。

第三點為英特爾將再次跨入晶圓代工服務。英特爾宣布將成為美、歐主要晶圓代工產能供應商。英特爾將成立「英特爾晶圓代工服務」（IFS）部門，為美、歐客戶提供晶圓代工服務。英特爾晶圓代工計畫獲得微軟、高通、IBM、Google、思科、亞馬遜、愛立信以及比利時微電子研究中心（IMEC），8大公司、組織的支持。

最令人矚目的是，英特爾宣布將投資200億美元，在美國亞利桑那州設立兩座先進晶圓廠。這兩座新晶圓廠除了生產自家產品外，將提供在英特爾IFS下單客戶生產所需的產能。目前英特爾在亞利桑那州共有4座晶圓廠，加上將設立的兩座新晶圓廠，則總共6座晶圓廠，亞利桑那州成為英特爾在美國的生產重鎮。

2015年英特爾宣布以167億美元購併FPGA大廠Altera，這是英特爾進入晶圓代工事業的「引子」。2016年8月英特爾在IDF宣布開放晶圓代工服務，紫光展訊使用英特爾14奈米製程開發生產智慧型手機應用處理器，LG使用英特爾10奈米製程開發生產智慧型手機應用處理器。由於英特爾製程延宕，10奈米製程「千呼萬喚」在2018年5月方問世，自家產品都無法順利上線，遑論「社外」的晶圓代工客戶。英特爾當年的代工事業大計，落到「悄悄落幕」的下場。

英特爾14奈米製程於2014年9月量產，領先群倫。台積電的16奈米製程於2015年第三季進入量產，10奈米製程(與英特爾14奈米製程性能相當)在2017年6月量產。英特爾此時製程技術領先台積電約2年。

依照英特爾原本規劃的時程，10奈米製程應在2016年下半年量產，無奈一再拖延，直到2018年5月方量產。可惜的是量產不順，真正大量生產被推遲到2019年第二季底。

台積電於2018年4月量產7奈米製程，2020年4月量產5奈米製程，2022年下半年量產3奈米製程。而英特爾的7奈米製程則延宕到2023年方可量產。因此目前台積電在製程技術方面領先英特爾約2年。

延伸閱讀：英特爾與台積電相爭，是成功的一步棋、還是自不量力？分析師這樣看

面子問題與供需失調，英特爾怎麼選？

由於英特爾在製程發展不順利，目前主流產品仍由14奈米以及10奈米擔綱。主要競爭對手超微，使用台積電7奈米製程，性能卓越，因此在市場搶了不少英特爾的市占率。

英特爾由於製程發展不順暢，導致設計部門無法全力發揮，因此內部遂有積極委託台積電以最先進的製程代工生產CPU的聲音。產業界的消息指出，英特爾已與台積電簽約，將委託台積電以6奈米製程生產獨立繪圖晶片，以5奈米、3奈米生產部分CPU產品。

英特爾是全球第一大半導體公司，是美國的驕傲，委託台灣台積電生產，有「面子」問題需要考量。尤其是在這波，全球半導體供需失調的情境下，強化自家在地生產，可說是英特爾的「當務之急」。

因此英特爾的新營運模式，將附加價值低的CPU以外產品，委託外部晶圓代工廠生產，留下附加價值高的CPU及伺服器處理器在自家生產。同時將採用台積電3奈米製程生產CPU以因應市場的挑戰。

先進製程投資龐大，因此英特爾企圖進入晶圓代工市場，以擴大自家先進製程的「出海口」，以免產能閒置。

英特爾的晶圓代工瞄準美、歐市場，企圖以在地生產的優勢取得訂單。然而英特爾可能不熟悉晶圓代工的營運模式，有許多困難需要克服。除此之外，除非英特爾可以不計盈虧，否則英特爾的生產成本高，無法與台積電競爭，客戶可能無法接受高昂的代工價格。

從第一波跳出來支持英特爾的八大公司、組織來看，僅有高通一家為IC設計公司，其餘的為軟體、系統公司及研究組織。盡管高通總裁表示將會在英特爾投單，然而當英特爾端出的製程技術、良率、價格等，如果無法讓高通滿意，「在商言商」高通可能無法在英特爾下單。

高通是英特爾潛在的競爭者，高通將來可能開發推出筆電、伺服器CPU，如此一來高通與英特爾關係丕變，檯面上講得是「場面話」，實際商業行為是以利益為優先。

客製化IC（ASIC），則是英特爾的可行之策。替微軟、Google、AWS等開發客製化IC，成為英特爾晶圓代工服務的可行之策。從IC設計到代工生產，「一條龍」的服務，將可能為英特爾開闢一片新藍天。

