繼維珍銀河後，維珍軌道也要靠SPAC加速募資！為何太空產業熱愛借殼上市？|數位時代 BusinessNext

繼維珍銀河後，維珍軌道也要靠SPAC加速募資！為何太空產業熱愛借殼上市？

維珍集團旗下另一太空事業維珍軌道(Virgin Orbit)，正積極規劃與SPAC公司合作，藉以加速上市程序，募集更多資金。

獨特空中發射模式，主攻發射衛星服務

總部位於美國加州的維珍軌道，主攻運載衛星到太空的服務，有別於其他競爭對手，維珍軌道獨特的空中發射模式，是利用改裝後的飛機（例如波音747）攜帶維珍旗下的發射者一號（LauncherOne）火箭到高空中，接著火箭將與飛機脫離，並直接從空中發射到外太空，再將運載的衛星送達指定的軌道位置。

維珍軌道相信，空中發射模式可以大幅提升發射次數、提供發射時間和地點更多的彈性，也可避免受到發射基地被預約滿，而「塞車」的限制。在今年1月第二次試射成功後，執行長哈特（Dan Hart）開心表示「一個抵達外太空的全新途徑被打開了！」維珍軌道更成功與美國太空軍、英國皇家空軍以及歐美多間私人衛星公司簽訂發射合約，未來發展備受矚目。

積極物色合適SPAC，加速上市募資

儘管尚未正式宣布，但市場盛傳維珍軌道已委託金融界的夥伴，協助尋找最合適的SPAC公司，希望藉此加速上市、募資。事實上，集團創辦人布蘭森非常熱衷SPAC，除了於2019 年將維珍銀河透過SPAC 途徑上市，維珍集團也出資成立了名為VG Acquisition的SPAC公司。因此外界對於維珍軌道積極接觸SPAC的消息，並不表示意外。

太空產業與SPAC合作，延續超高話題性

太空產業與SPAC合作的案例時有所聞，像是2020年10月太空運輸公司Momentus與SPAC公司Stable Road Acquisition的合作，以及12月太空通訊公司AST & Science 與SPAC公司New Providence Acquisition的合作，兩大熱門產業的結合，除了加速上市程序，更能藉由高話題性吸引投資者的注意。

SPAC風潮勢不可擋，卻也隱藏風險

SPAC熱度不斷上升，今年截至3月中，已累積264間新成立的SPAC公司，超越2020整年度的256間，今年全球SPAC公司募集總資金也已高達794億美元，超越2020整年度的793億美元。

然而風潮之下也隱藏著許多風險，例如相較傳統首次公開發行（IPO）方式，SPAC模式有利被收購的公司跳過繁複審查程序，就能迅速公開上市，卻也衍生惡意隱瞞經營成效、欺騙投資人的問題。另一方面，由於SPAC公司越來越多，為了成功吸引欲收購的公司，SPAC公司彼此間的惡性競爭開始浮現，不斷加碼提供收購對象更具吸引力的條件，反而可能導致在雙方合併後，SPAC團隊急於回收利潤，出現經營管理相關問題。

不斷壯大的太空夢

無論維珍軌道最終會如願以SPAC模式公開上市，或循其他管道募集更多資金，各界都很期待它藉由獨特的空中發射模式，運載更多衛星到外太空、協助發展更多元的衛星運用，就如創辦人布蘭森所說「維珍軌道完成了許多人都認為不可能的任務，未來我們將會改變世界。」就讓我們拭目以待更精采的太空發展。

責任編輯：郭昱彣、錢玉紘

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。