聯發科斥資8億元入股安謀！全球今年最大IPO案，為何吸引台積、聯發科接連投資？|數位時代 BusinessNext

AI帶動半導體技術升級，劉德音：2D到3D正在典範轉移

演說一開始，劉德音從IBM在90年代後期開發的深藍(Deep Blue)超級電腦擊敗世界西洋棋冠
軍加里·卡斯帕洛夫(Garry Kasparov)的故事，講述超級電腦的無限可能。隨著時間推移，接下來10年將由生成式AI當家，AI已進步到能「匯整合成知識」的層次，「AI將為人類的生活和工作帶來重大改變，也為半導體產業帶來龐大的商機。」劉德音說

劉德音認為，半導體是的AI關鍵推動力，「晶片不再受限於尺寸或微縮技術。」隨著AI所需要的記憶體和算力都比過去躍升了好幾級，甚至還在快速成長中，半導體技術開始出現典範轉移，超越2D的微縮，進入3D系統整合。

「過去50年，半導體技術發展如同走在隧道內，前方有明確道路，每個人都知道要做什麼。如今我們已經抵達隧道出口，半導體技術開發日趨艱難，然而在隧道外，還充滿更多可能性讓我們不再受到（微縮）束縛。」劉德音說，

GPU晶片內含1000億電晶體，還會更多？

在未來技術上劉德音點出了兩大重點：3D SoIC和CoWoS。

SoC指的是將如邏輯和感測晶片整合成一顆IC的技術，簡單來說，3D SoIC即將不同的SoC（系統單晶片）堆疊，並透過CoWoS技術做封裝，實現晶片的3D系統整合。透過這個方式，一個系統整合晶片中的電晶體數量將遠大於2D的最大容量。

劉德音指出，AI 訓練使用的 GPU 晶片，內含的電晶體數量約 1,000 億個，想持續增加，就需要靠2.5D或3D堆疊技術持續創新的發展。而為了要讓IC設計人員能更好的跟上晶片的3D化趨勢，劉德音指出：「我們需要一種描述語言來定義所描述的技術，並將其轉換為EDA（晶片設計軟體工具）。」

為此，台積電也推出 3D Blox（一種硬體描述語言），讓晶片設計業者能更方便的針對3D技術進行設計。劉德音表示，語言目前已經被不少企業和EDA廠商所接受。

CoWoS大缺，劉德音：1年半後可趕上

不過，目前AI晶片產能需要用到先進封裝技術CoWoS，在產能還未能跟上的狀況下出現供不應求的情形，對此劉德音透露，大約一年半以後，產能就可以逐步趕上。

劉德音指出，目前不是晶片短缺，而是CoWoS的短缺，「CoWoS發展和輝達的CUDA差不多久，只是今天的需求突然增加三倍，因此短期內會儘量支援客戶，沒辦法做到百分百，但也能做到八成。」

美國廠建設進度樂觀，台積電投資安謀有望？

對於台積電的海外佈局，劉德音今日也給予相當正面回應。被問及美國廠區建設人力短缺問題時，劉德音表示對此顧慮並不大，亞利桑那廠是台積電在美國最大的投資案，會是學習的過程，遇到阻力也屬正常。

劉德音透露，過去五個月的進步相當大，指出台積電獲得亞利桑納政府相當大的支持，對於亞利桑那廠的成功相當有信心，「請大家拭目以待，我想一定會非常成功。」另外，劉德音對於德國廠則表示：「我們現在還在和德國談補助，目前為止都非常順利。」

最後，針對台積電是否將成為IP大廠安謀股東，劉德音表示安謀對台積電的生態和技術展有相當重要地位，台積電還在評估當中，本週就會有答案。

責任編輯：錢玉紘

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分群經營深度留客陪伴客戶累積長期財富

從銀證整合、生活金融到智慧化服務，永豐銀行與永豐金證券的核心目標，始終是陪伴客戶，讓客戶可以隨著使用的時間增加，逐步放大財富成為「大戶」；也因此，2026 年永豐DAWHO在既有「大大」與「大戶」分級之外，新增「大戶 Plus」等級，回應資產成長型客戶的進階需求。

嚴國瑞副總經理表示，平均財富達百萬元，且單筆換匯新臺幣五仟元以上，或以DAWHO綁定為永豐金證券交割戶，買入一筆證券台股現貨交易成交（含豐存股）的客戶，即可成為「大戶 Plus」，享每月跨行提款或轉帳共30 次免手續費禮遇、DAWHO 現金回饋信用卡消費最高 6% 現金回饋等優惠，同時還享有訂閱制知識學習平台—豐學 Prime 2.0 30天的免費體驗，以基礎的投資觀念、理財小技巧等實用理財知識，協助投資人強化基礎理財觀念與風險管理能力。

展望未來，永豐銀行與永豐金證券除持續深化既有服務外，將持續舉辦DAWHO × 大戶投相關活動，DAWHO APP也將推出外幣新功能，及導入更多個人化智慧服務，藉此降低資訊落差、強化金融教育，打造能真正提升大眾財務韌性的整合式數位金融平台。

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