近10年來首位台灣女性!陳慧蓉接下微軟首席營運長,如何帶台企業打「國際戰」?
近10年來首位台灣女性!陳慧蓉接下微軟首席營運長,如何帶台企業打「國際戰」?
2021.02.26 | 物聯網

「台灣產業的關鍵字就是『Growth(成長)』跟『Global(全球)』,」台灣微軟首席營運長陳慧蓉在首次面對媒體的活動上,對產業的未來給出了這樣的表示,「而5G+AIoT更是台灣打國際戰的重要機會。」

今年1月,台灣微軟發出了一道人事命令,宣布原任台灣微軟首席營運長的何虹將轉任微軟亞太地區終端夥伴暨解決方案總經理,同時也續任台灣微軟物聯網卓越中心負責人,而首席營運長的職缺,將由原是Microsoft 365事業部副總經理的陳慧蓉接下,她也成了微軟首席營運長一職近10年來首位台灣女性。

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卸下台灣微軟首席營運長的何虹,將轉戰微軟亞太地區終端夥伴暨解決方案總經理,同時也續任台灣微軟物聯網卓越中心負責人。
圖/ 蔡仁譯攝影

在面對新冠狀病毒(COVID-19,俗稱武漢肺炎)走到了後疫情的時代,微軟也從這過程中協助不少企業邁向數位化的旅程,「過去要數年的轉型在疫情催化下現在都只要數月的時間,」陳慧蓉說。

而接下來微軟也要透過全方位的技術整合,繼續成為台灣企業的「神隊友」,從生產力工具Microsoft 365到Microsoft Azure的雲服務,將智慧邊緣連結到智慧雲端,透過完整的解決方案來賦能產業夥伴。

持續賦能台灣產業,醫療是長遠挑戰

「數位轉型肯定是一個短中長期的規劃,」陳慧蓉表示,顯然微軟協助企業數位轉型的腳步仍不會停止,「首要的產業依舊是製造業。」

由於疫情關係,包括高科技在內的製造業營運都受到封城影響,為了能維持正常的生產或是解決產線上的可能發生的故障,微軟也提供了建立在雲端的解決方案協助製造業能數位轉型、利用遠端的工作模式達到正常運作。「隨著資料中心的落地,接下來微軟也要將數位轉型的觸角延伸到過去法規較為嚴謹的產業,」陳慧蓉所指的正是金融、政府以及醫療產業。

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陳慧蓉表示,製造業、金融、政府及醫療產業都是微軟希望協助賦能、數位轉型的對象,但其中醫療產業因為知識門檻相對高,因此對他而言相關的解決方案都仍在起步當中。
圖/ 創新拿鐵

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尤其是醫療產業,在陳慧蓉的規劃藍圖裡面,由於產業進入門檻較高的特性,因此是更為長遠的規劃,以目前與第三方合作夥伴獨立軟體供應商(ISV)所提供的醫療產業解決方案仍在起步中,也需要有更多的學習,「我們發現醫療產業不只是醫院還有穿戴裝置,」要如何協助穿戴裝置搜集數據、並將資料做更有效的應用與海外市場接軌,也是需要長期的準備。

至於目前最夯的電動車話題,陳慧蓉也表示,雖然微軟也參與了由鴻海所主導的MIH聯盟,但主要的角色是打造一個開放的雲端平台跟工具,讓電動車的數據可以送上雲端,利用人工智慧跟機器學習來加速運算,希望能透過此一方式讓提升終端客戶的體驗。

莫忘初心,有熱情才能完成挑戰

對於新官上任,陳慧蓉也以「熱情」來形容她所見的微軟團隊。她表示,沒有熱情是很難在這樣高壓的科技產業裡面達到目標,因此每當她轉換角色的時候,她總會提醒自己「我的初心」是什麼、當我獲得到這個職位之後我能有什麼影響力。

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陳慧蓉鼓勵年輕人應該要更具有「狼性」,要主動爭取自己想要的工作,同時也不要忘記了初心、體悟到自己能為組織有什麼樣的貢獻跟加值。

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陳慧蓉也以一個土生土長的台灣女性角色分享到,「應該要更有狼性,」鼓勵現在的年輕人要更有自信、勇敢舉手去爭取想要的工作,與此同時也要反思自己能為這個產業、為團隊及為客戶有何種加值。

問起陳慧蓉的座右銘,她毫不猶豫的說:「勇往向前、莫忘初心,應該就是我想要給現在年輕人跟微軟團隊的一句話吧」。

責任編輯:錢玉紘

關鍵字: #微軟
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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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