國巨擬砸140億元併日本芝浦電子!為何不惜「溢價37%」,也要擴展感測器版圖?
國巨擬砸140億元併日本芝浦電子!為何不惜「溢價37%」,也要擴展感測器版圖?

擅長資本操作和併購的被動元件廠商國巨,版圖再次擴大。

國巨在2月5日發布重訊,斥資約655.59億日圓(約新台幣140億元)收購日本上市公司芝浦電子(Shibaura Electronics)100%股權,這是繼2021併購賀利氏溫度感測事業、2023年收購施耐德感測事業部之後,國巨第三度擴大感測器業務。

還有另外一個看點,就是國巨宣布的收購價。 國巨5日公開收購價格為4,300日圓,以芝浦電子2月4日的收盤價來看,溢價36.94%。 雖然截至2月6日,芝浦電子的股價上漲,溢價也收斂至12%。

但讓國巨第三次出手買感測公司、溢價一度達36.94%也要出手,芝浦電子是什麼來歷?

成立逾70年,專精熱敏電阻、溫度感測器

此次併購的芝浦電子成立於1953年,是日本熱敏電阻 (Thermistor) 元件和溫度感測器的主要供應商之一,產品主要應用於汽車、工業設備、家電和醫療領域。

熱敏電阻是一種對溫度敏感的電子元件,常用於溫度測量和控制,芝浦電子在這個領域擁有超過70年的經驗,技術實力雄厚。

除了熱敏電阻外,芝浦電子還提供其他類型的感測器產品,例如:壓敏電阻、霍爾元件等,其產品線涵蓋了車用、工業設備、家電和醫療等多個領域。

芝浦電子2024年營收超過320億日圓,截至2024年3月底,員工人數約為4,350名,在東京證券交易所JASDAQ標準板上市,目前在中國上海、廣東東莞、泰國皆設有生產基地。

國巨表示,從策略角度來看,這是擴展感測器業務的關鍵下一步。此次收購預計在2025年5月7日啟動,若收購成功,將能貢獻國巨集團5%的營收,除了有助於發展車用、工業應用領域,也能擴大國巨日本市場的版圖。

而在收購正式完成後,國巨表示,將透過集團在全球通路經銷商平台和全球化客戶的基礎,擴大芝浦電子在全球市場的客戶覆蓋範圍,加速提升其全球市佔率。未來也會特別聚焦美洲及歐洲地區,提供更多研發資源及生產設備,協助芝浦電子成長。

國巨感測業務併購歷程

過去國巨也曾併購感測器相關廠商,包含2021併購賀利氏溫度感測事業、2023年(2022年公告)施耐德感測事業部。

在2022年國巨法說會上提到,這2次併購貢獻國巨感測器事業年營收190億元。到了2024年,國巨感測器事業的營收佔比為10%。

德國賀利氏高階溫度感測器事業部(Heraeus Nexensos GmbH):

收購金額: 約新台幣24.8億(7,940萬歐元)
業務重點: 渦輪機、發電機等高溫環境下的溫度感應器,技術含量高,市佔率達35%。
市場分布: 主要供應給工控和車用市場,尤其在美國和歐洲市場佔有重要地位。

法國施耐德電機旗下高階工業感測器事業部(Telemecanique Sensors):

收購金額: 約新台幣214億元(近年規模第2大併購)
業務重點: 工業自動化領域的感測器,主要應用於工業生產線。
市場分布: 市場來源主要來自歐美地區。

2023年國巨完成併購施耐德感測器事業部門,是國巨近年來規模第2大的現今併購案,僅次於2019年斥資16.4億美元(新台幣530億元)收購美國高端電子零組件大廠基美(Kemet)。

以AI為貴!感測器為「人型機器人」關鍵零組件

國巨營運長王淡如曾表示,國巨的產品線有電容、電阻、電感,為了要持續提供元件市場的解決方案,首要目標就是擴充產品線,因此透過這2次的併購案,加入感測元件市場,並取得對手做不到的核心競爭力,從標準品轉型到特殊品市場。

國巨董事長陳泰銘也曾表示,2015年前就在考慮進入感測器市場,隨著2018年併購美國被動元件廠基美、普思之後,國巨思考到下一波的市場趨勢,會朝向智慧社會、AI、IoT的方向,將會增加更多感測器的需求。

2024年陳泰銘也在國巨AI論壇中表示,未來國巨會持續轉型,積極布局AI領域,「國巨在AI所有的應用領域絕對不會缺席。」《工商時報》指出,感測器做為AI終極應用「人型機器人」零組件中成本最高的關鍵零組件,芝浦可望成為國巨的得力助手。

延伸閱讀:白話科技|CPO是什麼?概念股有哪些?圖解CPO共同封裝光學技術
槓上DeepSeek!谷歌急推Gemini 2.0系列:Pro、Flash 、Flash-Lite⋯模型特色一次看

資料來源:財經新報工商時報

責任編輯:李先泰

關鍵字: #國巨 #被動元件
往下滑看下一篇文章
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
蘋果能再次偉大?
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