零售數據越來越多,為何大家狂拚數量?統一、全聯靈魂推手謝健南:提升商品「價值」才是王道!
零售數據越來越多,為何大家狂拚數量?統一、全聯靈魂推手謝健南:提升商品「價值」才是王道!
2024.09.28 | 新零售

「現在的零售通路明明手握比30年前更多數據,卻反而都在以商品數量打規模戰。」說話的是曾任統一超商集團策略長與全聯實業副董事長的謝健南。業界打滾40多年的「謝老大」,是統一超、全聯躍升龍頭不可或缺的功臣也是零售通路界無人不知的大佬。

謝健南自退休後積極以導師、顧問身份,輔導地方創生、青年創業團體。他於9月28日出席第二屆Meet Pacific花蓮創新創業嘉年華對談,在談到地方創生團體的創業方向時,謝健南以近年國內電商市場為例指出,當大家都在比誰商品量最多、最快到貨。「但要去想的是,如果一名消費者只會買你五樣東西,你給他一百萬種去挑有意義嗎?」

全聯執行長謝健南分享「實體電商」的經營理念。.JPG
謝健南自退休後積極以導師、顧問身份,輔導地方創生、青年創業團體。
圖/ 全聯

謝健南指出,早年還沒有數位工具時,超商的商品開發部只能一位位搜集顧客回饋,掌握顧客需求。「現在業者明明手握數據力,要做的應該是回應每位客人的個別需求。」謝健南認為,如今開發新產品,不應追求量或求快,而是能否精準命中顧客需求,用一兩項商品就打中,對方要的,以及賦予同一支商品更多價值,給予消費者更多選購的理由,才是現代零售業該努力的終極方向。

精簡生產剩餘,相同商品也能創造更高價值

但如果是沒有海量數據、規模量體小的創業團隊、地方創生團體該如何掌握消費者需要,賦予產品更新更多的價值?參與同場對談的,Tasteme惜食x嘗鮮創辦人暨執行長葉柏軍指出,先找出產品剩餘價值、重新再利用,也許是一個最基本、容易嘗試的方向。

Tasteme惜食x嘗鮮是款與超過千間店家合作,致力於減少食物浪費的App。葉柏軍指出,即便近年四大超商、各超市陸續推出即期品打折措施,以減少鮮食報廢。但根據中研院統計,台灣一天丟棄的廚餘桶,可以堆3700棟101大樓,人均廚餘量比中國、日本、韓國平均多20%,為亞洲之最。

葉柏軍認為,台灣剩食量居高不下,背後關鍵就是,過低的飲食成本以及市場上相似的選擇太氾濫。「像台灣夜市每家都在賣骰子牛、臭豆腐,但業者應思考的是:我提供這些商品的價值是什麼?」葉柏軍強調,許多餐飲、零售業者為追求成交量、銷售額,創造過多無意義的商品,導致最大的成本、碳排量都來自製造商品的耗損以及報廢量。「多數時候業者缺的不是商品而是價值。」

Tasteme惜食x嘗鮮是款與超過千間店家合作,致力於減少食物浪費的APP。.jpg
Tasteme惜食x嘗鮮是款與超過千間店家合作,致力於減少食物浪費的APP。消費者僅需簡單三步驟即可用手機下訂附近的5折即期品。
圖/ Tasteme官網

透過Tasteme惜食x嘗鮮,消費者能用至少5折價格線上下單合作店家的即期商品,葉柏軍認為,這就是一種提升商品價值的方法,例如最近加入Tasteme平台、進駐台北晶華酒店的精品馬卡龍PIERRE HERMÉ就是一個很好的例子。

葉柏軍指出,以往這類高單價精品甜點業者,可能覺得不用打折,報廢量高也沒關係,但經過團隊溝通後,品牌意識到,加入Tasteme平台,首先在店家端,就能透過掌握更多即期品的數據,了解哪些商品數量該調整、以及需要在什麼時段調整。

善用平台工具打群架,將資源集中品牌核心競爭力

再者,透過精準的商品產量控制,達到剩餘商品價值的再回收,也能增加品牌在永續經營、ESG指標上的貢獻,葉柏軍指出,「對越高端越大的企業而言,追求永續替品牌產生的附加價值往往越大。」最後。透過即期品打折與Tasteme獨有的良食福袋(內含多種即期商品,讓消費者以一口價下訂的盲盒),也能幫品牌觸及到許多從未到店過的潛在客群,等於一支商品能接觸到的TA更大。

謝健南也提醒,當新創團隊資源少時,更應盡可能善用類似Tasteme這類平台型數位工具,達到「打群架」的綜效。謝健南指出,團隊應盤點哪些任務是能從共享資源中完成,哪些是非自己下去做不可,「將資源與力氣精準投入在能增加產品價值的事情上,才能打造客人非買你不可的動機。」謝健南說道。

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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