「美國將重返領導！」新創Substrate挑戰ASML商模：50人團隊，如何造出平價款EUV曝光機？|數位時代 BusinessNext

目標打倒ASML！企圖將曝光成本減半

報導指出，Substrate的投資陣容強大，包括PayPal、Palantir共同創辦人彼得・蒂爾（Peter Thiel）旗下的Founders Fund（創辦人基金）、一級創投General Catalyst，以及In‑Q‑Tel（美國政府非營利投資機構）。公司現有逾50名員工，多來自IBM、台積電、Google、Applied Materials（應用材料）與美國國家實驗室等。

Substrate宣稱，旗下製程設備皆為自行研發並生產，並將以粒子加速技術重新定義晶片曝光（Lithography，光刻／曝光）流程。 據悉，其機器以高速粒子束處理晶圓上極微尺寸線路的製程步驟，主張能克服傳統EUV路線的瓶頸，進而在高階處理器製造環節提供替代選項。

Substrate備受矚目的原因在於，目前全球最先進晶片的量產設備幾乎仰賴ASML的EUV與High-NA EUV系統，而台積電等晶圓代工龍頭是這些設備的核心使用者。

Substrate的策略，是以新型曝光機切入此高壁壘市場；若其粒子加速方案真能達到甚至超越現行EUV在解析度、疊對精度與產能表現，將直接影響尖端製程路線圖與設備採購結構。

此舉不僅挑戰ASML的技術優勢，也可能為代工與IDM（整合元件製造）在先進節點（如2nm、1.x nm）帶來新的工藝選擇，牽動上游材料、光罩設計與下游高效能運算（HPC）與AI晶片的產品時程。

Substrate表示，目前已解決「技術上最棘手的難題」，把突破點鎖定在「曝光精度」與「產能」兩大指標，欲讓製造商在成本與良率上取得競爭優勢。

總體而言，Substrate的願景在於：透過自家設備將半導體製程中的曝光成本減半，藉此在美國本土建立先進晶片製造產線、降低對海外供應鏈的依賴，並重奪半導體製造的主導權。

三年內造出供應鏈？時程遭質疑過於激進

依據《華爾街日報》報導，業界普遍認為先進曝光技術的研發與量產門檻極高。ASML投入約25年、逾100億美元（約新台幣3067億元），才讓EUV微影技術大規模導入；單機售價超過3.5億美元（約新台幣107億元），主要客戶為台積電與英特爾（Intel）。

報導並引述不具名專家指出，要在更大晶圓面積維持同等精度並實現高速曝光，往往需要十年級距的技術累積；中國業者多年嘗試突破相關瓶頸，仍受限於工藝與供應鏈。

針對外界對技術門檻的疑慮，Substrate提供奈米級印刷圖像以佐證性能，但外界對其三年內建成複雜且資本密集的半導體供應鏈抱持保留，認為其2028量產時程偏「激進」。

此外，Substrate提出以「數十億美元」資本支出建廠的構想，遠低於今日動輒200億美元以上的先進晶圓廠建置成本，亦引來可行性質疑。

半導體界的Tesla？Substrate有望顛覆產業結構

Substrate倡議的垂直整合路線，與半導體產業近半世紀的全球分工模式相左。報導引述產業人士指出，在高研發、高資本支出的大型製造業中，將設計、設備到量產全握於一家公司，難以長期維持財務與技術韌性。不過若成功，Substrate將有助於美國在地製造與供應鏈安全，也符合川普政府的政策方向。

報導指出，在拜登政府期間，Substrate曾與CHIPS研發辦公室接觸，但部分官員認為其計畫難以實現。Proud於2019年取得美國籍，並表達希望遏止中國在半導體的進展；若其技術與商業模式落地，有機會如Tesla、SpaceX般，以解決艱難工程問題並掌控製造流程來重塑產業結構。

Proud強調：「我們想大幅增加晶圓的數量；我們認為需求會存在。」

本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 李先泰

在少子化與高齡化的雙重夾擊下，台灣勞力結構正面臨前所未有的嚴峻挑戰，預估從2020至2030年間，15至64歲的勞動人口將減少約10.3％。「缺工」不再是短期波動，而是長期影響各行各業的結構性危機，尤以高度依賴人力的清潔產業為甚。

然而在後疫情時代，社會對場域的衛生標準只增不減，加上大型商場、交通樞紐、物流中心與高科技廠房的建設面積每年持續擴增，清潔人員招募困難且年齡漸趨中高齡，有限人力難以扛起龐大的日常清潔工作。

面對亟待填補的市場空缺，全球清潔設備領導品牌德國凱馳，憑藉深厚的專業底蘊與嚴謹的研發標準，首次在台推出「KIRA BR 50智慧自主洗地機器人」，為台灣大型商用場域提供劃時代的智慧清潔解方。

