Nvidia遊戲業務大漲85%、但礦卡營收不如預期!重申有信心成功收購ARM
Nvidia遊戲業務大漲85%、但礦卡營收不如預期!重申有信心成功收購ARM

Nvidia公佈了2022財年第二季(截至8月1日)財報,雖然專屬礦卡的銷售不如預期,但整體依舊繳出了亮眼的營收成績,同時也強調有信心完成ARM的收購計畫。

Nvidia最新公佈的財報中,營收達到破紀錄的65.1億美元,較去年同期成長68%,高於外界預期的63.3億美元;每股盈餘也達到1.04美元,同樣超越預期的1.01美元。

執行長黃仁勳表示,「Nvidia在加速運算領域的努力開拓了圖形、科學運算及人工智慧的發展。」

雖然全球仍陷於晶片短缺的困境,但對Nvidia的營收暫時仍沒有太大的影響。這一季營收的成長主力仍是以顯卡為主的圖形處理器業務,營收暴增87%達到39.1億美元。

而以資料中心業務為主,作為第二大業務的運算及網路部門營收則為26億美元,較去年同期成長46%,資料中心業務本身營收則成長35%至23.7億美元。

遊戲業務炙手可熱,推動Nvidia營收持續迫紀錄

遊戲玩家一向是Nvidia最主要的營收來源,即使5月曾聲稱下半年遊戲顯卡供應恐怕仍不穩定,遊戲業務營收依舊成長了85%至30.6億美元。Nvidia透露,這高額的成長主要歸功於需求熱烈的遊戲主機業務,如任天堂Switch就是採用Nvidia Tegra X1晶片。

黃仁勳指出,一段時間內市場需求會超過供應,「但好消息是我們已經獲得足夠的供應來實現成長目標。」第二財季財報公佈後,Nvidia股價在盤後交易時段成長了約3%。

近一兩年來,由於加密貨幣再次掀起熱潮,導致顯示卡價格一直居高不下。為了讓遊戲顯卡再次回到玩家手中,Nvidia在今年推出專業礦卡CMP,並限制部份顯卡的挖礦功能。

nintendo switch
Nvidia透露,Switch等採用Nvidia產品的遊戲主機銷售,推動了營收上漲。

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只不過,這一季礦卡營收只有2.66億美元,遠低於外界預期的33%以上。BMO Capital Markets分析師Ambrish Srivastava曾預期,第二季礦卡營收能夠達到4.5億美元。

且Nvidia財務長克萊斯(Colette Kress)也坦承,他們預期未來礦卡對營收的貢獻幅度恐怕不大。再加上,加密貨幣帶動了多少遊戲顯卡的銷售,目前也難以釐清,代表著加密貨幣的貢獻可能遠比帳面上的占比來得大。

而近期Nvidia致力開發的專業設計與視覺化解決方案業務,營收則成長156%至5.19億美元,是所有業務中成長幅度最高的類別。作為Nvidia「元宇宙(Metaverse)」願景關鍵的Omniverse平台,在這一季整合了開源建模軟體Blender,並與Adobe建立合作。另外,而汽車業務也隨車市復甦,營收成長37%至1.52億美元。

重申不放棄收購ARM,有信心成功達成交易

這一季財報會議上,Nvidia也再次提及收購ARM的事宜。從去年9月宣佈收購決定以來,不斷傳出受監管阻擋,可能難以完成收購的消息。高通等仰賴ARM技術、與Nvidia競爭的晶片巨頭也極力反對這筆交易。

Nvidia坦承,過程中與外界協商、談判花費的時間比預想的要來得多,但強調他們有信心完成這筆交易。財務長克萊斯表示,「雖然有一些ARM的授權客戶對交易表達反對,且與監管單位的協商溝通最預期更長,但我們有信心達成交易,監管單位也應該了解收購ARM對授權方及整個產業的益處。」

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Nvidia再次強調,他們有信心成功收購ARM,並認為這對授權方甚至整個產業都有好處。

但由於收購合約的最後期限只到明年3月,然而以目前的進度來說,許多投資者都不看好Nvidia有辦法在期限內完成收購。金融公司Edward Jones分析師洛根.普克(Logan Purk)指出,「很多投資者都認為收購獲得許可的可能性很低,即使最後交易失敗,他們可能也不會大驚小怪。」

資料來源:CNBCReuterNvidiaBloomberg

責任編輯:錢玉紘

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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