蘋果新機發布恐因疫情延後,5G iPhone最遲2021年才登場
蘋果新機發布恐因疫情延後,5G iPhone最遲2021年才登場

歷年來,蘋果總會於9月前後的秋季發表會中,為世人揭露新一代的iPhone手機,但這個慣例很可能在今年被新冠狀病毒(COVID-19,俗稱武漢肺炎)疫情給打破。

在各國正式邁入5G時代的這一年,外界一直等待蘋果在9月的發表會中,端出眾所期待的5G iPhone,然而根據《日經亞洲評論》報導,出於對疫情影響手機銷量的擔憂,蘋果正考慮延後發表今年的新機,最糟可能會到2021年初。

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歐美疫情加劇、出入境受限,傳蘋果擬延後5G iPhone手機推出

若談到疫情對蘋果的影響,普遍提到的皆是中國供應鏈斷供造成的生產及出貨延誤,然而隨著中國疫情緩和,鴻海也在近期對外宣佈,他們已僱用足夠的員工滿足季節性需求,以及新款iPhone的量產,供應鏈已經不是蘋果最主要的疑慮。

蘋果擔憂的是,武漢肺炎看不到停歇跡象,各國經濟遭遇重挫,加上民眾減少外出的趨勢下,可能不是推出新手機的好時機。農曆新年後中國地區的iPhone銷量大跌60%,或許就是最好的佐證。

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疫情令各國紛紛關起國門,這使得各國紛紛設下旅行限制,讓5G iPhone的設計與生產也遇上難題。
圖/ Shutterstock

尤其歐美地區疫情日益嚴重,目前(26日)美國確診案例已直衝7萬人,每天新增的確診案例人數都不斷創新高。歐美地區是蘋果營收來源最主要的地區,根據2020年初發布的財報,約70%的營收由歐美兩地貢獻。

就連蘋果都在這股疫情下,要求各地員工在家遠端工作,並且關閉除大中華區(台、中、港、澳)以外全球所有的Apple Store,估計約有9成直營店在這股疫情中暫時歇業。

同時疫情導致各國紛紛頒布旅行禁令,這也使得5G iPhone的開發受到阻礙。蘋果原先預計從3月初開始製作原型機,但這個過程需要與供應商密切會面與合作,於是蘋果也將安排推延至月底。然而隨著美國疫情加劇,就連這個時間能否順利執行計畫也成了未定數。

已經落後對手一年,2020年沒有5G iPhone蘋果這場仗怎麼打?

《日經亞洲評論》指出,一些iPhone供應商透露,他們已收到將生產計畫延後2至3個月的要求。一位與印刷電路板相關的供應商表示,為了配合新手機的上市時程,往年他們總被要求在6月左右出貨,然而今年出貨的時間卻在前陣子被延到了8月底,這可能代表5G iPhone的推出也會隨之遞延幾個月。

iPhone的延後發布將打亂蘋果這些年來新產品的推出時程,最糟的情況下,被認為可能會延後至2021年初才推出。這對於iPhone搶佔市場有極大的影響,蘋果在推出5G手機上,原先就落後三星、華為等競爭對手一步。兩者早相繼在2019上下半年推出各自的5G手機。

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競爭對手如三星、華為等都不斷推出新5G手機,在各地5G服務陸續上線的2020年延後推出5G iPhone,對蘋果搶佔市場勢必將造成衝擊。
圖/ 三星

雖然蘋果在5G手機方面起步較晚,但由於2019年提供5G服務的電信商仍然寥寥可數,相關的應用也非常罕見,過去一年的落後依舊在接受範圍內,但隨著越多地區在今年推出5G服務,就連台灣也預計最快7月後上線,若延到2021年初勢必影響對消費者的吸引力。

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無獨有偶,摩根大通也在本週發布分析報告,推測蘋果今年的新機上市可能會延後。該報告指出,各國實施的旅遊禁令讓工程驗證測試(EVT)、生產驗證測試(PVT)及試產都遇上瓶頸。

另外分析師認為,美國5G服務的布局與建設也可能因為疫情而延宕,這也有可能令蘋果決定延後5G iPhone的發布時間。

不過,與日經提到最糟可能延到2021年相比,摩根大通認為,蘋果將5G iPhone發表拖過一季以上應是不太可能的事,他們預估最多只會延後1至2個月。iPhone當前仍佔據蘋果約一半的營收來源,能否順利在聖誕購物旺季前推出,仍舊至關重要。

責任編輯:蕭閔云

資料來源:日經亞洲評論CNBC

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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