力智電子搭上第3類半導體高速列車，富爸爸華碩牽線開啟祥碩合作之門|數位時代 BusinessNext

力智電子搭上第3類半導體高速列車，富爸爸華碩牽線開啟祥碩合作之門

2021年台股股王由矽力-KY擠下大立光，可見電源管理IC需求之殷，如今華碩集團旗下力智電子將上市，挾富爸爸光環，外界想問的是：力智會與祥碩合作嗎？

2021年整年晶片荒，「PMIC」（電源管理IC）面臨最長交期，電源晶片是所有電子產品的必要零件，也因此造成許多新品上市延遲，乘著這股全球大缺貨之勢，台股股王也在2021年換人，由電源管理IC矽力-KY上位，大立光則從神壇走下。

台股股王易主，除意味著產業興旺更迭，也代表數位時代主流趨勢從手機光學應用走向能源效率。
扛著富爸爸華碩集團轉投資光環，還有集團旗下千金股祥碩作榜樣，電源管理IC力智電子將於13日掛牌，這家子公司的上市計畫一直受到矚目，13日掛牌上市前夕，更吸引抽籤股民超過46.6萬人，中籤率僅0.47%。

力智在興櫃股價最高來到931元，距離「千金」大關只有一步之遙，但其實在電源管理界中，還有聯發科集團旗下的立錡科技、矽力-KY、茂達、致新，若論營收他們更大，力智營收規模只排老五，這個團隊憑什麼被關注？

功率半導體3零件，力智唯一全掌握！

「高整合元件是必然趨勢！消費者要3C產品輕薄短小，又要電流高效能，若三顆元件放在主機板上，每一顆零件彼此連結都會有能量消耗，無法做到高效能。」力智總經理黃學偉說，因此功率半導體整合已是未來趨勢。

黃學偉所說的三顆元件，就是所有電子產品都用到的功率半導體：電源管理IC、驅動IC、MOSFET（金氧半場效電晶體），「若電源管理IC沒有這3個完整產品，未來營運會卡住！」他說。

與微處理器（CPU）等主控制晶片交流訊號，對產品系統作大電流或休眠控制的晶片叫做電源管理IC，溝通系統需求，針對負責電壓電流控制及能量轉換的MOSFET晶片做驅動的是驅動IC。

台灣的電源管理IC同業們，現階段只有力智能一次提供這3類元件，在國外，有此能力者都是IDM（垂直設計製造）業者如德儀（TI）或英飛凌，才能提供完整解決方案。

那麼為何力智能做到？據了解，關鍵是2012年華碩前執行長沈振來親赴日本，替力智從瑞薩半導體延攬一批日本研發人才，為力智MOSFET製程技術打下基礎。

目前，力智已經能將MOSFET跟驅動IC整合為Smart Power Stages（SPS）單晶片，另外也已經開發出三合一單晶片負載點(Point of Load；POL)轉換器（Converter），可放在記憶體或周邊做電流電壓轉換。

異業合作速度慢，第3類半導體佈局雙軌並進

那麼同業能否透過異業合作（電源管理IC業者跟MOSFET業者合作）追上力智？黃學偉認為，電源管理IC跟MOSFET要整合為單一元件，不是放在一起封裝就行，必須元件要改，封裝設計也要調整，光是談合約就得花上半年，也因此雖然高整合是趨勢，各廠商除尋求合作，更期望自己掌握研發能力。

同時第三類半導體能適應更高功率與大電流應用，力智也積極佈局，目前採取同步自行研發，並向外與業者合作方式並進。

「我們第3類半導體驅動IC已經可以量產出貨，但搭配的氮化鎵場效應晶體管（GaNFET）還在開發，所以在time to market上會先跟幾家國外夥伴（IC設計業者）合作搭售。」黃學偉說，現在能支持量產的晶圓代工廠與材料供應都稀缺，技術也仍須突破，但長期還是會全面技術自主。

第3類半導體功率元件以手機快充及資料中心應用最熱，「我們投資已經3年，從材料供應商掌握，到特別半導體元件跟製程都要密切合作，不是所有代工廠都有成熟的Design Kit（設計工具），需要從頭調整甚至專線生產，封裝因高效能大電流會發熱，也需要特別設計。」目前力智第3類功率元件營收銷售比還不到5%，但未來應用潛力驚人。

華碩持股33.8%！與祥碩討論合作機會

華碩目前持有力智33.8%，是最大股東，不過儘管有富爸爸，但力智PC類營收比例已經降至5成，華碩更僅是營收貢獻10％的客戶，多角化相當徹底。

但市場更關注的是，華碩集團旗下有眾多IC設計公司，彼此之間是否展開合作？比方USB高速傳輸晶片設計商祥碩科技，是否可能跟力智合作開發整合晶片？

對此力智董事長許先越坦言，華碩集團內部有很多資源，所以確實有跟祥碩做相關討論，看彼此產品可否整合，但很多關鍵細節要談，也可能祥碩自己就想做完整方案；但另一方面來說，集團把相關公司需求整合，跟上游晶圓廠一起談供貨，也是發揮集團力量的可行方案。

