半導體展|台積電、輝達都來了,聚焦先進封裝CoWoP、CoPoS⋯亮點搶先看
半導體展|台積電、輝達都來了,聚焦先進封裝CoWoP、CoPoS⋯亮點搶先看

SEMICON Taiwan 2025國際半導體展本週登場,在先進封裝,除了CoWoS外,市場聚焦包括FOPLP、CoPoS、以及CoWoP等技術進展,人工智慧(AI)晶片大廠輝達(NVIDIA)對於相關技術青睞程度,牽動未來先進封裝發展方向。

由於半導體先進微縮製程面臨物理侷限,加上AI以及高效能運算(HPC)等高階晶片異質整合設計趨勢,需要搭配先進封裝技術提升效能,先進封裝已不是半導體先進製程的配角,而是提升高階晶片效能的核心技術。

除了台積電主導的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、InFO、SoIC外,CoWoS面板化CoPoS(Chip on Panel on Substrate)技術、扇出型面板封裝(FOPLP)、以及市場傳出輝達(NVIDIA)有意導入的CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)技術,也成為關注焦點。

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FOPLP台廠佈局盤點

其中大尺寸扇出型面板封裝(FOPLP)已是台廠布局重點,群創建置由面板產線轉型的FOPLP封裝應用產線,今年有具體成果,力成強攻FOPLP產線,預計2027年可貢獻營收;日月光投控投資2億美元,在高雄建置大尺寸FOPLP產線。此外,傳動元件廠上銀布局FOPLP晶圓移載設備,設備廠由田取得FOPLP檢測設備訂單。

Manz亞智科技布局玻璃基板為基礎的重布線層(RDL)製程設備,應用在面板級先進封裝;鈦昇供應相關設備,間接切入歐系電源管理晶片廠商。

從客戶端來看,市場人士分析,包括恩智浦(NXP)、意法半導體(STMicroelectronics)、超微(AMD)、高通(Qualcomm)等,與台廠合作採用面板級封裝,應用在手機、車用和穿戴裝置的電源管理晶片,低軌衛星射頻(RF)晶片也會採用FOPLP,未來FOPLP有機會用在AI晶片。

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台積電CoPoS傳最快2028量產

在CoPoS技術,業界傳出,台積電可能在2026年透過旗下采鈺設立首條CoPoS實驗線,不排除在台積電興建的嘉義先進封測七廠生產,目標規劃2028年底至2029年量產。

業界說明,CoPoS面板級封裝可「化圓為方」,提升晶圓面積利用率,也可用玻璃中介層取代矽中介層通孔、玻璃基板取代有機載板,因應大尺寸面板級封裝翹曲課題、成本也較具競爭力,可提升傳輸效能,正是備受矚目的先進封裝技術。

CoPoS台廠供應鏈有哪些?

觀察CoPoS台廠供應鏈,投顧法人點名印能、晶彩、均華、大量、家登、致茂、友威科、弘塑、辛耘、志聖、群創、欣興、南電、健鼎、華通等。

另一方面,市場傳出輝達在未來研發趨勢考量CoWoP技術,不排除可能用在2027年下半年推出的Rubin Ultra平台。

CoWoP技術可省略CoWoS晶片堆疊在基板上(Wafer-on-Substrate)製程,直接將整合矽中介層的晶片堆疊(Chip-on-Wafer)置於印刷電路板(PCB),讓原本基板的功能由PCB承擔。

美系外資法人分析,CoWoP技術省去基板層,可讓輝達的NVLink高速互連技術,直接聯繫繪圖處理器(GPU)和PCB板,能大幅提升AI晶片散熱冷卻效果,也可擺脫特定封裝材料產能瓶頸的問題,並解決大面積AI晶片先進封裝翹曲及散熱課題,

不過亞系法人指出,CoWoP技術在PCB板線寬間距(Line/Space, L/S)微縮技術課題尚待克服;先進封裝製程若整合至PCB生產中,無塵室規格要大幅升級,整體來看,CoWoP良率尚未成熟,目前談論CoWoS轉型至CoWoP仍言之過早,供應鏈能否就緒,也是CoWoP技術量產的關鍵。

本文授權轉載自中央社

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永豐「DAWHO × 大戶投」銀證整合 ,三大策略啟動生活金融新時代
永豐「DAWHO × 大戶投」銀證整合 ,三大策略啟動生活金融新時代

數位金融競爭白熱化,永豐不光只是比利率與回饋,今(2026)年開始從「使用者需求」重新定義服務。永豐銀數位帳戶DAWHO推出上市即引發話題,第3年達成損益兩平、第4年開始獲利,至2025年9月底戶數突破211萬。永豐金證券則以自建交易平台「大戶投APP」累積近百萬次下載量,持續深耕投資科技。如今,永豐透過「DAWHO × 大戶投」銀證整合,正在以三大策略打造一站式生活金融體驗,要陪伴客戶從儲蓄、消費到投資、走出一條屬於客戶的財富成長路徑。

數位帳戶不是新服務,當多數銀行仍將焦點放在利率、回饋與開戶規模,永豐選擇從使用者需求出發,重新思考、設計與推出數位金融服務,讓 DAWHO 得以在高度同質化的市場中後發先至,持續推出貼近實際生活場景的數位金融服務體驗。

