台積電今(8)日宣布其先進封測六廠正式啟用，是台積電第一座實現 3DFabric（3D IC技術整合平台）整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠，為 TSMC-SoICTM(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。
台積電指出，先進封測六廠將使台積電能有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，並對生產良率與效能帶來更高的綜效。
支援高速運算、人工智慧，每年百萬片封裝產能
為支援下一世代高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)和行動應用等產品，協助客戶取得產品應用上的成功，贏得市場先機，先進封測六廠興建工程於 2020 年啟動，位於竹南科學園區，廠區基地面積達14.3公頃，為台積電截至目前幅員最大的封裝測試廠。
其單一廠區潔淨室面積大於台積公司其他先進封測晶圓廠之總和，預估將創造每年上百萬片十二吋晶圓3DFabric製程技術產能，以及每年超過1,000萬小時的測試服務。
貫徹智慧化系統，台積電新廠也有AI
台積電營運/先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍博士表示: 「微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術，因應強勁的三維積體電路(3DIC)市場需求，台積電已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署，透過 3DFabric 平台提供技術領先與滿足客戶需求的產能，共同實現跨時代的科技創新，成為客戶長期信賴的重要夥伴。」
台積電以智能製造優化晶圓廠生產效率，廠內所建置的五合一智慧自動化物料搬運系統總計長度超過32公里，從晶圓到晶粒的生產資訊，串聯智慧派工系統，以縮短生產週期，並結合人工智慧同步執行精準製程控制、即時偵測異常，建構全方位的晶片等級(Die-level)大數據品質防禦網，每秒資料處理量為前段晶圓廠的 500 倍，並透過產品追溯能力(Die Traceability)建構完整生產履歷。
責任編輯：蘇祐萱
