Intel要為車用晶片救火,半年後開始生產!CEO:3分之1半導體要美國製造
Intel要為車用晶片救火,半年後開始生產!CEO:3分之1半導體要美國製造

從年初延燒至今的晶片不足問題,困擾著全球的科技業者。美國白宮今日舉辦了半導體與供應鏈韌性執行長峰會,19家公司受邀參與。Intel新任執行長帕特.蓋爾辛格(Pat Gelsinger)也親自與會,表達對半導體產業的看法。

呼籲重返晶片製造,公司、人員、技術都要是美國貨!

蓋爾辛格強調,美國必須擁有更高的晶片製造能力。目前台積電及三星兩大半導體製造廠囊括了全球70%的晶圓代工業務,其中台積電市占率高達54%,蘋果等科技巨頭都仰賴台積電的技術。

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Inte執行長蓋爾辛格呼籲,美國必須再次重視晶片製造,將半導體產業的核心握在自己手中。
圖/ shutterstock

美國在半導體製造領域只有12%市占率,蓋爾辛格認為,他們的目標應該是讓超過3分之1的半導體製造重新回到美國的土地上。今年2月,Intel就與AMD等眾多半導體公司,共同致信拜登政府,期望政府能大力發展半導體製造;這個月初,拜登也向國會喊話,提議撥出500億美元投資美國半導體研發及製造。

「我們必須回到美國製造,生產比例已經連續下降25年了,現在該改變這項趨勢。」蓋爾辛格指出,「且不只是在這塊土壤上製造,更需要他們是美國公司、美國工程師,以及美國的技術(ingenuity)。」

蓋爾辛格聲稱,美國也必須將半導體產業關鍵矽智財握在手中,「這不僅僅影響到製造,還關聯到背後整體的控制與影響。」

Intel Can Help!執行長曝6至9個月內投入車用晶片製造

Intel作為美國半導體龍頭,蓋爾辛格在會議上透露,他們將投入車用晶片生產,協助汽車產業度過難關。Intel正在與車用晶片設計業者進行協商,希望能將部份晶片轉移至Intel的工廠內製造,目標最快6至9個月內正式啟動生產。

雖然上個月Intel才宣佈「IDM 2.0」計畫,將斥資200億美元建設新廠房,並進軍晶圓代工領域,但遠水救不了近火,蓋爾辛格預計,他們將開放既有的工廠投入車用晶片生產,緩解福特、通用等車廠面臨的嚴峻晶片短缺瓶頸。

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Intel透露,他們計畫在6至9個月內投入車用晶片製造,以緩解汽車產業所面臨的危機。
圖/ Intel

延伸閱讀:劉德音親自參與白宮半導體峰會,台積電自信喊:美國新廠能月產2萬片晶圓

一座晶圓廠往往需要約4年時間建成,難以因應迫在眉睫的車用晶片困境。研調機構HIS Markit曾預估,車用晶片可能導致第一季多達100萬汽車生產受到影響,直到第四季才有機會緩解。

蓋爾辛格強調,在他們宣佈進軍代工業務時,已聲稱這項服務會提供給既有的晶片設計業者,「我可以開放Intel的工廠,開始轉移他們的設計,提供更具彈性的半導體供應鏈。」

Intel計畫在奧勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州或者以色列及愛爾蘭等地的工廠內生產車用晶片。「我們希望無須3、4年建設工廠的時間,只要花費6個月對既有製程的新產品進行認證,就能緩解部份晶片不足的問題。」蓋爾辛格指出。

回應Nvida推ARM處理器,Intel執行長:我們才是老大

另外,在與會半導體供應鏈會議的同一日,Nvidia發表了首款ARM架構處理器Grace,被認為劍指Intel稱霸已久的伺服器市場,股價也上漲近6%。根據《財星》報導,蓋爾辛格在會議後也對Nvidia的新產品發表一些看法。

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Nvidia發表了首款ARM架構處理器Grace,不過Intel強調他們目前在這塊領域仍處於領導地位。

延伸閱讀:NVIDIA黃仁勳發佈首款Arm架構處理器Grace,破天荒攜手聯發科合作新筆電

蓋爾辛格強調,Intel上週便率先發表最新伺服器處理器Ice Lake,這款著重高速運算、AI功能的新產品獲得外界熱烈迴響,「是Nvidia要應對我們,不是我們要應對他們。在注重AI運算的CPU領域裡,Intel才是領導者。」

