GTC 2025 紀實|用算力樹立輝達障礙!黃仁勳如何一磚一瓦打造「綠色高牆」?
GTC 2025 紀實|用算力樹立輝達障礙!黃仁勳如何一磚一瓦打造「綠色高牆」?

輝達 (NVIDIA) 的年度 GTC (GPU Technology Conference) 開發者大會已結束兩週。經過時間沉澱,我們更能清晰地解讀大會內外所傳遞的訊息。

GTC 的舉辦固然受到 AI 技術與應用快速演進的驅動,但輝達作為主辦方,更在會中展現出強烈的企圖心,強力宣示其 AI 觀點。

在本屆 GTC 中,輝達甩開競爭對手的意圖處處可見,這不僅體現在其所謂「護城河」生態系的持續深化,也展現在它不斷跨足新的 AI 應用領域、擴大版圖的行動上。

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輝達2025年GTC規模頗大,場外可見斗大的NVIDIA招牌。
圖/ 陳修賢攝

輝達高牆,難以逾越

輝達在 GTC 期間宣布的產品與配套措施,已透過媒體與社群廣泛傳播。黃仁勳一口氣公開了未來四年不同世代晶片產品線的細節,不僅涵蓋 Blackwell 世代及其後續產品,也為輝達與客戶合作打造客製化 ASIC 晶片開啟了大門。

為應對包括金融、生醫等不同 AI 應用市場的需求,輝達也鎖定與各領域的關鍵客戶及夥伴合作,共同打造具體的 AI 應用架構。

輝達才在今年一月的 CES 展上宣布進軍實體 AI (Embodied AI) 與機器人領域,在本次 GTC 上,便已確認將以開源方式拓展相關軟體生態系。

晶片廠商為其晶片搭配驅動程式等軟體並非新鮮事。多數晶片商會提供公版軟體與參考設計,以降低客戶導入新產品的門檻。然而,輝達憑藉長年積累,以 GPU 為核心,為 AI 運算、網路等複雜基礎設施所打造的 CUDA 生態系,已構築起難以逾越的高牆與深溝。

這也使得 AMD、Intel 等追趕者在其面前,要加速追趕變得益發困難。

輝達 CUDA 生態系如此強大,甚至引來法國競爭主管機關在去年中對其啟動反壟斷調查。

不只自強,還要利他

關心輝達的台灣讀者想必都理解,輝達將與夥伴的緊密協作視為重中之重。黃仁勳在本次 GTC 的媒體記者會上便特別提到,與其他矽谷科技巨頭相比,僅有約三萬六千名員工的輝達規模並不算大,因此格外需要強調與盟友的密切合作。

他以輝達近期推出的矽光子 (Silicon Photonics) 技術產品為例,強調若無台積電及其他台灣、東亞合作夥伴的共同協力,輝達單憑一己之力,不可能如此快速地將此技術打造完成並推向市場。藉由矽光子等新技術,輝達現在能將大量高階 GPU 相互連接,巨幅提升算力規模,以滿足全球眾多 AI 廠商的運算需求。

如今輝達羽翼已豐,資源遠比過往豐厚,它也開始積極拓展策略性投資,以強化其「護城河」體系。

自 2021 年以來,輝達也積極進行策略性併購,總計已併購七家 AI 新創公司,光是去年便收購了四家。

就在 GTC 期間,輝達收購了合成訓練資料 (Synthetic Training Data) 市場的領導廠商 Gretel,意圖強化其在實體 AI 領域的實力。與此同時,其持有約 5% 股份的 AI 雲端平台營運商 CoreWeave,據報已在那斯達克 (Nasdaq) 上市。

不只晶片,更是基建

更能反映輝達長期野心的,是其進入量子運算領域的承諾——這是一個需要長久探索才可能成熟的領域。在 GTC 議程中首次設立的「量子運算日」(Quantum Day) 上,來自美、歐、澳等西方國家的十二位量子運算新創公司與大型企業代表,輪流與黃仁勳進行了對談。

儘管目前量子運算的眾多可能發展途徑仍在探索階段,距離成為技術與商業主流仍極遙遠,但黃仁勳仍花費一個上午與專家們進行腦力激盪;接近中午時,也浮現出當前可採取的行動共識。 對輝達而言,在現行主流的 CPU+GPU 模式基礎上,未來可能邁向 CPU+GPU+QPU(量子處理單元)的新模式。

此外,在輝達邁向實體 AI 的當下,材料科學、生物科技等領域極度缺乏高品質的訓練資料,而善用量子運算正有潛力在此類資料的生成上提供巨大幫助。中午時分,黃仁勳與眾人相約明年 GTC 再聚,共同檢視過去一年的具體進展,並展望量子運算的未來。

黃仁勳在今年 GTC 期間屢次強調:輝達已不再將自己定位為單純的晶片公司,而是 AI 的「基礎技術公司」(Foundational Technology Company),致力於打造 AI 相關的「基礎設施」(Infrastructure)。

他一再重申,其口中的「基礎設施」,並非僅指一般所稱的資料中心與網路硬體,而是支撐 AI 運作的基礎技術體系,這不僅包含晶片、伺服器、網路通訊設備等硬體,更涵蓋在其上運行的軟體與工具。

絕非偏執,而是戒慎

居於領先地位的輝達為何如此急迫?從電腦週邊的繪圖晶片與板卡起家,如今已躍居 AI 生態系核心地位的輝達,身處 AI 產業浪潮之巔,其審慎應對、積極佈局的心態不難理解。

當 AI 巨頭競相投入鉅額展開軍備競賽時,輝達無疑是最大的受益者。然而,AI 模型研發的重心終將逐漸從模型訓練轉向實際的 AI 推論應用。

屆時,科技巨頭的投資策略與營運模式是否會隨之改變?它們是否仍會持續如此大手筆地投資 AI 資料中心的硬體設施?這一切都還是未定之數。但任何風吹草動,都可能對輝達產生巨大影響。

人們或許還記得英特爾 (Intel) 傳奇人物安迪・葛洛夫 (Andy Grove) 的名言: 「唯偏執者得以倖存」(Only the paranoid survive)

輝達絕非偏執,但其一路走來的警惕與審慎,或許正是維持其今日地位的關鍵。

延伸閱讀:影片|光碟機老將3年大翻身!達明機器人「開眼」機械臂搭AI模型,如何穩居全球市占老二?
3分鐘看完黃仁勳GTC演講精華!AI會旺到2028?最新GPU發展路線圖、概念股一次收

責任編輯:李先泰

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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