力智電子搭上第3類半導體高速列車,富爸爸華碩牽線開啟祥碩合作之門
力智電子搭上第3類半導體高速列車,富爸爸華碩牽線開啟祥碩合作之門

2021年整年晶片荒,「PMIC」(電源管理IC)面臨最長交期,電源晶片是所有電子產品的必要零件,也因此造成許多新品上市延遲,乘著這股全球大缺貨之勢,台股股王也在2021年換人,由電源管理IC矽力-KY上位,大立光則從神壇走下。

台股股王易主,除意味著產業興旺更迭,也代表數位時代主流趨勢從手機光學應用走向能源效率。
扛著富爸爸華碩集團轉投資光環,還有集團旗下千金股祥碩作榜樣,電源管理IC力智電子將於13日掛牌,這家子公司的上市計畫一直受到矚目,13日掛牌上市前夕,更吸引抽籤股民超過46.6萬人,中籤率僅0.47%。

力智在興櫃股價最高來到931元,距離「千金」大關只有一步之遙,但其實在電源管理界中,還有聯發科集團旗下的立錡科技、矽力-KY、茂達、致新,若論營收他們更大,力智營收規模只排老五,這個團隊憑什麼被關注?

力智
力智董事長許先越(右)是華碩執行長,而總經理黃學偉(左)則在揚智服務28年,2020年加入力智,在IC設計業資歷30年。
圖/ 王郁倫攝影

功率半導體3零件,力智唯一全掌握!

「高整合元件是必然趨勢!消費者要3C產品輕薄短小,又要電流高效能,若三顆元件放在主機板上,每一顆零件彼此連結都會有能量消耗,無法做到高效能。」力智總經理黃學偉說,因此功率半導體整合已是未來趨勢。

黃學偉所說的三顆元件,就是所有電子產品都用到的功率半導體:電源管理IC、驅動IC、MOSFET(金氧半場效電晶體),「若電源管理IC沒有這3個完整產品,未來營運會卡住!」他說。

與微處理器(CPU)等主控制晶片交流訊號,對產品系統作大電流或休眠控制的晶片叫做電源管理IC,溝通系統需求,針對負責電壓電流控制及能量轉換的MOSFET晶片做驅動的是驅動IC。

台灣的電源管理IC同業們,現階段只有力智能一次提供這3類元件,在國外,有此能力者都是IDM(垂直設計製造)業者如德儀(TI)或英飛凌,才能提供完整解決方案。

力智
力智總經理黃學偉(右)、力智董事長許先越(中)、力智財務長邱建邦(左)。
圖/ 王郁倫攝影

那麼為何力智能做到?據了解,關鍵是2012年華碩前執行長沈振來親赴日本,替力智從瑞薩半導體延攬一批日本研發人才,為力智MOSFET製程技術打下基礎。

目前,力智已經能將MOSFET跟驅動IC整合為Smart Power Stages(SPS)單晶片,另外也已經開發出三合一單晶片負載點(Point of Load;POL)轉換器(Converter),可放在記憶體或周邊做電流電壓轉換。

異業合作速度慢,第3類半導體佈局雙軌並進

那麼同業能否透過異業合作(電源管理IC業者跟MOSFET業者合作)追上力智?黃學偉認為,電源管理IC跟MOSFET要整合為單一元件,不是放在一起封裝就行,必須元件要改,封裝設計也要調整,光是談合約就得花上半年,也因此雖然高整合是趨勢,各廠商除尋求合作,更期望自己掌握研發能力。

同時第三類半導體能適應更高功率與大電流應用,力智也積極佈局,目前採取同步自行研發,並向外與業者合作方式並進。

「我們第3類半導體驅動IC已經可以量產出貨,但搭配的氮化鎵場效應晶體管(GaNFET)還在開發,所以在time to market上會先跟幾家國外夥伴(IC設計業者)合作搭售。」黃學偉說,現在能支持量產的晶圓代工廠與材料供應都稀缺,技術也仍須突破,但長期還是會全面技術自主。

力智
許先越延攬黃學偉加入力智,黃學偉笑說,畢業時第一份工作是揚智,由當時董事長吳欽智面談,一做28年,到加入力智,感覺跟「智」很有緣。
圖/ 王郁倫攝影

第3類半導體功率元件以手機快充及資料中心應用最熱,「我們投資已經3年,從材料供應商掌握,到特別半導體元件跟製程都要密切合作,不是所有代工廠都有成熟的Design Kit(設計工具),需要從頭調整甚至專線生產,封裝因高效能大電流會發熱,也需要特別設計。」目前力智第3類功率元件營收銷售比還不到5%,但未來應用潛力驚人。

華碩持股33.8%!與祥碩討論合作機會

華碩目前持有力智33.8%,是最大股東,不過儘管有富爸爸,但力智PC類營收比例已經降至5成,華碩更僅是營收貢獻10%的客戶,多角化相當徹底。

但市場更關注的是,華碩集團旗下有眾多IC設計公司,彼此之間是否展開合作?比方USB高速傳輸晶片設計商祥碩科技,是否可能跟力智合作開發整合晶片?

