AI讓你的手機「上傳」比「下載」更重要?愛立信報告揭AI、5G引爆2種新通訊商機
AI讓你的手機「上傳」比「下載」更重要?愛立信報告揭AI、5G引爆2種新通訊商機
2025.07.15 | 5G通訊

根據國家通訊傳播委員會(NCC)發布今年2月發布的《113年通訊傳播市場報告》,截至2024年11月底,台灣5G用戶數正式突破1千萬,以全國行動用戶數2,969萬估算,5G用戶滲透率約33.7%。

放眼全球,愛立信(Ericsson)於7月發布最新一期《行動趨勢報告》,指出全球5G用戶數在2025年第一季超過24億,預期年底將達到29億以上,屆時三分之一用戶的行動數據流量將透過5G傳輸。

台灣愛立信總經理周大企指出,6G的商業化部署,最快要等到2030年才會初見端倪,他認為5G在未來至少10年會持續佔據主導地位。而5G逐漸普及、伴隨AI發展,預期會改變使用者的通訊需求。

改變1:流量樣貌變化,生成式AI催生「上傳為王」時代

行動網路為了服務觀看影片、瀏覽網頁和下載應用程式等,主要圍繞在「更快的下載速度」發展。台灣愛立信技術長姚旦指出,傳統的行動網路流量結構呈現約「90:10」的懸殊比例,即90%為下行流量(使用者從網路端下載或接收資料的傳輸,像是接收訊息、瀏覽網頁和觀看影音等),僅10%為上行流量(使用者向網路基地台、伺服器等傳輸資料)。

不過,高端AI手機正在改變格局,愛立信實測發現AI應用產生的流量中,上行佔比升至26%。代表使用者不再只是被動接收資訊,而是主動生成,上傳影片、語音指令等運算數據,與AI模型互動。

「這個流量目前一點都不大,因為才剛開始,可是它一旦爆炸會很可怕。」姚旦表示,目前最普遍的AI應用仍以文字為主,值得關注的是AI視覺內容生成以及延展實境(XR)裝置在1~2年內會更普及,上傳影音內容的流量會變得吃重,「一旦扯到影像,開始大量生成的速度跟流量就會有非常恐怖的差異。」

姚旦表示,視覺型的AI出現之後,也會帶動由多模態大型語言模型(LLM)驅動的AI代理(AI Agent),也就是能同時以文字、音訊或影像輸入指令的個人機器助理,因為人機之間互動性高,AI代理要理解人類看到的東西、所在的環境,上傳數據就會出現大量影像和環境資料。

周大企以「密室逃脫」舉例說明這個改變,他表示過去玩密室逃脫,可能會用文字搜尋攻略;但在AI時代,只要拿起手機錄下一段影片,問AI「要怎麼快速逃出去?」,簡單的行為差異,便產生新的上傳流量需求,「所以上傳會變成未來這5~10年,電信商、終端設備需要支持的部分。」

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改變2:不再是偏鄉專利,FWA成電信商變現新藍海

在AI帶來上傳速度挑戰的同時,愛立信也指出了台灣廠商的新商業機會——固定無線接入(FWA)。FWA利用行動網路為家庭或企業提供類固網的寬頻服務,長期被視為光纖難以觸及地區的替代方案,但5G的高速與低延遲特性,帶給FWA更多發展性。

《行動趨勢報告》顯示,全球已有高達80%的電信商提供FWA服務,其中有57%、141家電信商已經升級5G FWA服務。

周大企表示,FWA的成功關鍵在於高彈性與便利性,用戶只需要一組終端設備(CPE),就可以享受高速網路,對電信商而言,則有望拓展月租「吃到飽」之外的多元收入管道。

報告指出,全球提供FWA服務的電信商中,已有51%推出「按速度收費」的差異化資費方案,相較前一年成長了11%。舉例來說,英國電信(BT)優先在足球場、演唱會場館等流量熱區啟動SA網路,確保在壅塞環境下,仍能為特定用戶提供高品質的差異化連接服務。

為了部署FWA,電信商持續建設5G獨立組網(Standalone, SA),相較於早期需依賴4G核心網路的非獨立組網(NSA),SA是真正的「純5G」網路,能完整發揮網路切片(Network Slicing)、邊緣運算等關鍵能力。

愛立信預期,全球5G SA用戶數將在2030年達到37億,台灣電信業者也在娛樂節目、運動賽事直播等應用情境,測試差異化連接服務,預計未來1~2年內推出更多商用5G SA服務。

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關鍵字: #愛立信 #AI #5G
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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