AMD新AI晶片找到客戶了?亞馬遜AWS考慮中!但為何打不過Nvidia,關鍵在這技術
AMD新AI晶片找到客戶了?亞馬遜AWS考慮中!但為何打不過Nvidia,關鍵在這技術

2023.6.15
AMD(超微)宣布推出名為MI300X的晶片,根據路透社報導,亞馬遜旗下雲端運算提供商Amazon Web Services (AWS)透露,正在考慮採用AMD的最新AI晶片,不過目前尚未做出最終決定。

亞馬遜彈性敏捷運算副總裁Dave Brown表示,AWS雖未公開承諾要在雲端服務使用超微最新的MI300X晶片,但確實已經有考慮。另外,Brown指出,Nvidia此前曾與AWS接洽使用其產品DGX Cloud ,不過AWS拒絕了這項合作,因為在商業模式方面不適合AWS,Brown表示,AWS 更喜歡從頭開始設計自己的服務器。

AMD在13日的發表會端出了挑戰Nvidia的AI晶片MI300X,只是股價卻不漲反跌,反倒Nvidia再次衝上兆元市值,為什麼?以下為AMD發表會後的整理報導。

AMD(超微)執行長蘇姿丰曾表示,未來5年內AI技術將深入旗下各個產品,而13日登場的資料中心與AI技術發表會上揭露了全新AI晶片MI300X便是序幕,也是向Nvidia(輝達)發出的戰帖。

「AI毫無疑問是可預見的未來裡,驅動晶片消費的關鍵因素。」蘇姿丰表示,AI將是AMD「最重大、最具策略意義的長期成長機會。」

蘇姿丰預測,AI晶片市場將以每年超過50%的複合成長率,從今年的300億美元到2027年成長5倍至1,500億美元,而推動成長的核心就是生成式AI所需的GPU(圖形處理器)。

AMD發布新AI晶片「MI300X」,瞄準大型語言模型等應用

這場位於舊金山的發表會中,AMD發表全新AI晶片──他們稱之為「加速器」──MI300X,使用CNDA 3架構打造、擁有192 GB高頻寬記憶體,相較之下Nvidia的H100晶片只有120 GB記憶體。這款產品便是瞄準了大型語言模型市場,為有大量運算需求的客戶所打造。AMD還宣布整合CPU及GPU的MI300A,已經開始向客戶提供樣品。

AMD也展示了利用MI300X執行擁有400億個參數的AI模型Falcon。「當模型越來越大,你會需要多個GPU來運行最新的大型語言模型。」蘇姿丰指出,AMD為MI300X提供的高額記憶體,可以縮減開發者所需的晶片數量。

AMD Infinity Architecture
AMD也推出集合8個MI300X晶片的大型系統,提供更大規模的需求使用。
圖/ YouTube

另外,AMD也計畫推出集合8個MI300X晶片的大型系統AMD Infinity Architecture,總計擁有1.5TB的記憶體,來與Nvidia類似的產品抗衡。目前AMD還未公布MI300X的售價,蘇姿丰僅透露這款AI晶片將在今年第三季送樣,第四季量產。

但要挑戰目前被Nvidia占據80%的AI晶片市場,光是硬體上的革新或許還不夠,許多開發者選擇Nvidia的關鍵原因在於其CUDA技術,CUDA能夠讓客戶輕鬆利用GPU做圖形以外的運算。而AMD也在這場發表會中端出了自家AI晶片軟體ROCm的新版本。

延伸閱讀:一個決策造就輝達金輝煌,CUDA是什麼?

AMD AI團隊負責人、前賽靈思執行長Victor Peng表示,雖然並非一蹴可幾,但他們已打造可與模型、函式庫(libraries)、框架及工具的開放生態的強大軟體解決方案棧(stack)上,已經取得長足的成果。

AMD還在這場發表會中宣布其EPYC Bergamo CPU正式向Meta等客戶發貨,這款CPU使用台積電5奈米製程打造,提供多達128個Zen 4C架構核心,高於上一代產品Genoa的96核心,並且晶片面積只要一半。

為AMD站台的Meta副總裁Soumith Chintala表示,他們也與AMD密切合作,致力讓AI開發人員能夠更輕易的使用其他免費工具,打破只有「單一主導廠商」的現況,轉移到其他產品到平台。

AMD發布會後股價不升反跌,原因在哪?為何分析師認為Nvidia還是強勢?

