川普半導體關稅要來了！5/7公布細則：晶圓代工要怎麼課稅？2大難題一次解密|數位時代 BusinessNext

今年4月13日，美國總統川普在「空軍一號」專機上說，「未來一周」將宣布新的半導體關稅稅率，並且在「不久的將來」端出這些關稅措施，但對若干半導體產業業者將有「彈性處理空間」。

川普說，就像美國已對鋼、鋁、汽車等課徵特定產業關稅，美國將對半導體、晶片和其他多項產品比照辦理，但也希望新關稅不要牽涉「太多公司」，因為「我們想在自己國家生產自己的晶片和半導體。」

川普說得「太快」了，全球媒體在4月13日後這一周，莫不引頸企盼，等待川普發布令人「期待」的半導體關稅。

不過川普沒有如他所預告「如期」宣布半導體關稅， 顯然川普團隊還沒準備好對半導體課稅的「功課」。

半導體關稅怎麼課？5/7見分曉

4月14日，根據「美國聯邦公報」所發布的文件顯示，美國商務部正在對進口半導體進行國家安全調查，調查範圍涵蓋「矽晶圓」等晶片零組件、晶片製造設備及「含有半導體的下游產品」。

這項調查是援引1962年「貿易擴張法」第232條款，該條款允許美國總統，以國安為由課徵關稅。

事實上，美國商務部長已經於2025年4月1日啟動此項232條款調查，以判斷半導體、半導體製造設備、以及其相關產品對美國國家安全的影響。

232條款調查通常最多需要270天完成。然而，這顯然不符川普政府的需求，因此川普政府將加速完成。

很可能川普團隊原認為4月20日前即可「完成調查」，因此川普宣布將於4月20日左右宣布半導體關稅。

這項「超光速」的調查進度顯然無法順利達成，因此將宣布對半導體課稅的時間推延到5月7日。

台積電砸1000億美元投資，川普料給「撒必蘇」

川普力圖對半導體課稅，主要目的是希望以關稅作為「棍子」，將半導體製造業趕到美國「在地生產」，以達成美國掌握半導體製造供應鏈的企圖。

台積電是率先「呼應」川普「需求」的業者，宣布「加碼」1000億美元，連同之前宣布的650億美元，合計共1650億美元，投資美國設立6座先進晶圓廠、兩座先進封裝廠及一個「研發中心」，讓川普非常滿意。

川普一定會對半導體祭出關稅，並且會給台積電「優惠」，否則會讓他「顏面無光」。

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半導體關稅難點1：要避免重複課徵

半導體產品早在1997年7月1日生效的「資訊科技協定」（ITA）中，經4階段降低關稅，已於2000年達到零關稅。

半導體可說是所有電子產品不可或缺的元件，從手機、電腦、電視、家用電器到汽車、飛機、船舶等，幾乎所有現代化設備皆離不開半導體。

美國每年進口3兆多美元的產品，除原材料、農產品等外，只要是用電「驅動」的產品，通常就含有半導體元件。

美國對進口產品課稅，其實已隱含對半導體的課稅。舉例而言，目前美國對進口汽車課徵25%關稅。粗略統計，每部「燃油車」平均約含350美元的半導體，每部「油電混合車」平均約含700美元的半導體，每部電動車則約含950美元的半導體。

換言之，對整車課徵25%關稅，實際上已等同對車用半導體課徵25%關稅。

如果再單獨對半導體課徵關稅，這些半導體被組裝到終端設備（如手機、電腦、電視、冰箱、汽車等）後進口美國時，又會被課一次關稅，這顯然是雙重課稅。

因此，對半導體課徵關稅，必須有一套機制避免重複課稅，否則美國企業勢必群起抗議。

半導體關稅難點2：供應鏈構成複雜，難以全面課徵

對半導體課稅還有不少難題，首先是如何對晶圓代工廠課稅。

晶圓代工廠完成代工的晶圓，通常會直接出貨給客戶（如輝達、高通等），而客戶會將生產完成的晶圓交給「封裝廠」組裝成IC，之後再交給「測試廠」測試，然後將完成的IC出貨給其下游客戶。

高階的AI GPU晶片，因為需要先進封裝（如CoWoS等），因此晶圓代工廠會負責完成封裝測試。

因此，很難直接對晶圓代工廠課徵關稅，因為很少有晶圓直接出口到美國。欲對晶圓代工廠課稅，可能只能對IC成品課稅。即使只對半導體成本課徵關稅，手續可能也會很繁複，難以全面課徵。

舉例而言，若對高通的晶片課徵關稅，由於高通的客戶大部分在亞洲（中國、韓國等），因此美國可能根本課不到高通的稅（因為高通的IC成品很少直接進口到美國）。

又如蘋果公司自行開發、委託台積電代工的IC，這些IC通常會組裝到蘋果的產品內（如iPhone、iPad、Macbook等）才進口美國，對這些IC課稅就只能從成品端著手。值得注意的是，只有出口到美國的蘋果產品，才會被課到關稅。

為美國製IC免稅？效果恐不佳

較單純的是記憶體產品。美國會直接進口DRAM、NAND等記憶體，美國海關可以直接對這些記憶體課稅。

為了鼓勵在美國生產半導體，或可對在美國晶圓廠生產的IC免稅，不過效果恐怕不會很好。舉例而言，英特爾的產品，很多是外銷到美國以外的國家（如歐洲、中國、日本等），英特爾能獲得的關稅利益恐怕沒有川普想像中那麼大。

川普遲遲無法宣布半導體關稅，恐怕正是面臨上述的實際作業問題。且讓我們靜待川普團隊最終提出的半導體關稅細節。

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責任編輯：李先泰

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。