吳東亮:新光金已經在加護病房!新壽增資案吵什麼?關鍵RBC又是什麼?
吳東亮:新光金已經在加護病房!新壽增資案吵什麼?關鍵RBC又是什麼?

台新吳東亮:新光金已在加護病房

新光金兩派股東的爭議還在持續,1月31日,台新金控董事長吳東亮以新光金大股東身分出面,他提出兩項呼籲,一是期盼50萬股東能給予新光金新任的經營團隊支持,因為大家都很努力;另外則是,他希望政府能夠支持新光金,給予監理寬容。

他更形容,「現在的新光金已經在加護病房,如今有特效藥(指監理寬容),難道要到太平間才用?」

新光金增資案相爭,金管會發聲

對此,金管會也少見說重話,要股東承擔增資億義務。新光金2023年尚未完成55億元及今年70億元現金增資,合計共125億元,金管會指出,大股東必須掏錢增資。

同時,眼看兩派股東紛爭持續,金管會主委黃天牧也罕見動怒,強調增資承諾不容打折,一定要讓RBC回到法定標準200%,「發生資金缺口時,大股東應優先注資,這是義務」,並重申金融機構的存在就是要維護保戶、存戶和投資人權益。

黃天牧首先指出,新光金每年70億增資的承諾,不可因經營隊的調整就忽視,必須履行,不容現任經營團隊打任何折扣。第二,現今企業經營逐漸轉向「利害關係人資本主義」,要付起員工、供應鏈客戶的權隘,更何況金融機構受到主管機關高度監理,要以誠信為本,負責人應要維護投資人客戶存款戶的權益,增資能否獲利是一回事,重點在於保戶及存款戶投資人的權益。

第三,股東理所當然應該優先現金增資,沒有任何藉口。第四,黃天牧直言,有股東願意增資,但卻不讓有意願的股東進行增資,這真的是為為股東保戶存戶權益著想嗎?並強調,發生資金缺口時,大股東應優先注資,擔起最重要的責任。

最後,黃天牧提及,去年新光金董事長陳淮舟就任第一天即寫給員工公開信,有很高的格局,但現在卻看到大股東與經營團隊之間的對立,對金控的經營來說不符合期待。

黃天牧呼籲,新光金及所有股東「化異求同、和衷共濟」,共同努力309萬保戶320多萬存款戶及投資人的權益。

新光人壽的「籌資之路」該如何進行?RBC是什麼,增資案在吵什麼?以下為完整報導。

新光人壽的「籌資之路」難行

新光金控大股東近期對子公司新光人壽增資情形,隔空交火,爭議也不斷。新光金2023年用帳上現金挹注新光人壽15億元,今年,也打算再用子公司上繳增資70億元。

新光金創辦人、名譽董事長吳東進呼籲,新光金控應辦理「現金增資」挹注新光人壽。不過,新光金經營團隊則對此強調,「增資僅是手段,RBC達200%才是目的」,要大股東勿干擾公司營運。

新光人壽增資案,引發新光金兩大股東交火!有什麼盤算?

新光金控新經營團隊於2023年6月入主後,首先要解決新光人壽「資本適足率」(RBC)未達200%法定最低標準的狀況,主要的方法是:先透過其他子公司盈餘上繳轉挹注,再搭配發債來強化資本。

不過,公司借錢跟股東出錢畢竟是兩回事,新光金如果僅用旗下新光銀行、元富證券上繳盈餘來補足新光人壽的缺口,將是另一層面的挑戰,也要思考是否會影響其他子公司的發展。

吳東進認為,為了永續經營,新光吳家人應一起支持新光金控現金增資,並進一步增資到新光人壽。也就是先透過大股東增資「自助」,再尋求監理機關「人助」。

對此,新光金發布聲明重申,新光金增資新光人壽僅是手段,新光人壽能在2026年前RBC達標200%才是目的,「公司從未反對或阻礙對人壽子公司增資。」但過去新光金動輒以低於票面金額向股東募資,造成股價長期萎靡不振,募資作法未能成功扭轉公司的經營困局,卻傷害全體股東權益甚鉅。

