漢唐經營權之爭終於落幕,新任董座李惠文的下一戰:支援台積電赴美建廠
漢唐經營權之爭終於落幕,新任董座李惠文的下一戰:支援台積電赴美建廠

長達半年的漢唐經營權之爭,終於落幕,由創辦人遺孀、漢唐前行政副總經理李惠文為首的大股東派獲勝。

而新經營團隊的首要任務,就是協助台積電完成美國建廠。

歷時6個月的半導體無塵室廠房工程龍頭漢唐集成經營權之爭,最終在8月17日股東會上,由漢唐創辦人王燕群遺孀李惠文領軍的「大股東派」勝出,取得3席董事、兩席獨董的過半席次,並於同日董事會上,李惠文獲選為漢唐新任董事長。

取得經營權勝果後,李惠文也發出聲明,強調「將貫徹所有權與經營權分離原則,充分授權專業經營團隊,真正落實公司治理」。然而作為「護國神山」台積電的重要供應商,外界對漢唐未來更多關心之一,或許還是在於新團隊能否持續有效助攻台積電的產能布局。

台積電  晶圓16廠 tsmc
漢唐是台積電的重要供應商。
圖/ 台積電

當朝前朝都認同,賴志明擅長晶圓代工廠務

畢竟對台積電、力積電等積極擴建新廠的半導體業者而言,合作的廠務工程供應商多是長期關係,「漢唐是無塵室的專家,不可能隨便更換。」群益投顧董事長蔡明彥認為,以漢唐在無塵室工程的領先地位,台積電不會輕易調整其工程訂單。

而在一場轟轟烈烈的經營權大戰之後,兩位一勝、一敗的焦點人物未來揮灑空間與動向,將是觀察重點。

其中之一,是以兩儀投資代表人身分進駐漢唐新董事會,且過去任職與漢唐同屬廠務供應商千附實業的賴志明。

「他對廠務很熟,因為他本來就是台積電廠務的負責人。」漢唐集成總經理陳柏辰所說的,是在賴志明原本選擇6月從千附退休後,漢唐積極邀請賴志明的關鍵因素。

曾在台積電擔任新工處副處長的賴志明,在2006年加入千附。作為國內重要的廠務工程公司,千附與台積電等台灣科技公司合作緊密,在製程設備系統連結、廢水處理,乃至無塵室工程上,都是國內光電半導體業者的重要夥伴。

而過去10年擔任千附總經理的賴志明,對晶圓代工產業廠務領域再熟悉不過。最初加入千附,他先是從精密機械部的主管開始,一路升任到機械事業群總經理,接著在12年接下千附總經理的職務。

值得注意的是,在這回經營權爭奪戰當中,賴志明是名列在「大股東派」的董事提名名單之中,雖在董監改選前的7月19日,就已獲得漢唐董事會任命為海外事業部總經理,但外界也一度傳出這樁任命案是「公司派與大股東派協商後的結果」。然而陳柏辰透露,其實在此之前,「陳董(漢唐前董事長陳朝水)就曾邀請他,那時候就認為,他去美國會比較恰當。」

所謂「去美國」,應指擔綱漢唐支援台積電赴美設廠的火線任務要角。言下之意,在協助台積電赴美設廠的這項重要任務上,賴志明是「前朝」與「當朝」都認可的關鍵人物;經營權之爭的風風雨雨過後,應有一定揮灑空間。

「希望他能留下來」,傳漢唐開新職請老董歸隊

漢唐
漢唐集成總經理陳柏辰(左)與漢唐集成前總座陳朝水(右)。
圖/ 今周刊

在李惠文接下董事長一職後,原本屬於陳朝水陣營的陳柏辰,目前繼續擔任總經理,兩派人馬都認可的賴志明也能擔綱火線任務;不過陳柏辰仍然表示:「大家還是希望,他(陳朝水)能留下來一陣子。」這句話的背後,是考量到台積電美國建廠計畫的高難度,以及漢唐作業流程的高複雜度。

有別於一般工程多將水、電、空調等領域,分成一大包工程外包出去,漢唐則有其獨特的執行工程方式。陳朝水曾提到,為了最大化掌握工程成本,以及精準掌握工程進度,漢唐會將廠務高度細分,「比方說消防,別人1包(工程),我們可能就分成10包。」搭配上漢唐特有的「專案工人」制度,一旦有特定小包出現狀況,漢唐就能立刻派人支援,確保工程進度不受延誤。

同時漢唐為掌握成本,有不少工程材料都由自己生產。「起初漢唐的傳統,是連一根螺絲都要自己做。」陳朝水口中創業初期的往事,如今卻成為漢唐海外發展的最大挑戰。

據漢唐內部透露,公司仍期望以顧問或榮譽職,邀請陳朝水重回漢唐。不過,陳朝水在董監改選前已公開表態,若改選結果失利「就準備退休生活」,而日前他受訪時僅回應「已經卸任(董事長)了」,未來動向,仍待觀察。

本文授權轉載自:今周刊

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責任編輯:傅珮晴、蕭閔云

關鍵字: #台積電
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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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