然而即使AMD端出眾多與AI相關的新進展,投資者卻似乎不太領情,發表會當日股價下滑3.6%,而競爭對手Nvidia反而上漲近4%,成為市值超過1兆美元的半導體業者,也是目前唯一一間達成此成就的公司。

《路透社》指出,儘管AMD端出了新產品,卻沒有透露投資者最在意的訊息: 誰會購買這款產品?

研究公司TIRIAS Research首席分析師凱文.克魯威爾(Kevin Krewell)表示,「我認為沒有(大客戶)說他們將使用MI300 A或X,可能讓華爾街感到失望,他們希望AMD有辦法表明在部分設計上能夠取代Nvidia。」

而最大的原因或許仍在CUDA,Moor Insights & Strategy分析師安謝爾.薩格(Anshel Sag)指出,「人們不相信AMD的軟體解決方案能夠與Nvidia競爭,即使它在硬體表現方面具有競爭力。」

延伸閱讀:LG找「晶片大神」助陣AI!遊走蘋果、AMD到英特爾,他是何方神聖?

資料來源:CNBCAnand TechReuters

責任編輯:林美欣

關鍵字: #AMD #Nvidia #AI
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用科技與創意改寫食農未來:好食好事加速器第八屆 Demo Day 登場
用科技與創意改寫食農未來:好食好事加速器第八屆 Demo Day 登場

在科技重塑萬物的時代,飲食與農業的創新也正悄然發酵。台灣唯一專注於食農科技創業輔導的「好食好事加速器」,將於10月30日舉辦第八屆Demo Day。活動將邀請13 家入選新創登台發表,聚焦食農科技、AI供應鏈和飲食創新三大面向,分享他們如何以科技、創意和永續理念,改寫食農產業的未來。現場亦同步規劃「未來食農展演區」,集結本屆共17 家新創團隊,展示最前沿的產品與服務,從飲食創新到食農產業的智慧應用,讓與會者一次看見未來食農的全景樣貌。

化身食農新創關鍵推手,創整體存活率95%佳蹟

好食好事加速器營運總監張正瑜指出,好食好事加速器自2018年啟動以來,至今已輔導 78 家食農新創團隊、累積總資本額達新台幣22.6億元,整體成長率達 114%,整體存活率達 92%。

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圖/ 好食好事

這些成果不僅展現了台灣食農新創的韌性與潛力,更凸顯好食好事加速器在背後扮演的關鍵推手角色,透過系統化輔導、跨域資源鏈結與市場驗證,讓食農創業者能夠以更快的速度、更穩的步伐邁向成功。而因應食農產業的轉型趨勢與全球永續浪潮,今年加速器特別聚焦在以下兩大重點,一是運用科技和創新推動食農產業升級,二是加速飲食創新發展。

食農科技+AI供應鏈,以數位創新驅動食農產業升級

根據張正瑜的觀察,多數人對食農產業的想像皆停留在農作物生產階段,但這其實太過狹隘,「食農產業的真正範圍很廣,從『產地到餐桌』乃至『再循環』的整條供應鏈,都應該被納入其中,」張正瑜說,這當中包含生產、批發零售、物流、用餐場域、包裝材質的選用,甚至或廚餘與農業廢棄物的循環再利用等議題,這些都屬於食農產業的一環。

為了提升食農產業價值,今年入選團隊中,有許多聚焦於 AI、數位科技、永續再生等領域的新創,透過創新的解決方案去優化供應鏈各個節點,讓創新不只發生在農田,而能延伸至整個產業鏈。舉凡食農科技、AI 供應鏈等議題,其目的都是運用科技與創新思維推動食農產業升級。

