全球半導體公司能夠量產7奈米，及較7奈米的先進製程僅有台積電（TSMC）、三星電子（Samsung Electronics）及英特爾（Intel）三大半導體公司。
目前台積電居於領先地位，最先進的製程是採FinFet（鰭式場效電晶體）架構的3奈米製程，已開始量產。蘋果（Apple）是最先採用台積電3奈米製程的公司，預計今年9月推出的iPhone 15 Pro Max的應用處理器（AP），將採用台積電3奈米製程生產。
台積電於2022年年底宣布3奈米製程量產，這與原來預計的量產時程相較拖延不少時日，主要原因是3奈米製程有不少工程障礙待克服，無法依原來設定的進度推進。
三星3奈米開局，但低良率也難搶大客戶
三星電子於2022年6月底，正式宣布成功量產3奈米製程。令人注意的是三星電子的3奈米製程，採用GAA (Gate All Around，閘極全環繞）架構，這是比FinFet更先進的半導體架構，台積電預計在2奈米製程，才會使用GAA架構。
從表面上看，三星電子在3奈米製程「狠狠地」超越台積電，不僅量產時程領先，而且技術上，直接跳躍到次一世代的半導體架構。
但實際的狀況是似乎沒有大客戶（如高通、輝達等）採用三星電子的3奈米製程， 主要是良率不佳，大客戶不敢貿然使用。 前些日子傳出三星電子在3奈米製程的良率大幅提升到60%，勝過台積電的55%，不過實際情況還有待驗證。
倘若消息屬實，台積電將面臨巨大壓力。目前三星電子在先進製程的良率改善很多，4奈米的良率、性能皆提升不少，吸引一些客戶到三星電子投片生產。
3奈米製程方面，三星電子的良率確實有大幅改善，不過尚需以更多的證據，方能說服大客戶下單。這已經對台積電構成潛在的競爭威脅。
英特爾奪回龍頭的關鍵，要看20A、18A能否如期量產
英特爾本來是半導體製程技術的領頭羊，技冠全球。然而英特爾在14奈米邁向10奈米（現Intel 7）的過程中蹉跎許久，讓台積電能夠在7奈米製程脫穎而出，成為全球半導體製程最先進的公司。
英特爾執行長季辛格上任後，肩負英特爾復興大計，除了揭櫫IDM 2.0策略外，並且在歐洲、美國大舉投資興建晶圓廠，同時在先進製程的開發更是非常積極。
根據英特爾的技術藍圖，英特爾將從2022年起到2025年，4年間將推出5個世代製程(Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A)。Intel 7目前已經進入大規模量產，Intel 4將於今年下半年開始量產。
相當於台積電3奈米製程的Intel 3，預計在今年底開始量產，與台積電相同，英特爾的Intel 3也是採用FinFet架構。
Intel 20A預計於2024年上半年準備量產，Intel 18A預計於2024年下半年量產，這兩個製程相當於2奈米、1.8奈米。
倘若英特爾能如期量產Intel 20A、Intel 18A，則將超越台積電、三星電子（這兩家公司皆預定2025年量產2奈米製程），重新奪回全球製程技術的龍頭地位。
7月25日，英特爾宣布瑞典電信設備供應商「愛立信」（Ericsson），將使用Intel 18A製程生產愛立信新的晶片。英特爾及愛立信沒有提供進一步細節，也未提供晶片產出的日期。這則新聞，有點像英特爾「吹口哨走夜路」的感覺，找愛立信背書英特爾的先進製程將如期推出的感覺。
頻發量產與合作消息不代表搶下市場，從實驗室到量產仍有長路要走
2奈米技術進入門檻應該很高，台積電、英特爾將在2奈米，導入GAA架構以及「背面供電」等新技術，這將面臨不少工程的挑戰。
英特爾在實驗室可能已經完成2奈米、1.8奈米的試作，愛立信應該已經在英特爾實驗室投片試作新的晶片，也可能有實驗室的晶片產出，因此英特爾才發表愛立信將使用Intel 18A的消息。