永豐銀行副總經理暨數位金融處處長嚴國瑞表示:「我們從一開始就設定清楚目標,要用DAWHO(Digital Account With Happiness Openness)打破只有高資產客戶才能享有完整金融服務的既定印象,讓年輕世代也可以享受『豐裕快樂』且備受尊重的金融服務。」隨著客戶年齡與資產結構逐步轉變,永豐將透過 DAWHO 數位生態圈以更細緻的服務滿足 25 至 40 歲亨利族(HENRYs;High Earner, Not Rich Yet)的需求,引領客戶逐步將資產放大。

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永豐銀行副總經理暨數位金融處處長嚴國瑞
圖/ 數位時代

開戶到投資一站完成,永豐「DAWHO × 大戶投」銀證整合推進生活金融

永豐整合銀行與證券帳戶,推出「DAWHO × 大戶投」,讓客戶可以在線上一次完成新臺幣、外幣、信託,以及國內證券與複委託帳戶的開立,省去重複填寫資料、跨機構審核、多次等待的時間,將過往分散、繁瑣的流程,整合為直覺、便利的一站式體驗。「銀證整合」下,在銀行DAWHO APP可輕鬆查看證券台股與複委託庫存,一眼掌握銀證投資分布;在證券大戶投APP,也可以清楚查看銀行餘額與近14日明細,評估交割金額是否足夠,免去切換平台的煩惱。

透過「DAWHO × 大戶投」的持續優化,串聯起儲蓄、消費、投資正三角的美好生活。為了實踐 DAWHO 願景,永豐的第二步是把儲蓄、消費、投資串成一個正三角的生活金融服務。客戶可以將刷卡回饋直接存入DAWHO 數位帳戶,再透過大戶投進行投資,讓日常消費自然銜接到長期理財,把最直覺的刷卡回饋變成「有紀律的資產累積」。

永豐金證券副總經理暨數位金融處處長劉柏甫表示:「我們希望讓投資成為生活的一部分,而不是高門檻的專業行為。」因此,團隊不僅提供貼近日常、低門檻的理財商品,也將證券交易工具「大戶投APP」,打造成引導新手投資人建立投資觀念的平台。

例如投資新手容易入門的股票申購,於今年重磅推出的「智慧申購」功能,使用者只要透過「大戶投APP」預先設定申購條件,並於交割帳戶內保留足額圈存款項,系統便會在符合條件時,自動代為執行新股抽籤,功能可連續運作達三個月不中斷,助投資人參與新股市場更便捷、更高效,不再錯過申購良機。

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永豐金證券副總經理暨數位金融處處長劉柏甫
圖/ 數位時代

讓投資科技賦能 永豐「DAWHO × 大戶投」以創新服務擴大普惠金融

第三步是透過智慧化技術提供客戶所需的普惠金融服務、持續完善永豐 DAWHO 數位金融生態圈。例如,永豐銀行於 2019年推出智能理財服務「永豐 ibrAin」,打破傳統複委託大額投資的限制、讓年輕族群與小資族可以低門檻(新臺幣1,000元起)、高度自動化的方式進行全球 ETF 定期定額投資,降低參與全球資產配置的門檻。另一方面,若投資人已擁有自己喜好的投資標的,則可以利用永豐金證券存股平台,除了享低門檻定期定額申購服務,也提供業界首創的「美股股利再投入」自動化服務。

「2025 年初獲金管會核准上線的『股票禮品卡』服務,也是響應普惠金融而生的全台獨創應用。」劉柏甫指出,團隊觀察到愈來愈多民眾希望以金融商品取代現金紅包,在滿月、年節或畢業等重要時刻傳遞祝福外,還能多賦予傳承財富累積的價值觀,因此推出百元面額、人人可負擔的股票禮品卡,讓投資成為日常送禮的選項。
值得特別一提的是,股票禮品卡不僅僅是一張「卡片」,而是可以直接導向投資行動,可用來扣抵存股平台購買股票的手續費、與證券交割款,將「送禮」轉換成「啟動投資」的第一步。

分群經營深度留客 陪伴客戶累積長期財富

從銀證整合、生活金融到智慧化服務,永豐銀行與永豐金證券的核心目標,始終是陪伴客戶,讓客戶可以隨著使用的時間增加,逐步放大財富成為「大戶」;也因此,2026 年永豐DAWHO在既有「大大」與「大戶」分級之外,新增「大戶 Plus」等級,回應資產成長型客戶的進階需求。

嚴國瑞副總經理表示,平均財富達百萬元,且單筆換匯新臺幣五仟元以上,或以DAWHO綁定為永豐金證券交割戶,買入一筆證券台股現貨交易成交(含豐存股)的客戶,即可成為「大戶 Plus」,享每月跨行提款或轉帳共30 次免手續費禮遇、DAWHO 現金回饋信用卡消費最高 6% 現金回饋等優惠,同時還享有訂閱制知識學習平台—豐學 Prime 2.0 30天的免費體驗,以基礎的投資觀念、理財小技巧等實用理財知識,協助投資人強化基礎理財觀念與風險管理能力。

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圖/ 數位時代

展望未來,永豐銀行與永豐金證券除持續深化既有服務外,將持續舉辦DAWHO × 大戶投相關活動,DAWHO APP也將推出外幣新功能,及導入更多個人化智慧服務,藉此降低資訊落差、強化金融教育,打造能真正提升大眾財務韌性的整合式數位金融平台。

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