《日經新聞》取得的評估計畫顯示，聯電 (2303-TW) (UMC-US) 和美國晶片大廠格芯（GlobalFoundries）(GFS-US) 正在探索合併的可能性，合併後的實體將建立一家規模更大的美國公司，製造業務遍佈亞洲、美國和歐洲。
聯電 ADR 周一（31 日）盤中應聲飆漲 14%，寫下 2024 年 10 月以來盤中新高。 LSEG 編制的數據顯示，格芯的市值為 204 億美元，聯電是 169 億美元。
上述潛在交易傳出的背景，是台海地緣政治緊張局勢加劇，以及中國在成熟晶片市場的競爭加劇，美國尋求加強半導體供應鏈。
據《日經新聞》周一報導，兩家公司已就潛在合併事宜進行接觸，美國和台灣一些政府官員也知曉此事。
據《日經新聞》報導，合併後公司將優先在美國進行研發投資，並可能成為全球領先晶片製造商台積電 (TSM-US) (2330-TW) 的可行替代選項。
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