搶攻太空商機,福衛八號7成將採台灣製元件!林百里:半導體會是最強後盾
搶攻太空商機,福衛八號7成將採台灣製元件!林百里:半導體會是最強後盾

進軍太空產業台灣不缺席,而且要像火箭一樣一飛衝天!以此為信念,科技部長吳政忠還喊出,2023年預計要發射的福衛八號,有7成要採用台灣自製元件。

科技部今(20)日舉行「榮耀三十,迎向未來,國家太空中心成立30周年記者會」,會中吳政忠表示,太空產業就包含了太空、資通訊與機械等產業,過去台灣用了30年來打地基,接下來要以此基礎向上提升,搶奪2030年、2040年太空產業的新商機。

科技部長吳政忠談到,未來若能結合台灣電子五哥、新創能量,將為台灣下一個太空產業30年帶來新機會。
圖/ 太空中心

他提到,未來將有好幾萬顆低軌通訊衛翱翔天際,串聯生活的每個角落,低軌衛星兩千多公里外的視角,也帶來新的商機,透過整合國內電子五哥、新創公司的各種能量,將為台灣邁向下一個30年帶來嶄新面貌。

細數太空中心過去30年的成果,除了初步完成我國太空基礎設施外,更重要的是建立本土太空技術能量,包含小型衛星、探空火箭、衛星操控與衛星影像處理等。

截止至今,太空中心已發射完成福衛一號、二號、三號、五號及七號衛星計畫,其中,福衛五號是台灣自主研發的一顆衛星,採自製光學鏡頭,是台灣衛星發展的關鍵里程碑。

下一步衛星發射計畫,將分別於2022年、2023年與2025年發射獵風者、福衛八號與B5G衛星;其中,更是目標兩年後預計要發射的福衛八號,有7-8成採用台灣自製元件。

太空中心目前已發射多款衛星,包含福爾摩沙衛星一號、二號、三號、五號及七號衛星計畫。
圖/ 盧佳柔

從政府政策的角度來看,行政院2019年通過第三期國家太空科技長程發展計畫,10年內將投入251億元;2020年蔡英文總統在就職演說時,正式將太空產業列為我國六大核心戰略產業之一,2021年更進一步在立法院三讀通過「太空發展法」,為台灣太空發展建立法源依據。這些舉措逐步完整布局台灣太空發展的藍圖,同時也宣示台灣與國際接軌、積極邁入太空發展新紀元的企圖心。

太空商機不容缺席,台灣要做解決方案供應商

「現在是太空中心『轉大人』的里程碑」,廣達董事長林百里說道。台灣半導體產業必定會成為太空產業供應鏈後盾,未來10年將是一個超高速運算(Super Computing)時代,受惠於台積電先進製程的進展(如5、3、2奈米技術的領先),讓台灣在運算晶片的製造領先全球許多,同時也加速全球AI、CPU高速運算的進程,解決許多運算不足的難題。

廣達電腦董事長林百里談到,台灣半導體產業為太空產業供應鏈的後盾,台灣在這場太空盛會中,不容缺席。
圖/ 太空中心

除了超級運算力,超連結的通訊也是眾所注目的焦點。未來十年,量子運算、6G將會相繼誕生,為了讓超高速運算的能力遍地開花,就需要一個能夠涵蓋海洋、太空,甚至是每個產業的超級連接網路。

基於此,太空通訊產業的商用化發展也開始受到關注,包含低軌通訊衛星、監測衛星都開始陸續商轉。他認為,未來智慧地球、智慧社會和智慧經濟將不在只是夢想,隨著各應用的逐漸形成,將帶動更巨大的商業機會,為未來的生活帶來更多、更加智慧化的演進。

林百里強調,如此大的商機墊高太空產業的重要性,台灣不能缺席。台灣擁有重要的發展與供應鏈,過去是提供很多工具成就別人實現解決方案,接下來的台灣要做解決方案的供應商,讓台灣的軟體與解決方案產業蓬勃發展。

【熱門焦點】

Deepfake大解密!「換臉」技術更簡單,到底怎麼辦到的?

Oppo傳也要加入研發高階晶片!日經:將採台積電3奈米製程

最新10月號雜誌《無程式碼時代來了!》馬上購:傳送門
「電子雜誌」輕鬆讀:傳送門

責任編輯:錢玉紘

關鍵字: #太空科技
往下滑看下一篇文章
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
蘋果能再次偉大?
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