凱馳總經理李恒毅強調，「KIRA BR 50並非要取代清潔人員，而是建立更省時省力的『人機協作』模式。」在傳統模式下，清潔人員必須拖著重達數十公斤的水桶與設備，在大面積區域來回奔波，耗時費力。有了KIRA BR 50後，機器人能精準且獨立承接大面積地板的頻繁清掃與洗刷，讓清潔人員將珍貴時間與專注力轉移至桌面、扶手及高接觸頻率的精細區域清潔，大幅減輕第一線負擔。

集結百年洗地技術與智慧科技，四大特點樹立清潔標竿

事實上，市場不乏新創科技公司推出清潔機器人，但凱馳業務總監李敍均指出，大多新創公司擅長科技部分，但對於「如何把地洗乾淨」的清潔本質缺乏經驗。德國凱馳成立近百年來，早已是這方面的專家，歷經總部反覆打磨，KIRA BR 50結合凱馳的專業工藝與前沿科技，以四大特點樹立智慧清潔標竿。

首先是「高效清潔」，相較一般清潔機器人使用盤刷，容易讓污垢在地面旋轉滯留，KIRA BR 50採用獨家滾刷技術，一次完成預掃、收集垃圾、洗地與擦乾，搭配側刷貼近牆角，完成零死角邊緣清潔。每分鐘超過1300轉的高轉速刷頭，加上業界最高刷壓，大幅提升清潔效果，最高每小時可自主清潔高達2365平方公尺，相當於5.6座籃球場，一小時即可完成約兩次台北車站大廳的清潔作業，非常適合面積廣大的車站、機場、物流中心等大型場域使用。

第二是「極致安全」，隨著智慧設備進入高科技產業與政府機關等敏感場域，企業對設備安全與隱私防護的要求也日益提高，KIRA BR 50配備「3D點陣式影像偵測技術」，當機器人在環境感知與避障時僅呈現去識別化的點陣雲，不記錄或上傳實體影像，從源頭杜絕案場影像與隱私資訊被記錄或外洩的疑慮。此外資料傳輸裝置均支援AES-256位元高規格加密，並通過IEC與Syss等多項國際認證的自主導航、電氣安全與防駭客入侵設計，領先競品，建立清潔機器人極致安全的新標準。

第三是「解放人力」，大面積且重複的洗地工作交給機器人後，第一線員工便能投入更多需要專業服務的細緻清潔工作；同時搭配四合一自動工作基站，能自動高速充電、補充清水、排放汙水、清洗水箱，讓清潔人員更加省事。

第四是「友善操作」，考量許多清潔人員為中高齡族群，機身特別以簡單顏色和圖形化介面標示清潔人員可獨立操作的簡易按鈕，直覺易懂。針對開放式大面積，僅需人工操作一次，機器人便可在短時間內自主完成地圖掃描與路徑規劃，並具備智慧記憶功能，能自動回補因臨時障礙物而漏洗的區域，無須專業工程師提前設定地圖與電子圍籬，大幅降低使用門檻。

第一線清潔龍頭實測驗證，人機協作打造清潔新紀元

這套智慧清潔方案在正式推向市場前，也已在台灣機場等第一線大型場域實地驗證，與凱馳合作長達10多年的台灣清潔產業龍頭——信實集團，正是這場科技變革的最佳見證者。

信實集團承攬機場、車站等眾多大型公共標案，對設備品質與安全極為挑剔，信實集團副總經理趙雪吟坦言，「服務業缺工已經是全面性挑戰，第一線清潔產業長期面臨人力招募困境，引進自動化設備是不可逆趨勢。」

早在一、兩年前他親赴德國凱馳，看到KIRA BR 50後，便非常期待正式在台上市的一天。此次信實率先參與驗證，對KIRA BR 50展現出的穩定度與清潔效率印象深刻，不僅能高效自主洗地，完成後還會返回工作站維護充電，讓有限人力集中於精細工作上。

趙雪吟也特別強調，公家機關與大型企業標案對設備的製造品質、電氣安全與資安防護有嚴格標準，凱馳耗費數年進行嚴謹測試與多項國際認證，正是信實能放心將機器人引入重要案場的關鍵，期望未來導入至更多大型公共場域。

隨著KIRA BR 50正式登台，凱馳不僅為缺工時代提供最佳解方，也展現作為全球清潔設備領導品牌的前瞻視野，敏銳洞察清潔產業缺工、高齡化的必然趨勢，從第一線人員與企業實際需求出發，提前佈局研發對應智慧產品。未來凱馳將持續以領航者之姿，引進多元的專業清潔機型，讓「人機協作」不再只是前瞻概念，而是兼顧品質、安全與人本價值的最佳幫手，全力助攻台灣清潔產業邁向更高效、智慧、也更有溫度的全新紀元。