對此力智董事長許先越坦言,華碩集團內部有很多資源,所以確實有跟祥碩做相關討論,看彼此產品可否整合,但很多關鍵細節要談,也可能祥碩自己就想做完整方案;但另一方面來說,集團把相關公司需求整合,跟上游晶圓廠一起談供貨,也是發揮集團力量的可行方案。

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顯示卡是力智電源管理IC銷售重要業務之一,力智跟NVIDIA及AMD都合作密切。
圖/ 王郁倫攝影

「Type C已能充電,應用愈來愈廣泛,未來有用到充電規格就有整合需求。」許先越說,要讓USB晶片能充電,原本的訊號傳輸晶片必須有更多電路輔助,同時必須放入更多通訊協定(Protocol)讓裝置插上去可以辨識,這就牽涉非電源的數位訊號交換,力智本身專精功率元件,對高速傳輸的通訊協定沒有這麼熟悉,若要滿足終端使用者的需求,比方USB要可以快充,就要有相關通訊協定電路設計能力,這就是未來和祥碩潛在合作機會。

力智並不想發展成為大型SOC公司,長期聚焦電力完整解決方案,「未來筆電的電源供應器會小一點,當生態系成熟,消費者接受度增加,力智在第3類半導體絕對不會缺席。」黃學偉說,再看更遠,力智也正發動車載領域攻勢,將從周邊(影音娛樂電源管理與車充)向核心元件(動力電池管理)推進。

責任編輯:侯品如

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AI 時代的創新華爾滋:中華電信用「數位韌性 × 智慧驅動 × 永續未來」賦能產業邁向AI大未來
AI 時代的創新華爾滋:中華電信用「數位韌性 × 智慧驅動 × 永續未來」賦能產業邁向AI大未來

Google 近日推出 Gemini 3 模型,再次把生成式 AI 的技術邊界往前推了一大步。在全球 AI 競賽全面加速的此刻,市場關注的已不只是模型能力,還有 AI 將如何重塑產業版圖?又會帶來哪些結構性變化?

在 2025 Meet Taipei 全球創業趨勢論壇上,中華電信投資事業處副總經理陳元凱以「AI 華爾滋:中華電信如何帶領產業舞出創新韌性新篇章」為題,分享中華電信如何在 AI 浪潮下重新定位自己——不只是基礎建設的提供者,更是引領台灣產業邁向 AI 時代的領舞者。

AI 趨勢下的三大支柱:從領先電信商到 AI 轉型夥伴

「AI 是當下最具前景、最能推動創新的力量。」陳元凱一開場便指出,從 2025 年全球募資趨勢可以明顯看到,AI 的投資焦點正開始從模型與基礎建設,轉向更貼近產業場景的應用層面,如:AI Agent、工業自動化、無人機等各種創新應用。

面對這股趨勢浪潮,中華電信作為市值逾兆元、台灣最大行動與寬頻服務供應商,不僅要思考「如何讓自身轉型速度跟上 AI 時代」,更須以宏觀視野,將自身的 AI 實戰經驗轉化成可複製的方法論,協助個人家庭用戶、企業客戶、海外台商以及跨國全球企業一起邁向以 AI 賦能的未來。

為此,中華電信提出三大支柱,第一根支柱:數位韌性,打造最可靠且無所不在的網路環境。第二根支柱:智慧驅動,透過 AI Factory 與內外部創新,加速企業 AI 轉型的腳步。第三根支柱:永續未來,將能源轉型、ESG 與循環經濟納入核心策略,持續向淨零碳排邁進。

數位韌性:以「海地星空」四層網路打底,打造具備 AI 韌性的寬頻網路基礎設施

數位韌性,是指提供可信賴的連網能力,這是所有 AI 應用的基礎,有了穩定的網路,資料才能更大量、更快速且安全的流動。陳元凱在演講中特別強調,中華電信近年的核心策略之一,就是打造足以支撐 AI 時代大量資料流動需求的「數位韌性」,並具體落實在海、地、星、空四層網路架構上。

