三星「抓耙子」意圖在中國蓋山寨廠,還用台灣資金!首度喊冤:不需要三星的設計
三星「抓耙子」意圖在中國蓋山寨廠,還用台灣資金!首度喊冤:不需要三星的設計

2023.6.30更新

三星一名常務先前涉嫌竊密,要在中國境內蓋出「山寨版」的廠,路透社在報導中指出,他是韓國半導體業的知名人物崔珍奭,他也已在5月25日被關押,並於6月初遭到韓國檢方起訴。

崔珍奭在給路透社的一封手寫信中為自己辯護提到,原本計劃要替鴻海打造新廠,對DRAM記憶體晶片進行早期測試生產,三星西安廠生產的則是儲存型快閃記憶體(NAND Flash)。他提到,DRAM製程技術與製造NAND快閃記憶體有30%以上的不同,DRAM製程更加複雜,而且製造這兩種晶片所使用的一些設備也不同。

崔珍奭在信中表示,兩者使用的是不同設備,「(三星)NAND快閃記憶體設備的設計對我們來說確實沒有用處。」

根據先前的報導,崔珍奭規劃建設的工廠距離三星電子西安廠僅1.5公里遠,但建廠計畫受原訂來自台灣企業的資金未到位影響未能實現。究竟發生什麼事,以下文章一次看:

韓國半導體大廠三星電子一名常務涉嫌收受中資,意圖在中國境內建設「復刻版」三星電子半導體廠,遭韓國檢方拘留起訴。

韓國水原地檢署今天表示,已經以違反產業技術保護法、防治不當競爭法等罪嫌,對這名65歲常務A某提出拘留起訴。

三星前高層竊工廠設計圖,意圖輸出30奈米以下等級製造技術

A某除在三星電子擔任常務,也曾任SK海力士副社長,在半導體製造商算是極具影響力的人物,調查顯示,他曾指示員工騙取三星電子核心技術。

三星
三星前高層竊取三星半導體廠設計基本資料(BED)與工廠配置圖、設計圖等商業機密,已遭韓國政府起訴。
圖/ shutterstock

據調查,A某涉嫌在2018年8月至2019年間不當取得、使用三星電子半導體廠的設計基本資料(BED)與工廠配置圖、設計圖等商業機密,設計30奈米以下等級、DRAM與NAND快閃記憶體等被韓國政府定為國家核心技術的製造技術。

「三寨版」三星未能付現,原因是台灣來的資金沒到位

A某規劃建設的工廠甚至距離三星電子西安廠僅1.5公里遠,但建廠計畫受原訂來自台灣企業的資金未到位影響未能實現。

延伸閱讀:台積電瞄準AI而生的最大封測廠!竹南封測六廠啟用,產能上看百萬

綜合YTN,亞洲經濟等韓媒報導,A某在2015年與鴻海集團旗下富士康簽約,在新加坡設立公司後挖角200多名三星電子員工。2019年10月為在西安建廠,於中國北京設立公司,期間收受來自成都市的4600億韓元(約新台幣107億元)資金,利用竊取的三星電子技術生產最新產品,但因建廠計畫失敗而未能量產。

檢方指出,這次案件並非單純洩漏半導體相關技術,而是試圖在中國完全複製韓國企業的半導體工廠,在國際半導體產業競爭激烈狀況下,是危及韓國半導體根幹的重大犯罪行為。

A某在中國設立公司所屬5名員工及一名三星電子合作廠商員工也以違反防治不當競爭法罪嫌遭不拘留起訴。

延伸閱讀:台積電2奈米背後功臣!安矽思是誰?怎麼用3招延攬半導體人才?

本文授權轉載自:中央社

責任編輯:林美欣

關鍵字: #三星電子
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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