晶片荒惡化又碰上缺工潮,美國半導體峰會再登場!將要求提升供應鏈透明度
晶片荒惡化又碰上缺工潮,美國半導體峰會再登場!將要求提升供應鏈透明度

9月23日美國時隔5個月再次召開半導體會議,與各大車廠、晶片廠商重新討論遲遲不見盡頭的晶片短缺困境,將與半導體業者宣佈一項透明度計畫,以提昇供應鏈透明度,瞭解問題所在。

這次會議的參加者涵蓋各個領域20多家企業的高管,主要可分為車廠、半導體業者、科技巨頭三大類別,車廠包括通用、福特、Stellanis、戴姆勒、BMW等;半導體業者則有台積電、格羅方德、三星、Intel、安培運算,蘋果及微軟兩大科技巨頭也參加了這次會議。

在不見天日的晶片短缺危機下,各方業者都有各自的訴求與難題,車廠們希望半導體廠優先協助他們渡過難關,3C廠商又不希望被車廠們插隊,使得供應下滑影響營收,半導體業者也對車廠們逕自取消訂單,現在又喊缺晶片的作為感到困擾。

美國政府強調晶片短缺的問題沒辦法輕易解決,他們希望藉由這次會議,進一步了解供應危機的瓶頸所在。美國商務部長吉娜.雷蒙多(Gina Raimondo)表示,晶片短缺的情況不僅沒有好轉,甚至還變得更糟,現在應該採取更主動的策略解決這個問題。

美國宣佈供應鏈透明度計畫,要求企業主動披露、掌握半導體供需

為了盡快解決晶片問題,美國商務部要求各個企業在45天內主動公佈半導體供需數據,釐清目前市場上真正的供需情況。雖然美國聲稱這是「自願的」,倘若企業不願公佈資訊,他們也計畫透過《國防生產法》等手段強制取得企業資料。

「我們希望不會走到這一步,但如果有必要的話我們會這麼做。」雷蒙多表示。

《華盛頓郵報》指出,美國政府希望藉由這些資訊確認一件事:是否有企業因擔心晶片短缺而超額下訂。這使得半導體業者很難知道市場上實際需求量,以正確評估是否需要擴大產能,同時也希望了解有無企業在默默屯貨。

CHIPS
為了掌握晶片的實際供需,美國提出透明度計畫,要求各家企業主動披露資訊。
圖/ shutterstock

只不過,部份企業也對這個透明度抱持疑慮,《路透社》提到,有企業高管私下透露,他們擔心這可能會要求許多公司披露向來被視為商業機密的定價資訊,並且該如何兼顧上市公司的法規限制,也是一個難題。

另外,美國也期望能更精確掌握東南亞半導體廠房的運作,東南亞各國因Delta變種病毒肆虐,難以維持工廠穩定營運,希望提昇供應鏈透明度後,能確保工廠在滿足防疫規範下穩定運轉,最大限度減少停工時間。

格羅方德在新加坡就擁有兩座工廠,今年6月還宣佈斥資60億美元建設新廠房,預計2023年完工。

目前各大半導體業者也都加緊腳步擴大產能,顧問公司Evercore ISI預估,今年全球半導體業者投資半導體設備的金額將成長30%以上,達到850億美元。半導體產業協會也估計,2020年後代工廠產能已提昇8%,預計2022年提昇到16%。

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基辛格也在會後重申呼籲整府補貼的立場,聲稱唯有擴大美國產能,才能解決晶片短缺問題。
圖/ Wikipedia

Intel執行長也在會後重申呼籲政府補貼,促進美國產能提昇的立場。他在一份信件中表示,「晶片短缺令許多產業都陷入困境,我們很感謝拜登政府的援助。但毫無疑問的是,解決這個問題的答案是提昇美國的半導體製造能力。」

晶片短缺可能2023才緩解,缺工問題又衝擊半導體、電子製造業者

雖然各家業者、政府正聯手合作,打算攻克晶片短缺難題,但可能沒有這麼容易。

就在各方企業齊聚一堂探討解決晶片供應問題時,顧問公司AlixPartners也在同日發布報告,預估2021年全球車廠將因為晶片短缺損失2,100億美元。這個數字接近接近上一份報告預估的兩倍,今年5月給出的損失預測才1,100億美元。

這個月舉辦的慕尼黑車展上,戴姆勒董事長謝勒紐斯(Ola Källenius)也透露,半導體業者預估晶片短缺的情況會持續到2022年,然後才開始逐漸好轉,換句話說要到2023年才有可能恢復常態。

