晶圓代工龍頭台積電2025年技術論壇（Technology Symposium）自美西時間4月23日登場，首場在美國加州聖塔克拉拉（Santa Clara）舉行，會中揭示下一世代先進邏輯製程技術A14，以及特殊製程、先進封裝和3D晶片堆疊等技術的新進展。
A14是什麼？和2奈米有何不同？
A14（1.4奈米）是現階段台積電最先進的邏輯製程技術，旨在透過提供更快的運算和更好的能源效率來推動AI轉型，亦有望透過增進裝置端AI功能（on-board AI capabilities）來強化智慧型手機功能。 台積電表示，A14製程技術計劃於2028年開始生產，截至目前開發進展順利，良率表現優於預期進度。
N2（2奈米）製程將在今年稍晚於新竹寶山、高雄廠進入量產，台積電表示，與N2相比， A14將在相同功耗下提升15%速度，在相同速度下降低30%功率，同時邏輯密度增加超過20%。
台積電董事長暨總裁魏哲家表示：「我們的客戶不斷展望未來，而台積公司的技術領先和卓越製造為他們提供了可靠的創新藍圖。台積公司的先進邏輯技術，例如A14，是連接實體和數位世界的全方位解決方案組合的一部分，為我們的客戶釋放創新，以推進AI未來。」
台積電新技術發表：應用於高效能運算、手機、汽車、物聯網
除了A14，台積電還發表了新的邏輯製程、特殊製程、先進封裝和3D 晶片堆疊技術，廣泛應用於高效能運算（HPC）、智慧型手機、汽車和物聯網（IoT）等平台：
高效能運算
台積電繼續推進CoWoS技術，以滿足AI對更多邏輯和高頻寬記憶體（HBM）永無止境的需求。台積電表示，計劃在2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS，從而將12個或更多的HBM堆疊整合到一個封裝中。
繼2024年發表系統級晶圓（TSMC-SoW）技術，台積電再次推出以CoWoS技術為基礎的SoW-X，以打造一個擁有當前CoWoS解決方案40倍運算能力的晶圓尺寸系統，SoW-X計劃於2027年量產。
其他還包括運用緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術的矽光子整合、用於HBM4的N12和N3邏輯基礎裸晶，以及用於AI的新型整合型電壓調節器（Integrated Voltage Regulator, IVR），與電路板上的獨立電源管理晶片相比，其具備5倍的垂直功率密度傳輸。
智慧型手機
台積電透過最新一代的射頻技術N4C RF支援邊緣設備，能以高速、低延遲無線連接來移動大量數據的AI需求。與N6RF+相比，N4C RF提供30%的功率和面積縮減，滿足新興標準例如WiFi8和具豐富AI 功能的真無線立體聲的需求。N4C RF計劃在2026 年第一季進入試產。
汽車
先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）對於運算能力有著嚴苛的需求，同時必須確保汽車等級的品質和可靠性。台積電以N3A製程滿足客戶需求，目前N3A正處於AEC-Q100 第一級驗證的最後階段，並不斷改良，以符合汽車零件每百萬分之缺陷率（DPPM）的要求，為未來軟體定義汽車的全方位技術組合增添生力軍。
物聯網
隨著日常電子產品和家電採用AI功能，物聯網應用仍以有限的電量承擔更多的運算任務。台積電指出，隨著超低功耗N6e製程進入生產，將繼續推動N4e拓展未來邊緣AI的能源效率極限。
台積電技術論壇新竹場5/15登場
台積電北美技術論壇為年度旗艦客戶活動，共有超過2,500人註冊參加，緊接著將在奧斯丁及波士頓個別舉辦工作坊。台積電技術論壇新竹場將在5月15日登場，其他場次還包括荷蘭阿姆斯特丹、日本橫濱、中國上海。
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