輝達Blackwell放量,台供應鏈下半年營運看漲!電子五哥、散熱廠同步受惠
輝達Blackwell放量,台供應鏈下半年營運看漲!電子五哥、散熱廠同步受惠

根據研調機構TrendForce最新調查,近期整體伺服器市場轉趨平穩,ODM(原始設計製造商,Original Design Manufacturer)均聚焦AI伺服器發展。2025年第2季起,已針對NVIDIA GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台產品逐步放量, 更新一代的B300、GB300系列則進入送樣驗證階段 。因此, TrendForce預估今年Blackwell GPU將占NVIDIA高階GPU出貨比率80%以上。

觀察伺服器代工業者的近期動態,北美雲端服務業者(CSP)大廠甲骨文(Oracle)擴建AI資料中心,除了主要為鴻海帶來訂單成長,也順勢帶動美超微(Supermicro)和廣達(Quanta)等業者。

預期美超微(Supermicro)今年主要成長動力來自AI伺服器,近期已斬獲部分GB200 Rack專案。廣達(Quanta)則受惠與Meta、AWS和Google等大型客戶合作的基礎,成功拓展GB200/GB300 Rack業務,加上爭取到Oracle訂單,近期於AI伺服器領域表現搶眼。

緯創子公司緯穎(Wiwynn)則持續深化與Meta、Microsoft合作,預料將帶動今年下半年業績成長,其以ASIC AI伺服器為發展主力,目前已是AWS Trainium AI機種主要供應商。

AI資料中心擴建,將成液冷產業鏈規模化關鍵

TrendForce表示,隨著GB200/GB300 Rack出貨於2025年擴大,液冷散熱方案於高階AI晶片的採用率正持續升高。

延伸閱讀:液冷散熱是什麼?跟水冷有何不同?AI需求大爆發,解析下一個明星技術

與傳統的氣冷系統相較,液冷架構牽涉更複雜的配套設施建置,如機櫃與機房層級的冷卻液管線佈局、冷卻水塔、流體分配單元(CDU)。因此,現行新建資料中心多在設計初期即導入「液冷相容」概念(Liquid Cooling Ready),就是以液冷散熱協助伺服器散熱,以提升整體熱管理效率與擴充彈性。

一圖看懂水冷技術
AI伺服器晶片功耗高,傳統氣冷已經無法解熱,因此新型態資料中心皆改用液冷架構,最新GB系列伺服器也已採用液冷架構。
圖/ 數位時代製作

液冷不僅將成為高效能AI資料中心的標準配置,也將明顯帶動散熱零組件需求升溫,加快供應商出貨節奏。如散熱廠奇鋐科技旗下子公司富士達(Fositek)已正式出貨GB300平台專用之NV QD(水冷管的金屬快接頭),以搭配母公司奇鋐設計的冷水板(cold plate),用於GB300 NVL72 Rack系統。

供應鏈透露,富士達(Fositek)已量產出貨亞馬遜(AWS)ASIC液冷所需的快接頭和浮動快接頭(floating mount),預估其在該平台的快接頭供應比例可與丹麥能源效率解決方案製造商丹佛斯(Danfoss)抗衡。

雙鴻(Auras)近年同樣積極布局資料中心液冷市場,相關業務正逐步成為公司成長核心驅動力,其主要客戶包含甲骨文(Oracle)、美超微(Supermicro)與惠普(HPE)等主流伺服器品牌,產品線涵蓋冷水板與分歧管(manifold)模組。雙鴻(Auras)亦開始出貨液冷產品給Meta,為切入GB200平台液冷系統供應鏈奠定基礎,後續更有望加入Meta、AWS的第二波冷水板核心供應體系。

延伸閱讀:「回不去氣冷了,各位可以大膽投資!」雙鴻董座霸氣宣言:散熱產業會一直有飯吃

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AI浪潮加速全球電源管理變革,台達攜手夥伴提供最佳解方與客製化服務
AI浪潮加速全球電源管理變革,台達攜手夥伴提供最佳解方與客製化服務

研究機構IDC指出,全球人工智慧基礎設施(AI Infrastructure)市場自2019年以來皆呈現兩位數成長,預估市場規模將於2028年超過2,000億美元,驅動市場快速成長的關鍵是AI伺服器相關投資。看好AI帶來的市場機會,台達早在許多年前就開始布局,因應晶片、企業、雲端服務供應商等不同類型企業客戶提供最佳電源方案。

為什麼台達能搶先布局市場?

