台泥喊出「2050年達到碳中和」，張安平提減碳三部曲，如何甩開高碳排原罪？|數位時代 BusinessNext

甩開高碳排原罪，台泥喊出「2050年達到碳中和」！張安平的減碳三部曲怎麼進行？

過去水泥被視為高二氧化碳來源，台泥為了扭轉形象，董事長張安平帶領集團展開一系列減碳行動，不只建置再生能源發電廠，也投入儲能佈局。

積極減碳，目標2050年水泥產品達到碳中和

台泥超過7成營收來自水泥部門，整場法說會以「減碳」為主軸，台泥總經理李鐘培提到，2030年台灣及中國大陸水泥碳排放強度較2016年降低31%及20%，2050年達到碳中和，提供淨零碳排的混凝土產品，「 這個目標在集團已是總動員，各廠必須設定減碳的KPI，並列入績效考核，做不好要扣績效獎金 。」

減碳第一步，建置再生能源

台泥旗下台泥綠能專注在再生能源及儲能事業，目標在2030年前建500MW再生能源電廠，能減少三分之一的外部用電。台泥綠能目前已發電裝置量為35MW、建置中裝置為49MW、規劃中裝置量為92MW，近期攜手台鹽綠能蓋首座漁電共生案場，明年底商轉；更獲得台東紅葉部落的高度支持，將建造台灣首座多功能的地熱發電廠，它涵蓋了發電、觀光及溫泉，配合國家綠能政策。

而因應再生能源間歇性的特點，台泥也投入儲能，近期得標台電「儲能自動頻率控制（AFC）調頻備轉輔助服務」、共5MW容量，運用儲能來調節電力系統的頻率，解決電網的不穩定性。

透過台泥綠能負責蓋電廠，台泥能元科技開發高效能電池，長遠的目標是，提供參與再生能源倡議組織的RE100成員一個完整的解決方案，從2019年報顯示，儲能方面預計投入的研發經費占營收的2.5%。

減碳第二步，大量使用替代燃料

台泥訂定2025年生質燃料使用達到10%，張安平更要求內部取得工廠附近的土地，共計1千公頃土地拿來做造林，當作自用生質能來源，降低燃燒煤炭的使用。

減碳第三步，配合碳交易市場發展

李鐘培強調：「碳交易不是賺錢，碳交易讓業者自律減碳，」像是2018年歐盟碳權價格翻倍，當買不起碳權時，業者就必須自主投資減碳或減產，當碳排放權成為交易商品，同時也激勵企業減少二氧化碳排放量，不只歐盟，中國大陸也積極推動碳交易市場，響應減碳已成為世界的主流。

縱使推動節能減碳，台泥今年前三季合併營收新台幣822億元，稅後淨利184億元，年成長4%，樂觀看待明年中國水泥市場的需求。台泥也透露將有新的低碳水泥廠投資案，暫定在非洲附近的一個島，張安平認為，世界已經不是錢堆錢的世界，要往前走就要先投資。

責任編輯：錢玉紘

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。