在海底,中華電信已投資興建 14 條國際海纜和 10 條國內海纜,讓台灣能穩定連結到美國、日本、歐洲、東南亞等地,這是台灣面向全球的資訊主幹線。在台灣地面,中華電信一方面持續擴大光纖、4G、5G 的部署,另一方面也以微波系統補強山區、偏鄉或其他特殊地區的通訊服務,讓網路真正做到連得上、連得穩。同時,展望未來 AI 時代的網路需求,積極投入 IOWN 次世代全光化網路的前瞻布局。

再往上走向天空,中華電信導入 OneWeb 的低軌衛星(LEO),作為地面通訊中斷時的即時備援。而在低軌衛星之外,還有 ST-2 高軌衛星(GEO)、Astranis 的微型高軌衛星及 SES O3b 中軌衛星(MEO),打造出整合高中低多軌道衛星的新世代衛星通訊網路,確保台灣在任何環境下都能維持穩定連線。

智慧驅動:用 AI Factory 平台加速企業導入智慧應用

透過由「海、地、星、空」打造的高密度通訊網絡,中華電信建構出真正的數位韌性,確保企業在任何情境下都能保持連線不中斷。並以此為基礎,向上發展出第二根支柱智慧驅動,並以自主研發的 AI Factory 平台,加速賦能產業智慧轉型。

AI Factory 平台共分為三層,最底層為資源平台,以 hicloud AI 算力雲提供運算、儲存等資源 ,讓企業能以更低成本、更高效率取得 AI 所需的算力。中層是模型訓練與推論平台,中華電信整合 AI 算法、DeepFlow 平台,提供開發者一站式模型訓練、微調、推論等服務,有效縮短模型開發時間。最上層則是 AI 服務平台,中華電信將經過內部驗證與外部協作的 AI 應用,轉化為可快速導入的解決方案,讓企業不必從零開始,大幅降低導入門檻。

陳元凱進一步說明,中華電信如何運用「內服」與「外用」兩大策略,打造可快速複製並導入的 AI 解決方案。「內服」指的是,中華電信將 AI 導入(如人力資源、行銷、網路維運等)內部營運流程,透過實際運作驗證可行性,再將這些「經過實戰驗證」的模式,轉化為外部可用的解決方案。

舉例來說,智慧客服中心導入 AI Agent 協助客服人員快速查找資料,使知識檢索有效提升效率逾 44% ,並同步提升線上客服整體滿意度。智慧門市則透過 AI 重新優化櫃台作業與案件檢核流程,不僅讓門市客戶整體等候時間縮短 23%,也提高案件檢核效率 33%。這些成果證明 AI 對提升作業效率的實質效益,更成為可直接輸出給企業客戶的最佳範例。

從內部創業到外部生態:串起台灣 AI 的創新動能

除了打造企業所需的 AI 解決方案之外,中華電信也不遺餘力推動 AI 創新創業生態系,策略做法則是從內部創新以及外部合作兩個方向著手,持續挖掘企業真正需要的 AI 創新解決方案。

在內部創新面向,中華電信積極培育內部創業文化,鼓勵員工成為「內部創業者」,並提供相應資源支持員工將創新想法落地,今(2025)年 10 月成立、專注於 GenAI 服務的中華創智國際(CHT InventAI),便是第一個正式從內部孵化育成的 AI 新創公司。第二家聚焦邊緣(Edge AI)與智慧影像的新創團隊,也將在 2026 年正式落地。這代表中華電信不僅是擁抱 AI,更將其視為可以獨立成長的戰略事業體。

在外部創新合作面向,中華電信持續打造更開放的創新生態系來加速 AI 應用的擴散。從 2018 年啟動台灣首個由電信業主導的 5G 加速器以來,至今已陪跑超過 80 支新創團隊,其中有兩家成功上市。未來,中華電信仍將持續透過加速器與新創一起共創新解方,成為企業邁向 AI 的重要推力。

陳元凱在演講最後強調:「AI 發展才正要起步。」在這波浪潮中,中華電信將以電信服務、企業解決方案及成長型投資(M&A)組成的 AI 飛輪,持續站在最前線引領創新,希望透過 AI 飛輪的轉動,不僅推動中華電信自身成長,更能帶動台灣企業積極擁抱 AI,共同進入 AI 加速的大未來。

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