三星發表會1/23登場,超薄S25新機型、頭戴裝置有望現身!劍指蘋果Vision Pro
三星發表會1/23登場,超薄S25新機型、頭戴裝置有望現身!劍指蘋果Vision Pro
2025.01.07 | 3C生活

三星確認將於台灣時間1月23日凌晨2點舉辦Galaxy Unpacked發布會,推出年度旗艦手機Galaxy S25系列,除原有的S25、S25 Plus、S25 Ultra外,可能加入全新超薄機型S25 Slim。同時打造更智慧的AI功能,有機會搶在新年伊始,奠定安卓陣營2025年的AI技術發展方向。

三星S25渲染圖
三星S25渲染圖。

值得關注的是,三星有機會將在這次發表會中,推出睽違10年的頭戴裝置「Project Moohan」,系統和Google深度合作,展現和蘋果Vision Pro打對台的野心。

Galaxy S25新機預測:產品陣容將迎新成員?AI助理升級

三星旗下的「明星產品」S系列將推新機,延續S25、S25 Plus、S25 Ultra的配置外,更傳出將加入全新的超薄機型「S25 Slim」,和蘋果傳聞將在今年推出的新機種iPhone 17 Slim正面對打。

三星S25渲染圖
三星S25渲染圖,可能搶在蘋果之前推出超薄Slim機型。
iPhone Air渲染圖
外界盛傳,蘋果將在今年加入iPhone Slim/Air超薄機型。
圖/ Apple Pie

S25全系列搭載高通最新的Snapdragon 8 Elite處理器,外型可能以邊框收窄、螢幕變大為主,根據顯示器分析師 Ross Young的爆料,色彩陣容一如往常豐富,預計會有藍黑、紅、藍、綠、金和銀以及S25 Ultra專屬的的鈦綠、鈦黑和鈦粉金限定色。

AI功能也將是S25系列一大關注焦點,系統One UI 7測試版已經開始啟動,多模態AI助理將是重點升級,三星形容是「更自然、直覺的人工智慧」。

三星S24渲染圖
三星Galaxy AI預期將會在S25有大更新。
圖/ 三星

頭戴裝置Project Moohan:睽違十年重回市場,Google深度合作

值得關注的是, 三星有機會在這場發布會中推出XR頭戴裝置,計畫代號為「Project Moohan」,取韓文무한(無限)音譯。

三星XR頭戴裝置-samsung-project_moohan_android_xr-960.jpg
三星於去年七月揭露的XR頭戴裝置Project Moohan。
圖/ 三星

硬體方面,號稱輕量且適合長時間配戴,搭載高通處理器,以及三星「State-of-The-Art」高階顯示技術。軟體則和Google深度合作,採用Google設計的Android XR系統,能流暢使用Google推出的應用程式如Gemini、YouTube、Google Maps、Gmail、Google文件等,在Gemini AI助手的協助下,能實踐多模態輸入,並且快速學習用戶個人使用習慣。

產品將在今年上市,售價尚未有消息,這將是三星自2015年和Oculus合作推出的Galaxy VR後,睽違十年重新發表頭戴裝置,劍指蘋果Vision Pro和Meta Quest兩強盤踞的市場,

總結:產品陣容劍指蘋果,「安卓老大」能奠定AI手機新局嗎?

三星2024年1月發表的S24系列,幾乎奠定了安卓手機的AI發展方向,當時發表的搜尋圈、圖片生成等功能讓市場驚豔,這些功能一年間在不同廠牌的手機裡經歷多種變形,但始終沒有太明顯的突破。這次S25能否帶來2025年AI手機的新氣象,值得期待。

三星若真的推出S25 Slim和頭戴裝置Project Moohan,都將是鎖定蘋果的戰帖,同時持續和Google深度合作,從手機延伸到頭戴裝置新品,補足三星在軟體系統方面的不足。蘋果三星兩家手機巨頭的競爭預計在2025將更激烈精彩。

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工程師變晶片小偷!賤賣廣達923萬元CPU,又趁凌晨翻牆台達電、偷走上萬顆晶片

責任編輯:林美欣

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讓AI真正聽懂世界 ─ 律芯科技為機器插上「耳朵」
讓AI真正聽懂世界 ─ 律芯科技為機器插上「耳朵」

「不是我不理你,是有個頻段我真的聽不到。」律芯科技董事長薛宗智這麼說著,也就這樣一腳踏進了半導體產業的創業戰場。在創辦律芯之前,薛宗智早年在半導體大廠擔任工程師,長時間待在無塵室中機台操作,那些看似無害的低頻噪音,卻在這那幾年間悄然無息的侵蝕了他的聽覺神經,這種慢性且不可逆的損害,也成日後創業的契機。

2019年,Apple 首度發表 AirPods Pro,掀起降噪耳機熱潮,同年薛宗智也接獲一家聲學技術團隊的邀約,洽談抗噪耳機技術的投資合作。對市場極具敏銳的薛宗智卻反其道而行思考,從自身戴不住耳機的痛點出發,提出了「有沒有可能不塞入耳朵也能享受安靜?」的想法。也就是這個念頭引領律芯開展了新的研發賽道:聚焦開放式降噪晶片的開發。

