momo擴增會員池、蝦皮訂閱制死灰復燃、小七強推VIP專屬⋯通路霸主敲響「訂閱制2.0」戰鼓!
momo擴增會員池、蝦皮訂閱制死灰復燃、小七強推VIP專屬⋯通路霸主敲響「訂閱制2.0」戰鼓!
2025.12.12 | 新零售

蝦皮、momo紛紛在12月初宣布最新版本的訂閱制,無獨有偶,統一超商也在近幾個月接連強化其訂閱制uniopen PRIMA玩法,推出多項訂閱會員限定的預購活動。線上線下通路霸主,近期紛紛宣告最新一輪的訂閱制大戰開打,有望翻轉今年從電商乃至整體零售業的寒冬?

momo推新平價訂閱制、強化「高貢獻會員」跨通路生態系服務

momo富邦媒12日宣布推出「moPro輕盈型」月訂閱方案,與上一個年費兩千多元的訂閱制「moPlus」相比,月費僅88元、年繳則為888元。moPro會員每期可獲得最高200元mo幣回饋,單期消費滿4,400元就能回本。

由於此前「moPlus」瞄準的是平台上的重度使用者(年消費6萬元以上),如今適合該訂閱制的會員數也達到一定程度飽和,據富邦媒指出,「moPlus」自上線15個月以來,累計訂閱人數突破6萬人。

但相較平台上超過300萬的有購會員,6萬名會員占比僅2%。今年初富邦媒總經理谷元宏就曾預告年底前會再推「平價版」新訂閱制,好分眾化經營不同貢獻度的會員。momo預估,moPro輕盈型將有助擴大整體活躍會員規模,帶動活躍客占比提升3~5%。

另一方面,momo也同時將「moPlus」訂閱制升級為「moPro+」,年費同樣維持2,399元,但推出了新的 「moPro會員專屬價」,特定商品優惠最低可到37折。

此外,對於高貢獻會員,momo也瞄準其跨通路使用的機會。「moPro+」延續Uber ONE、機場接送與貴賓室等高使用度權益,再加上MyVideo豪華月租30天體驗、WeMo PASS三個月免費體驗等生活化禮遇,強化訂閱制生態系的野心不言可喻。

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蝦皮官網在月初悄悄推出全新訂閱制蝦皮VIP
圖/ 蝦皮官網

蝦皮訂閱制死灰復燃、小七強推會員限定活動,為何龍頭都強攻?

至於蝦皮在12月1日悄悄推出的「蝦皮VIP」,從59元月費門檻與訂閱內容來看,與酷澎月費59元享無條件免運的WOW會員方案極為相似。

2024年結束訂閱制服務「蝦拼Plus」的蝦皮,這次重起爐灶,內容不只免運這麼簡單。據蝦皮表示,「蝦皮VIP」除了無限次滿額免運,還有會員專屬優惠與客服服務(提供VIP用戶優先客服支援)。

蝦皮指出,該訂閱制還在試營運階段,目前僅為邀請制,並非人人都能付費訂閱,即便訂閱成效未知,但看向酷澎的WOW會員方案帶動今年第二季台灣活躍會員數季增40%,可知「蝦皮VIP」在未來幾季能能否帶動平台會員活躍度及黏著度,是一大觀察重點。

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7-ELEVEN持續推動會員優享策略,祭出年度K-pop盛事門票購票資格,供會員搶票
圖/ 統一超商提供

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目前國內市場無論是線上線下通路龍頭,無不積極摸索訂閱制,想找出最受市場青睞的新玩法。

以統一超商為例,其年費711元的訂閱制uniopen PRIMA,內容從簡單的回饋%數,以及每月發放的集團各通路優惠卷,到近期推出更多會員限定的預購活動皆有。例如掀起搶購風潮的翻轉統一布丁、與「BEAMS DESIGN」合作設計的潮流襪款,11日統一超商更宣布,訂閱會員可使用OPENPOINT點數,兌換極為搶手的韓國金唱片頒獎典禮(Golden Disc Awards)門票之購票資格券。

面對台灣零售大環境停滯不前的當下,訂閱制勢必繼續成為龍頭間互搶有限市占、重新分配消費者錢包的利器。

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
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在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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