就在台積電宣布以不超過1億美元額度內認購矽智財（IP）大廠Arm安謀股份，IC設計大廠聯發科也在14日公告，子公司Gaintech Co. Limited以每股51美元，取得安謀490,196股、換算約0.05%股權，總投資金額約2,500萬美元（約新台幣8億元）。
安謀在美國首次公開發行（IPO），每股定價51美元，寫下美國今年最大IPO紀錄。台積電也在12日決議以不超過1億美元額度內認購Arm股份。天風國際證券分析師郭明錤指出，台積電決定入股的舉動，應與垂直整合能力的提升有關。
他也補充，台積電的重要客戶蘋果（Apple）和輝達（NVIDIA）亦皆投資Arm，兩者很可能是台積電2026年2奈米量產時的首批訂單來源，用於iPhone處理器和輝達下世代AI晶片B100，故台積電入股Arm舉動也有助於爭取兩大客戶訂單。
台積電董事長劉德音於6日在台灣國際半導體展上發表演說，並於會後接受媒體採訪。除針對當今AI與半導體之間的關聯作出解釋，也說明台積電當前的因應策略，指出現在半導體發展已經走到隧道盡頭，未來有無限可能。而在接受聯訪時，劉德音也對於美國廠缺工、德國設廠以及台積電是否投資安謀（Arm）等議題作出回應。
AI帶動半導體技術升級，劉德音：2D到3D正在典範轉移
演說一開始，劉德音從IBM在90年代後期開發的深藍(Deep Blue)超級電腦擊敗世界西洋棋冠
軍加里·卡斯帕洛夫(Garry Kasparov)的故事，講述超級電腦的無限可能。隨著時間推移，接下來10年將由生成式AI當家，AI已進步到能「匯整合成知識」的層次，「AI將為人類的生活和工作帶來重大改變，也為半導體產業帶來龐大的商機。」劉德音說
劉德音認為，半導體是的AI關鍵推動力，「晶片不再受限於尺寸或微縮技術。」隨著AI所需要的記憶體和算力都比過去躍升了好幾級，甚至還在快速成長中，半導體技術開始出現典範轉移，超越2D的微縮，進入3D系統整合。
「過去50年，半導體技術發展如同走在隧道內，前方有明確道路，每個人都知道要做什麼。如今我們已經抵達隧道出口，半導體技術開發日趨艱難，然而在隧道外，還充滿更多可能性讓我們不再受到（微縮）束縛。」劉德音說，
GPU晶片內含1000億電晶體，還會更多？
在未來技術上劉德音點出了兩大重點：3D SoIC和CoWoS。
SoC指的是將如邏輯和感測晶片整合成一顆IC的技術，簡單來說，3D SoIC即將不同的SoC（系統單晶片）堆疊，並透過CoWoS技術做封裝，實現晶片的3D系統整合。透過這個方式，一個系統整合晶片中的電晶體數量將遠大於2D的最大容量。
劉德音指出，AI 訓練使用的 GPU 晶片，內含的電晶體數量約 1,000 億個，想持續增加，就需要靠2.5D或3D堆疊技術持續創新的發展。而為了要讓IC設計人員能更好的跟上晶片的3D化趨勢，劉德音指出：「我們需要一種描述語言來定義所描述的技術，並將其轉換為EDA（晶片設計軟體工具）。」
為此，台積電也推出 3D Blox（一種硬體描述語言），讓晶片設計業者能更方便的針對3D技術進行設計。劉德音表示，語言目前已經被不少企業和EDA廠商所接受。
CoWoS大缺，劉德音：1年半後可趕上
不過，目前AI晶片產能需要用到先進封裝技術CoWoS，在產能還未能跟上的狀況下出現供不應求的情形，對此劉德音透露，大約一年半以後，產能就可以逐步趕上。
劉德音指出，目前不是晶片短缺，而是CoWoS的短缺，「CoWoS發展和輝達的CUDA差不多久，只是今天的需求突然增加三倍，因此短期內會儘量支援客戶，沒辦法做到百分百，但也能做到八成。」
美國廠建設進度樂觀，台積電投資安謀有望？
對於台積電的海外佈局，劉德音今日也給予相當正面回應。被問及美國廠區建設人力短缺問題時，劉德音表示對此顧慮並不大，亞利桑那廠是台積電在美國最大的投資案，會是學習的過程，遇到阻力也屬正常。
劉德音透露，過去五個月的進步相當大，指出台積電獲得亞利桑納政府相當大的支持，對於亞利桑那廠的成功相當有信心，「請大家拭目以待，我想一定會非常成功。」另外，劉德音對於德國廠則表示：「我們現在還在和德國談補助，目前為止都非常順利。」
最後，針對台積電是否將成為IP大廠安謀股東，劉德音表示安謀對台積電的生態和技術展有相當重要地位，台積電還在評估當中，本週就會有答案。
責任編輯：錢玉紘
