和碩、工研院MWC發表台灣第一套5G O-RAN智慧網管系統,2022年搶搭專網快車
和碩、工研院MWC發表台灣第一套5G O-RAN智慧網管系統,2022年搶搭專網快車
2021.06.28 | 5G通訊

世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)28日開幕,5G是熱門議題,和碩與是德科技(Keysight Technologies)、工研院發表台灣第一套5G O-RAN標準智慧基站網管系統(5G O-RAN RIC),和碩也已取得授權,展現端到端網管系統軟硬整合技術。

新聞照片1 :在經濟部技術處支持下,工研院研發臺灣首套符合5G O-RAN標準之智慧基站網管系統(5
工研院與和碩發表台灣首套符合5G O-RAN的智慧基站網管系統(5G O-RAN RIC)在世界行動通訊大會(MWC)上發表。
圖/ 工研院

「5G整合度愈來愈高了!」和碩主管表示,隨全球各國5G上路,這次MWC可以看見愈來愈多業者發表智慧基站網管系統(5G O-RAN RIC),工研院則是台灣第一套對外發表的智慧網管系統,和碩除已簽署技轉合約,搶先佈局企業專網市場,目前也已在台灣展開POC(概念驗證)。

和碩指出,5G企業專網商機預估2022年下半起飛,要投入專網業務,需要的是端到端完整系統方案,而非單一基站研發能力,隨未來基站數增多,智慧網管系統具人工智慧學習能力,可以即時判斷新設備加入後,應該連到哪一個無線電單元RU(Radio Unit),不必由工程師一一下指令參數,自動調整最佳聯網效能,未來參與專網標案勢必需具備該技術。

基地台大量興建,靠AI做智慧管理

網路功能虛擬化(NFV)技術成熟,Open RAN(開放式無線電接取網路Open Radio Access Network;O-RAN)成5G最熱門話題,由ORAN Alliance所提出的系統架構,由美、中、日、歐等各大行動網路運營商主導,起因是過去行動網路設備多依賴大廠提供專賣的軟硬體,導致電信業的設備採購與服務都仰賴設備商,缺乏彈性/快速、客製、差異化服務。

而ORAN系統架構採取開放介面、開放軟/硬體讓硬體設備,電信業者容易採購升級,並藉由創新軟體,快速部署應用服務、滿足不同需求,增加營收項目。

看好全球電信業者採用ORAN架構意願高,工研院投入資源費時2年研發智慧網管系統,此次在MWC與和碩、是德合作,對外發表台灣首套符合5G O-RAN端到端專網系統,和碩也大秀自家基地台,是德則搬出測試設備。

新聞照片1 :在經濟部技術處支持下,工研院研發臺灣首套符合5G O-RAN標準之智慧基站網管系統(5
工研院與和碩發表台灣首套符合5G O-RAN的智慧基站網管系統(5G O-RAN RIC)在世界行動通訊大會(MWC)上發表。
圖/ 工研院

根據SCF market status report預估,到2026年全球5G小基站數量將達2,000多萬台,到2030年專網相關設備規模將可達180億美元,但若未來智慧工廠、智慧醫療等專網發展普及,基地台佈建、設備維運都得仰賴人力,因此網管系統日益重要。

目前台灣電子五哥都積極投入5G專網應用,過去一年發表多個POC案例,不過,業者也指出,POC所用網路管理系統不一,也可用工程師人工設定指令參數,但智慧網管(RIC)能力是主流,工研院則是台灣第一套正式發表RIC系統,而另外,仁寶也對外徵求RIC研發工程師,似乎想打造自己的智慧網管系統。

智慧管理流量、資源配置,5G訊號不中斷

工研院資訊與通訊研究所所長闕志克表示,台灣的小基站智能化管理技術已與國際並駕齊驅!此次發表的5G O-RAN標準智慧基站網管系統(5G O-RAN RIC)有兩大優勢,包括:1.可讓專網下小型基地台快速佈建。2.提供智慧裝置網路資源即時動態調整,讓網路最佳化。

工研院研發智慧基站網管系統(5G O-RAN RIC)包括3大關鍵技術,「服務管理與編排」可「一鍵管理」提供基站效能及雲平台的資源負載等資訊,「非即時網路智能控制」透過機器學習,因應流量環境變化,主動提前調整基地台之間的網路資源配置,以及「近即時網路智能控制」,依照應用服務自動調整傳輸優先性、切換連接點等,讓基地台訊號最佳化,現在這些技術已經授權給電子廠商。

和碩是開發O-RAN基站,第六事業處總經理馮震宇表示,和碩近年來投入大量人力布局,不同於過去開發單一產品,專注5G技術發展與垂直整合應用,期望打造端到端5G企業專網解決方案,以達促進跨領域5G整合應用。

和碩
和碩網通業務規模近千億元,也是網通大廠。
圖/ 王郁倫攝影

延伸閱讀:台灣首座O-RAN 5G驗測平台落腳桃園青埔!「開放式架構」為白牌設備商帶來哪些商機?