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缺工的問題正雙雙影響著半導體產業,以及因晶片短缺受衝擊的電子製造產業。
圖/ G camp

缺工也是一個不容忽視的問題。近日國際電子工業連接協會(IPC)公佈的報告顯示,包括Intel、鴻海在內的半導體、電子製造業者正面臨嚴重的缺工問題,人力成本不斷上升。

該報告指出,約有80%企業都遇上缺工問題,又以北美及歐洲的情況最為嚴重,必須提升職缺薪資,或者重新培訓現有員工,以填補勞動力不足的問題。

且因為晶片短缺的影響,高達88%企業都聲稱交貨面臨延宕,最糟狀況下可能延遲達2個月,這也導致了利潤下滑的問題,有接近3分之1的企業聲稱獲利率下降。

但如同戴姆勒對晶片短缺恢復的預估,這份調查中的企業也同樣對前景感到悲觀,多達58%的企業認為,晶片短缺問題必須等待2022下半年或更久以後,才有機會得到緩解。

資料來源:Reuters華盛頓郵報IPC

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責任編輯:錢玉紘

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從醫院到工廠,從2B到2C:北醫、光寶、AWS、希達數位以實戰經驗分享碳揭露與AI淨零新路徑
從醫院到工廠,從2B到2C:北醫、光寶、AWS、希達數位以實戰經驗分享碳揭露與AI淨零新路徑

氣候變遷不只是環境議題,而是攸關國際經貿的新政治語言,隨著碳定價時代來臨,去碳化能力將重新改寫全球供應鏈秩序,而這意味著:能源轉型不再只是政府的任務,是每一家企業的必修課。
在這波變局中,光是做好組織碳盤查仍不足夠,領先企業不僅開始管理產品碳足跡、更以AI數據治理提升供應鏈碳管理,例如,光寶科技因應客戶的脫碳淨零路徑積極建立碳足跡資料庫,並號召供應鏈夥伴參與,全面揭露產品碳足跡;以及台北醫學大學攜手希達數位等夥伴取得碳足跡數據與建立標準化的碳排計算方式,更好計算醫療器材設備的碳足跡。
換言之,碳不是被動記錄的數字,而是驅動新價值的槓桿,誰能把減碳轉化為市場優勢,就能在淨零新賽局中掌握主導權。對此,台灣永續能源研究基金會董事長簡又新進一步解釋:「台灣不僅是全球AI硬體重鎮,也積極開發AI應用服務,其中又以「AI驅動的碳排管理」最受矚目,因為,碳排數據龐大、變化快速,單靠人工根本無法處理,唯有借助AI才能即時解析、快速決策,讓永續不只是口號,而是可以落地的營運模式。」
「為實踐台灣2050淨零轉型,透過兩大–科技研發跟氣候法治–治理基礎,以及四個–能源轉型、產業轉型、生活轉型與社會轉型–轉型策略推動12個關鍵戰略,如發展風電/光電、氫能、前瞻能源等,目標是以削減碳排跟碳匯抵減達成淨零目標。」行政院能源及減碳辦公室副執行長林子倫如是說道。

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台灣永續能源研究基金會董事長簡又新重申減碳的急迫性,並分享:「唯有借助AI才能即時解析、快速決策,讓永續不只是口號,而是可以落地的營運模式。」
圖/ 數位時代

醫療減碳進入關鍵期,AI驅動供應鏈碳足跡管理成顯學

根據國際健康無害組織(HCWH)的統計,全球醫療部門的碳排放量約占全球溫室氣體排放總量的 4.4%,這個比例相當於514座燃煤電廠年碳排的總和,其中,超過七成的碳排放來自於醫療的供應鏈(範疇三),例如藥品、器械設備的製造與運輸,以及相關廢棄物的處理,意味著醫療機構光是做好範疇一與範疇二的碳排管理還不夠,必須以供應鏈碳排管理的概念驅動低碳醫療。
「低碳醫療是全球關注的議題,但是,受到三個迷失–推動低碳醫療的成本高、需要更多數據才能展開行動、醫護人員太忙很難參與其中–影響,醫療機構的腳步不一而同,但從統計數據來看,低碳醫療僅需針對藥品、耗材、能源、運輸這些主要排放來源進行改善,即可看到顯著成效。」新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts以英國NHS為例說明,該單位已在2019年的基準下減少61%碳排等,只要從投資能源效率、數位化照護、預防醫療、在地化照護等面向切入、持續前行,即可看到成效。

