橋水基金創辦人示警!達利歐:美國恐3年內爆發「債務心臟病」危機
橋水基金創辦人示警!達利歐:美國恐3年內爆發「債務心臟病」危機

橋水基金 (Bridgewater Associates) 創辦人達里歐 (Ray Dalio) 警告,美國正瀕臨一場由「失控的債務」引發的經濟危機,同時政治環境也正朝向 1930 年代的獨裁模式演變。

表面繁榮下的經濟隱憂

儘管美國股市過去兩年表現亮眼,例如標普 500 指數在 2024 年錄得 24% 的增長,連續兩年漲幅超過 20%,但達里歐認為這些亮麗數字正掩蓋著深層次的經濟問題。

他指出,雖然通膨率相較 2022 年有所下降,但仍在持續侵蝕工薪階層的購買力。聯準會在 2023 年的緊縮貨幣政策導致房屋、汽車和信用卡利率飆升,進一步加重了消費者的負擔。此外,過去一年裁員消息頻傳,特別是在高薪的科技產業,自 2022 年以來已裁撤 40.7 萬個科技職位,顯示就業市場的不穩定性。

經濟數據也呈現出疲軟跡象。美國第四季經濟增長 2.3%,較第二、三季的 3% 和 3.1% 有所放緩。亞特蘭大 Fed 對第一季度的 GDP 預期甚至一度被下修至負 2.8%,引發了對經濟衰退的擔憂。

儘管通膨在 2024 年 9 月一度降至 2.4%,促使聯準會降息,但隨後又反彈至 3%,導致聯準會的寬鬆政策暫停,並引發了「停滯性通膨」(stagflation) 的討論。

失控的債務與潛在危機

達里歐指出,美國當前最緊迫的問題是「失控的債務」。他強調,即使在新冠疫情爆發前,美國政府就已偏離了財政緊縮政策,而疫情後的大規模支出,儘管當時被認為是必要的,卻使債務比率飆升,且政府的支出慾望居高不下。

達里歐估計,美國政府每年支出約 7 兆美元,而稅收僅 5 兆美元,這種巨大的不平衡迫使政府必須發行巨額新債。

他發出嚴厲警告,如果政府不立即削減債務,美國將面臨危機,而且可能比預期更快到來。達里歐預測,這場「債務引發的心臟病發作」可能會在「3 年內發生,誤差可能在一到兩年左右」。他擔憂,在制裁措施和債券供給過多的情況下,未來的債券買家可能不足以吸收所有發行的國債,導致「債務需求可能無法跟上供應步伐」。

一旦買家消失,利率將會飆升,進一步打擊經濟。如果情況惡化到極點,美國政府甚至可能考慮「債務重組」,這在過去是難以想像的選項。

走向 1930 年代式的獨裁

達里歐同時嚴厲批評了美國在川普領導下,日益增強的國家控制傾向,稱美國正「逐漸陷入上世紀 30 年代風格的獨裁政治」。他認為,美國社會的「財富差距」、「價值觀分歧」以及信任崩塌,正推動更極端的政策。

達里歐特別指出,政府對民營部門的干預,例如川普決定持有晶片製造商英特爾 (INTC-US)10% 的股份,以及對輝達 (NVDA-US) 和超微半導體 (AMD-US) 徵收出口關稅,都屬於「為了掌控金融和經濟局勢而產生的強硬獨裁式領導」。

他將此與其自身的「大周期」理論聯繫起來,指出在衝突和風險高企的時期,國家領導人會對市場和經濟施加更強的控制。他解釋,當財富和價值觀差距擴大,左右翼民粹主義抬頭,導致無法通過民主程序解決的不可調和分歧時,民主制度就會弱化,更多的獨裁式領導便會出現。

事實上,達里歐公開批評川普的情況並不常見,他表示許多華爾街的投資者私下對川普的政策感到擔憂,但「因懼怕總統而不敢發聲」,因為他們擔心批評會招致報復。

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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