責任編輯：錢玉紘、陳建鈞

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中華電信以「事前防禦、事中偵測、事後應變與復原」為治理框架，導入AI智能偵測與威脅情資整合，協助企業從「被動防禦」邁向「主動風險管理」，建構具韌性、可持續優化的數位營運模式，真正落實「用AI守護因AI而生的新型威脅」。

根據《 iThome 2025 企業資安大調查》，逾六成企業最憂心「網路釣魚與社交工程攻擊」，其次是「資安漏洞濫用」與「勒索軟體」。值得關注的是，「深偽技術（Deepfake）」首次躍升至前五大威脅，顯示 AI 驅動的詐騙手法，正加速改寫威脅樣貌。

Deepfake 技術能在短時間內迅速複製企業官網、偽造 App 與客服情境，若企業缺乏即時偵測與阻斷能力，假網站與假訊息將在市場中擴散，品牌信任也會在不知不覺中逐漸流失，企業風險隨之升高。

以近期國際案例為例，駭客利用 Deepfake 技術假冒跨國企業高階主管，發起多人視訊會議。會議中，無論臉孔或聲音都與平日共事的主管與財務同仁無異，使員工卸下心防，依指示分 15 次轉帳，最終匯出約新臺幣 8 億元至五個帳戶，直到事後向總公司求證才驚覺受騙。

這類攻擊不再只是偽造「訊息」或「釣魚連結」，而是直接偽冒「人」，顛覆了過去「看得到人就比較安全」的信任機制。

面對 AI 帶來的新型態攻擊，中華電信率先將資安防禦從「被動偵測」升級為「AI 主動風險管理」。在穩固既有 IT 基礎設施與資安控管的前提下，進一步強化 AI 模型、資料與應用情境，防止新技術反成為新的攻擊面。

中華電信攜手 5A 級資安服務商—中華資安國際，共同打造專為 AI 資安事件應變整合框架，將主動風險控管與情資驅動的事件處置，收斂為「準備、偵測與分析、圍堵與復原、事後改善與韌性強化」四大階段。透過持續回饋的循環機制，將每一次事件處理經驗轉化為規則與流程優化，AI 資安防禦能力在實戰中不斷進化，從單純成本投入，升級為支持 AI 創新與全球佈局的底層能力。

中華電信企業客戶分公司副總經理梁冠雄指出：「過去駭客入侵多半被視為系統中斷風險，如今已演變為營運中斷、供應鏈斷鏈，甚至品牌信任崩解的治理風險，這也意味著，資安不再只是技術防禦，而必須結合 AI、法遵與營運管理，躍升為企業策略與治理的核心課題。」

串聯 AI、供應鏈、法規遵循與 ESG，重塑資安治理新格局

在數位轉型與 AI 浪潮下，資安已從「技術部署」躍升為「治理與風險管理」核心。面對高度連動的全球環境，企業不僅要符合法規要求，更需強化供應鏈韌性、完善 AI 風險控管，並將 ESG 原則納入整體架構，讓資安成為驅動長期競爭力與永續價值的基石。

AI 風險防護

生成式 AI 帶來效率與創新，同時放大「深偽詐騙」與「資料洩漏／資料中毒（Data Poisoning）」等新型風險。當資料來源或模型安全性不足時，模型可能遭惡意操弄，敏感資訊也更易在無形中外洩，對營運與信任造成長期衝擊。

中華電信以前瞻視野打造 AI 驅動智慧防禦機制：

結合海量威脅情資與惡意網域黑名單，訓練偵測模型，辨識異常連線行為、可疑網域與仿冒官網；
透過 AI 自動化分析與防禦引擎，建置即時學習、主動預警的防護系統，縮短從威脅出現到被偵測、阻斷之間的時間差。

這不僅是防禦技術的升級，更象徵企業在「創新速度」、「營運效率」與「風險控管」之間取得平衡，落實「以 AI 守護 AI」的防禦典範。

供應鏈安全

在地緣政治升溫、極端氣候加劇與新興技術快速發展的多重壓力下，供應鏈風險已成為影響企業穩定營運的重要變數。世界經濟論壇（World Economic Forum，WEF）提出，供應鏈韌性應具備「5R」特性：抗性（Robustness）、備載能力（Redundancy）、彈性調適能力（Resourcefulness）、即時回應能力（Response）與復原力（Recovery），不僅強調抵抗突發事件，更重視在衝擊發生後仍能迅速回到軌道。

