美超微補交財報後滿血復活!曾陷下市風波、會計團隊出走⋯梁見後做了什麼努力?
美超微補交財報後滿血復活!曾陷下市風波、會計團隊出走⋯梁見後做了什麼努力?

美超微下市危機解除!

美超微在聲明中表示,所有未完成的財報都已經提交,不需要重述以前繳交的財務報告, 並且公司已重新符合納斯達克申報要求。

2024年算是美超微最黑暗的一年,歷經了華爾街知名做空公司興登堡對其財報的指控、安永會計的出走後,又因為財報無法如期繳交,遭到那斯達克警告若無法在2025年2月25日以前繳交延遲的財報,就會被迫下市。

至今風波算是告了一個段落。

美超微最後一刻擺脫下市危機,梁見後:今天是重要的里程碑

接替美超微安永會計師的BDO也透過聲明指出,「美超微合併財務報表在所有重要內容中,都公正地反映了公司截至2024年6月30日的財務狀況。」BDO也指出這些內容「符合美國普遍接受的會計原則。」

美超微指出,公司已經履行了在SEC的財務報告義務,以前提交的財務報告也不需要重述,且目前公司也已經收到那斯達克的來信,表示美超微已經符合申報要求,也就是正式公告下市危機解除。

美超微創辦人暨執行長梁見後在新聞稿中表示,「今天的(財報)申報是一個重要的里程碑。」並提到,美超微現在可以專注技術和產品解決方案的創新,並且執行在工程、銷售、財務、會計和營運合規方面進行廣泛的投資,以達到在DLC(直接式液冷)、數據中心的收入目標。

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輝達、xAI伺服器訂單都還在!美超微能否站穩AI浪頭?

所幸美超微趕在死線以前將財報繳交,並且也找到會計師BDO背書,根據《CNBC》指出,美超微在提交文件的管理層備註中表示,公司發現財務報告的內部控制存在重大缺陷,包括IT問題、手動分錄(意指會計人員手動輸入的部分)缺乏記錄,以及人員職責分工控管不足。公司正增聘會計與審計人員,並升級IT系統來改善這些問題。

最新提交的財報中,美超微也指出,負責監督財務報表的董事會特別委員會,並不認為安永(EY)的辭職「有委員會所審查事實的支持。」

美超微在2024年12月時就表示,經過審查後,未發現「任何不當行為的證據」,並且公司撤換了前首席財務官偉根德(David Weigand),不過目前還沒有找到新的人代替。

雖然歷經財務風波,美超微的業務仍然持續成長,包含其與NVIDIA合作的AI伺服器需求持續受到市場的支持,另外特斯拉執行長馬斯克公司旗下的AI公司xAI,裡面所有近10萬顆的GPU晶片,所有的機房設施也都是由美超微所提供。 

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特斯拉執行長馬斯克所建立的xAI機房,內部有近10萬顆的輝達H100晶片,為Nvidia HGX H100伺服器機櫃,並且皆由美超微提供。
圖/ ServeTheHome

根據美超微財報指出,2024年營業額達到149.9億美元,成長幅度超過2倍。

走過做空指控、安永出走、下市危機,似乎沒有更多能難倒美超微的事情,在短時間內,最重要的就是關注伺服器的單量,國泰證券的報告中提到:「自財報遞延繳交以來,有部分客戶訂單轉移。」

AI時代還在繼續,美超微所處的位置在浪頭上,這點暫時不會改變。「美超微站在AI革新的最前線,助力客戶與合作夥伴,同時為投資人創造強勁回報。」梁見後表示。

延伸閱讀:梁見後家族一圖看懂!美超微AI生態系背後藏管理黑洞?

資料來源:《CNBC》《investors》

關鍵字: #AI
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用眼神操控未來!見臻科技如何打造全球最小眼動追蹤技術,踩在AI浪潮下搶攻人機互動新契機
用眼神操控未來!見臻科技如何打造全球最小眼動追蹤技術,踩在AI浪潮下搶攻人機互動新契機

隨著眼動追蹤技術(Eye Tracking Solution)的成熟,讓智慧穿戴裝置邁向更精準、個人化的互動體驗。晶片不僅驅動產業升級,也將改變與世界互動的方式。2024年,經濟部產業發展署推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫(以下簡稱晶創IC補助計畫)」,鼓勵業者開發具國際高度信任,以及可促進產業發展之晶片。其中,見臻科技以全球最小的眼動追蹤技術脫穎而出,將AI與影像感測技術導入擴增實境與虛擬實境(以下簡稱AR/VR)與智慧眼鏡領域,開啟智慧穿戴裝置的新篇章。

「如果滑鼠、觸控能變成一種控制方式,那麼眼睛為什麼不行?」見臻科技執行長簡韶逸一開始便點出了團隊創立七年來的技術主軸,團隊的核心命題,正是要全力打造一種可以用眼神交流的互動介面,為市場與產業帶來全新可能性。

回首創業之初,曾是臺大電機系教授的簡韶逸,帶著一群學生、拿著第一筆資金,跳脫舒適圈勇敢創業。他捨棄了市場上常見的多紅外線光源角膜反射定位方法,轉而採取鏡頭與自家AI演算法的搭配,瞄準AR/VR並可導入智慧眼鏡,力求產品能更輕、更簡單,以期在未來進行各種場景應用。短短數年間,見臻科技就獲得到奇景、仁寶與緯創等大廠的青睞與投資,也讓過去只出現在《復仇者聯盟》電影的場景,變得不再遙不可及。

