半導體檢測服務業者汎銓4月2日舉行竹北「SAC-TEM」檢測廠房上樑典禮，汎銓科技董事長柳紀綸表示，第2~3季國內外新廠將陸續完工啟用，對營收帶來貢獻，看好下半年營收將優於上半年。
汎銓2024年合併營收19.7億元、年增4.58%，每股盈餘（EPS）1.34元，和前幾年的4~6元有段落差，多地擴廠及購置設備的資本支出，對獲利造成一些壓力。
柳紀綸說道，「目前該布局的都布了」，並指出5~6月將開始進入收成期。
3大成長引擎：埃米製程、矽光子、海外市場
汎銓的客戶以設備廠為大宗，其他還有晶圓代工大廠、IC設計及封測等業者。柳紀綸分析，以2024年前3季業績類別來看，依序為先進製程54.7%、海外市場17.4%、成熟製程12.7%、IC故障分析9.7%，以及矽光子與AI晶片5.5%。其中，以先進製程、矽光子與AI晶片、海外市場3大類別，有較大成長動能。
在先進製程方面，隨著2奈米製程將於2025下半年量產，柳紀綸指出，目前2奈米處於收尾階段，汎銓已投身於埃米世代的A16（1.6奈米）、A14（1.4奈米）等製程的檢測，「客戶要求需拍到原子結構介面，才會為了買設備蓋新廠房」，且高階的檢測儀器，需滿足更高的防振、耐震標準。
柳紀綸介紹，本次興建的「SAC-TEM」廠房，主要服務大客戶埃米（奈米的10分之1）世代的高階檢測需求，預計6月進設備、8月啟用。廠區內將放置數台要價170180萬美元的「雙槍聚焦離子束電子顯微鏡」，還有以其命名的「球面像差修正穿透式電子顯微鏡」（SAC-TEM），單機成本達400500萬美元，搶攻下一世代先進晶片的材料分析市場。
在矽光子檢測方面，汎銓並是國內少數有能力承接晶圓代工大廠、AI晶片大廠矽光子測試需求的廠商。
根據汎銓資料，「矽光子測試」及「光損中斷點定位分析」具高度技術門檻，其中「光損偵測裝置」已取得台灣、日本發明專利，並持續進行歐美韓中專利申請。柳紀綸預估， 矽光子與AI晶片訂單有望年增2~3倍，預期至2027年將佔營收1成。
美國廠Q2、日本廠Q3開始營運，歐洲廠計畫中
因應國外客戶在地服務需求，以及國內大客戶赴外設廠，汎銓近年積極拓展海外布局，於中國南京、日本川崎、美國矽谷等地設立據點。
柳紀綸指出，美國廠是為了就近服務矽谷客戶，由留美的兒子柳淳浩領軍，他對當地運作熟悉，進度推展快速，去年5月成立公司、7月找到場地。現有美國籍員工7人，目前正在進機，預計今年5月開幕。
日本廠方面，由於建廠受限於當地法規，進度相對美國廠慢，預計第3季投入營運，並調派南京廠員工負責前期支援。
至於中國廠，柳紀綸提到，南京子公司獲得稅收減免，而近期中國自研設備引發話題，汎銓也增加服務量能，由台灣移機9台設備過去因應，今年營運樂觀。
此外，汎銓也正評估於歐洲設立實驗室，時間點預計會落在2026~2027年。柳紀綸說道，這是為了滿足客戶赴德國設廠的檢測需求，地點則可能在德國、捷克，尚在規劃中。
責任編輯：李先泰
