企業雲端策略:不只是科技,更攸關業務
企業雲端策略:不只是科技,更攸關業務

近年不論是疫情的影響,或是新創科技陸續取得的成效,皆推動了企業在數位方面的思維轉變。雲端轉型成為了許多企業的選擇,新創公司可快速利用雲端的便捷性建立完善的基礎設施,甚至是後期的「雲原生」所提供的持續且快速部署及更新的能力,皆有利於初期之快速創建,對於新創近年的成功趨勢功不可沒。

這些趨勢進一步地鞏固了雲端計算在未來工作中,實現與運用上不可或缺的地位,包括創新的業務、新的營運模式、敏捷的工作方式、數位化職場環境的轉變等等,雲端計算是各類新興科技的核心,雲端遠遠不只是普及的SaaS,如雲端硬碟或是電子郵件服務。

業務領導者可以從對雲端的深入理解中受益,這不僅改變了IT功能,也為整個企業提供了新的機會。同樣,IT領導者需要在組織設計和人員策略方面,與人資部門和業務領導者密切合作,以能有效地去實現數位化職場環境和工作的未來轉型。

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「雲端」不僅僅有一般的雲端硬碟、收發信件等功能,若善用雲端科技,將可成為企業數位轉型的一大助力。
圖/ metamorworks via shutterstock

隨著IT領導者將雲端的力量帶給企業,業務領導者應該尋找優化價值創造的方法,雲端技術可以幫助實現業務核心的現代化,在營運數據、客戶體驗、供應鏈等方面的創新和轉型中發揮作用,使企業採取不同的途徑來實現這一目標。

當我們思考雲端轉型策略可以為企業帶來之價值時,可關注以下四個基本問題做為開頭,制定由業務開始主導的策略:

  1. 企業的總體經營策略是什麼?
  2. 我們如何看待,未來幾年實現該業務策略的科技願景?
  3. IT組織如何幫助實現科技願景?
  4. 組織將進行哪些投資、正確的排序是什麼、需要哪些結果,以及成功的衡量標準是什麼?
專欄_由業務面主導科技策略的發展過程
由業務面主導科技策略的發展過程。
圖/ 作者提供

疫情加速了雲端服務的採用和使用,以支持日常業務的持續營運。然而,許多企業發現,他們並沒有準備好推進這些策略所需的合適的人才、流程或技術。因此雲端化的旅程(詳下圖)並非僅僅只是將系統轉移,這是需要組織全體人員一齊投入的旅程。

雲端化旅程
雲端化旅程。
圖/ 作者提供

企業雲端化旅程可以分為三階段:

第一階段:借鏡最佳實務做為學習

最佳實務並非適合所有的企業,因此企業可藉由了解自身之現況後,與最佳實務進行比對,了解自身差異的同時,也可對未來的企業願景有所了解。

第二階段:制定雲端轉型計劃

除將系統進行遷移之外,如同辦公室遷移,並非所有的器具都適合搬到新的辦公室,因此企業須了解自身之系統、硬體及資料中心現況後,制定符合自身財務及業務需求之實際技術面的雲端轉型計畫。

除技術面的轉變之外,組織本身之維運及人力甚至是採購流程等細部作業流程,皆須配合技術面的轉變做出變化。

第三階段:新模式的營運與探索

主要聚焦在以新的維運模式及實際操作新的雲端資料中心,以便更深入地挖掘新業務及新機會,達到創造嶄新價值的目的。

這段旅程是從根本上重新思考企業在雲端轉型後可能的工作方式,因此不論是現行的組織結構、技術、角色和維運皆須轉型,並創建全面性的工作平台輔助企業的整體工作,最終達成推動新策略、產生新的價值,及協助公司整體聚焦於共同目標之目的。

責任編輯:吳佩臻、陳建鈞

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關鍵字: #雲端應用
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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