因此,新光金規劃對新光人壽增資的資金來源時,將對全體50多萬名股東的募資作為「最後選項」,必須注意時機與經營改善程度。就目前階段而言,新光金已很努力規劃2024年第二季完成對新光人壽增資70億元,讓RBC達成200%的目標。

金管會保險局長施瓊華也說,增資才能反轉「新光人壽的惡性循環」。但對於股價低於面額10元的新光金而言,如果在票面下增資,恐怕也將影響股東權益——新光人壽到底要怎麼救,正反論點交戰,大股東各自都有盤算。

RBC是什麼?為什麼一定要200%?

全台灣有14家金控業者,在2023年業績報告中,每一家金控都呈現獲利成長,僅有新光金虧損。雖然新光金12月每股獲利(EPS)以0.21元坐冠,但由於有7個月的EPS為負,導致整年度EPS仍賠0.48元。

長期出現虧損,「資本適足率」(RBC)就不會太好。所謂RBC的概念,簡單來說,金融機構必須要留下一筆足額的資金做準備,這樣存款戶、保險戶要取回資金時,不會因為金融機構的投資或貸款等各種因素突然無法變現給用戶,導致社會大眾很緊張而發生「擠兌現象」(Bank run)。

最有名的例子就是2008年金融海嘯,當時民眾很恐慌,多數金融機構也因RBC準備得不足,最後都面臨破產清算的狀況。

台灣金管會在《保險業資本適足性管理辦法》第5條就明確規定,保險業者的RBC一定要達到200%門檻,也就是說,當投資有風險的情況下,金融機構要準備「風險資本」兩倍的資本金在手上。

當新光人壽持續虧損、RBC不到200%,金管會就必須要求補足資本。這也是為什麼,新光人壽被要求2023至2025年之間,連續3年每年要完成增資70億元的進度。

新光人壽今年增資目標、彌補虧損狀況,有解嗎?

根據新光金2023年第三季法說會,新光人壽發行10年期累積次順位普通公司債,順利募集到130億元,RBC達法定規範200%。然而,由於2023年第四季整體環境及匯率變化,整體保險業受波及,從自結報表來看,新光人壽的RBC恐又「資本不足」無法達到法定標準。

截至2023年12月底,新光人壽RBC僅179%,仍未達法定標準200%。新光金僅對新光人壽增資15億元,於是金管會保險局要求新光人壽必須在1個月內提出「2023年尚未到位的55億元計畫」,以及同時準備「2024年增貸款70億元因應措施」。

換句話說,面對55億元加上70億元,新光金目前增資額度高達125億元。但該怎麼做呢?新光金近年股價長期低於面額10元,連存股族都不敢買的股票,要發行新股、新債來籌備資金,並不容易。業界也關注,「僅從金控子公司銀行、證券上繳盈餘,當大股東都不拿錢,那新光人壽怎麼辦?」

卸下官職至今近20年、擁有金管會保險局長經歷的魏寶生,2023年7月接任新光人壽董事長,首次掌舵壽險公司就要處理燙手山芋。他的任務是要解決RBC不斷拉警報的問題,充實資本、強化財務結構,並在2026年順利接軌「國際會計準則17號公報」(IFRS 17)與新制「清償能力指標」(ICS)。

除了募資、增資,另一個挑戰就是要解決新光人壽的虧損狀況,也就是改善保險商品規劃、風險移轉,並降低增資壓力。總結而言,新光人壽眼下最重要的課題是:找到「開源節流」的機會。

「我忙到沒有時間挫折。」魏寶生走馬上任後,四處拜訪法人或高資產投資人,積極找尋參與增資或公司債的可能,改善公司體質,要重新擦亮新光人壽的品牌。今年新光人壽能否順利達標,將是金融界持續高度關注的議題。

責任編輯:林美欣

關鍵字: #金管會
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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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