瞄準開放式降噪,用「後發制人」技術創造靜音世界

薛宗智觀察到,目前市面上許多採用數位IC的抗噪系統,雖能有效降低環境音量,卻無法辨識聲音的「危險性」與「必要性」。他指出,像是火警警報、煞車聲、鳴笛等重要高頻警示聲音都可能被一併消除,造成潛在風險,「很多人戴著抗噪耳機走在路上以為很安靜,其實他們聽不到後面來車。」薛宗智強調。

因此,律芯決定聚焦難以處理、卻影響生活品質的「低頻噪音」,開闢不同於主流市場的創業賽道。該晶片採用硬體架構技術處理類比訊號,結合主動式降噪(ANC)原理,讓晶片接收到聲音時,能即時產出反向聲波,達到「以聲制聲」的抗噪效果。薛宗智認為,硬體架構在聲音處理方面具有即時反應與獨特優勢,律芯的第一代晶片便已能達到驚人的32微秒處理速度。

然而,空氣中的濕度、風向、溫度等環境因子皆可能影響聲波傳遞,這也成為團隊在開發晶片時的挑戰。薛宗智形容這就像武學邏輯中的「後發制人」,「我不是搶先出手,而是等你出招後,用最適合的方式接住再反擊回去。」這相當仰賴晶片所具備的高反應速度與精準度,才能在噪音抵達人耳前,完成複雜的偵測、分析、運算與反向波的發送。

薛宗智深知,這僅是律芯創業的開始。雖然第一代晶片已成功驗證技術可行性,但仍需透過人工進行被動式校正,才能達到預期效果。他觀察到,若要讓降噪需求朝更精細化場景邁進,晶片就必須能「自主適應」並理解環境。這也促使他決定開發第二代晶片,不僅強化性能,更是系統架構的重塑,所需資源遠超第一代的開發,也讓律芯的產品從抗噪,走向理解環境。

從降噪到理解環境,第二代晶片的 AI 進化

律芯聲學晶片再進化,提升邊緣智慧判斷力。
律芯聲學晶片再進化,提升邊緣智慧判斷力。
圖/ 數位時代

第二代晶片可說是律芯邁向智能聲學的關鍵躍進。它不僅整合了 AI 演算法,更以邊緣運算(Edge AI)為核心設計,能即時學習與感知聲源方向、反射環境與空間條件,主動判斷「哪些聲音該消除、哪些該保留」,使降噪從純物理抵銷進化為環境理解層級的智能判斷。

薛宗智以車內應用的場景舉例,這顆晶片不僅能與原有喇叭系統結合,產生針對駕駛與乘客座位區域的個人化降噪效果,更能與頭枕內建的聲學模組搭配,營造出安靜、舒適的座艙體驗。即使車輛行駛在嘈雜的高速道路上,晶片也能動態感知車內外噪音來源,並迅速調整反向波輸出策略,有效濾除不必要的聲音干擾。目前律芯也已與美、日多家車廠展開密切洽談,不久的將來更要往車用前裝市場邁進,並與整車系統商展開產品落地合作對接。

然而,技術升級的背後,往往也伴隨更高的開發門檻與沉重的資金壓力。「光是一輪投片,就可能讓新創公司資金鏈斷裂,」律芯科技執行長薛宗智直言。從晶片架構設計、模擬驗證、光罩製作到晶圓製造,每一個環節都需要高度專業與大量資源投入,對新創團隊而言是極大挑戰。

也因此,律芯決定在關鍵時刻申請經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(簡稱「晶創IC補助計畫」)。「晶創IC補助計畫對我們來說,就是一座聚寶盆,」薛宗智強調。在這個以硬科技為本的時代,政府選擇將資源投入在IC設計這一環,不僅協助律芯跨越資金與人才的雙重門檻,更讓半導體產業鏈得以在台灣本地持續推動與深化。

從第一代靠自籌完成,到第二代獲得政府計畫支持,對律芯而言,這不只是產品的迭代,更是整體結構的轉捩點。薛宗智相信,透過政府資源的精準投入,將有效帶動半導體供應鏈上下游鏈結與倍增產業價值,協助本土IC設計業者站穩全球市場,同時強化整體產業生態系的韌性與競爭力。

從車用晶片到無人載具,讓聲音的應用無限延伸

律芯團隊從晶片到應用,每一步都走在讓聲音發光的路上。
律芯團隊從晶片到應用,每一步都走在讓聲音發光的路上。
圖/ 數位時代

對聲音的想像,不應止於消除噪音。薛宗智指出,聲音是機器理解世界的重要感知管道之一,相較於仰賴攝影機或雷達的視覺導向技術,聲學晶片在黑暗、遮蔽或空間複雜等條件不利的環境中,反而能展現獨特優勢。隨著律芯技術站穩腳步後,也吸引海外多家重量級組織主動洽談合作。展望未來,薛宗智透露,無論是在無人載具、機器人,或其他智慧系統領域,都有許多令人期待的聲音應用場景即將展開。

「我們站在一座聲音的金山銀山前,而我們手中握著鏟子。」薛宗智說。在他眼中,聲音不再只是背景,而是驅動未來機器感知與人機互動的起點。透過晶片,律芯要做的不只是消除噪音,更是讓世界聽懂聲音的價值。

|企業小檔案|
- 企業名稱:律芯科技
- 創辦人:薛宗智
- 核心技術:主動抗噪IC晶片設計
- 資本額:新台幣9,993萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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