公司表示,和碩開發的特點有支援除3GPP標準介面外,並包含O-RAN O1、E2(支援O-RAN標準)開放介面,搭配5G智慧基站網管系統(5G O-RAN RIC)達到自建構網路(SON),並能針對不同場域應用進行效能最佳化設定。2.採用標準伺服器硬體,可同時配置兩個gNodeB(5G基站),下載速度1.7Gbps,另外上傳達到400Mbps,除大幅降低硬體成本外,硬體設備採購與維護升級也比較便利。3.另符合網路功能虛擬化平台技術(NFVI)。

是德科技的 Open RAN 架構(KORA)測試方案主要是測O-RAN相符性設備開發、整合和部署的整合式解決方案。此次展示使用終端模擬器與核心模擬器,由從 RAN邊緣到5G核心(5GC)的端對端測試。

責任編輯:錢玉紘

關鍵字: #MWC #5G
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從醫院到工廠,從2B到2C:北醫、光寶、AWS、希達數位以實戰經驗分享碳揭露與AI淨零新路徑
從醫院到工廠,從2B到2C:北醫、光寶、AWS、希達數位以實戰經驗分享碳揭露與AI淨零新路徑

氣候變遷不只是環境議題,而是攸關國際經貿的新政治語言,隨著碳定價時代來臨,去碳化能力將重新改寫全球供應鏈秩序,而這意味著:能源轉型不再只是政府的任務,是每一家企業的必修課。
在這波變局中,光是做好組織碳盤查仍不足夠,領先企業不僅開始管理產品碳足跡、更以AI數據治理提升供應鏈碳管理,例如,光寶科技因應客戶的脫碳淨零路徑積極建立碳足跡資料庫,並號召供應鏈夥伴參與,全面揭露產品碳足跡;以及台北醫學大學攜手希達數位等夥伴取得碳足跡數據與建立標準化的碳排計算方式,更好計算醫療器材設備的碳足跡。
換言之,碳不是被動記錄的數字,而是驅動新價值的槓桿,誰能把減碳轉化為市場優勢,就能在淨零新賽局中掌握主導權。對此,台灣永續能源研究基金會董事長簡又新進一步解釋:「台灣不僅是全球AI硬體重鎮,也積極開發AI應用服務,其中又以「AI驅動的碳排管理」最受矚目,因為,碳排數據龐大、變化快速,單靠人工根本無法處理,唯有借助AI才能即時解析、快速決策,讓永續不只是口號,而是可以落地的營運模式。」
「為實踐台灣2050淨零轉型,透過兩大–科技研發跟氣候法治–治理基礎,以及四個–能源轉型、產業轉型、生活轉型與社會轉型–轉型策略推動12個關鍵戰略,如發展風電/光電、氫能、前瞻能源等,目標是以削減碳排跟碳匯抵減達成淨零目標。」行政院能源及減碳辦公室副執行長林子倫如是說道。

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台灣永續能源研究基金會董事長簡又新重申減碳的急迫性,並分享:「唯有借助AI才能即時解析、快速決策,讓永續不只是口號,而是可以落地的營運模式。」
圖/ 數位時代

醫療減碳進入關鍵期,AI驅動供應鏈碳足跡管理成顯學

根據國際健康無害組織(HCWH)的統計,全球醫療部門的碳排放量約占全球溫室氣體排放總量的 4.4%,這個比例相當於514座燃煤電廠年碳排的總和,其中,超過七成的碳排放來自於醫療的供應鏈(範疇三),例如藥品、器械設備的製造與運輸,以及相關廢棄物的處理,意味著醫療機構光是做好範疇一與範疇二的碳排管理還不夠,必須以供應鏈碳排管理的概念驅動低碳醫療。
「低碳醫療是全球關注的議題,但是,受到三個迷失–推動低碳醫療的成本高、需要更多數據才能展開行動、醫護人員太忙很難參與其中–影響,醫療機構的腳步不一而同,但從統計數據來看,低碳醫療僅需針對藥品、耗材、能源、運輸這些主要排放來源進行改善,即可看到顯著成效。」新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts以英國NHS為例說明,該單位已在2019年的基準下減少61%碳排等,只要從投資能源效率、數位化照護、預防醫療、在地化照護等面向切入、持續前行,即可看到成效。

