根據《彭博》（Bloomberg）的報導，耐能（Kneron）正在與投資者洽談新一輪3億美元（約為新台幣90億元）的上市前募資，本輪募資將把耐能的估值推到10億美元。
雖然目前仍不清楚有哪些投資人會參與，以及最後敲定的金額與估值。但如果就目前的帳面數字來看，耐能將同時達到2個創舉：台灣第一家真正意義上的獨角獸（未上市、估值達到10億美元），以及單輪最高額的資金（撇除生醫和製藥產業）。
2025年上市：瞄準Nasdaq，透過SPAC實現目標
而據《彭博》引述的資料，耐能將把新一輪的資金用於產品創新和市場擴張，包括在沙烏地阿拉伯開設區域辦事處，建立一個研發實驗室。
台灣晶片新創耐能創立於2015年，技術核心是專為AI而生的NPU多功能晶片。不同於NVIDIA用於訓練AI模型的高功耗GPU，耐能的晶片著重於低功耗和高效能，可以像樂高積木一樣靈活組合，支援不同應用場景，讓監控攝影機、汽車等裝置在無需連接網際網路或雲端的情況下運作。
此外，根據21日美國證券交易委員會的文件，耐能已與特殊目的收購公司Spark I Acquisition Corp (SPAC) 簽署了一份不具約束力的意向書，並計劃在2025年於那斯達克上市。目前，談判仍在進行中。
迄今為止耐能公開的總募資額已達到2.12億美元，投資人包含高通、紅杉資本、富士康、光寶、台達集團以及李嘉誠旗下的維港投資等。
隨著AI應用越來越普及，邊緣運算的需求也將持續增長，這為耐能提供了巨大的發展空間。報導預測，2032年底，邊緣AI晶片市場規模將是雲端AI市場的3倍多。然而，耐能也面臨著來自其他邊緣AI晶片新創公司的競爭，以及如何有效管理與沙烏地阿拉伯等新興市場的合作關係等挑戰。
耐能是否能把握機會，在這個新興領域中脫穎而出，值得持續關注。
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參考資料：《Bloomberg》、Marketscreener
本文授權轉載自：創業小聚