台達電源及系統事業群副總經理鄭謝雄面帶微笑地解釋:「我們不僅從技術創新、產品組合完整性,以及產品品質等面向切入,更與客戶進行緊密合作,從市場痛點出發,攜手打造符合需求的最佳方案。」

台達電
台達電源及系統事業群副總經理 鄭謝雄
圖/ 數位時代

AI基礎設施崛起,電源管理朝向高供電密度、供電穩定度與電源機櫃靠攏

AI的日新月異不僅重塑了運算架構,也加速電源管理變革。首先,有別於傳統伺服器的單一顆電源供應器(PSU)功耗較低,AI伺服器PSU功耗大幅上升至最高12kW,這也讓單一AI伺服器機櫃所需電力來到120kW甚至更高,傳統電源管理系統已經不敷使用,必須在相同體積下輸出更高瓦數,逐步提升供電密度。

其次,AI伺服器與機櫃帶來的挑戰不僅僅是供電密度這個議題,如何確保供電穩定也至關緊要,理由在於,傳統CPU的EDPp峰值僅較平均值高出30%,GPU的EDPp峰值則高達65%。由於AI運算會造成劇烈電力波動,連帶影響電網負載能力,因此電源系統必須搭配高功率電容模組(Power Capacitor Shelf),透過內建的超級電容及放電或儲電,穩定電網運作。透過該模組以及備援電力單元(Battery Backup Unit;BBU)穩定電力供應,才能避免AI系統平台損害。

最後,同時也是最重要的,鄭謝雄認為:「隨著AI模型規模持續增長、GPU跟加速器的功耗密度節節攀升,以及7/24小時全天候不間斷需求,AI伺服器與機櫃的總功耗將只增不減,傳統分散式電力架構不敷使用,集中式架構與模組化設計成為主流趨勢,將帶動市場對電源機櫃(Side Power Rack)的需求。」

從全方位解決方案到專業服務團隊,台達致力滿足客戶的多元電源管理與散熱需求

電源機櫃的概念,是將電源系統從AI伺服器機櫃裡獨立出來,作為專門供電用的機櫃。台達作為全球電源管理與散熱解決方案的領導品牌,早在許多年前即開始關注高效能運算(HPC)與AI伺服器等議題,鄭謝雄指出,電源機櫃的概念,是因應算力需求高漲帶動電力不斷往上走,因此才需要將電源系統跟負責算力的AI伺服器分開,單獨將機架式電源、BBU、高功率電容模組、交換器等放置在一起,解決伺服器機櫃空間有限的問題,這也是台達在COMPUTEX 2025展示的800V HVDC電力架構的一個重點,也能優化電網到AI機櫃的電壓轉換效率。

台達電
台達新一代800V高壓直流電源方案
圖/ 數位時代

台達合作夥伴非常多元,從晶片商、企業客戶到雲端服務供應商等,因此除了觀察市場趨勢,也會因應不同客戶需求提供相應的解決方案,對此,鄭謝雄強調:「每一個客戶的電源管理與散熱需求都不相同,台達除了透過模組化的方式提供包含電網到晶片的全方位解決方案,更透過一站式專業顧問與客製化服務滿足客戶需求。」

舉例來說,同樣是5.5kW的電源方案,台達會在客戶系統開發過程中深度合作,定義出符合客戶需求的規格,因此需要一個懂電力電子技術、系統設計與產業知識的專業團隊提供最佳後援,這也是台達長年深耕電源技術能帶來的優勢。

另外,台達除了提供單一產品,也依照客戶不同需求合作,提供一站式電源及散熱解決方案,如此次在COMPUTEX展出的AI貨櫃型資料中心解決方案,就整合了AI伺服器、1.6T交換機、電力、電池備援系統、液冷系統等,讓客戶在安裝上能節省成本、提升效率,只要幾個星期就能完成資料中心建置,滿足AI運算、邊緣運算跟電信機房等多元場景需求。

持續深入技術創新與自動化生產,敏捷回應瞬變市場需求

為提供客戶最佳產品服務,同時,在瞬息萬變的市場中提升競爭力,台達每年投入總營收的8%到9%進行研發。以電源管理與散熱這個領域來說,台達為了因應科技突破與客戶需求不斷迭代更新,在研發部份就投入了大量資源,同時也持續改善自動化生產製造流程,確保客戶需要的關鍵產品能準時、穩定量產交貨。

鄭謝雄進一步解釋:「考量全球在地生產趨勢,以及少子化帶來的勞動力短缺等議題,我們在產品研發設計階段,就同時思考如何提高自動化生產能力,目標是每一代產品的自動化比例都要比前一代高,確保在技術創新之際,有可靠的生產後盾可以提升營運韌性與市場競爭力。」

在AI新世代來臨之際,台達不僅持續關注AI應用、語言模型、加速運算與基礎設施變革,同時也針對電源管理與散熱方案扮演關鍵角色。透過長期研發投資、模組化創新產品設計與自動化生產製造等方式,台達提供了客戶節能、高效、穩定的電源管理與散熱解決方案,滿足客戶從電源到晶片、從伺服器到基礎設施的多元需求,與客戶攜手實現綠色AI的願景。

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