鴻海與軟銀合資成立美國公司，造AI伺服器！為「星際之門」鋪路？|數位時代 BusinessNext

鴻海與軟銀聯手搶AI伺服器訂單！一樁合作案背後，還有更大布局？

鴻海與軟銀合資在美設立AI伺服器公司，中國監管單位已批准放行，外界解讀此案是為星際之門計畫鋪路，打造美國AI伺服器和模組化資料中心供應鏈。

合資公司要做什麼？為何需要中國點頭？

鴻海和日本軟銀近年合作關係密切，2023年雙方就曾共同推出專為AI伺服器打造的液冷解決方案，主打節能與高效率散熱。這次進一步從技術合作升級成合資成立公司，7月24日正式獲中國監管單位無條件批准。

在美國成立的這間新公司，將專注於製造AI伺服器與模組化資料中心設備。模組化資料中心是一種「像積木一樣組裝」的資料中心，不是在現場從零蓋起，而是先在工廠預製成標準化模組，再運送到需要部署的地方，建置速度更快、成本更低，也能依據實際需求隨時擴充或縮減規模，是未來AI基礎設施的關鍵技術。鴻海及軟銀雙方各出資50%，首波產品將優先供應北美AI市場。

乍看之下，這是一起由台灣、日本公司在美國發生的交易，為什麼需要中國批准？

原因是中國的《反壟斷法》明訂，只要交易案的任一參與方在中國營運規模夠大、交易可能影響中國市場競爭，就算公司設在海外，也必須申報審查。而鴻海深耕中國超過30年，幾乎掌握了中國高端電子製造的半壁江山，一旦資源轉向其他國家，對當地供應鏈影響極大，因此必須獲得中國國家市場監督管理總局點頭放行。

搶AI伺服器訂單，為「星際之門」供應鏈鋪路

各界分析，這次合資案的重要意義是為「星際之門」（Stargate）計畫」鋪路。

這是一項由OpenAI和甲骨文（Oracle）主導的超大型AI基礎建設案，預算高達5,000億美元，將從德州開始，在美國興建10座資料中心，部署200萬顆AI晶片，目標打造全球最大AI資料中心群。

軟銀正是這場計畫的主力推手之一，不只是星際之門的初始出資方，軟銀創辦人孫正義本人就擔任整個計畫的主席，更傳出鴻海已拿下Oracle資料中心的AI伺服器獨家供應訂單。鴻海與軟銀此刻合資成立供應公司，被視為這場計畫在硬體端的重要一塊拼圖，確保整體供應鏈自主且可控。

不過星際之門計畫近期進展不如預期。根據《TechCrunch》報導，軟銀和OpenAI雙方融資遲未敲定，使資料中心建設腳步放慢，《華爾街日報》也指出，雙方至今尚未完成任何一筆交易，目前僅規劃在俄亥俄州先蓋一座小型機房。至於鴻海與軟銀的美國合資案會不會受到牽連，也還有待觀察。

AI浪潮加速全球電源管理變革，台達攜手夥伴提供最佳解方與客製化服務

AI日趨普及不僅帶動AI伺服器需求，更加速全球電源管理市場變革，在眾多廠商中，台達為什麼能領先同業推出叫好又叫座的產品服務？

研究機構IDC指出，全球人工智慧基礎設施（AI Infrastructure）市場自2019年以來皆呈現兩位數成長，預估市場規模將於2028年超過2,000億美元，驅動市場快速成長的關鍵是AI伺服器相關投資。看好AI帶來的市場機會，台達早在許多年前就開始布局，因應晶片、企業、雲端服務供應商等不同類型企業客戶提供最佳電源方案。

為什麼台達能搶先布局市場？

台達電源及系統事業群副總經理鄭謝雄面帶微笑地解釋：「我們不僅從技術創新、產品組合完整性，以及產品品質等面向切入，更與客戶進行緊密合作，從市場痛點出發，攜手打造符合需求的最佳方案。」

AI基礎設施崛起，電源管理朝向高供電密度、供電穩定度與電源機櫃靠攏

AI的日新月異不僅重塑了運算架構，也加速電源管理變革。首先，有別於傳統伺服器的單一顆電源供應器(PSU)功耗較低，AI伺服器PSU功耗大幅上升至最高12kW，這也讓單一AI伺服器機櫃所需電力來到120kW甚至更高，傳統電源管理系統已經不敷使用，必須在相同體積下輸出更高瓦數，逐步提升供電密度。