「Type C已能充電，應用愈來愈廣泛，未來有用到充電規格就有整合需求。」許先越說，要讓USB晶片能充電，原本的訊號傳輸晶片必須有更多電路輔助，同時必須放入更多通訊協定（Protocol）讓裝置插上去可以辨識，這就牽涉非電源的數位訊號交換，力智本身專精功率元件，對高速傳輸的通訊協定沒有這麼熟悉，若要滿足終端使用者的需求，比方USB要可以快充，就要有相關通訊協定電路設計能力，這就是未來和祥碩潛在合作機會。

力智並不想發展成為大型SOC公司，長期聚焦電力完整解決方案，「未來筆電的電源供應器會小一點，當生態系成熟，消費者接受度增加，力智在第3類半導體絕對不會缺席。」黃學偉說，再看更遠，力智也正發動車載領域攻勢，將從周邊（影音娛樂電源管理與車充）向核心元件（動力電池管理）推進。

責任編輯：侯品如

從AI模型到AI經濟，企業競爭焦點轉向算力與Token調度能力

過去市場談AI，焦點多半放在模型參數、推論效能與模型能力，但在大型語言模型推論需求暴增的現下，AI Infra早已從單純GPU採購演變成涵蓋機櫃、網路、儲存、散熱與電力的整體工程；企業真正需要的，不是更多GPU、而是如何更有效率地調度與利用算力。

尤其在NVIDIA提出Token Factory概念後，全球AI產業正逐步從模型競賽轉向「AI經濟」，亦即，影響企業AI決策的再也不是使用哪個模型、部署多少GPU，而是消耗多少Token、產生多少AI服務，以及算力是否能被有效共享與調度。

換言之，在AI新世界，算力調度能力的重要水漲船高。對此，陳文裕十分認同的說：「企業想要提升AI競爭力，不僅要掌握模型與應用，還必須進一步思考如何有效切割GPU資源、讓不同部門甚至集團子公司共享算力、延長舊世代GPU的使用壽命，甚至是如何將閒置算力轉變成可交易的資源等。」

事實上，這也是大量AI資料中心（AIDC）跟新世代AI雲端服務（Neo Cloud）業者出現的原因，包括CoreWeave、Nebius、Lambda Labs、GMI Cloud等業者皆試圖以更具彈性的方式，提供企業所需的GPU服務與AI算力平台。

看準這波趨勢，數位無限除透過AI-Stack提供GPU切片、模型部署、模型管理與MLOps等服務，協助客戶提升GPU使用率，更進一步推出ixCSP平台，讓雲端服務供應商與新世代AI雲端業者，能從過去單純販售GPU資源轉型為提供GPU as a Service、Token as a Service與Model as a Service等創新AI服務。

以Software Defined AI Infrastructure助企業以「通用化、鬆耦合」迎戰瞬變AI世代

因應AI新世代帶來的挑戰：模型快速升級、算力需求攀升、GPU世代交替迅速，企業在追逐AI落地的同時，勢必得面臨基礎建設更新速度過快、硬體投資壓力升高，以及資源利用效率難以最佳化等挑戰。

為協助企業在AI快速演進與基礎建設投資之間取得平衡，數位無限的作法是，透過AI-Stack將底層硬體抽象化，以Token或模型服務形式提供，讓企業客戶、AIDC與Neo Cloud業者可以延長不同世代與不同品牌的AI硬體設備的生命週期、創造更高的使用價值、甚至是展開更多元的營收模式。

例如，高雄醫學大學附設中和紀念醫院便透過數位無限的AI-Stack解決GPU資源調度效率不彰問題，加速39項AI模型進入臨床應用階段，成功建立起「從模型開發到臨床落地」的完整生態系統。而日本精密製造大廠–Union Tool Co.–則是透過AI-Stack簡化GPU資源共享、加速AI模型的開發與測試腳步，為提升生產效率做最佳準備。

「如果大型企業或AIDC業者擁有閒置資源，也可以透過ixCSP平台，把算力共享或調度給集團內部團隊、子公司，甚至上下游合作夥伴使用，進一步提升整體資源利用率。」數位無限執行長陳文裕如是說道。

隨著AI從工具演變成企業核心基礎建設，企業真正需要的，也不再只是單一模型，而是一套能持續適應AI快速演進的AI Infra，而這與數位無限近年來的重要轉型方向一致：從AI管理軟體提供者轉型為軟體定義AI基礎建設供應商，更好協助客戶打造具備「通用化」與「鬆耦合」特性的AI基礎建設。

除以AI-Stack與ixCSP協助客戶提升算力使用效率與價值，數位無限亦計畫與硬體合作夥伴推出Agentic AI一體機方案，協助企業快速建立可驗證、可部署、可切割、可共享的AI運算環境，降低企業從PoC走向實際導入的門檻，加速AI落地。

總的來說，隨著AI競爭從模型能力延伸到算力治理，企業比拚的不僅是導入速度，而是能否建立一套足夠彈性、可持續演進的AI Infra，而這與數位無限的發展目標一致，將持續不斷優化產品服務，化身企業搶進AI新世代的關鍵合作夥伴。