封測龍頭日月光於29日舉辦法說會，營運長吳田玉表示，在5G、人工智慧、電動車和物聯網等創新應用帶動下，半導體產業榮景將持續延燒，特別是封測產業需求強勁，最快2023年才有望達到供需平衡，打破外資封測產業Q4產能舒緩的預測。
產能短缺問題為日月光帶來營收與獲利的成長，吳田玉指出，2021年上半年封測事業毛利率達到全年的目標25%。展望下一季度，以美元計算，Q3封測事業營收將比Q2成長12%，而售價與毛利率則是持平狀態。此外，電子代工服務在Q3的營收則高於前年Q3和Q4的平均。
根據外資預估，短期內日月光將受惠於手機毫米波模組需求帶動下，帶來新的業績成長，故將目標價上調至158元，並認為值得增加持股。此外，電子代工服務零組件短缺，對SiP發展實屬優勢，因此外資也認為該公司2021年Q3營收將略高於去年同期，季增有達35%。
因應龐大產能需求，日月光資本支出上調10%
為了快速消化接踵而來的訂單需求，日月光進一步上調資本資出，相較於去年花費近17億美元，今年增加10~15%，約19~20億美元，其中約 65% 的資本支出將用於封裝設備，20% 用於測試設備。
吳田玉強調，面對龐大的供貨需求，產能擴充問題更該審慎思考，因為這涉及了整體、均衡供給的永續性，包含材料、設備與加工生態系的各個環節，而這都不是短時間可以解決的問題。
吳田玉預估，最快要到2023年才能緩解產能問題，而日月光與客戶協議也將延長到該年。在此之前，重複下單與存貨控管問題仍可能存在，不過這應該只是暫時性問題，對於日月光整體營收動能影響有限。
除了在產能擴充與營收策略上多有布局之外，日月光也積極與客戶合作，進行技術上的研發，特別是晶片堆疊技術。
突破摩爾定律，晶片堆疊聲勢漸起
摩爾定律仍持續往前走的原因在於過往看到在更小矽晶片製程可塞入更多元件，不過隨著晶片製程微縮，產能、建置成本與技術難度不斷墊高，已經引起產業對摩爾定律法則是否還存在產生疑慮，取而代之的是晶片堆疊的聲浪。
2.5D、3D、小晶片（Chiplet）架構皆屬晶片堆疊技術的一種。從整體趨勢來看，吳田玉認為晶片堆疊架構已逐漸受到重視，而這也是日月光與客戶簽訂長期服務的其中一環。以現階段而言，日月光的首要目標就是解決缺貨問題，與此同時，日月光也將從架構、流程的角度，和客戶一起進行新興架構的開發，以提升晶片的效率與性能。
責任編輯：錢玉紘
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