「美國將重返領導！」新創Substrate挑戰ASML商模：50人團隊，如何造出平價款EUV曝光機？|數位時代 BusinessNext

重點一：成立於2022年的Substrate，已募資逾1億美元、估值突破10億美元，計劃在美國自建晶圓廠，以挑戰ASML（艾司摩爾）在曝光機市場的壟斷。

重點二：Substrate宣稱自研緊湊型EUV（極紫外）曝光系統，目標於2028年量產，但專家質疑三年時程過於激進。

重點三：投資方包括Founders Fund、General Catalyst、以及In‑Q‑Tel（美國政府非營利投資機構）。公司約50人，核心成員來自IBM、台積電等企業。

舊金山新創Substrate近日宣布完成超過1億美元（約新台幣306億元）募資，本輪估值逾10億美元。公司目標在美國自建、搭載自研曝光設備的晶圓廠，試圖打破ASML（艾司摩爾）在先進曝光機市場的長期壟斷。

創辦人詹姆斯・普勞德（James Proud）接受《華爾街日報》採訪指出，公司核心創新是一套緊湊型、採用超短波長雷射的EUV（極紫外）曝光系統，可在矽晶圓上蝕刻奈米級複雜圖案。

同時，Substrate不打算將設備出售給代工廠，而是擬以垂直整合模式自行投片、量產晶片，並計劃在2028年啟動量產。

關於它們的目標，形象短片中的文案說的十分直白：America ivnented semiconductors. We will lead again.」（美國發明了半導體；我們將再次領導。）

目標打倒ASML！企圖將曝光成本減半

報導指出，Substrate的投資陣容強大，包括PayPal、Palantir共同創辦人彼得・蒂爾（Peter Thiel）旗下的Founders Fund（創辦人基金）、一級創投General Catalyst，以及In‑Q‑Tel（美國政府非營利投資機構）。公司現有逾50名員工，多來自IBM、台積電、Google、Applied Materials（應用材料）與美國國家實驗室等。

Substrate宣稱，旗下製程設備皆為自行研發並生產，並將以粒子加速技術重新定義晶片曝光（Lithography，光刻／曝光）流程。 據悉，其機器以高速粒子束處理晶圓上極微尺寸線路的製程步驟，主張能克服傳統EUV路線的瓶頸，進而在高階處理器製造環節提供替代選項。

Substrate備受矚目的原因在於，目前全球最先進晶片的量產設備幾乎仰賴ASML的EUV與High-NA EUV系統，而台積電等晶圓代工龍頭是這些設備的核心使用者。

Substrate的策略，是以新型曝光機切入此高壁壘市場；若其粒子加速方案真能達到甚至超越現行EUV在解析度、疊對精度與產能表現，將直接影響尖端製程路線圖與設備採購結構。

此舉不僅挑戰ASML的技術優勢，也可能為代工與IDM（整合元件製造）在先進節點（如2nm、1.x nm）帶來新的工藝選擇，牽動上游材料、光罩設計與下游高效能運算（HPC）與AI晶片的產品時程。

Substrate表示，目前已解決「技術上最棘手的難題」，把突破點鎖定在「曝光精度」與「產能」兩大指標，欲讓製造商在成本與良率上取得競爭優勢。

總體而言，Substrate的願景在於：透過自家設備將半導體製程中的曝光成本減半，藉此在美國本土建立先進晶片製造產線、降低對海外供應鏈的依賴，並重奪半導體製造的主導權。

三年內造出供應鏈？時程遭質疑過於激進

依據《華爾街日報》報導，業界普遍認為先進曝光技術的研發與量產門檻極高。ASML投入約25年、逾100億美元（約新台幣3067億元），才讓EUV微影技術大規模導入；單機售價超過3.5億美元（約新台幣107億元），主要客戶為台積電與英特爾（Intel）。

報導並引述不具名專家指出，要在更大晶圓面積維持同等精度並實現高速曝光，往往需要十年級距的技術累積；中國業者多年嘗試突破相關瓶頸，仍受限於工藝與供應鏈。

針對外界對技術門檻的疑慮，Substrate提供奈米級印刷圖像以佐證性能，但外界對其三年內建成複雜且資本密集的半導體供應鏈抱持保留，認為其2028量產時程偏「激進」。

此外，Substrate提出以「數十億美元」資本支出建廠的構想，遠低於今日動輒200億美元以上的先進晶圓廠建置成本，亦引來可行性質疑。

半導體界的Tesla？Substrate有望顛覆產業結構

Substrate倡議的垂直整合路線，與半導體產業近半世紀的全球分工模式相左。報導引述產業人士指出，在高研發、高資本支出的大型製造業中，將設計、設備到量產全握於一家公司，難以長期維持財務與技術韌性。不過若成功，Substrate將有助於美國在地製造與供應鏈安全，也符合川普政府的政策方向。

