隨著AI高效能運算需求提升,光訊號傳輸的共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)漸成顯學,業者也積極搶進佈局。
半導體測試介面廠穎崴董事長王嘉煌6月27日表示,穎崴晶圓級光學CPO測試系統已獲美系大廠驗證,並樂觀看待今年營運成長。
王嘉煌指出,穎崴的兩大產品線:同軸測試座、探針卡表現都會較去年好,並表示半導體產業現已進入向上周期,在AI及高效能運算相關應用強勁拉貨下,穎崴今年來已有雙位數成長,下半年預期比上半年好,可望逐季向上。
穎崴2024年第一季營收新台幣10.73億元,季增59.44%、年增6.43%,每股淨利5.81元,創單季同期新高;前五月合併營收達18.98億元,較去年同期增加15.45%。穎崴近期股價表現亮眼,自6月14日躍升千金股之列,27日收盤價為1,065元。
先進製程測試需求增
穎崴表示,隨著半導體持續往先進製程推進,帶動高階系統測試(System Level Test, SLT)和系統最終測試(System Final Test, SFT)的高速成長,預估2024年至2028年,SLT、SFT市場規模年複合成長率達15%以上,優於整體測試介面產業成長。
在高雄新廠部分,王嘉煌指出,探針自製率進度符合預期,預估今年底每月產能可達300萬支針、自製率超過50%。
在自製探針外,穎崴並透過提高先進封裝測試介面關鍵元件的自製比率,爭取更多國際客戶。
隨著AI伺服器高功率散熱需求激增,穎崴也提供主動式溫控超高功率散熱解決方案,搭配高頻高速測試座,得以滿足AI伺服器液冷散熱(Liquid Cooling)需求。
責任編輯:林美欣