AI晶片需求持續升溫，封測產能也成為兵家必爭之地。日月光今年資本支出已上調至85億美元，後續甚至可能再上修。日月光6月24日舉行股東會，營運長吳田玉會後說明AI與先進封測需求、資本支出規畫與全球布局，並回應外界關注的封測價格、台灣供應鏈競爭力，以及面板級扇出型封裝量產進度。
為什麼日月光敢連續三年大幅拉高投資？先進封測會不會因此漲價？台積電與艾克爾合作，是否會改變封測競爭版圖？《數位時代》以下整理幾個關鍵提問，以及日月光高層的回覆。
Q1：資本支出衝到85億美元，為什麼敢連續三年大幅上修？
AI與先進封測需求升溫，日月光今年投資規模也快速拉高。吳田玉表示，日月光過去年度投資規模約20億美元，去年增加至53億美元，今年已上調到85億美元，後續「可能還要上調」。
吳田玉指出，資本支出提高，反映的是日月光對未來產能與客戶需求的準備。他說，目前蓋廠成本相對較低，但所需時間較長，不能等需求完全出現才開始準備。從疫情後幾年的經驗來看，過去預先準備的廠房與產能，可能在需求突然爆發時很快就被用完。
他強調，日月光這波投資不是只看近兩年需求。「大家要有長線思維，這絕對不是為2027、2028做準備，而是要有更長線的計畫。」吳田玉也提到，日月光今年除既有廠區擴充，也包含新開發、新建廠房與外部資產取得，集團正在為更長期需求準備產能。這些布局對日月光與客戶來說，都是信心的加持。
Q2：封測產能吃緊，客戶會不會面臨漲價？日月光如何評估價格？
先進封測需求持續增加，外界也關注日月光是否會調整價格。對此，吳田玉表示，「我覺得漲價是非常敏感的事情」，必須拆成不同層次來看。
第一，是反映原材料成本。若原材料價格上漲，價格調整有其必要性。第二，是反映投資成本。吳田玉舉例，日月光資本支出從過去約20億美元，增加到去年的53億美元，今年再上調到85億美元，這些投資都會進入成本考量。
第三，則是因實際供需失衡而採取的價格策略。對此，吳田玉並未把話說滿，只表示這部分見仁見智，也希望外界「保留一些空間，給經營團隊做適當的考量」。
不過，他也強調，價格不能只看短期供需。「任何價錢調整，必須顧到客戶對我們長期的信心。」
Q3：台積電與艾克爾合作，會不會威脅日月光？
封測二哥艾克爾（Amkor）於美國時間6月16日宣布與台積電的十年期合作案，是否會影響日月光？吳田玉表示，「我們樂觀其成」。
他指出，美國客戶很多，相關需求不只來自美國，也包括台灣、台灣以外與全球市場。這不只是供應鏈考量，也涉及戰略、製程與供應鏈韌性；每個國家、每個區域，都有國安與商業考量。
不過，吳田玉也強調，最後仍要回到競爭力。他說：「競爭力不是台灣製、美國製，也不是韓國製，而是全球產業的一個競爭力。」
他表示，日月光在美國、台灣、馬來西亞、韓國與菲律賓已經有綜合布局。換言之，日月光看待競爭，不會只從單一地區製造或單一合作案判斷，而是回到全球布局下的整體競爭力。
Q4：台灣供應鏈真正難被取代的地方是什麼？
談到台灣供應鏈在AI浪潮下的優勢，吳田玉直言，不應把答案簡化成「只有台灣能做」。
「沒有什麼事只有台灣能做，任何事情全世界都可以做。」吳田玉說，真正的差別，在於做得快不快、夠不夠便宜，以及需求增加時，上量速度有多快。他指出，台灣真正強的是量產能力。「真正的競爭不是做第一顆，也不是做第十顆，而是第一億顆到第十億顆。」
除了量產效率，台灣另一個優勢是上下游協調能力。吳田玉形容，台灣產業鏈「像個同學會」，大家非常熟，從工程師到董事長之間都能密切協調。他說，這種上下游的緊密聯絡與快速協作，「是全世界沒有辦法複製的」。
吳田玉也提醒，台灣供應鏈的優勢，不只是台灣自己努力而來，也與國外客戶的長期信任有關。他指出，前瞻布局不是台灣單方面完成，關鍵在於誰告訴台灣企業該往什麼方向布局，而這多半來自國外客戶。
「國外的客戶對你沒有長線的信心，不會把這個訊息跟你分享。」吳田玉說，台灣的好，很大一部分是在國外客戶信任、合作、支援與長期扶持下累積而來。
Q5：面板級扇出型封裝（FOPLP）量產進度如何？
面板級扇出型封裝（FOPLP）是近年先進封裝熱門技術之一。被問到日月光在FOPLP的進展，吳田玉表示，日月光原本就已有相關生產線；但預計今年底量產的，是「完全自動化、大規模、真正有經濟效益」的產線。
吳田玉指出，目前客戶安排、機器設備安排與認證都非常順利，希望在今年底法說會時，能對外說明更多消息。
不過，對於FOPLP後續能否成為主流，他的態度仍偏審慎。吳田玉表示，後續要看市場接受程度，其他與PLP相關的衍生技術也仍在初期階段。他說，面板級封裝會有其他協力廠商與競爭者一起參與，最後仍要回到市場機制。「市場的經濟會決定誰會是最後的贏家。」
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