其中,食農科技指的是,運用創新技術或數位科技改變傳統農作物的生長模式與管理方式,本屆入選團隊好食Agri Optech,便是以室內植物工廠為核心,自主開發高效植物照明技術與模組化系統,不僅大幅節省能源與水的耗用量,更能降低疏菜耗損量,與國際植物工廠解決方案相比,好食Agri Optech無論在價格或營運效能上都極具競爭力,如今更透過好食好事加速器的輔導與媒合,成功對接至連鎖早餐品牌,擴大產品通路與市場觸角。

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圖/ 好食好事

而AI供應鏈,則是運用人工智慧讓供應鏈更透明、暢通與高效。例如本次入選團隊——團薦科技開發出的AI零售選址平台,可以透過數據與 AI 模型分析人流熱點、預測未來3個月內的營收表現與展店成功率,協助企業找出最具潛力的展店地點。這項技術不僅提升選址決策的速度和精準度,也大幅優化展店流程與整體效率,同時在加速期間,透過業師牽線順利取得與大型連鎖手搖飲品牌合作的機會。

整合大拙匠人資源,加速推動飲食創新

至於本屆加速器的第二個特色——飲食創新,好食好事攜手新興食品品牌「大拙匠人」推出FMCG(快速消費品)加速項目,將具備台灣特色和在地風味的食品,結合新食材、新技術或新包裝,轉化成可在主流通路販售的商品,進一步走向更廣泛的國際市場。

舉例來說,本次入選團隊阿勇家餐飲,是一家擁有 60 年經驗的辦桌團隊,透過與大拙匠人合作開發新產品,使傳統的辦桌料理得以用全新的形式進入零售通路,從節慶餐桌延伸至日常家庭,甚至邁向海外市場,讓全球都能感受台灣獨有的辦桌文化。

另一家入選團隊日日好食,雖然與大拙匠人同樣主打麵類商品,但其強調高蛋白、低碳水化合物的健康取向,與大拙匠人的主要產品鵝油拌麵,各具不同特色、形成互補,雙方在加速期間不僅共同探索合作開發新商品的可能性,大拙匠人更分享自身進軍大型通路的實戰經驗,協助新創掌握通路策略與進入國際市場的運作節奏。

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圖/ 好食好事

不只如此,日日好食也透過好食好事加速器的引薦,接受曾任直銷企業高階主管的業師輔導,進一步優化經營策略、提升銷售表現,並對接大型食品公司洽談合作機會,同時也與海外加速器建立連結,為進軍北美市場做好準備。

「我們想做的不只是產品創新,更是『台灣味』的文化傳承與品牌輸出。」張正瑜強調,把餐飲料理轉化成標準化商品,不僅能擴大銷售通路和市場,更能縮短備菜的人力和時間,成為解決餐飲業人力短缺的有效途徑。

從在地出發,鏈結全球:好食好事推動食農新創國際化

張正瑜認為,台灣食農技術和食品產業都具有很強大的市場競爭力,新創團隊應該更具企圖心,在創業的第一天就放眼海外市場。正因如此,好食好事加速器不僅致力於培育在地新創,更積極推動國際鏈結,透過海外社群串聯日本、新加坡、印尼、北美等地的食農科技與創業生態圈,希望將台灣的新創力量推向全球舞台。

今年 5 月,加速器便帶領校友團隊前往日本參加 SusHi Tech Tokyo 2025(Susai Tech)展會,與日本當地的食農科技團隊與投資人交流;預計 11 月前往新加坡和印尼,透過新加坡知名的食農科技加速器 Innovate 360,接觸具潛力的投資與合作夥伴,並對接由印尼最大食品集團三林集團(Salim Group)成立的加速器 Innovation Factory,進一步串聯當地的大型零售與食品企業,為台灣食農新創開啟跨國合作與市場落地的新契機。

從在地創新到國際鏈結,好食好事加速器持續為台灣食農新創打造更廣闊的舞台。現在就報名 10 月 30 日第八屆 Demo Day,一同見證台灣食農創新的新篇章。

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圖/ 好食好事

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