[伺服器規則按照製程分為L1到L12不同的階段][1]，L6、L10、L11、L12由眾多台廠佔據。其中，L11堪稱「群雄亂舞」，包括英業達、廣達和鴻海都在這邊，是兆元等級的量級。
工業電腦龍頭研華在L6階段腳步站得很穩，但現在他們要往L11前進，為什麼？以及該怎麼打這場跨量級的仗？
若你曾經出國，一定少不了行李箱檢測這關。「部署在機場中的影像檢測處理伺服器，大部分幾乎都來自研華。」研華科技產業雲暨影像科技副總經理鮑志偉說。
不管是機場的影像檢測伺服器、醫院的X光影像處理伺服器或是大型影音串流服務伺服器，各種「企業端垂直應用伺服器」都有研華的蹤跡。
在伺服器的架構中，[這些伺服器屬於L6][2]，主要是主機板、電路等整機組裝，是工業電腦龍頭研華投入超過20年的領域。
但單一台伺服器（L6）已經無法滿足現有客戶的需求，必須擴大伺服器的資料處理效能，將網路通訊、儲存設備、多台CPU／GPU伺服器串聯形成大型伺服器機櫃（L11）。
而客戶對資料處理效能的需求，也成為推動研華從L6跨入L11的契機，「我們其實是因應客戶需求，才決定開始研發整機櫃的伺服器。」鮑志偉以半導體客戶舉例，由於晶圓製造陸續朝向2奈米、3奈米的高階製程，資料運算量相當龐大，需要更多的伺服器來處理。
而近幾年也因為AI帶動科技進步，各產業對於運算的需求越來越高，研華也開始研發相對應的解決方案。不過，就算是工業電腦龍頭，研華仍有些挑戰要克服。
研華布局整機櫃伺服器，有3件事要解決
挑戰一：集結各路主管力量，共同開發L11整機櫃服務
「為了要做L11，我們特別把所有相關部門主管都聚集起來每周開會，包含網通、軟體、硬體、散熱、機構部門全部集合。」鮑志偉說，電源管理和散熱架構設計是過去研華伺服器比較少接觸到的領域，「比起資料中心的伺服器建置，工廠端的伺服器要考量的面向更廣。」
鮑志偉提到，大型雲端業者所需要的AI伺服器，是客戶端設計好所有架構，包含伺服器、網通、散熱模組和電源模組，並且放置在專屬的資料中心當中，電源和散熱需求相對穩定。
然而工業客戶的需求往往極為多樣化，在半導體設備中，伺服器需能支持精密檢測，並適應高震動、高溫等環境挑戰，另外還有特殊環境無塵室的要求，以及後期維護問題，「有時候客戶也不知道在這個環境會碰到什麼問題，需要你幫他想。」
挑戰二：散熱架構大躍進，液冷沒有回頭路
鮑志偉指出，L6到L11的首要挑戰就是散熱。要從「氣冷（Air Cooling）」轉換到「液冷（liquid Cooling）」是目前所有伺服器廠商都在研究的事情，「這也是我們目前面臨的大挑戰。」
鮑志偉補充，客戶在高運算效能的需求讓單一伺服器功耗暴增，單顆處理器（CPU/GPU）的功率從350W已提升至600W以上，氣冷不再足以應付，「液冷散熱是我們現在要加速開發的項目，目標就是不要漏水，而且工廠空間限制也比較多。」
液冷散熱也是研華想踏入L11整機櫃服務的契機之一，由於整體機櫃設計都必須要調整，包含分歧管的設計、伺服器內的管線安排以及CDU（液冷幫浦控制單元）等，「工業端的客戶也特別保守，我們需要讓他們相信並且放心讓我們去做這個技術。」目前研華除了原有的散熱部門，也和外部散熱廠商如廣運、高力等合作。
而除了跨部門的資源整合、散熱技術的考驗之外，另一項挑戰則是組裝、部署和售後服務。
挑戰三：組裝、部署和售後服務
當L11機櫃製造完成，就會實際進入工廠與客戶討論組裝細節，不過由於整機櫃的商品很難跨海運送，必須有鄰近客戶的據點來進行服務，「整合組裝線來服務遍布各地客戶是我們重要的一課。」
為此研華啟動多地組裝模式，而研華在林口的廠區成為首個技術測試點，並與美國和歐洲的生產基地同步推進，確保產品能在地完成製造與安裝。
鮑志偉指出，相比其他代工廠難以滿足的多地區佈局，研華在全球的生產與服務基地，包括台灣、美國、歐洲和新加坡，均能迅速響應並提供技術支持，「2025年前2季的目標，是把全球的服務據點人力布置完成。」
不做CSP客戶、專做垂直應用
「雖然踏入L11的市場，但我們不做CSP客戶（大型雲端服務商）和一般通用伺服器的客戶。」鮑志偉表示，這兩者是大資源、大規模、標準化的市場，能喊出名字的大玩家都在裡面，包含英業達、廣達和鴻海等，除了高度競爭以外，被取代性也高，因此 研華將重心放在企業端特殊應用伺服器市場 。
目前研華現有的伺服器營收也有穩定的表現，2023年研華L6-L10的銷售在智能系統事業群下的邊緣伺服器事業群中約佔78～85%的營收。
然而ODM業者（原始設計製造商）在AI伺服器的布局也非常深厚，是否會擔心伺服器業者進入特殊應用伺服器市場來競爭？簡單來說，就是你不去跟大玩家競爭，卻難以保證大玩家會不會踩過線。
鮑志偉強調，「確實有可能會有短兵相接的情況產生。」但他對研華的全球化服務網絡以及滿足特殊應用需求的能力很有信心。
鮑志偉也提到，研華的核心策略在聚焦企業端特殊應用的垂直市場，並非追求CSP的大規模、高標準化業務。對於半導體、醫療影像業者的服務需求研華相對了解，能夠解決客戶提出的各樣痛點，「可供應少量、多樣且客製化」，是相較於其他競爭對手較高的競爭力。
研華轉型關鍵一步：邊緣運算！將呈現指數型成長
鮑志偉看好未來L11可以投入的市場除了高階產業應用（半導體、醫療影像、機場影像檢測等）以外，也包含邊緣運算、影音媒體串流業者、網通資安，以及企業級叢集運算需求，例如基因檢測業者。
鮑志偉強調，未來邊緣運算的發展將會呈現「5、3、3」的趨勢，也就是 邊緣運算的營收在5年內成長3倍，而每年至少30%的成長 ，而未來在邊緣運算與AI應用的推動下，無人機影像圖傳處理、手術醫療影像、自駕車等技術越趨成熟，將來可提供叢集運算的L11整機櫃需求呈現指數增長。
研華董事長劉克振在2024年度願景啟航盛會活動致詞時指出，未來研華將轉型為「Edge Computing & Edge AI」的全球領導者，聚焦邊緣運算與AI商機，而L11伺服器的布局也成為其中關鍵的一步棋。
延伸閱讀：[AI伺服器是什麼？概念股有哪些？AI伺服器懶人包：龍頭、製程布局一次看懂][3]
[AI高速運算關鍵！CXL、DRAM、HBM記憶體差在哪？記憶體概念股有哪些？][4]
責任編輯：林美欣
[1]: https://www.bnext.com.tw/article/80345/ai-server--electronic-odm
[2]: https://www.bnext.com.tw/article/80345/ai-server--electronic-odm
[3]: https://www.bnext.com.tw/article/80345/ai-server--electronic-odm
[4]: https://www.bnext.com.tw/article/80550/memory-industry-explanation
