半導體展|台積電、輝達都來了,聚焦先進封裝CoWoP、CoPoS⋯亮點搶先看
半導體展|台積電、輝達都來了,聚焦先進封裝CoWoP、CoPoS⋯亮點搶先看

SEMICON Taiwan 2025國際半導體展本週登場,在先進封裝,除了CoWoS外,市場聚焦包括FOPLP、CoPoS、以及CoWoP等技術進展,人工智慧(AI)晶片大廠輝達(NVIDIA)對於相關技術青睞程度,牽動未來先進封裝發展方向。

由於半導體先進微縮製程面臨物理侷限,加上AI以及高效能運算(HPC)等高階晶片異質整合設計趨勢,需要搭配先進封裝技術提升效能,先進封裝已不是半導體先進製程的配角,而是提升高階晶片效能的核心技術。

除了台積電主導的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、InFO、SoIC外,CoWoS面板化CoPoS(Chip on Panel on Substrate)技術、扇出型面板封裝(FOPLP)、以及市場傳出輝達(NVIDIA)有意導入的CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)技術,也成為關注焦點。

延伸閱讀:白話科技|CPO是什麼?概念股有哪些?圖解共同封裝光學技術

FOPLP台廠佈局盤點

其中大尺寸扇出型面板封裝(FOPLP)已是台廠布局重點,群創建置由面板產線轉型的FOPLP封裝應用產線,今年有具體成果,力成強攻FOPLP產線,預計2027年可貢獻營收;日月光投控投資2億美元,在高雄建置大尺寸FOPLP產線。此外,傳動元件廠上銀布局FOPLP晶圓移載設備,設備廠由田取得FOPLP檢測設備訂單。

Manz亞智科技布局玻璃基板為基礎的重布線層(RDL)製程設備,應用在面板級先進封裝;鈦昇供應相關設備,間接切入歐系電源管理晶片廠商。

從客戶端來看,市場人士分析,包括恩智浦(NXP)、意法半導體(STMicroelectronics)、超微(AMD)、高通(Qualcomm)等,與台廠合作採用面板級封裝,應用在手機、車用和穿戴裝置的電源管理晶片,低軌衛星射頻(RF)晶片也會採用FOPLP,未來FOPLP有機會用在AI晶片。

延伸閱讀:AI關鍵材料,CCL是什麼?概念股有哪些?跟PCB差異是?

台積電CoPoS傳最快2028量產

在CoPoS技術,業界傳出,台積電可能在2026年透過旗下采鈺設立首條CoPoS實驗線,不排除在台積電興建的嘉義先進封測七廠生產,目標規劃2028年底至2029年量產。

業界說明,CoPoS面板級封裝可「化圓為方」,提升晶圓面積利用率,也可用玻璃中介層取代矽中介層通孔、玻璃基板取代有機載板,因應大尺寸面板級封裝翹曲課題、成本也較具競爭力,可提升傳輸效能,正是備受矚目的先進封裝技術。

CoPoS台廠供應鏈有哪些?

觀察CoPoS台廠供應鏈,投顧法人點名印能、晶彩、均華、大量、家登、致茂、友威科、弘塑、辛耘、志聖、群創、欣興、南電、健鼎、華通等。

另一方面,市場傳出輝達在未來研發趨勢考量CoWoP技術,不排除可能用在2027年下半年推出的Rubin Ultra平台。

CoWoP技術可省略CoWoS晶片堆疊在基板上(Wafer-on-Substrate)製程,直接將整合矽中介層的晶片堆疊(Chip-on-Wafer)置於印刷電路板(PCB),讓原本基板的功能由PCB承擔。

美系外資法人分析,CoWoP技術省去基板層,可讓輝達的NVLink高速互連技術,直接聯繫繪圖處理器(GPU)和PCB板,能大幅提升AI晶片散熱冷卻效果,也可擺脫特定封裝材料產能瓶頸的問題,並解決大面積AI晶片先進封裝翹曲及散熱課題,

不過亞系法人指出,CoWoP技術在PCB板線寬間距(Line/Space, L/S)微縮技術課題尚待克服;先進封裝製程若整合至PCB生產中,無塵室規格要大幅升級,整體來看,CoWoP良率尚未成熟,目前談論CoWoS轉型至CoWoP仍言之過早,供應鏈能否就緒,也是CoWoP技術量產的關鍵。

本文授權轉載自中央社

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用數據串起亞洲市場,Vpon 為品牌開啟跨境成長新航線
用數據串起亞洲市場,Vpon 為品牌開啟跨境成長新航線
2025.10.29 |

近年來,台灣零售、金融、服務等 B2C 產業,正面臨營運成長放緩的挑戰。一來本地市場規模趨於飽和,品牌間競爭日益激烈;二來會員結構逐漸高齡化,而年輕族群的忠誠度與黏著度又難以維繫。若想突破現況,企業勢必要尋找新的成長路徑——或是積極佈局海外市場,擴大營運版圖;或是吸引外國觀光客增加消費,創造跨境商機;又或者,精準洞察會員需求與偏好,重新打造客戶關係。

無論選擇哪條路,數據整合與 AI 應用都是推動轉型的重要關鍵。威朋大數據(Vpon)執行長篠原好孝正是看見了這樣的市場契機,提出「以數據串起亞洲市場」的核心願景,善用 Vpon 在數據、AI 與數位廣告上的整合能力和經驗,協助品牌描繪顧客行為軌跡,從而制定更個人化的商品推薦與行銷策略,同時亦能協助企業掌握跨境商機,加速日本品牌深耕台灣市場,也讓更多台灣企業能以數據為翼,飛向更廣闊的亞洲舞台。

