根據研調機構TrendForce最新調查，近期整體伺服器市場轉趨平穩，ODM（原始設計製造商，Original Design Manufacturer）均聚焦AI伺服器發展。2025年第2季起，已針對NVIDIA GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台產品逐步放量， 更新一代的B300、GB300系列則進入送樣驗證階段 。因此， TrendForce預估今年Blackwell GPU將占NVIDIA高階GPU出貨比率80%以上。
觀察伺服器代工業者的近期動態，北美雲端服務業者（CSP）大廠甲骨文（Oracle）擴建AI資料中心，除了主要為鴻海帶來訂單成長，也順勢帶動美超微（Supermicro）和廣達（Quanta）等業者。
預期美超微（Supermicro）今年主要成長動力來自AI伺服器，近期已斬獲部分GB200 Rack專案。廣達（Quanta）則受惠與Meta、AWS和Google等大型客戶合作的基礎，成功拓展GB200/GB300 Rack業務，加上爭取到Oracle訂單，近期於AI伺服器領域表現搶眼。
緯創子公司緯穎（Wiwynn）則持續深化與Meta、Microsoft合作，預料將帶動今年下半年業績成長，其以ASIC AI伺服器為發展主力，目前已是AWS Trainium AI機種主要供應商。
AI資料中心擴建，將成液冷產業鏈規模化關鍵
TrendForce表示，隨著GB200/GB300 Rack出貨於2025年擴大，液冷散熱方案於高階AI晶片的採用率正持續升高。
與傳統的氣冷系統相較，液冷架構牽涉更複雜的配套設施建置，如機櫃與機房層級的冷卻液管線佈局、冷卻水塔、流體分配單元(CDU)。因此，現行新建資料中心多在設計初期即導入「液冷相容」概念(Liquid Cooling Ready)，就是以液冷散熱協助伺服器散熱，以提升整體熱管理效率與擴充彈性。
液冷不僅將成為高效能AI資料中心的標準配置，也將明顯帶動散熱零組件需求升溫，加快供應商出貨節奏。如散熱廠奇鋐科技旗下子公司富士達（Fositek）已正式出貨GB300平台專用之NV QD(水冷管的金屬快接頭)，以搭配母公司奇鋐設計的冷水板(cold plate)，用於GB300 NVL72 Rack系統。
供應鏈透露，富士達（Fositek）已量產出貨亞馬遜（AWS）ASIC液冷所需的快接頭和浮動快接頭（floating mount），預估其在該平台的快接頭供應比例可與丹麥能源效率解決方案製造商丹佛斯（Danfoss）抗衡。
雙鴻（Auras）近年同樣積極布局資料中心液冷市場，相關業務正逐步成為公司成長核心驅動力，其主要客戶包含甲骨文（Oracle）、美超微（Supermicro）與惠普（HPE）等主流伺服器品牌，產品線涵蓋冷水板與分歧管（manifold）模組。雙鴻（Auras）亦開始出貨液冷產品給Meta，為切入GB200平台液冷系統供應鏈奠定基礎，後續更有望加入Meta、AWS的第二波冷水板核心供應體系。