在此前提下，任一節點的資安漏洞，都可能引發連鎖中斷與市場信任崩解。

中華電信順應此趨勢，推出「曝險評級資安眼」，以外部駭客視角掌握企業與關鍵供應商的曝險程度：

透過量化評級與弱點項目，協助企業辨識高風險節點與修補優先順序。
促進供應鏈上下游以客觀數據展開對話，落實跨產業互信共防。
讓資安不再只是單點設備防護，而是成為支撐供應鏈韌性的底層工程。

ESG 與法規遵循

隨著國際監管標準持續升高、永續發展成為主流共識，資安已是企業連結國際市場、維繫競爭力的基本門票。從資料保護、營運透明度與風險揭露，相關要求正推動企業在法規遵循上的門檻不斷提升。

中華電信協助企業以合理成本強化制度與流程設計，將資安投入轉化為可長期累積的品牌信任資產。資安投入不僅是營運防護，更代表對員工、客戶與社會的責任實踐。將資安深度納入 ESG 架構，讓穩健的數位韌性成為支撐永續競爭力的關鍵底盤。

梁冠雄指出：「隨著 AI 深入各產業脈動，資安風險已超越技術範疇，成為企業永續發展的關鍵課題。資訊安全不再只是後端防線，而是強化組織韌性、驅動創新的核心引擎。面對監管日益嚴謹、供應鏈緊密連動與科技迭代加速，企業唯有自我強化、穩定升級，方能在轉型浪潮中掌握主導權，讓資安成為擘劃未來的重要佈局。」

三道防線，為中小企業建構可持續優化的安全防禦線

「安全」已是企業營運的底線，多數中小企業受限於預算、專職人力與資安意識落差，往往成為駭客鎖定的首要目標。根據內政部警政署 165 打詐儀表板統計，2025 年 1 至 11 月受理之詐欺案件主要類型包括釣魚連結、假投資網站與社交工程攻擊。這些統計數據背後，是許多因假網站、假訊息、假客服而受害的個人與企業，更凸顯企業亟需持續優化的防禦機制。

面對不斷升級的攻擊手法，中華電信將 AI 主動風險管理落實為「三道防線」服務架構，協助中小企業以合理成本導入國際級防禦能力：

事前防禦：透過「曝險評級資安眼」服務，以駭客視角盤點外部弱點，並導入 AI 助手提供風險判讀與修補優先級建議，快速識別高風險節點，縮短補強決策時間，落實安全與合規。
事中偵測：藉由「企業輕鬆防駭包」與「ANDs 先進網路防禦系統」(Advanced Networks Defense System)，結合 AI 模型與威脅情資資料庫，主動偵測並攔阻釣魚網站、及 Deepfake 詐騙常用惡意網域，讓多數詐騙連結與社交工程攻擊在使用者點擊前或連線當下即被過濾，降低受騙風險與潛在財損。
事後應變與復原：事件發生後，能快速釐清影響範圍與入侵路徑，啟動修復與復原計畫，縮短營運中斷時間，將財務衝擊與信任損失降到最低。

以新竹某科學主題樂園為例，過去園區每天需處理上百通資安示警訊息，不僅耗時費力，也影響團隊專注於顧客體驗與營運創新。導入中華電信資安解決方案後，異常通報量大幅下降，企業能將更多心力投入核心業務，真正實現「資安與營運並行」。

梁冠雄表示：「資訊安全是一場永不止息的攻防。中華電信持續推動 AI 偵測模型與威脅情資共享，並深化產學研交流，將國際級資安解決方案以合理成本落地臺灣，協助中小企業建立多層次防護與可持續優化的防禦能力，成為提升資安成熟度、累積長期韌性的關鍵夥伴。」

中華電信秉持「永遠走在最前面」核心理念，聚焦「數位韌性、智慧驅動、永續未來」三大策略，打造貫穿事前防禦、事中偵測與事後應變與復原的資安韌性體系，讓資安不再只是成本，而是推動臺灣企業持續創新與提升競爭力的關鍵力量。

備註來源網站：

詐騙集團利用 Deepfake 冒充總部財務長犯案，香港跨國企業被騙匯出超過 2500 萬美元

世界經濟論壇（WEF）「5R 韌性供應鏈」框架

世界經濟論壇（WEF）提出的「韌性供應鏈」5R特性是什麼？ | AIGC

內政部警政署「165 打詐儀表板」