力智電子搭上第3類半導體高速列車,富爸爸華碩牽線開啟祥碩合作之門
力智電子搭上第3類半導體高速列車,富爸爸華碩牽線開啟祥碩合作之門

2021年整年晶片荒,「PMIC」(電源管理IC)面臨最長交期,電源晶片是所有電子產品的必要零件,也因此造成許多新品上市延遲,乘著這股全球大缺貨之勢,台股股王也在2021年換人,由電源管理IC矽力-KY上位,大立光則從神壇走下。

台股股王易主,除意味著產業興旺更迭,也代表數位時代主流趨勢從手機光學應用走向能源效率。
扛著富爸爸華碩集團轉投資光環,還有集團旗下千金股祥碩作榜樣,電源管理IC力智電子將於13日掛牌,這家子公司的上市計畫一直受到矚目,13日掛牌上市前夕,更吸引抽籤股民超過46.6萬人,中籤率僅0.47%。

力智在興櫃股價最高來到931元,距離「千金」大關只有一步之遙,但其實在電源管理界中,還有聯發科集團旗下的立錡科技、矽力-KY、茂達、致新,若論營收他們更大,力智營收規模只排老五,這個團隊憑什麼被關注?

力智
力智董事長許先越(右)是華碩執行長,而總經理黃學偉(左)則在揚智服務28年,2020年加入力智,在IC設計業資歷30年。
圖/ 王郁倫攝影

功率半導體3零件,力智唯一全掌握!

「高整合元件是必然趨勢!消費者要3C產品輕薄短小,又要電流高效能,若三顆元件放在主機板上,每一顆零件彼此連結都會有能量消耗,無法做到高效能。」力智總經理黃學偉說,因此功率半導體整合已是未來趨勢。

黃學偉所說的三顆元件,就是所有電子產品都用到的功率半導體:電源管理IC、驅動IC、MOSFET(金氧半場效電晶體),「若電源管理IC沒有這3個完整產品,未來營運會卡住!」他說。

與微處理器(CPU)等主控制晶片交流訊號,對產品系統作大電流或休眠控制的晶片叫做電源管理IC,溝通系統需求,針對負責電壓電流控制及能量轉換的MOSFET晶片做驅動的是驅動IC。

台灣的電源管理IC同業們,現階段只有力智能一次提供這3類元件,在國外,有此能力者都是IDM(垂直設計製造)業者如德儀(TI)或英飛凌,才能提供完整解決方案。

力智
力智總經理黃學偉(右)、力智董事長許先越(中)、力智財務長邱建邦(左)。
圖/ 王郁倫攝影

那麼為何力智能做到?據了解,關鍵是2012年華碩前執行長沈振來親赴日本,替力智從瑞薩半導體延攬一批日本研發人才,為力智MOSFET製程技術打下基礎。

目前,力智已經能將MOSFET跟驅動IC整合為Smart Power Stages(SPS)單晶片,另外也已經開發出三合一單晶片負載點(Point of Load;POL)轉換器(Converter),可放在記憶體或周邊做電流電壓轉換。

異業合作速度慢,第3類半導體佈局雙軌並進

那麼同業能否透過異業合作(電源管理IC業者跟MOSFET業者合作)追上力智?黃學偉認為,電源管理IC跟MOSFET要整合為單一元件,不是放在一起封裝就行,必須元件要改,封裝設計也要調整,光是談合約就得花上半年,也因此雖然高整合是趨勢,各廠商除尋求合作,更期望自己掌握研發能力。

同時第三類半導體能適應更高功率與大電流應用,力智也積極佈局,目前採取同步自行研發,並向外與業者合作方式並進。

「我們第3類半導體驅動IC已經可以量產出貨,但搭配的氮化鎵場效應晶體管(GaNFET)還在開發,所以在time to market上會先跟幾家國外夥伴(IC設計業者)合作搭售。」黃學偉說,現在能支持量產的晶圓代工廠與材料供應都稀缺,技術也仍須突破,但長期還是會全面技術自主。

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許先越延攬黃學偉加入力智,黃學偉笑說,畢業時第一份工作是揚智,由當時董事長吳欽智面談,一做28年,到加入力智,感覺跟「智」很有緣。
圖/ 王郁倫攝影

第3類半導體功率元件以手機快充及資料中心應用最熱,「我們投資已經3年,從材料供應商掌握,到特別半導體元件跟製程都要密切合作,不是所有代工廠都有成熟的Design Kit(設計工具),需要從頭調整甚至專線生產,封裝因高效能大電流會發熱,也需要特別設計。」目前力智第3類功率元件營收銷售比還不到5%,但未來應用潛力驚人。

華碩持股33.8%!與祥碩討論合作機會

華碩目前持有力智33.8%,是最大股東,不過儘管有富爸爸,但力智PC類營收比例已經降至5成,華碩更僅是營收貢獻10%的客戶,多角化相當徹底。

但市場更關注的是,華碩集團旗下有眾多IC設計公司,彼此之間是否展開合作?比方USB高速傳輸晶片設計商祥碩科技,是否可能跟力智合作開發整合晶片?

對此力智董事長許先越坦言,華碩集團內部有很多資源,所以確實有跟祥碩做相關討論,看彼此產品可否整合,但很多關鍵細節要談,也可能祥碩自己就想做完整方案;但另一方面來說,集團把相關公司需求整合,跟上游晶圓廠一起談供貨,也是發揮集團力量的可行方案。

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顯示卡是力智電源管理IC銷售重要業務之一,力智跟NVIDIA及AMD都合作密切。
圖/ 王郁倫攝影

「Type C已能充電,應用愈來愈廣泛,未來有用到充電規格就有整合需求。」許先越說,要讓USB晶片能充電,原本的訊號傳輸晶片必須有更多電路輔助,同時必須放入更多通訊協定(Protocol)讓裝置插上去可以辨識,這就牽涉非電源的數位訊號交換,力智本身專精功率元件,對高速傳輸的通訊協定沒有這麼熟悉,若要滿足終端使用者的需求,比方USB要可以快充,就要有相關通訊協定電路設計能力,這就是未來和祥碩潛在合作機會。

力智並不想發展成為大型SOC公司,長期聚焦電力完整解決方案,「未來筆電的電源供應器會小一點,當生態系成熟,消費者接受度增加,力智在第3類半導體絕對不會缺席。」黃學偉說,再看更遠,力智也正發動車載領域攻勢,將從周邊(影音娛樂電源管理與車充)向核心元件(動力電池管理)推進。

責任編輯:侯品如

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