報導指出，在拜登政府期間，Substrate曾與CHIPS研發辦公室接觸，但部分官員認為其計畫難以實現。Proud於2019年取得美國籍，並表達希望遏止中國在半導體的進展；若其技術與商業模式落地，有機會如Tesla、SpaceX般，以解決艱難工程問題並掌控製造流程來重塑產業結構。

Proud強調：「我們想大幅增加晶圓的數量；我們認為需求會存在。」

延伸閱讀：ASML入主Mistral AI！斥資13億歐元「換1席董事」，聯手推動半導體設備AI化

資料來源：WSJ、彭博社、金融時報

本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 李先泰

為何「影音體驗」是網路品質的關鍵指標？

愈來愈多消費者入手旗艦機，追求的不只是硬體規格，還有流暢的 AI 應用與多工協作。然而，無論是視訊即時翻譯或雲端會議，這些高階功能都有一個共同前提：網路必須穩定。一旦網路品質不佳導致畫質下降或音畫不同步，旗艦級的 AI 功能將形同虛設。

這也意味著，檢驗網路價值的標準已經改變。如今，不能只看單點測速的瞬間峰值，更重要的是高負載情境下的耐力表現。因此，比起單點測速，影音體驗會是更完整的測試標準，直接挑戰了網路在室內深處、移動途中或人潮聚集時的網路實力；而唯有在長時間串流下依然不卡頓、不降畫質，才稱得上是高品質的連線。

換言之，隱身在硬體背後的電信商，才是發揮旗艦機性能的關鍵；唯有透過最佳網路品質，才能讓手中的旗艦機既是規格領先、也是體驗領先。

唯一影音體驗雙料冠軍，Opensignal 權威認證的有感體驗

雖然相較於測速數據，影音體驗更貼近日常使用，但也更難量化。對此，國際權威認證 Opensignal 的「影音體驗分數」，依循 ITU 國際標準，透過真實用戶裝置在行動網路上進行影音串流的實測數據，觀察不同電信網路在實際使用情境下的表現。

簡單來說，評測聚焦三項核心指標：影片載入時間、播放期間的卡頓率，以及畫質（解析度）是否能穩定維持。使用者從開始播放到持續觀看的整體品質，分數以 0–100 呈現，分數愈高，代表在三項指標的表現愈佳。相較於單點測速，這類評測更能呈現長時間、高使用量下的網路品質。

而在今年最新公布的 Opensignal 評測中，台灣大哥大獲得「影音體驗」獎項唯一雙料冠軍。其中，「整體影音體驗」為全台獨得第一名，「5G 影音體驗」則與遠傳並列第一。

之所以能在影音體驗拔得頭籌，關鍵在於台灣大哥大目前是全台唯一整合 3.5GHz 頻段 60MHz 與 40MHz、形成 100MHz 總頻寬的電信業者，亦是現階段全台最大 5G 黃金頻寬配置。頻寬愈寬，代表單位時間內可傳輸的資料量愈大；在大量使用者同時進行影音串流、視訊互動的狀態下，更能維持穩定傳輸、減少壅塞發生機率。

台灣大獲權威認證，NRCA技術撐起穩定基礎

除了頻寬帶來的流量優勢，台灣大哥大也採用「NRCA 高低頻整合技術」，也就是透過高低頻協作，讓 3.5GHz 負責高速傳輸、700MHz 補強覆蓋與室內連線，改善室內深處與移動情境的訊號落差，提升連線連續性。

同時，為了讓住家、通勤動線、商圈與觀光熱點等高使用場域維持穩定表現，台灣大哥大已在全台超過213個住宅、觀光及商圈熱點完成 100MHz 布建，提升人流密集區的網路覆蓋率。

值得注意的是，在今年的 Opensignal 評比中，台灣大哥大還拿下了「5G 語音體驗」與「網路可用率」兩項第 1 名，累計獲得 4 項獎項。這意味著不僅具備影音體驗優勢，在語音互動與連線率等關乎用戶日常應用的基礎指標，皆有亮眼成績。

尤其，隨著影音與即時互動成為新世代的工作常態，網路品質的重要性只會持續上升。無論是遠距協作所仰賴的視訊與畫面共享即時同步，內容創作對直播與即時上傳連續性的要求，或是 AI 視訊互動、即時翻譯與會議摘要等新應用，都高度依賴低延遲與穩定的資料傳輸。網路品質因此不再只是連線條件，更是支撐內容生產、協作效率與新應用落地的基礎能力，甚至直接牽動競爭力。

而台灣大哥大經 Opensignal 認證、於多項關鍵指標領先業界，不僅將成為 AI 時代的重要後盾，也讓使用者能更充分發揮高階手機的效能，把「快、穩、滑順」落實在每天的工作與生活中。