從實驗室到工廠量產，有一段很長的路要走，有很多障礙必須克服，英特爾4年5製程是否能順利達陣，還有待觀察。
英特爾、三星電子積極搶進最先進製程，對台積電將造成不小的壓力。目前台積電在7/6、5/4、3奈米製程取得領先，蘋果、超微、高通、聯發科、輝達等大部分皆採用台積電的先進製程。
三星之前在4奈米製程，性能、良率皆不符客戶要求，使高通、輝達等，不得不將需要最先進製程的產品，轉向台積電投單。如今三星電子良率顯著改善，頻頻對高通、輝達、超微等揮手，相信三星電子會祭出最好的條件，希望能搶到台積電先進製程的訂單。
號稱「台灣貝爾實驗室」的台積電「全球研發中心」於7月28日正式啟用，將有7,000名研發人員進駐，將專注於2奈米製程及更先進製程技術的開發。
半導體三雄決戰點：2奈米製程所達成的性能、良率與客戶接受情況
台積電每年研發預算約占營收8%左右，2022年研發預算高達54.72億美元（約占營業額的7.2%），與2021年的44.65億美元（約占營業額的7.9%）比較，成長22.6%。主要的原因是台積電2022年營收758.81億美元，較2021年的568.2億美元成長33.5%，因此2022年研發費用與營收比率下降，不過金額仍有兩位數的成長。
在半導體先進製程的「賽道」上，除了研發必須投入龐大的資金、資源外，建立生產線更是需要龐大的資金。台積電近幾年，每年資本支出都在300億美元以上，由此可見欲發展先進製程，必須有足夠的資金投入。
三星電子與英特爾皆是資本雄厚的公司，因此它們有足夠的資源投入先進製程的開發。台積電、三星電子及英特爾，目前皆積極發展3奈米、2奈米先進製程。
三星電子雖然最先發表3奈米GAA製程量產，不過截至現在，似乎還沒有大客戶採用三星電子的3奈米製程。台積電雖然較三星電子晚宣布3奈米製程量產，然而蘋果已開始採用，尚有不少客戶準備在台積電3奈米製程投片。英特爾的3奈米量產預訂在今年下半年，因此目前台積電在先進製程處於領先地位。
2奈米製程將會是這三大公司的決戰點，量產時程只要不要相差過多，就不會是勝負的重點。2 奈米製程的性能、良率、客戶接受情形，才是勝負的關鍵點。 能夠推出性能最佳，良率最好，以及價格合宜的2奈米製程的公司，就成為在2奈米製程爭霸賽的贏家。
半導體景氣反轉，訂價策略將成台積電掌握客戶的關鍵
最近荷蘭恩智浦半導體（NXP Semiconductor）執行長席佛斯（Kurt Sievers）在法說會上坦承，過去2年，受到頗負盛名的一線晶圓代工廠（委婉指台積電）持續漲價的影響，墊高成本，影響該公司的獲利。
恩智浦執行長說，目前二線晶圓代工廠已顯著調降晶圓代工價格，但仍對恩智浦幫助不大，主要原因是恩智浦的一線客戶以及車用、工業用等晶片，皆由台積電代工。
這突顯台積電的品質深獲客戶信任，然而從2022年下半年起，半導體市場開始反轉，景氣直轉急下。2023年半導體產業在庫存調整，終端需求疲弱，市場陷入衰退泥沼。
晶圓代工廠產能利用率下滑到60%～70%左右，連台積電也不能倖免。二線晶圓代工廠開始以各種方式迂迴降價（如投100片晶圓，額外送20片免費），後來甚至直接降價。
不過台積電價格仍然不動，無怪恩智浦執行長在法說會抱怨。 台積電應積極看待客戶對價格的看法，以避免競爭對手趁機而入。 最高明的策略是在敵人未發動攻勢前，就封堵敵人可能進攻的缺口。
台積電競爭力的三大優勢為技術領先、卓越製造以及客戶信任，其中客戶信任除了台積電保證決不會成為客戶的競爭對手外，與客戶共體時艱，適度地調整價格的策略，也會是重要的一環。
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責任編輯：林美欣
