晶圓代工龍頭台積電5月15日於新竹召開2025年技術論壇台灣場，聚焦於最新技術進展、市場展望與擴產計畫等議題。
台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強談及 最新的A14製程節點，計畫於2028年量產，並預期2025年半導體市場「動盪但健康」，全年產值成長將超過10%。
在今天的活動中，作為來賓的聯發科技總經理暨營運長陳冠州，亦針對AI趨勢發表觀察。
《數位時代》以下盤點本次技術論壇重點精華：
重點1：A14計畫2028量產，增強智慧型手機AI功能
在4月底率先於美國加州聖塔克拉拉（Santa Clara）舉行的北美技術論壇上，台積電揭露了最新的A14製程（1.4奈米）節點。
張曉強今日指出，A14製程節點是「振奮人心的技術」，和N2製程技術相比， A14的速度提升15%、功率降低30%、邏輯密度增加超過20% ，有助增強智慧型手機的內建AI功能；並將採用新的「NanoFlex Pro」技術，以實現更高的效能、能源效率和設計靈活性。
A14計畫將於2028年開始生產，搭載「晶背供電」超級電軌技術（Super Power Rail, SPR）的版本則計畫於2029年推出。
A16（1.6奈米）則主要針對訊號路由、供電要求嚴苛的資料中心AI高效能運算（HPC）產品，採用晶背供電技術，計畫於2026年下半年量產。
N2（2奈米）將在今年下半年大規模量產，張曉強提到，2奈米製程受到AI客戶青睞，第一年的新產品流片（New Tape Out, NTO）數量是N5（5奈米）第一年的2倍、第二年的4倍。
至於今年量產邁入第3年的N3（3奈米）製程，在推出後繼續改進形成許多衍生工藝，包括N3E、N3P、N3X等，提供客戶不同選擇，滿足高效能運算、自駕車晶片等需求。台積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生透露， 2025年3奈米產能預期將成長60％ 。
重點2：台灣11座廠興建中，台中25廠年底興建、計畫2028量產
近年台積電展開海內外大擴廠，張宗生回顧建廠歷程，從2017年到2020年每年建3座廠，2021年7座、2022年3座、2023年4座、2024年6座，到 2025年則預計興建9座新廠，共涵蓋8座晶圓廠、1座封測廠 ，相較前幾年建廠計畫顯著成長。
針對國內擴廠進度，張宗生指出，台灣目前正有11座廠在興建中： 新竹4座、台南1座、台中1座、高雄5座 ，其中新竹及高雄為2奈米量產的基地，台中晶圓25廠則將在今年底開始興建，目標2028年開始量產，將採比2奈米更先進的技術，滿足AI及HPC客戶業務成長。
而在海外建廠方面，張宗生提到，為維持全球生產一致性，台積電打造全球製造管理平台，將所有製造知識整合到平台中，包括物料品質、管線配置、設備參數等，確保海外對齊國內標準，不同地點也能即時分享經驗，讓海外晶圓廠良率得以和台灣母廠不相上下。
重點3：2025半導體市場動盪但健康，看好全年成長10%
張曉強在演說中指出，近期雖然市場動盪，不過半導體產業長期走勢，仍由底層的技術工藝發展驅動，他指出2025年半導體市況是健康的，預期今年產值成長將超過10%。他也提及，近期在沙烏地阿拉伯建資料中心，即是因為能源考量，驅動AI成長的就是節能，可觀察到 AI所需的能源效率，每2年能耗約改善3倍 。
近一步從各類別應用來看，張曉強分析，手機、電腦、物聯網等市場成長平緩（mild），並可看到車用領域的自駕功能持續往先進製程推進，例如ADAS（先進駕駛輔助系統）目前大部分採用12奈米及8奈米，未來會更多推進至5奈米、3奈米等製程。而在新興應用領域方面，諸如人形機器人、智慧眼鏡的XR等技術，都需要更多高效能、低能耗的先進半導體技術支持。
對於更長期的展望，外界預估2030年全球半導體業產值將達1兆美元，張曉強表示有相當大的信心達到，並預期到 2030年半導體業的應用佔比，分別為AI HPC（高效能運算）45%，手機25%，汽車15%，物聯網占10%。
重點4：「AI議題絕對是真的！」聯發科陳冠州：大語言模型能力每3.3個月翻倍
聯發科技總經理暨營運長陳冠州以「AI加速」為主題，在技術論壇發表演說，他高呼：「AI議題絕對是真的」，未來幾年將對人類生活產生巨大影響， 資料中心投資也持續在加大，預計2029年將達1兆美元 ，比台灣GDP還要多，其中一半會在矽晶片，很大部分產值來自AI驅動。
陳冠州細數近期AI發展趨勢，其一是 大語言模型能力進展非常快速，每3.3個月能力翻倍 ，語言模型能力從原先對話為主，發展至推理及服務，成為AI代理體驗的基礎，滿足使用者資訊收集、協助訂票等多元需求。
另一個趨勢是，智慧型手機的AI算力持續提升，陳冠州指出， 旗艦手機算力可說是每2年翻倍一次，並預期AI手機至2029年滲透率將達50% 。他也指出，AI代理和各App服務之間需有共通介面，這便是MCP，產業開始在標準化。
對於聯發科優勢，陳冠州認為，聯發科特別的是擁有非常廣泛的產品組合，從邊緣到雲端都有涉足，涵蓋手機、Chromebook、Modem/Wifi、IoT、Gateway、自動化、ASIC資料中心等多元領域。
而在關稅等經濟問題不確定的時代下，陳冠州說，確定的是聯發科會持續投資技術，與合作夥伴的合作也不會停歇，「台積電是最大最深厚的合作夥伴，合作將持續加深，先進製程及先進封裝會不斷合作。」
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責任編輯：李先泰