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圖/ 數位時代

台北醫學大學校長吳麥斯表示:「我們的醫療使命是『不傷害』:不僅要治病救人,也要減少對地球的傷害。」再加上環境部於今(2025)年初公告擴大碳盤查適用對象,自明(2026)年起,全國23家經衛生福利部評鑑為醫學中心之醫療機構必須每年定期揭露其溫室氣體排放盤查結果,因此,攜手希達數位等夥伴,透過收攏支氣管鏡、血液透析、核磁共振、雙和醫院健康檢查與冠狀動脈血管攝影等流程的碳排數據資料建立醫療碳排放因子資料庫,之後將進一步擴大到產品碳足跡計算,建立運輸與廢棄物數據庫,目標是在2028年完成三家醫院–衛生福利部雙和醫院、台北醫學大學附設醫院、台北市立萬芳醫院–的碳足跡全面揭露。「我們的期許是讓AI驅動的碳足跡管理平台處理繁瑣的碳排數據蒐集、分析等工作,讓醫護人員可以專注於人性化照護服務。」
協助台北醫學大學進行減碳行動的新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin表示:「產品的生命週期是固定的:原料、製造、運輸、使用與回收,碳排相對容易蒐集、分析與計算,醫療服務的碳排則沒有明確終點,需要進一步考量耗材、儀器與能源,對於商業模式也著重在服務的教育、旅遊與金融等產業來說,極具參考價值。」

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醫療實戰對談,邀請各界重磅貴賓一同交流。左起:數位時代總編輯王志仁、新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts、台北醫學大學校長吳麥斯、新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin。
圖/ 數位時代
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圖/ 數位時代

製造業淨零突圍的關鍵:從產品碳足跡到循環設計

光寶科技總經理邱森彬表示,商業模式使然,光寶科技的產品碳足跡有90%來自生產製造使用的原料,想要更好落實產品碳排,必須從原物料著手,為了加速產品碳足跡管理,成立希達數位,以巨量數據分析、人工智慧等科學化、系統化的方式著手。「根據統計,我們有1,800萬產品碳足跡活動、19萬個物料,以及3,300個產品系列的資料要處理,若是由外部顧問給予協助,需要100個顧問、花費3年的時間才能完成,但在希達數位的產品輔助下,僅15個顧問、6個月的時間就完成全產品碳足跡揭露,成為全球第一家完成全產品碳足跡揭露的電子製造業。」

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圖/ 數位時代

完成全產品碳足跡揭露後,光寶科技發現:每年必須刪減8%二氧化碳量才能在2050年達成淨零碳排,83%二氧化碳來自消費性電子產品跟能源管理,為了更好服務品牌客戶,必須在2030年實踐50%減碳目標,以及19萬個物料中,包材碳排最高,必須即刻行動以高效減碳。「做好全產品碳足跡,我們才可以更精準地推動產品脫碳策略,並且鼓勵供應商一起跳脫框架、共同開發低碳材料。」邱森彬如是說道。
對此,Amazon Web Services(AWS)台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男表示:「產品碳足跡只是第一步,不僅能讓我們知道碳排熱點並採取行動,如降低包材碳排等,更重要的是,可以在產品規劃與設計之初就預測可能的產品碳足跡並予以優化,更好實踐永續營運。」

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產業實戰第二場,則邀請到光寶科技總經理邱森彬與AWS台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男,提及從產品碳足跡到循環設計,將為製造業綠色轉型的關鍵。
圖/ 數位時代
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圖/ 數位時代

戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother表示,該公司自2008年即開始使用再生材料,並在2021年提出Concept Luna,將以循環設計–從設計階段就考慮可修復性、可升級性、材料回收、減少浪費–的概念,如模組化設計、可維修面板、使用再生材料,以及智慧感測與遙測等,藉此延長PC等產品壽命、降低環境衝擊。「在產品碳足跡方面,我們將持續從製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入,積極減少每個階段的碳排放量。」

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戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother延續製造業對談的內容,分享Dell如何製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入,積極減少每個階段的碳排放量。
圖/ 數位時代

自2005年開始提供永續顧問服務的施耐德電機日本永續事業部ESG數位轉型負責人呂勁毅進一步分享協助世界500強客戶實踐淨零轉型的心得:「除了要擬定策略、採用數位工具、蒐集與分析數據,更重要的是透過治理手法與相關活動加速整個進程,發揮數位與淨零雙軸轉型綜效。」
總的來說,無論是醫療或製造業,淨零已不再只是企業的選修課,而是決定競爭力的新指標,唯有做到產品碳足跡全揭露,同時,結合AI數據治理、循環設計與數位轉型,才能在碳定價與供應鏈重塑的時代突圍,將減碳壓力轉化為成長動能。

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