印度疫情拖垮iPhone 12產能,還有晶片荒火上加油!蘋果、台廠供應鏈要如何吞苦水?
印度疫情拖垮iPhone 12產能,還有晶片荒火上加油!蘋果、台廠供應鏈要如何吞苦水?
2021.05.21 | 3C生活

蘋果2021財會年度業績亮眼,僅僅兩個季度,每股就大賺3.11美元,幾乎是追平2020財會年每股獲利3.31美元表現,iPhone 12熱銷固然是蘋果獲利大進補的關鍵,Mac、iPad產品線單季營收年增7成的成績也不容小覷。

只是,計畫趕不上變化,蘋果雖迎來獲利豐厚期,但是,晶片荒持續延燒、印度製造亂了腳步,為蘋果接下來的兩季帶來營運逆風。

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圖/ Vividrange via shutterstock

延伸閱讀:靠軟體神助攻,蘋果毛利創9年新高!但預估晶片荒會讓下季蒸發千億營收?

晶片荒衝擊Mac、iPad銷售

早在去年,全球各大筆電廠就因缺料問題苦惱,就連宏碁董事長陳俊聖都曾說,「單價一、兩百美元的晶片我都有(貨),就缺1顆5毛錢、8毛錢的周邊IC。」少了這些周邊晶片,就算筆電核心晶片準備再多,一樣出不了貨。

反觀蘋果,去年還老神在在,一點都不擔心缺料問題,4月底的投資人電話會議上,執行長庫克(Tim Cook)卻首度透露,iPad、Mac將因晶片短缺影響銷售表現。蘋果財務長梅斯特里(Luca Maestri)直言,晶片短缺可能使本季營收減少30億至40億美元。

蘋果上一季營收總計895.84億元,若是少了這30億至40億美元,相當於蘋果本季營收至少減少3.3%至4.5%,以總營收來看,影響範圍不大。但若單看Mac、iPad產品線近兩年變化,那影響程度可謂相當大。

根據蘋果財報, 這兩條產品線上季營收加計起來共169億美元,較去年同期大幅成長了74.2% ,這意味著蘋果去年同樣也受惠於遠距辦公需求、宅經濟而銷售走揚;此時因為晶片缺貨而讓銷售金額少了30億至40億美元, 意味著本季Mac、iPad產品線營收會立刻重摔17.75%至23.67%

Tim Cook
圖/ shutterstock

頭痛的是,晶片缺料問題短期難有解方。台經院產業分析師邱昰芳認為,晶片短缺態勢恐延續至下半年,「即使有些業者買2手設備開始生產,但新產能也不容易馬上增加很多。」就算下半年歐美經濟有較強復甦力道、訂單能見度高,但受限於晶片短缺,整體供應仍然緊俏,iPad、Mac銷量也將跟著走弱。

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圖/ 今周刊

印度疫情打亂蘋果的長線佈局

而在晶片荒燒到了蘋果頭上之後,印度疫情也對蘋果長線佈局,帶來了新影響。

中美貿易戰自18年開打,當時智慧型手機並沒有在關稅清單當中,也因此這兩年iPhone生產重鎮仍是在中國。

「但全球供應鏈分散的態勢愈來愈明顯,供應鏈移動不是今天喊、明天就動,蘋果還是決定讓EMS(電子製造服務)廠做一些產能的調整。」邱昰芳說,蘋果早早佈局了中國以外的生產基地,市場推估,蘋果有意將中國境內7%到10%產能移往印度,降低單一生產地風險。

iPhone 12
圖/ 唐子晴攝影

延伸閱讀:蘋果一戰翻身!印度去年iPhone為何銷量飆漲93%、今年能維持高成長嗎?

去年開始,組裝廠緯創、鴻海已然加大印度生產力度,和碩也在今年佈局印度,預計清奈廠最快今年下半年投產,偏偏此時遇上印度疫情升溫,「和碩原先規畫今年完成廠區建置,但延後的可能性很高。」邱昰芳直言,和碩建廠進度,仍端看印度疫情何時降溫。

印度境內有13億人口,是全球第2大智慧型手機市場,過去高昂關稅下,使得iPhone在印度售價偏高,但自從iPhone SE、11等機種在印度本地大量生產後,避開高關稅的iPhone也訂出親民售價,帶動印度銷量大增。研調機構Counterpoint Research統計,去年第4季iPhone在印度單季銷售量首度超過150萬支,20年全年在印度的手機銷量成長逾93%。

這讓蘋果今年決定開始在印度生產iPhone 12,沒想到計畫才剛實施,就遇到印度疫情升溫,根據外電報導, 鴻海在印度廠房因員工確診,使得iPhone 12產能驟減逾50%

iPhone產能驟減、設廠進度落後,對於蘋果的長遠規畫確實帶來影響,不過,短期上來看,「蘋果對印度製造的規畫,目前以印度內需為主。」邱昰芳認為,印度以外市場目前主要還是由中國供應,對全球iPhone生產影響有限。

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圖/ Apple

硬體營收下滑缺口,台廠備受考驗

蘋果前兩季財報雖然交出了好成績,但晶片荒延燒、新冠肺炎疫情再起,財報數字要再像上一季度大幅彈升恐有難度;倒是全球愈來愈多消費者在家工作、上學,這是否會帶動蘋果軟體應用服務營收上升、彌補硬體營收下滑帶來的缺口,值得關注。但是,台灣的蘋果供應鏈向來以生產硬體為主,如何伴隨蘋果走過這一季逆風,考驗著台廠智慧。

本文授權轉載自:今周刊

責任編輯:文潔琳、錢玉紘

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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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