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老學長家登當主揪,半導體8尖兵合資打國際賽!瞄準超香芝麻單「撿1粒就10億」

家登2023年時集結30多家業者,創立「半導體在地供應鏈聯盟」,並與其中7家廠商合資成立德鑫半導體公司,要用打群架的方式挺進美國市場。

《數位時代》此次採訪8家半導體設備、材料、廠務業者,多為近3年內資本市場的新面孔,堪稱是「Chip Taiwan」台灣隊,為台積電提供最即時的強力支援。

成立近30年的家登,在半導體設備領域,憑著全球市占超過8成的EUV(極紫外光)光罩盒,成為護國神山供應鏈的重要一員。近來家登格外受到外界關注的,還有2023年8月時帶頭創立集結30多家業者的「半導體在地供應鏈聯盟」,並與其中7家廠商合資成立德鑫半導體公司,以打群架的方式進軍美國市場。

德鑫成員除了零組件廠意德士、環控設備廠奇鼎、微污染防治廠濾能和超潔淨充氣技術廠聖凰等本業即是半導體,其他如自動化設備廠迅得、乾燥設備廠科嶠、資訊服務商微程式,皆為近年跨足半導體業的新面孔。

身為「半導體在地供應鏈聯盟」、德鑫半導體核心人物的家登董事長邱銘乾,為何明明公司持續穩健成長,卻要跳出來當「主揪」召集眾人?

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球友變戰友尬研發,超神預判嚇歪外國客

邱銘乾笑稱,這些成員不僅私下是高爾夫球「球友」,並且都是全國創新創業總會選出的「創業楷模」,經由參與協會建立了10多年的深厚信任與友誼。2年前,邱銘乾得知將接任協會最新一屆總會長(任期為2025至2026年),他思考如何讓成員的事業之間彼此互助、開創綜效,因此有了創立聯盟的構想,協助有興趣做半導體供應商的業者入門,一同拓展海外市場,共同分攤成本與風險。

家登「德鑫半導體」盟友有哪些?
圖/ 數位時代製作

邱銘乾觀察,台積電需要全世界的研發能量,協助發展所需的設備、材料等,「不怕失敗、不停試錯找到最佳解,快速回應客戶需求」,這也是台廠特有的優勢。

對邱銘乾而言,盟友們一起赴外參展、開拓客源只是第一步,更重要的是將各方技術整合,快速開發出性能勝過國外廠商、CP值又高的產品。他分享,聯盟成員間的首個合作案例是3年前,家登向主攻PCB乾燥烤箱的科嶠,提出開發晶圓傳送盒(FOUP)清洗設備的需求,目標達到更好的乾燥效能、降低採購成本,而科嶠也如約開發出產品。

幾個月後,有國內大客戶找上門,想購買3D先進封裝的晶圓載具,並要附帶清洗機。由於是全新的設備架構,家登和科嶠一同討論包括場域大小、1個小時要清洗幾片晶圓、驗收規格等,因為有了先前的開發經驗,歷時不到半年產品就順利完成,交付給大客戶。8個月後,1名美洲的大客戶聯繫家登提出其他開發需求時,家登寄去了科嶠的清洗設備影片作為參考,大客戶看完後嚇了一跳,驚呼:「我們才開始想要這樣做,你們台灣已經做出來了。」

打團戰橫掃系統財,「1粒芝麻就10億」

儘管外商為主的高階製造設備較難搶進,但周邊的設備系統,台灣有切入機會。邱銘乾強調,不能只作為產品供應者,必須是解決方案提供者,透過聯盟可串接起成員們的技術與服務,更快支援客戶需求。他形容,「大客戶上兆元的資本支出中,1粒芝麻可能就10幾億元的訂單,那我們聯盟合作、快速回應,就可以多撿幾顆芝麻。」

隨著德鑫的運作漸上軌道、陸續展現成果,邱銘乾透露,愈來愈多業者躍躍欲試,希望加入結盟行列,因此將延續7至8家業者創立合資公司、每家公司持股約10%的模式,拓展供應鏈的水平合作。

由「半導體在地供應鏈聯盟」成員組成的第2家合資公司正在討論當中,據其中1名成員指出,預計聚焦於材料及先進封裝領域,最快2025年上半年就會面世。從業界興起的半導體供應鏈結盟潮,將是值得繼續關注的新趨勢、新勢力。

家登精密

董事長:邱銘乾
成立:1998年
上櫃:2011年
組新聯盟:2023年8月
產品服務:半導體光罩及晶圓傳載設備
產業地位:EUV光罩盒全球市占率逾8成
營收:2024年營收新台幣65.45億元

責任編輯:謝宗穎

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