PaGamO線上教學風靡台港,雲端帳單暴增16倍?AWS出手幫一把
PaGamO線上教學風靡台港,雲端帳單暴增16倍?AWS出手幫一把

隨著嚴重特殊傳染性肺炎(COVID-19,俗稱武漢肺炎)疫情持續延燒,台灣許多企業紛紛開始測試、實驗遠端辦公。如何透過線上維持工作進度正常推進,不僅是企業近期的熱議題,在中小學教育上,也是一個必須探討的問題。

為防止武漢肺炎疫情在校園擴大,2月初香港政府宣布中小學的開學時間延後,當時台灣遊戲型線上學習網站PaGamO與香港在地夥伴合作,將站上超過一萬則的香港中小學題庫免費提供給全港中小學使用。過了不久之後,台灣也宣布延長寒假,PaGamO也因應台灣中小學的需求添加額外的題庫內容。

延伸閱讀:延後開學效應!線上教學吸引破300間港校跨海申請,PaGamO葉丙成推特別任務

PaGamO創辦人葉丙成說,在開放香港地區中小學免費使用之後,第一天就有230家小學、90家中學申請使用;到了活動截止時,大約多了430間中小學登記使用,這個數字相當於有4成5的香港中小學生都在PaGamO站上學習。

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PaGamO是全球第一的線上遊戲學習平台,提供多元優質題庫,涵蓋閱讀素養、英文學習等,目前共有200萬用戶。
圖/ PaGamO遊戲操作說明影片截圖

疫情讓PaGamO活躍用戶翻倍,AWS即時調整雲架構降低雲端支出

PaGamO自2014年成立,到疫情前,大約累積150萬名台灣用戶,而武漢肺炎爆發以來,一下子增加到200萬用戶。

不僅如此,由於香港與台灣的停課影響,讓PaGamO站上的活躍用戶翻倍成長。葉丙成指出,以往即便光是在台灣就有100萬用戶,但使用時間較分散。在疫情爆發前,PaGamO站上的DAU(Daily Active User,日活躍用戶數)大約2萬多人,但在疫情爆發之後,衝上4萬人。「這對我們的系統來說,增加了很多挑戰,」葉丙成說。

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由於台灣中小學寒假延後開學,PaGamO特別規劃了在家學習專屬的日程安排。
圖/ 葉丙成Facebook

香港與台灣中小學的課程內容都是免費提供。因此,他也說,「 對一個新創公司來說,那時最焦慮的就是一下增加很多雲的費用。 」所幸這一波支持台灣、香港中小學「停課不停學」的活動,很快就得到AWS的支援,與PaGamO一起做公益。

不僅是雲端費用上的支援,為負荷PaGamO站上即將瞬間湧入的流量,AWS也派出專人協助PaGamO調整雲端架構。「 我們本來的架構,如果支援這麼多人(同時在線)的話,費用大約是疫情前的16倍;但經過調整後,費用大約是6倍。 」葉丙成說。也因為這一波架構調整,讓PaGamO維持順暢的使用者體驗。

公益性質難獲利,企業內訓成PaGamO重要營收來源

不過儘管由於疫情影響的緣故,讓來自中小學的使用者變多、黏著度也變高,但葉丙成強調,「 就學校市場而言,其實這一波(疫情影響)是讓我們的免費用戶變多,所以對我們來說是支出變多,這是在做公益的。

那麼,PaGamO平台的營收模式為何?在PaGamO平台上,除了免費的中小學生題庫之外,也有部分收費課程。另外,PaGamO也有和許多知名企業合作教育訓練服務,來自企業內訓業務的營收,約占整體的50%,是PaGamO相當重要的收入來源。

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葉丙成提到,像是資誠聯合會計師事務所,在去年底就與PaGamO合作舉辦會計法規考題的電競大賽。在2018年,玉山銀行有超過100位同仁通過「防制洗錢與打擊資恐專業人員測驗」,能有這樣的好成績,也是由於玉山銀行也使用了PaGamO平台做反洗錢法令的相關訓練。

值得一提的是,PaGamO瞄準的不僅是台灣本土的企業,而是要用企業內訓業務進軍國際市場。像是目前微軟的全球產品大使的教育訓練,就是使用PaGamO平台。

對於台灣新創來說,要走出國際、出海,使用的雲端架構是非常重要。「用AWS標準的雲,當說到你用的架構、規格,客戶就會覺得滿安心的。」葉丙成這樣分享。

責任編輯:陳映璇

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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