英特爾（Intel）針對當前強勁的資料中心運算需求，於今日推出第三代可擴展式伺服器晶片Xeon，強調將透過提升自行生產的能力解決晶片短缺的問題，與AMD在伺服器晶片市場一爭高下。
開發代號為Ice Lake的第三代可擴展式伺服器晶片Xeon，是針對 雲端運算、邊緣運算、資料中心、以及有大型運算需求 的企業所設計，英特爾表示目前已陸續提供20萬組測試樣品給合作夥伴，進行前期測試。第三代伺服器晶片Xeon首波的合作夥伴包括 華碩、聯想、戴爾、Cisco、HPE 等等。
三代可擴展式伺服器晶片Xeon與上一代產品相比，效能平均提升46％，同時也新增提升軟體安全功能的SGX、保障資料安全的加密加速（Crypto Acceleration）功能、以及加速人工智慧運算的DL Boost。
英特爾表示可提供客戶客製化Ice Lake晶片搭配儲存、網路晶片的組合，並強調上個月才宣布的IDM2.0策略，讓英特爾完全掌握自行設計、生產製造及成本管控的優勢，因此較不容易出現供貨短缺的問題。
英特爾數據平台執行副總暨總經理Navin Shenoy表示，在全球晶片需求大增但供應短缺的時刻，目前行業中只有英特爾同時擁有架構開發、產品設計、和生產製造的能力，成為英特爾能勝出的差異化優勢。
此外，英特爾也強調5G商轉後，虛擬無線接取網路（vRAN）的需求也隨之增加，由於英特爾自行掌握產能而不受安全或地緣政治的局勢影響，將可加速美國5G基礎架構的建設。
AMD在三月中才發布針對資料中心打造，開發代號為Milan的第三代伺服器晶片Epyc，英特爾在不到一個月的時間內也接著發布新款伺服器處理器，頗有互別苗頭的意味。英特爾晶片之前多為14奈米製程，而第三代Xeon晶片為首款10奈米製程且進入量產的產品，因此市場認為具有足夠優勢與AMD較勁。
