力智電子搭上第3類半導體高速列車，富爸爸華碩牽線開啟祥碩合作之門|數位時代 BusinessNext

力智電子搭上第3類半導體高速列車，富爸爸華碩牽線開啟祥碩合作之門

2021年台股股王由矽力-KY擠下大立光，可見電源管理IC需求之殷，如今華碩集團旗下力智電子將上市，挾富爸爸光環，外界想問的是：力智會與祥碩合作嗎？

2021年整年晶片荒，「PMIC」（電源管理IC）面臨最長交期，電源晶片是所有電子產品的必要零件，也因此造成許多新品上市延遲，乘著這股全球大缺貨之勢，台股股王也在2021年換人，由電源管理IC矽力-KY上位，大立光則從神壇走下。

台股股王易主，除意味著產業興旺更迭，也代表數位時代主流趨勢從手機光學應用走向能源效率。
扛著富爸爸華碩集團轉投資光環，還有集團旗下千金股祥碩作榜樣，電源管理IC力智電子將於13日掛牌，這家子公司的上市計畫一直受到矚目，13日掛牌上市前夕，更吸引抽籤股民超過46.6萬人，中籤率僅0.47%。

力智在興櫃股價最高來到931元，距離「千金」大關只有一步之遙，但其實在電源管理界中，還有聯發科集團旗下的立錡科技、矽力-KY、茂達、致新，若論營收他們更大，力智營收規模只排老五，這個團隊憑什麼被關注？

功率半導體3零件，力智唯一全掌握！

「高整合元件是必然趨勢！消費者要3C產品輕薄短小，又要電流高效能，若三顆元件放在主機板上，每一顆零件彼此連結都會有能量消耗，無法做到高效能。」力智總經理黃學偉說，因此功率半導體整合已是未來趨勢。

黃學偉所說的三顆元件，就是所有電子產品都用到的功率半導體：電源管理IC、驅動IC、MOSFET（金氧半場效電晶體），「若電源管理IC沒有這3個完整產品，未來營運會卡住！」他說。

與微處理器（CPU）等主控制晶片交流訊號，對產品系統作大電流或休眠控制的晶片叫做電源管理IC，溝通系統需求，針對負責電壓電流控制及能量轉換的MOSFET晶片做驅動的是驅動IC。

台灣的電源管理IC同業們，現階段只有力智能一次提供這3類元件，在國外，有此能力者都是IDM（垂直設計製造）業者如德儀（TI）或英飛凌，才能提供完整解決方案。

那麼為何力智能做到？據了解，關鍵是2012年華碩前執行長沈振來親赴日本，替力智從瑞薩半導體延攬一批日本研發人才，為力智MOSFET製程技術打下基礎。

目前，力智已經能將MOSFET跟驅動IC整合為Smart Power Stages（SPS）單晶片，另外也已經開發出三合一單晶片負載點(Point of Load；POL)轉換器（Converter），可放在記憶體或周邊做電流電壓轉換。

異業合作速度慢，第3類半導體佈局雙軌並進

那麼同業能否透過異業合作（電源管理IC業者跟MOSFET業者合作）追上力智？黃學偉認為，電源管理IC跟MOSFET要整合為單一元件，不是放在一起封裝就行，必須元件要改，封裝設計也要調整，光是談合約就得花上半年，也因此雖然高整合是趨勢，各廠商除尋求合作，更期望自己掌握研發能力。

同時第三類半導體能適應更高功率與大電流應用，力智也積極佈局，目前採取同步自行研發，並向外與業者合作方式並進。

「我們第3類半導體驅動IC已經可以量產出貨，但搭配的氮化鎵場效應晶體管（GaNFET）還在開發，所以在time to market上會先跟幾家國外夥伴（IC設計業者）合作搭售。」黃學偉說，現在能支持量產的晶圓代工廠與材料供應都稀缺，技術也仍須突破，但長期還是會全面技術自主。

第3類半導體功率元件以手機快充及資料中心應用最熱，「我們投資已經3年，從材料供應商掌握，到特別半導體元件跟製程都要密切合作，不是所有代工廠都有成熟的Design Kit（設計工具），需要從頭調整甚至專線生產，封裝因高效能大電流會發熱，也需要特別設計。」目前力智第3類功率元件營收銷售比還不到5%，但未來應用潛力驚人。

華碩持股33.8%！與祥碩討論合作機會

華碩目前持有力智33.8%，是最大股東，不過儘管有富爸爸，但力智PC類營收比例已經降至5成，華碩更僅是營收貢獻10％的客戶，多角化相當徹底。

但市場更關注的是，華碩集團旗下有眾多IC設計公司，彼此之間是否展開合作？比方USB高速傳輸晶片設計商祥碩科技，是否可能跟力智合作開發整合晶片？

對此力智董事長許先越坦言，華碩集團內部有很多資源，所以確實有跟祥碩做相關討論，看彼此產品可否整合，但很多關鍵細節要談，也可能祥碩自己就想做完整方案；但另一方面來說，集團把相關公司需求整合，跟上游晶圓廠一起談供貨，也是發揮集團力量的可行方案。

「Type C已能充電，應用愈來愈廣泛，未來有用到充電規格就有整合需求。」許先越說，要讓USB晶片能充電，原本的訊號傳輸晶片必須有更多電路輔助，同時必須放入更多通訊協定（Protocol）讓裝置插上去可以辨識，這就牽涉非電源的數位訊號交換，力智本身專精功率元件，對高速傳輸的通訊協定沒有這麼熟悉，若要滿足終端使用者的需求，比方USB要可以快充，就要有相關通訊協定電路設計能力，這就是未來和祥碩潛在合作機會。

力智並不想發展成為大型SOC公司，長期聚焦電力完整解決方案，「未來筆電的電源供應器會小一點，當生態系成熟，消費者接受度增加，力智在第3類半導體絕對不會缺席。」黃學偉說，再看更遠，力智也正發動車載領域攻勢，將從周邊（影音娛樂電源管理與車充）向核心元件（動力電池管理）推進。

責任編輯：侯品如

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。