晶片荒惡化又碰上缺工潮,美國半導體峰會再登場!將要求提升供應鏈透明度
晶片荒惡化又碰上缺工潮,美國半導體峰會再登場!將要求提升供應鏈透明度

9月23日美國時隔5個月再次召開半導體會議,與各大車廠、晶片廠商重新討論遲遲不見盡頭的晶片短缺困境,將與半導體業者宣佈一項透明度計畫,以提昇供應鏈透明度,瞭解問題所在。

這次會議的參加者涵蓋各個領域20多家企業的高管,主要可分為車廠、半導體業者、科技巨頭三大類別,車廠包括通用、福特、Stellanis、戴姆勒、BMW等;半導體業者則有台積電、格羅方德、三星、Intel、安培運算,蘋果及微軟兩大科技巨頭也參加了這次會議。

在不見天日的晶片短缺危機下,各方業者都有各自的訴求與難題,車廠們希望半導體廠優先協助他們渡過難關,3C廠商又不希望被車廠們插隊,使得供應下滑影響營收,半導體業者也對車廠們逕自取消訂單,現在又喊缺晶片的作為感到困擾。

美國政府強調晶片短缺的問題沒辦法輕易解決,他們希望藉由這次會議,進一步了解供應危機的瓶頸所在。美國商務部長吉娜.雷蒙多(Gina Raimondo)表示,晶片短缺的情況不僅沒有好轉,甚至還變得更糟,現在應該採取更主動的策略解決這個問題。

美國宣佈供應鏈透明度計畫,要求企業主動披露、掌握半導體供需

為了盡快解決晶片問題,美國商務部要求各個企業在45天內主動公佈半導體供需數據,釐清目前市場上真正的供需情況。雖然美國聲稱這是「自願的」,倘若企業不願公佈資訊,他們也計畫透過《國防生產法》等手段強制取得企業資料。

「我們希望不會走到這一步,但如果有必要的話我們會這麼做。」雷蒙多表示。

《華盛頓郵報》指出,美國政府希望藉由這些資訊確認一件事:是否有企業因擔心晶片短缺而超額下訂。這使得半導體業者很難知道市場上實際需求量,以正確評估是否需要擴大產能,同時也希望了解有無企業在默默屯貨。

CHIPS
為了掌握晶片的實際供需,美國提出透明度計畫,要求各家企業主動披露資訊。
圖/ shutterstock

只不過,部份企業也對這個透明度抱持疑慮,《路透社》提到,有企業高管私下透露,他們擔心這可能會要求許多公司披露向來被視為商業機密的定價資訊,並且該如何兼顧上市公司的法規限制,也是一個難題。

另外,美國也期望能更精確掌握東南亞半導體廠房的運作,東南亞各國因Delta變種病毒肆虐,難以維持工廠穩定營運,希望提昇供應鏈透明度後,能確保工廠在滿足防疫規範下穩定運轉,最大限度減少停工時間。

格羅方德在新加坡就擁有兩座工廠,今年6月還宣佈斥資60億美元建設新廠房,預計2023年完工。

目前各大半導體業者也都加緊腳步擴大產能,顧問公司Evercore ISI預估,今年全球半導體業者投資半導體設備的金額將成長30%以上,達到850億美元。半導體產業協會也估計,2020年後代工廠產能已提昇8%,預計2022年提昇到16%。

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基辛格也在會後重申呼籲整府補貼的立場,聲稱唯有擴大美國產能,才能解決晶片短缺問題。
圖/ Wikipedia

Intel執行長也在會後重申呼籲政府補貼,促進美國產能提昇的立場。他在一份信件中表示,「晶片短缺令許多產業都陷入困境,我們很感謝拜登政府的援助。但毫無疑問的是,解決這個問題的答案是提昇美國的半導體製造能力。」

晶片短缺可能2023才緩解,缺工問題又衝擊半導體、電子製造業者

雖然各家業者、政府正聯手合作,打算攻克晶片短缺難題,但可能沒有這麼容易。

就在各方企業齊聚一堂探討解決晶片供應問題時,顧問公司AlixPartners也在同日發布報告,預估2021年全球車廠將因為晶片短缺損失2,100億美元。這個數字接近接近上一份報告預估的兩倍,今年5月給出的損失預測才1,100億美元。

這個月舉辦的慕尼黑車展上,戴姆勒董事長謝勒紐斯(Ola Källenius)也透露,半導體業者預估晶片短缺的情況會持續到2022年,然後才開始逐漸好轉,換句話說要到2023年才有可能恢復常態。

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缺工的問題正雙雙影響著半導體產業,以及因晶片短缺受衝擊的電子製造產業。
圖/ G camp

缺工也是一個不容忽視的問題。近日國際電子工業連接協會(IPC)公佈的報告顯示,包括Intel、鴻海在內的半導體、電子製造業者正面臨嚴重的缺工問題,人力成本不斷上升。

該報告指出,約有80%企業都遇上缺工問題,又以北美及歐洲的情況最為嚴重,必須提升職缺薪資,或者重新培訓現有員工,以填補勞動力不足的問題。

且因為晶片短缺的影響,高達88%企業都聲稱交貨面臨延宕,最糟狀況下可能延遲達2個月,這也導致了利潤下滑的問題,有接近3分之1的企業聲稱獲利率下降。

但如同戴姆勒對晶片短缺恢復的預估,這份調查中的企業也同樣對前景感到悲觀,多達58%的企業認為,晶片短缺問題必須等待2022下半年或更久以後,才有機會得到緩解。

資料來源:Reuters華盛頓郵報IPC

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責任編輯:錢玉紘

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