Intel在2019年斥資20億美元收購的AI晶片公司Habana Labs,更為他們在這塊領域的發展打下基礎。「我們正在將AI與CPU結合,且預期未來在這塊領域裡我們會是進攻方,而不是防守方。」

資料來源:FortuneReuterCNBC

責任編輯:錢玉紘

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Fubon+ App 上線即吸引數百萬用戶青睞的訣竅:懂你所需、給你所要
Fubon+ App 上線即吸引數百萬用戶青睞的訣竅:懂你所需、給你所要

隨著政策法規開放與消費者行為改變,金融服務不只是交易平台,更是民眾生活的一部分,加速數位金融服務往個人化、智慧化與互動化靠攏,觀察到這股趨勢,台北富邦銀行不僅積極展開轉型旅程,更於 2023 年中啟動 Fubon+ 行動銀行 App 專案:從使用者需求出發,以「簡單」、「直覺」、「懂我」三大設計理念重塑產品架構、系統介面與使用體驗,打造專屬使用者的智慧生活金融。

北富銀以簡單、直覺、懂我為核心訴求,Fubon+化身專屬智慧生活金融助理

集結跨部門 600 位同仁的力量、歷經一年餘的時間,台北富邦銀行在去(2024)年 11 月正式推出 Fubon+ App,在極短時間內協助高達九成的行動銀行用戶轉移,更因應使用者需求快速迭代功能服務,透過數據分析完善個人化體驗,成為使用者不可或缺的智慧生活金融助理。

台北富邦銀行數位金融業務處副總經理傅奕樵解釋:「Fubon+ App 是以使用者需求為核心、以金融使用行為進行服務分類,並以牌卡介面提供信貸、信用卡、帳戶等服務,讓使用者可以更簡單、直覺的點選與連結所需服務,大幅提升操作效率與優化使用體驗。」

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Fubon+ App不僅系統介面翻新,功能服務的深度與廣度也隨之擴充
圖/ 數位時代

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在這個過程中,平衡多元功能與使用體驗至關緊要,對此,台北富邦銀行數位金融總處副總處長周郭傑認為:「功能越多元,系統介面與操作流程越需要簡潔直觀,為實現這個目標,必須站在使用者立場,思考、設計每一個互動細節與使用體驗。」以生活繳費為例,使用者只要以Fubon+ App繳交水費或電費,系統就會自動記錄並主動發出繳費提醒,降低遺漏與逾期風險,進一步優化金融服務體驗。

Fubon+ App以數據驅動的個人化服務化身使用者的智慧生活金融助理。具體作法有三:整合銀行、人壽與證券數據資料,讓使用者可以單一平台掌握各種資產數據,如銀行存款明細、人壽保單與投資績效等;其次是在App提供「富邦共學」等免費線上課程資訊,以及專屬的理財建議,協助使用者快速掌握所需的理財資訊,以及透過「我的權益」提供使用者專屬優惠與回饋,加速使用者下達各種金融決策。

最後,同時也是最重要的是蒐集與分析使用者的數位軌跡,例如交易數據與互動行為,讓台北富邦銀行可以在對的時間、以對的方式提供專屬使用者的產品服務與資訊,例如在使用者的信用卡額度將滿時發送調額提醒訊息等,即時滿足使用者在不同金融場景的服務需求。

聚焦五大進化服務,Fubon+ App與時俱進滿足使用者需求

為擴大Fubon+ App設計理念與價值,台北富邦銀行將聚焦「安全」、「財富」、「暖心」、「便利」與「智能」五大面向,持續優化金融服務能量。

傅奕樵表示:「資安風險與詐騙事件頻傳,讓使用者對數位金融抱持戒心,為改變這個狀況,Fubon+ App全面提升系統安全、裝置安全與落實資料保護,針對信用卡戶提供卡片安全鎖服務,內連帳戶安全中心提供多重安全設定,包含裝置綁定跟透過OTP(MOTP)進行身分與交易認證等,更透過Fubon+ App圖像化介面讓使用者掌握安全等級,以及知道如何降低風險,進而提升使用者對數位金融服務的信任。」此外,台北富邦銀行將於下半年度導入FIDO金融行動身分識別標準化機制,讓使用者在線上交易時可以生物辨識的方式快速通過身分認證,更好保護用卡安全。

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Fubon+ App圖像化介面讓使用者掌握安全等級,提升使用者對數位金融服務的信任。
圖/ 數位時代

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