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圖/ 數位時代

台北醫學大學校長吳麥斯表示:「我們的醫療使命是『不傷害』:不僅要治病救人,也要減少對地球的傷害。」再加上環境部於今(2025)年初公告擴大碳盤查適用對象,自明(2026)年起,全國23家經衛生福利部評鑑為醫學中心之醫療機構必須每年定期揭露其溫室氣體排放盤查結果,因此,攜手希達數位等夥伴,透過收攏支氣管鏡、血液透析、核磁共振、雙和醫院健康檢查與冠狀動脈血管攝影等流程的碳排數據資料建立醫療碳排放因子資料庫,之後將進一步擴大到產品碳足跡計算,建立運輸與廢棄物數據庫,目標是在2028年完成三家醫院–衛生福利部雙和醫院、台北醫學大學附設醫院、台北市立萬芳醫院–的碳足跡全面揭露。「我們的期許是讓AI驅動的碳足跡管理平台處理繁瑣的碳排數據蒐集、分析等工作,讓醫護人員可以專注於人性化照護服務。」
協助台北醫學大學進行減碳行動的新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin表示:「產品的生命週期是固定的:原料、製造、運輸、使用與回收,碳排相對容易蒐集、分析與計算,醫療服務的碳排則沒有明確終點,需要進一步考量耗材、儀器與能源,對於商業模式也著重在服務的教育、旅遊與金融等產業來說,極具參考價值。」

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醫療實戰對談,邀請各界重磅貴賓一同交流。左起:數位時代總編輯王志仁、新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts、台北醫學大學校長吳麥斯、新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin。
圖/ 數位時代
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圖/ 數位時代

製造業淨零突圍的關鍵:從產品碳足跡到循環設計

光寶科技總經理邱森彬表示,商業模式使然,光寶科技的產品碳足跡有90%來自生產製造使用的原料,想要更好落實產品碳排,必須從原物料著手,為了加速產品碳足跡管理,成立希達數位,以巨量數據分析、人工智慧等科學化、系統化的方式著手。「根據統計,我們有1,800萬產品碳足跡活動、19萬個物料,以及3,300個產品系列的資料要處理,若是由外部顧問給予協助,需要100個顧問、花費3年的時間才能完成,但在希達數位的產品輔助下,僅15個顧問、6個月的時間就完成全產品碳足跡揭露,成為全球第一家完成全產品碳足跡揭露的電子製造業。」

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圖/ 數位時代

完成全產品碳足跡揭露後,光寶科技發現:每年必須刪減8%二氧化碳量才能在2050年達成淨零碳排,83%二氧化碳來自消費性電子產品跟能源管理,為了更好服務品牌客戶,必須在2030年實踐50%減碳目標,以及19萬個物料中,包材碳排最高,必須即刻行動以高效減碳。「做好全產品碳足跡,我們才可以更精準地推動產品脫碳策略,並且鼓勵供應商一起跳脫框架、共同開發低碳材料。」邱森彬如是說道。
對此,Amazon Web Services(AWS)台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男表示:「產品碳足跡只是第一步,不僅能讓我們知道碳排熱點並採取行動,如降低包材碳排等,更重要的是,可以在產品規劃與設計之初就預測可能的產品碳足跡並予以優化,更好實踐永續營運。」

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產業實戰第二場,則邀請到光寶科技總經理邱森彬與AWS台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男,提及從產品碳足跡到循環設計,將為製造業綠色轉型的關鍵。
圖/ 數位時代
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圖/ 數位時代

戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother表示,該公司自2008年即開始使用再生材料,並在2021年提出Concept Luna,將以循環設計–從設計階段就考慮可修復性、可升級性、材料回收、減少浪費–的概念,如模組化設計、可維修面板、使用再生材料,以及智慧感測與遙測等,藉此延長PC等產品壽命、降低環境衝擊。「在產品碳足跡方面,我們將持續從製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入,積極減少每個階段的碳排放量。」

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戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother延續製造業對談的內容,分享Dell如何製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入,積極減少每個階段的碳排放量。
圖/ 數位時代

自2005年開始提供永續顧問服務的施耐德電機日本永續事業部ESG數位轉型負責人呂勁毅進一步分享協助世界500強客戶實踐淨零轉型的心得:「除了要擬定策略、採用數位工具、蒐集與分析數據,更重要的是透過治理手法與相關活動加速整個進程,發揮數位與淨零雙軸轉型綜效。」
總的來說,無論是醫療或製造業,淨零已不再只是企業的選修課,而是決定競爭力的新指標,唯有做到產品碳足跡全揭露,同時,結合AI數據治理、循環設計與數位轉型,才能在碳定價與供應鏈重塑的時代突圍,將減碳壓力轉化為成長動能。

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