鴻海出局!Nissan與Honda啟動合併:2026年將成立新公司,為何被看衰意義不大?
鴻海出局!Nissan與Honda啟動合併:2026年將成立新公司,為何被看衰意義不大?

日本兩大汽車製造商本田(Honda)與日產(Nissan)12月23日下午召開記者會,共同宣布將成立一家聯合控股公司整合旗下業務,目標在2025年6月前達成合併協議,2026年8月成立共同控股公司。

日前傳出鴻海有意收購日產,日產社長也在記者會中否認此事。

三菱是否+1?明年1月底揭曉

據《日經》報導,本田社長三部敏宏(Toshihiro Mibe)與日產社長內田誠(Makoto Uchida)在東京共同出席記者會,並強調這次合併並非「救援日產」,而是為了應對汽車業未來的挑戰。

這項合併計畫的背後,反映出兩家公司在電動化、智能化和全球化轉型中的緊迫需求。 另一方面,三菱汽車(Mitsubishi Motors)也參與初步的討論,並預計於2025年1月底決定是否加入這個聯盟。

點名中國威脅!日產合併為因應汽車業轉型海嘯

本田與日產其實早在今年3月就簽署戰略合作備忘錄後,並在8月深化合作關係,共同研究電池、電動軸和其他方面的基礎技術,但由於日產的財務持續惡化,加上本田也想找轉型突破口,因此兩家公司認為,經營整合是最佳策略。

綜合《NHK》等日媒報導,本田汽車社長三部敏宏對正式合併表示: 「中國汽車製造商和新參與者的崛起,給汽車行業帶來了很大變化,我們必須在2030年之前建立起與他們抗衡的能力,否則我們就會被打敗。」

《日經新聞》報導,兩家公司目標通過合併使年銷售額達到30兆日元(約1,910億美元),營業利潤超過3兆日元,並計劃把控股公司在東京證交所上市(IPO),原本日產及本田汽車的股票則下市。

若本田、日產及三菱汽車成功三合一,以2023年全球汽車銷售量計算,本田以398萬輛排名第7,日產337萬輛排名第8,如果再加上三菱的78萬輛,三方合併將達到汽車年產量達813萬輛,將成為僅次於日本豐田(Toyota)與德國福斯(Volkswagen)全球第三大汽車製造商。

合併3大目標:提升技術、全球競爭力、永續發展

據外電報導整理,這次本田與日產的合併有3大核心目標,致力於為未來的市場競爭奠定基礎,與美國和中國的競爭對手在電動車領域展開競爭。

目標1:技術加速與產品競爭力提升

本田與日產將整合雙方的技術優勢,尤其是在電動車(EV)與次世代軟體定義車輛(SDV)平台上的創新開發。此外,控股公司將持續支持本田的摩托車業務,並推動電動化技術普及,力求推出更具市場競爭力的產品。

目標2:整合資源應對全球市場挑戰

控股公司成立後,雙方計畫共享生產線、零部件採購及研發資源,藉此分攤巨額開發成本減少生產支出以提升成本效益。這將幫助本田與日產共同面對來自中國和全球其他地區的激烈競爭。

目標3:推動碳中和與安全技術

雙方計畫加速可持續發展的技術落地,包括碳中和和零事故的相關研發,確保在環保與行車安全領域保持領先地位。

儘管進行經營整合,本田與日產也都會保留各自的品牌與文化,將致力於融合雙方的核心競爭力,打造更高價值的移動載具方案。並有望降低生產成本和研發費用,以增強市場競爭力。

前執行長看衰!弱弱合併「綜效不大」

話雖如此,據《彭博》報導,日產前執行長Carlos Ghosn近期卻發表評論,認為此次合併因兩家公司在市場定位和產品線上有諸多重疊,合作難以產生1+1大於2的效果。

Carlos Ghosn直言, 兩家公司在同樣的市場營運,產品幾乎相同,品牌也非常相似,幾乎沒有互補處,更指出是日本經濟產業省想推動合併案,以促進日本經濟,而本田似乎不滿意。

他也說,這筆交易沒有什麼工業邏輯,但有時候必須在業績和控制之間做出選擇,而日本經濟產業省顯然更傾向於控制,而非業績。因此,他們毫不猶豫地推動本田參與了這筆交易。

延伸閱讀:影片|鴻海才是Nissan救世主?傳Honda出手旨在「防止敵意收購」:一文解析日產搶親大戰

資料來源:日經新聞彭博華爾街日報NHK

責任編輯:李先泰

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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