像真肉一樣會「流血」!肯德基上架人造肉炸雞,5小時賣光
像真肉一樣會「流血」!肯德基上架人造肉炸雞,5小時賣光
2019.08.29 | 生活

繼漢堡王和Subway之後,肯德基也加入了人造肉陣營

當地時間8月27日,肯德基開始在亞特蘭大Cobb Parkway門市試賣提供由植物材料製作的雞塊和無骨雞翅。這些肉來自於合作夥伴人造肉公司Beyond Meat。開售5個小時,店內的存貨被一掃而光。

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圖/ KFC twitter

肯德基告訴彭博社,他們正在考慮擴大試賣範圍及在全美肯德基門市推出人造肉食品。

人造肉已經不算是個新概念。目前市場上主要有兩家公司在做這件事,一個是得到了比爾·蓋茲、麥當勞前CEO-唐.湯普森(Don Thompson)、好萊塢演員李奧納多.狄卡皮歐等名人投資的Beyond Meat,一個是得到了Google及李嘉誠旗下維港投資公司投資的Impossible Foods。

肯德基和Subway選擇了Beyond Meat,漢堡王選擇了Impossible Foods。

兩家公司的主要產品類似,都是使用豌豆蛋白和甜菜汁製成人造牛肉。這其中包含5克飽和脂肪,不含膽固醇,在烹飪的時候還會像真肉一樣「流血」。相比之下,一塊4盎司八成瘦的真牛肉塊,含有膽固醇80毫克,飽和脂肪9克。

除了「人造牛肉」,通過與肯德基的合作,Beyond Meat還首次把「人造雞肉」帶入了餐廳,證明人類可以覆蓋的肉食品類正在增加。

在肯德基的門市裡,它們被加工成雞塊和無骨雞翅,統稱為「Beyond Fried Chicken」。

在亞特蘭大的試賣門市裡,消費者可以選擇6塊或12塊人造肉雞塊的套餐,售價為6.49美元(約新台幣205元)或8.49美元(約新台幣267元);也可以選擇6塊或12塊人造無骨雞翅套餐,售價為6美元(約新台幣189元)或12美元(約新台幣378元)。肯德基表示,消費者反饋稱,這些雞肉的口感與普通雞肉別無二致。

與肯德基的合作提振了Beyond Meat的股價,相比27日,該公司股價上漲了3%。今年5月,Beyond Meat在那斯達克上市,開盤價46美元(約新台幣1447元),較發行價25美元(約新台幣787元)上漲84%。IPO當日股價收漲163%,至65.75美元(約新台幣2,068元),創下了自2008年金融危機以來最佳IPO首日表現。截至發稿,股價為160.31美元(約新台幣5,041元)。

市場對人造肉前景看好,一是因為它被宣傳為是比真肉更健康的食物,二是因為它涉及環境保護和動物保護的命題。

現代畜牧業沒能解決的一個巨大問題,是在工廠化的農場中飼養動物會產生大量的溫室氣體。而且這一產業天生需要與自然生態爭奪土地、水與植物,給地球帶來壓力。更不用說屠宰和虐待動物令部分消費者感到厭惡。

在實驗室中培育的人造肉如果能將人類從畜牧業中解脫出來,將大大有益於人與地球的和諧共處。

但關於人造肉是否比真肉更健康的問題,人造肉與傳統肉類從業者各執一詞。人造肉公司稱,在實驗室中培育出來的肉塊有更低的飽和脂肪和0膽固醇,肯定更有益人體。但澳洲肉類和畜牧業協會(MLA)行銷長暨通訊總監麗莎.夏普(Lisa Sharp)認為,消費者只是對它抱著嚐鮮的態度,但並不熱衷用人造肉替代養殖肉。「消費者對傳統肉類有強烈的需求,他們想要天然、純淨的食品。」

素食主義者、全食超市(Whole Foods Market)CEO-約翰.麥克基(John Mackey)也不能接受人造肉:「你看看配料,就能發現人造肉是經過高度加工的食物。這種食物是不健康的,人們只有吃完整的食物才能保持健康。」但值得一提的是,Beyond Meat早在6年前就通過全食超市銷售純素雞肉條了。

Impossible Foods還未上市,但據外媒報導,其投資人已經在加緊內購股份。

責任編輯:江可萱

本文授權轉載自:36氪

關鍵字: #人造肉
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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