肯德基爺爺呷菜!攜手人造肉公司Beyond Meat,推出植物肉炸雞塊
肯德基爺爺呷菜!攜手人造肉公司Beyond Meat,推出植物肉炸雞塊
2019.08.27 | 合作

望著桶子裡一塊塊香味撲鼻、外皮酥脆金黃,肉質鮮嫩的炸雞塊,你可能很難想像,沒有任何一隻雞因此喪命,炸雞非雞的時代已然來臨。

隨著蔬食趨勢盛行,以植物為主要原料的人造肉,正迅速攻占速食業者。近日備受矚目的人造肉新創Beyond Meat與肯德基宣布達成合作,將攜手推出無肉雞塊與炸雞翅,

在一般的印象中,素食與速食可說是兩條平行線,和不吃肉的朋友一同覓食時,麥當勞、肯德基絕不會是考量選項。但隨著人造肉技術橫空出世,未來素食主義者也能毫無顧忌地大啖炸雞。

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圖/ KFC

亞特蘭大分店試水溫,視評價推廣至全美肯德基

官方聲明中,肯德基概念長凱文.霍克曼(Kevin Hochman)信心滿滿地表示,與Beyond Meat合作推出的炸雞非常美味,顧客很難發現這是植物肉製作的,當他們品嚐過後,肯定會驚呼「這味道簡直就是肯德基炸雞!」

不過,這款人造肉炸雞似乎仍處於調整階段,肯德基預計將在美國時間8月27日,於亞特蘭大的一家分店展開首批測試,顧客只要購買任何肯德基商品,即可獲贈一份人造肉炸雞。

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肯德基認為,若顧客喜歡人造肉炸雞,而這也是商業趨勢的話,那他們將放開心胸接納它。
圖/ shutterstock

想要直接品嚐人造肉炸雞的顧客,肯德基也提供多種不同組合的套餐讓民眾購買。

肯德基指出,視顧客品嘗後的評價,與Beyond Meat合作推出的炸雞可能擴大測試規模,甚至在全美各地分店推出。

肯德基動起人造肉的念頭,其實不過是最近這幾個月的事。6月接受媒體採訪時,霍克曼曾坦承,身為一家專注炸雞的速食業者,過去肯德基從未打人造肉的主意,且市面上的人造肉大多是以牛肉為主,雞肉的人造肉做得如何,似乎並非那麼顯而易見。

但從今年開始,他們決定放開心胸,嘗試接納這未曾挑戰過的領域,如果替代蛋白質成為一門生意,顧客也樂於接受,那麼肯德基開賣人造肉炸雞似乎也無妨,並從5月起開始鑽研人造雞肉究竟做的如何。

如今與Beyond Meat的合作,便是肯德基正式踏入人造肉領域的第一步。

積極拓展新合作,Beyond Meat要讓人造肉深入尋常百姓家

成立於2009年的Beyond Meat,多年來一直致力於創造肉類的替代方案,除推出過漢堡排、香腸等多種植物肉製品外,在豬肉、雞肉等產品也擁有相當豐富的心得,曾吸引比爾蓋茲、影星李奧納多等多位名人投資。

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Beyond Meat已研發香腸、漢堡排等多款植物製肉類產品,雞肉、豬肉也是該公司的強項。
圖/ Beyond Meat

比爾蓋茲曾在個人網站Gates Notes上聲稱,他無法分辨Beyond Meat的產品,與真的雞肉之間的差別。推特共同創辦人比茲.史東也說,如果他在餐廳吃到Beyond Meat的產品,肯定會和餐廳反應,他們不小心用到真正的雞肉了。

名廚兼美食節目主持人奧爾頓.布朗,也在嘗試過後坦言,Beyond Meat的人造肉這是他吃過最像肉的仿製品。

Beyond Meat今年5月掛牌上市更大獲成功,當日就從每股25美元飆漲,並以65.73美元的價格收盤,單日漲幅近163%。截至8月27日為止,Beyond Meat股價更已達到155.13美元,已經超過當初價格的620%。(買排骨飯不收現金!「梁社漢」為何大膽擁抱電子支付

且自上市以來,Beyond Meat便加緊步伐與各家企業合作,先是與潛艇堡品牌Subway共同宣布,9月起將提供人造肉潛艇堡;而後又牽手HelloFresh,將人造肉漢堡加入DIY配送餐點(Meal kits)的菜單之中;現在則再與肯德基合作,要讓人造肉炸雞遍及到全美各地。

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8月初時,Beyond Meat與Subway攜手合作,預計9月將推植物肉潛艇堡。
圖/ Subway

這一切全是為實現Beyond Meat曾定下,要在年底前實現營利的目標,最近一期的電話會議上,也聲稱將開發更多元的植物肉製品,好比說牛絞肉。

責任編輯:林美欣

資料來源:The VergePR NewswireBusiness InsiderBloomberg

關鍵字: #人造肉
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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