以眼球追蹤為關鍵技術,見臻科技搶進AR/VR市場

簡韶逸表示,見臻科技的眼動追蹤技術已是一套能走出實驗室、嵌入日常眼鏡的解決方案。團隊以「最小化」、「最易整合」為目標,透過自研演算法與攝影鏡頭組成的模組與感測器元件,在維持精準度的前提下,大幅降低體積與功耗,成功打造出目前市面上體積最小、最適合眼鏡整合的追蹤模組。

以他們於2022年推出的首款穿戴式產品「Sol穿戴式眼動追蹤裝置(SOLGlasses)」為例,內建高達120Hz眼動資料取樣頻率的感測器、1.6M超廣角前鏡頭、陀螺儀與麥克風模組,不僅能即時捕捉視線與周邊環境的交互資料,更能協助研究者進行行為分析與情境推估。「我們也在商業市場之外為這項解決方案找到了不同切角,」簡韶逸表示,包括心理、教育、運動科學等不同領域,都有採用這項技術,掌握受測者、消費者的眼球移動,是開啟所有後續研究或商品應用的關鍵起點。

而正是這些來自研究場域的實測回饋,讓見臻科技累積了大量真實數據,能不斷優化演算法準確度,最終使得小型化模組在效能上,與傳統大型方案不相上下,甚至更具效率與彈性。「我們的模組只用了四顆零組件,卻能實現與傳統十幾顆LED方案相近的追蹤準確度,這就是AI模型訓練與架構優化的成果。」簡韶逸說。

不過,要讓眼動追蹤技術真正從單一模組擴展到大規模裝置應用,還有一道無法忽視的門檻:晶片。簡韶逸深知,若要進一步降低功耗、加快反應速度、提升模組整合性,自行研發AI晶片會是邁向下一階段的關鍵。只是對新創團隊來說,開發一顆專用晶片的難度與資源門檻,從來都不是輕鬆的挑戰。此刻的他需要對外尋找技術與資源上的實質助力。

爭取政府主題式研發計畫資源研發第二晶片模組,實現穿戴裝置AI邊緣運算

見臻科技以全球最小眼動追蹤技術,打造下一代智慧眼鏡互動體驗。
見臻科技以全球最小眼動追蹤技術,打造下一代智慧眼鏡互動體驗。
圖/ 數位時代

正因台灣具有完整的ICT產業鏈與研發人才,方能在短時間內完成從設計、驗證到打樣的整合流程,見臻科技憑藉著這樣的優勢,在和以AI晶片為技術強項的奇景光電合作下,開發出第一代通用型晶片模組,透過自研演算法搭配市面通用晶片,實現眼動追蹤技術的小型化與即時運算功能,「想讓終端應用與演算法深度結合、並具備低功耗、高整合特性就必須研發AI晶片」,簡韶逸說。

簡韶逸知道即使供應鏈資源易找,但身為新創仍有募資規模不大的挑戰,想要開發晶片對見臻科技來說仍是沈重的負擔。「所幸有晶創IC補助計畫的幫助,才能讓這個想法加速實踐。」簡韶逸以穿戴式眼動追蹤解決方案作為提案,成功獲得計畫審查委員的肯定,讓團隊在研發二代AI晶片的路上可以走得快也走得穩,做好資源與風險管理。

在這個第二代晶片模組中,搭配自家AI模型與低功耗運算架構的嵌入,打造出邊緣裝置,能同時將AI晶片、感測器與鏡頭巧妙的隱藏在眼鏡的不同角落,包括鼻墊、鏡框或是鏡腳,這個穿戴式眼動追蹤解決方案的產品,成了一個既省電、體積又小、算力也足夠,且不需任何雲端傳輸就能完成眼動資料推算的設備。

簡韶逸表示,2023年AppleVisionPro的發表,讓眼動科技正式跨入了主流使用者介面(UI)設計,過去觀望的業者也紛紛積極詢問。而早已投入眼動追蹤技術的見臻科技,也在這個第二代晶片模組引領下,瞄準未來AR/VR的商業應用,預計將於2025年下半年完成第二代晶片模組開發,並在2026年進入市場推廣與應用階段。

加入優勢晶片研發應用生態圈,共同打造人機互動新藍圖

見臻科技之所以卓越,來自一群專業且默契十足的堅強團隊。
見臻科技之所以卓越,來自一群專業且默契十足的堅強團隊。
圖/ 數位時代

為了與更多潛在供應鏈夥伴交流,見臻科技也加入了「優勢晶片研發應用生態圈」,成為其中一員。簡韶逸興奮的說,這讓團隊得以參與更多產業對話與商機媒合的機會,並期待能透過生態圈的助攻,串連更多AR/VR供應鏈夥伴,建立從晶片、模組到整機的快速整合能力。

對簡韶逸而言,眼動追蹤技術從不只是輔助功能,而是迎接AI浪潮下一個重要的感知與控制介面。伴隨著晶片、模型與整合技術的逐漸成熟,他也預期接下來的兩到三年,將是眼動追蹤技術全面進入消費市場與垂直應用的爆發期。在趨勢浪潮與團隊資源的推動下,簡韶逸正逐步實現他所描繪的人機互動新藍圖,而政府計畫資源的挹注與自身的技術實力在其中發揮了關鍵作用。

|企業小檔案|
- 企業名稱:見臻科技
- 創辦人:簡韶逸執行長
- 核心技術:眼動追蹤技術(Eye Tracking Solution)
- 資本額:新台幣2.7億元
- 員工數:30人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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