環狀線確定將開放試乘!通勤時間、捷運票價到底省多少?3個冷知識一次看
環狀線確定將開放試乘!通勤時間、捷運票價到底省多少?3個冷知識一次看

1月16日更新:新北環狀線完成履勘後,今天可望拿到交通部營運核准函,新北市長侯友宜表示,拿到核准函後,需要兩天準備,預計最快19日開放民眾試乘,試乘時間是早上10點到下午4點,正式通車日期會由台北市政府與新北市政府會商決定,預計是農曆年後。試乘一個月內民眾皆可免費搭乘。

這條蓋了10年的捷運,終於將在2020年農曆新年前夕通車,來看看究竟可以為通勤族省下多少時間?

新北環狀線第一階段開通倒數計時!總花費699億元興建,14個站橫跨新店、中和、板橋、三重、新莊,大幅縮減百萬市民車資跟時間。而南環北環何時開通?號稱第一座台灣鋼軌鋼輪的中運量捷運系統,哪些設計比文湖線更強大呢?

新北環狀線
新北環狀線分兩階段,年底要開通的第一階段以地上軌道為主,集中新北市,而第二階段包括南北環
圖/ 新北捷運局
新北環狀線
新北環狀線現在開通路段多在地面上
圖/ 新北捷運局

百萬新北住戶搭車更省時

新北捷運環狀線總計分兩段建設,第一階段即將開通,起於新店大坪林站,終點在新莊新北產業園區站,中間有六站是其他線的轉接點,百萬新北住戶未來搭車時間將大幅節省,晚點出門也不怕。

過去中和景安站居民到板橋站參加歡樂耶誕城活動,要搭橘線、綠線、藍線,或是橘線紅線再轉藍線,不管哪一條路徑都要轉乘兩次,費時26分鐘,票價35元(電子票證28元)。但在第一階段環狀線開通後,景安站到板橋站總計6站,只要15分鐘,票價25元,電子票證價預計20元,大省28%。

新北環狀線
根據環狀線車資表,未來居民不必先進北市轉乘兩次,就能抵達內湖竹科或板橋市,快速又省錢
圖/ 零號出口 Exit No.0粉專

北環若通車,內湖科技園區工作的新貴們可能會更開心!根據捷運局統計,串連新北產業園區到內科劍南站,現在旅客得搭文湖線、板南線及機場捷運線3段轉乘,預計花49分鐘抵達,但北環開通後,將縮短為26分鐘,省錢省時。

比文湖線裝更多人!新北環狀線進化中運量

新北環狀線設計為「中運量捷運」,民眾關心到底能載多少人?答案是每小時單向1~2萬人次,若班次密集度高,可以最高塞入3萬人,雖說是中運量,但比文湖線強大許多。

新北環狀線雖是中運量捷運設計,但跟同樣是中運量的文湖線有三大不同,比如文湖線使用膠輪系統,而新北環狀線用鋼軌跟鋼輪胎,據說維修上較為便宜。

其次,新北環狀線每列車連結四個車廂,數量雖與文湖線每列捷運車廂相同,不過由於車廂內25個座位採縱向設計,加大了通道寬度,通道至少1.1公尺寬,自然可以容納更多人,車廂內也設計行李擺放位置增大空間。

第三個不同是「四個車廂連通」,設計類似高運量捷運有連通走道,旅客可以走來走去;這規劃類似板南線與新蘆線設計,所以比文湖線可容納人數多,設計每列車廂可容納680人,車距可90秒發車一次。

新北環狀線將是臺灣第一條中運量鋼軌鋼輪系統車輛(高運量的板南線也是鋼軌鋼輪),此次捷運局規劃採購17列電聯車,每列4節車廂,所以總計會有68節車廂服務。

新北環狀線
環狀線車廂一列四個,互相連通,座位縱列,空間比文湖線大
圖/ 新北捷運局
新北環狀線
是第一條鋼軌鋼輪的中運量捷運系統,輪子跟文湖線不同
圖/ 新北捷運局

環狀線一階段完工,南北環得再等10年

環狀線路線全長約34.8公里,跨越臺北市與新北市,設31個車站及2個機廠用地,分二階段興建,剛開通的第一階段全都在新北市,即將完工,而第二階段則是分為北環跟南環,預計年底啟動,2021年動工,工程期要10年。

環狀線第一階段自新店大坪林站以地下軌道,沿新店民權路過中正路後出土,隨後以高架軌道方式沿中和景平路、中山路、板南路、板橋板新路、縣民大道連到板橋火車站、文化路、民生路、新莊思源路,最後抵達五股五工路新北產業園區站,路長15.4公里,有14車站(只有1站位於地下,高架13站),機廠位於新店十四張農業區。

臺北捷運環狀線第一階段,機電系統整合測試及穩定度測試前10月25日完成初勘作業,機電系統由義商ANSALDO負責,土建設計包括中興工程、世曦工程、亞新/泰興工程共同營造。

而串連北環跟南環的最終階段環狀線,預計2019年完成細部設計,進行發包,預定2021年動工,南、北環已獲國發會審議通過,納入前瞻基礎建設,預估10年内將可完工通車。

新北環狀線
南環跟北環路線預計還要10年才通車喔~
圖/ 新北捷運局

南環從動物園站為起點,串連木新、木柵路、辛亥路口到新店、中間會穿過政大校園地下,橫跨文山與新店區;北環是從新北產業園區站地下穿過疏洪道經過徐匯中學站,經過重陽橋頭地下、士林站、故宮路下方到劍南路站,橫跨新莊、五股、蘆洲、三重、士林及中山區,南北環都是地下車站總計18座。

參考資料:台北市捷運工程局、新北捷運粉專、零號出口 Exit No.0粉專

延伸閱讀:
等待10年新北環狀線將通車!路線圖、車廂曝光,捷運族搭車更省時了?

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
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你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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