其次，AI伺服器與機櫃帶來的挑戰不僅僅是供電密度這個議題，如何確保供電穩定也至關緊要，理由在於，傳統CPU的EDPp峰值僅較平均值高出30%，GPU的EDPp峰值則高達65%。由於AI運算會造成劇烈電力波動，連帶影響電網負載能力，因此電源系統必須搭配高功率電容模組（Power Capacitor Shelf），透過內建的超級電容及放電或儲電，穩定電網運作。透過該模組以及備援電力單元（Battery Backup Unit；BBU）穩定電力供應，才能避免AI系統平台損害。

最後，同時也是最重要的，鄭謝雄認為：「隨著AI模型規模持續增長、GPU跟加速器的功耗密度節節攀升，以及7/24小時全天候不間斷需求，AI伺服器與機櫃的總功耗將只增不減，傳統分散式電力架構不敷使用，集中式架構與模組化設計成為主流趨勢，將帶動市場對電源機櫃（Side Power Rack）的需求。」

從全方位解決方案到專業服務團隊，台達致力滿足客戶的多元電源管理與散熱需求

電源機櫃的概念，是將電源系統從AI伺服器機櫃裡獨立出來，作為專門供電用的機櫃。台達作為全球電源管理與散熱解決方案的領導品牌，早在許多年前即開始關注高效能運算（HPC）與AI伺服器等議題，鄭謝雄指出，電源機櫃的概念，是因應算力需求高漲帶動電力不斷往上走，因此才需要將電源系統跟負責算力的AI伺服器分開，單獨將機架式電源、BBU、高功率電容模組、交換器等放置在一起，解決伺服器機櫃空間有限的問題，這也是台達在COMPUTEX 2025展示的800V HVDC電力架構的一個重點，也能優化電網到AI機櫃的電壓轉換效率。

台達合作夥伴非常多元，從晶片商、企業客戶到雲端服務供應商等，因此除了觀察市場趨勢，也會因應不同客戶需求提供相應的解決方案，對此，鄭謝雄強調：「每一個客戶的電源管理與散熱需求都不相同，台達除了透過模組化的方式提供包含電網到晶片的全方位解決方案，更透過一站式專業顧問與客製化服務滿足客戶需求。」

舉例來說，同樣是5.5kW的電源方案，台達會在客戶系統開發過程中深度合作，定義出符合客戶需求的規格，因此需要一個懂電力電子技術、系統設計與產業知識的專業團隊提供最佳後援，這也是台達長年深耕電源技術能帶來的優勢。

另外，台達除了提供單一產品，也依照客戶不同需求合作，提供一站式電源及散熱解決方案，如此次在COMPUTEX展出的AI貨櫃型資料中心解決方案，就整合了AI伺服器、1.6T交換機、電力、電池備援系統、液冷系統等，讓客戶在安裝上能節省成本、提升效率，只要幾個星期就能完成資料中心建置，滿足AI運算、邊緣運算跟電信機房等多元場景需求。

持續深入技術創新與自動化生產，敏捷回應瞬變市場需求

為提供客戶最佳產品服務，同時，在瞬息萬變的市場中提升競爭力，台達每年投入總營收的8%到9%進行研發。以電源管理與散熱這個領域來說，台達為了因應科技突破與客戶需求不斷迭代更新，在研發部份就投入了大量資源，同時也持續改善自動化生產製造流程，確保客戶需要的關鍵產品能準時、穩定量產交貨。

鄭謝雄進一步解釋：「考量全球在地生產趨勢，以及少子化帶來的勞動力短缺等議題，我們在產品研發設計階段，就同時思考如何提高自動化生產能力，目標是每一代產品的自動化比例都要比前一代高，確保在技術創新之際，有可靠的生產後盾可以提升營運韌性與市場競爭力。」

在AI新世代來臨之際，台達不僅持續關注AI應用、語言模型、加速運算與基礎設施變革，同時也針對電源管理與散熱方案扮演關鍵角色。透過長期研發投資、模組化創新產品設計與自動化生產製造等方式，台達提供了客戶節能、高效、穩定的電源管理與散熱解決方案，滿足客戶從電源到晶片、從伺服器到基礎設施的多元需求，與客戶攜手實現綠色AI的願景。