三大特色構築 Vpon 數據競爭力:多維數據 × 廣告行銷 × 隱私保護

要實現「以數據串起亞洲市場」的願景,背後靠的不只是理想,更需要完整的跨境數據與嚴謹的治理機制,而這正是 Vpon 第三方數據庫的核心競爭力所在。

篠原好孝認為, Vpon 第三方數據庫具備三大特色。第一是提供多維且全方位的消費者洞察。除了透過 App 廣告聯播網收集數據, Vpon 亦以電子發票數據為基礎,並結合政府開放數據,擴大數據收集的維度,使數據庫涵蓋線下消費傾向、地理位置、族群輪廓、興趣偏好、App 使用行為等多元面向。透過多維度數據整合分析,為企業建立涵蓋「人、事、時、地、物」的完整市場視圖。

第二是整合廣告行銷專業。提供從數據收集、受眾分析到廣告投放的一條龍式解決方案,協助企業將數據洞察轉化為具體行銷策略,並精準觸及目標客群,提高廣告行銷的成效。

第三為重視隱私保護與數據合規。 Vpon 的數據收集範圍橫跨亞洲多個國家,考量到各國政府及企業客戶對個資保護的高度要求, Vpon 從一開始就堅持不收集使用者的姓名、電話或其他可識別個人身分的數據,數據庫內僅有匿名化的裝置使用行為數據,除此之外 Vpon 更通過 ISO 27001 資訊安全管理系統認證,從數據收集原則到營運流程全面保障消費者隱私安全及數據使用的合法合規。

Vpon 威朋
威朋大數據(Vpon)執行長 篠原好孝
圖/ 數位時代

以數據助攻國家戰略:從 Cool Japan 到 Cool Taiwan

憑藉在數據整合與分析上的深厚實力, Vpon 成功引起日本政府與企業的關注和採用,包括日本政府觀光局(JNTO)、關西觀光本部、大阪觀光局、AEON MALL 等,皆導入 Vpon 數據解決方案進行精準行銷。

日本政府在 2010 年開始推動 Cool Japan 戰略,在政策推進過程中,適逢 Vpon 進軍日本市場,與日本觀光局合作進行大數據分析,藉由 Vpon 數據解決方案整合與分析海外旅客的觀光旅遊數據,不僅吸引更多海外旅客造訪日本,也帶動日本百貨業者、日本特色食品與文化商品的海外銷售業績成長。近年來,日本觀光局更依據 Vpon 的數據洞察結果精準投放廣告,推動海外遊客到東京、大阪或京都等知名景點以外的地區旅遊,促進地方觀光與產業均衡發展。

Cool Japan 的成功經驗,讓 Vpon 看見跨境數據應用的巨大潛力。因此於 2024 年啟動 Cool Taiwan 計畫,此計畫的兩個重點,一是吸引外國觀光客來台旅遊,二是支援海外企業佈局台灣市場,持續以數據為核心,打造更緊密的亞洲經濟網絡。

篠原好孝舉例指出,若日本品牌要在台灣舖設實體通路,可以透過 Vpon 數據庫了解各個商圈的人流特性、消費習慣與潛在顧客的生活圈,進而判斷哪些地點最適合開設新店。「從店舖開設前的市場評估、選址決策,到開幕後的廣告行銷與宣傳活動,都能藉由 Vpon 的數據洞察持續優化。」篠原好孝強調。

更重要的是,這套數據應用機制不僅能「順向操作」,協助日本品牌登台拓點,也能「逆向操作」,協助台灣企業前進日本市場,同時提升入境(inbound)和境外(outbound)的收入。像佳音英語在佈局日本市場時,便借助 Vpon 的廣告與數據專業,在日本主要城市的戶外看板投放廣告,成功建立品牌知名度。另外,桃園觀光局也與 Vpon 合作,於日本實體展會進行宣傳與曝光,吸引日本民眾來台旅遊。

從第三方到第一方: Vpon 以 CCDP 助企業重掌數據主導權

除了以數據串聯亞洲市場, Vpon 更進一步透過可組合式顧客數據管理平台(Composable CDP;CCDP),推動企業「回到自身」,善用自有數據資產,打造內部數據的增值循環。

篠原好孝表示, Vpon CCDP 以 Google Analytics 4(GA4)技術為核心,協助企業收集網站與 App 的使用者行為數據,並整合品牌自有的會員數據庫。如此一來,企業就能更全面掌握顧客的數位行為軌跡,據此進行更精準的分眾分群,進一步去提升會員活躍度與終身價值。

目前包括中國信託、遠東商銀、ABC Mart 等零售與金融業者,皆已導入 Vpon CCDP 解決方案,在符合法規與隱私保護要求的前提下,有效整合分散的數據資產,並透過 AI 模型進行預測與建模,找出轉換率最高的潛在客群,或是進行個人化商品推薦、優化廣告投放策略等,實現更精準且高效的行銷決策。

展望未來, Vpon 將持續「以數據串起亞洲」的願景,深化在日本、台灣、香港等東亞市場的整合布局,並計畫於東京上市,以取得更多資源推動全球化發展,例如:拓展、越南、歐洲等東亞地區以外的新市場,打造連結亞洲、放眼世界的數據生態版圖。

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